JPH0747902Y2 - チップ型電子部品の実装用取付け装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、チップ抵抗器又はチップコンデンサ或いはチ
ップコイル等のようなチップ型の電子部品を、回路基板
等に対して半田付けにて実装する場合において使用する
取付け装置に関するものである。

〔従来の技術及び考案が解決しようとする課題〕

一般に、チップ抵抗器等のチップ型電子部品を回路基板
に対して実装するに際しては、当該電子部品の左右両端
に形成した端子電極膜を、回路基板の表面における電気
回路に対して半田付けすることによって行なわれる。

従って、回路基板の表面における一つの電気回路中に、
複数個の電子部品を並列状に設ける場合には、この複数
個の電子部品を、回路基板の表面に対して横一列に並べ
て載置したのち、その各々を、回路基板における電気回
路に対して半田付けするようにしなければならないか
ら、回路基板には、広いスペースが必要で、回路基板に
対する電子部品の実装密度（回路基板における単位面積
当たりに実装できる電子部品の数）が小さくなる。

このように、一つの電気回路中に、複数個の電子部品を
並列状に設ける場合における実装密度の低下を防止する
には、複数個の電子部品を多段状に積み重ね、この積み
重ねた状態で、回路基板に対して半田付けすれば良い
が、その半田付けに際しては、先づ最下段の電子部品
を、回路基板に対して供給したのち半田付けし、次い
で、次の段の電子部品を、前記最下段の電子部品の上面
に対して供給して半田付けすることを繰り返すようにし
なければならないから、その実装には、多大の手数がか
かり、実装に要するコストが大幅にアップするばかり
か、上段の電子部品における取付け強度が著しく低下す
ると云う問題がある。

これに対して、先行技術としての実開昭62-180973号公
報は、左右一対の金属板間に、電子部品の複数個を半田
付けしたのち、この両金属板を、回路基板に対して半田
付けすることを提案しているが、この場合においても、
両金属板間に各電子部品を半田付けすることと、前記両
金属板を回路基板に対して半田付けすることとの二つの
半田付け工程を必要とするから、半田付け実装に要する
コストがアップするばかりか、両金属板の間における各
電子部品の相互間には、その各々を半田付けすることの
ために隙間をあけるようにしなければならないから、回
路基板からの突出高さ寸法が増大すると言う問題があっ
た。

本考案は、このように、一つの電気回路に対して並列に
設ける複数個の電子部品を、互いに密接して多段状に積
み重ね、この積み重ねた状態で、回路基板に対して実装
する場合における問題、つまり、実装に要する手数の増
大、及び取付け強度の低下を防止できるようにした取付
け装置を提供することを目的とするものである。

〔課題を解決するための手段〕

この目的を達成するため本考案は、 「両端に端子電極膜を有する電子部品の複数個を互いに
密着して多段状に積み重ねた積層体の左右両端部に、薄
金属板にて断面コ字状に形成した挟み体を、当該挟み体
にて各電子部品を挟み付けるように各々被嵌し、該両挟
み体の各々に、前記各電子部品における端子電極膜を露
出するための抜き窓を、前記各電子部品の積み重ね方向
に延びるように設ける。」 と言う構成にした。

〔作用〕

このように構成すると、積層体における各電子部品は、
当該積層体の両端部の各々に被被嵌た挟み体によって、
互いに密接した状態で一体的に連結された状態になるか
ら、複数個の電子部品を一つに纏めた状態で、回路基板
に対して供給することができる。

このようにして、回路基板の表面に供給載置したのち、
両挟み体を、回路基板における電気回路に対して半田付
けすることにより、この半田付けに際して、溶融半田
が、両挟み体における抜き窓内に侵入するから、各電子
部品の両端における端子電極膜は、その相互間が互いに
半田付けされると共に、両挟み体に対しても半田付けさ
れることになる。

〔考案の効果〕

従って、本考案によると、 ．複数個の電子部品を、回路基板における一つの電気
回路に対し並列状に実装するに際して、前記複数個の電
子部品を、回路基板における所定の箇所に一つに纏めた
状態で供給したのち一挙に半田付けすることができるか
ら、その実装に要するコストを大幅に低減できる。

．各電子部品は、両挟み体によって連結されているか
ら、当該各電子部品の取付け強度を、大幅にアップする
ことができる。

．各電子部品は、互いに密接した状態で多段状に積み
重ねられているから、回路基板からの突出高さを低くす
ることができる。

と言う効果を有する。

〔実施例〕

以下、本考案の実施例を図面について説明する。

第１図において符号１は、両端に端子電極膜1aを備えた
チップ抵抗器を、符号２は、前記チップ抵抗器１と略同
じ大きさで、且つ、両端に端子電極膜2aを備えたチップ
コンデンサを各々示し、これらチップ抵抗器１とチップ
コンデンサ２とを、第２図に示すように、互いに密接す
る状態で二段に積み重ねて積層体Ａにする。

第３図において符号３は、薄金属板によって断面横向き
コ字状に形成した挟み体を示し、該挟み体３には、当該
挟み体３の長手方向に対して略直角の方向に延びるよう
にした抜き窓3aが穿設されている。なお、この抜き窓3a
は、第４図又は第５図に示すように、挟み体３の一端部
又は両端部を切欠いだ形態に構成しても良い。

そして、前記チップ抵抗器１とチップコンデンサ２との
積層体Ａにおける両端部に、前記挟み体３を、第６図に
示すように、前記積層体Ａを上下から挟み付けるように
各々被嵌することにより、チップ抵抗器１とチップコン
デンサ２とは、両挟み体３によって連結されると共に、
チップ抵抗器１及びチップコンデンサ２における端子膜
1a,2aが、前記両挟み体３における抜き窓3a内に露出す
る状態になる。

そこで、これを、第７図に示すように、回路基板４の表
面における所定の箇所に供給載置したのち、両挟み体３
を、回路基板４の表面における電気回路に対して半田付
けすることにより、この半田付けに際して、溶融半田
が、両挟み体３における抜き窓3a内に侵入するから、チ
ップ抵抗器１及びチップコンデンサ２における端子膜1
a,2aは、その相互間が互いに半田付けされると共に、両
挟み体３に対しても半田付けされるのである。

なお、前記実施例は、回路基板４における一つの電気回
路に対して、チップ抵抗器１とチップコンデンサ２との
二つの電子部品を並列状に実装する場合を示したが、第
８図に示すように、三つ以上の電子部品を並列状に実装
する場合にも適用できることは云うまでもなく、また、
両挟み体３としては、第９図に示すように、複数個の電
子部品を積み重ねた積層体Ａを、その左右両側面から挟
み付けるようにした形態のものに構成しても良いのであ
る。

【図面の簡単な説明】

図面は本考案の実施例を示し、第１図は電子部品の斜視
図、第２図は電子部品を積み重ねた積層体の斜視図、第
３図は挟み体の斜視図、第４図及び第５図は挟み体の別
の実施例を示す斜視図、第６図は前記積層体に挟み体を
被嵌した状態の斜視図、第７図は回路基体の表面に供給
載置した状態の斜視図、第８図及び第９図は別の実施例
を示す斜視図である。 １……チップ抵抗器、２……チップコンデンサ、Ａ……
積層体、３……挟み体、3a……抜き窓、４……回路基
板。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】両端に端子電極膜を有する電子部品の複数
   個を互いに密着して多段状に積み重ねた積層体の左右両
   端部に、薄金属板にて断面コ字状に形成した挟み体を、
   当該挟み体にて各電子部品を挟み付けるように各々被嵌
   し、該両挟み体の各々には、前記各電子部品における端
   子電極膜を露出するための抜き窓を、前記各電子部品の
   積み重ね方向に延びるように設けたことを特徴とするチ
   ップ型電子部品の実装用取付け装置。