JPH0238462Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0238462Y2 JPH0238462Y2 JP1982033726U JP3372682U JPH0238462Y2 JP H0238462 Y2 JPH0238462 Y2 JP H0238462Y2 JP 1982033726 U JP1982033726 U JP 1982033726U JP 3372682 U JP3372682 U JP 3372682U JP H0238462 Y2 JPH0238462 Y2 JP H0238462Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- circuit board
- printed circuit
- chip component
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案はリード線を持たない、いわゆるチツ
プ部品をプリント基板に装着する部品取付構造の
改良に関するものである。
プ部品をプリント基板に装着する部品取付構造の
改良に関するものである。
第１図は従来のチツプ部品取付構造を示すもの
で、図において、１はプリント基板、２はチツプ
部品本体で両端に電極部２ａが形成されたもので
ある。
で、図において、１はプリント基板、２はチツプ
部品本体で両端に電極部２ａが形成されたもので
ある。
まず、プリント基板１に接着剤３を塗布し、チ
ツプ部品２の電極部２ａがプリント基板１の銅箔
部１ａ上に位置するようにして接着、仮固定し、
最後にプリント基板１の銅箔面をデイツプ半田付
けすることによつて固定されている。４は半田付
け部を示している。
ツプ部品２の電極部２ａがプリント基板１の銅箔
部１ａ上に位置するようにして接着、仮固定し、
最後にプリント基板１の銅箔面をデイツプ半田付
けすることによつて固定されている。４は半田付
け部を示している。
ところで、半導体素子類からなるチツプ部品２
は一般的に耐熱点が低く、半田付けを速やかに行
なわなければ部品を損傷する恐れがあり、一方、
半田付けは確実に行なわなければならず、作業管
理が難しいものとなつていた。
は一般的に耐熱点が低く、半田付けを速やかに行
なわなければ部品を損傷する恐れがあり、一方、
半田付けは確実に行なわなければならず、作業管
理が難しいものとなつていた。
この考案は上述の欠点を解消するためになされ
たもので、チツプ部品を積層することによつて耐
熱点の低いチツプ部品を保護させるようにしたも
のである。
たもので、チツプ部品を積層することによつて耐
熱点の低いチツプ部品を保護させるようにしたも
のである。
以下、この考案を一実施例である第２図につい
て説明する。図において、５は抵抗等比較的耐熱
点が高くチツプ部品２より耐熱点の高い、半導体
素子類からなるチツプ部品２上に接着剤３によつ
て接着，仮固定されている。すなわち、チツプ部
品２，５を二段に接着した後、半田付けを行な
い、プリント基板１の銅箔部１ａに固定すること
になる。
て説明する。図において、５は抵抗等比較的耐熱
点が高くチツプ部品２より耐熱点の高い、半導体
素子類からなるチツプ部品２上に接着剤３によつ
て接着，仮固定されている。すなわち、チツプ部
品２，５を二段に接着した後、半田付けを行な
い、プリント基板１の銅箔部１ａに固定すること
になる。
このように構成することによつて、溶融半田に
直接接触する部分が少なくなり、チツプ部品２に
おける本体部分の温度上昇度を抑制することが可
能となる。したがつて、チツプ部品２の損傷を招
くことなく、半田付けを確実に行なわせることが
できる。また、チツプ部品２，５を積層すること
によつて、プリント基板１における銅箔部１ａの
面積を減少させることができる。
直接接触する部分が少なくなり、チツプ部品２に
おける本体部分の温度上昇度を抑制することが可
能となる。したがつて、チツプ部品２の損傷を招
くことなく、半田付けを確実に行なわせることが
できる。また、チツプ部品２，５を積層すること
によつて、プリント基板１における銅箔部１ａの
面積を減少させることができる。
なお、抵抗等のチツプ部品５を積層構造として
抵抗値等を調整させるように構成することも可能
であり、この場合、同時に浸積半田付けせず、上
層部品を後から半田付けするように構成してもよ
い。
抵抗値等を調整させるように構成することも可能
であり、この場合、同時に浸積半田付けせず、上
層部品を後から半田付けするように構成してもよ
い。
以上説明したように、この考案によれば、耐熱
点の低いチツプ部品を損傷することなく、確実に
半田付けすることができ、この考案の実用価値は
大である。
点の低いチツプ部品を損傷することなく、確実に
半田付けすることができ、この考案の実用価値は
大である。
第１図は従来のチツプ部品取付構造を示す概要
図、第２図はこの考案の一実施例であるチツプ部
品の取付構造を示す概要図である。 図中、１はプリント基板、２はチツプ部品、３
は接着剤、４は半田付け部、５はチツプ部品であ
る。なお、図中、同一符号は同一あるいは相当す
る部分を示すものとする。
図、第２図はこの考案の一実施例であるチツプ部
品の取付構造を示す概要図である。 図中、１はプリント基板、２はチツプ部品、３
は接着剤、４は半田付け部、５はチツプ部品であ
る。なお、図中、同一符号は同一あるいは相当す
る部分を示すものとする。
Claims (1)
- プリント基板、このプリント基板の銅箔面側に
接着、仮固定され耐熱点の低い半導体素子類から
なる第１のチツプ部品、この第１のチツプ部品上
に接着、仮固定され上記第１のチツプ部品より耐
熱点の高い第２のチツプ部品とを備え、上記プリ
ント基板に、上記一対のチツプ部品をデイツプ半
田付けしたことを特徴とする部品取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3372682U JPS58135976U (ja) | 1982-03-08 | 1982-03-08 | 部品取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3372682U JPS58135976U (ja) | 1982-03-08 | 1982-03-08 | 部品取付構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58135976U JPS58135976U (ja) | 1983-09-13 |
| JPH0238462Y2 true JPH0238462Y2 (ja) | 1990-10-17 |
Family
ID=30045262
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3372682U Granted JPS58135976U (ja) | 1982-03-08 | 1982-03-08 | 部品取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58135976U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57130495A (en) * | 1981-02-04 | 1982-08-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of producing electric part mounting substrate |
-
1982
- 1982-03-08 JP JP3372682U patent/JPS58135976U/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57130495A (en) * | 1981-02-04 | 1982-08-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of producing electric part mounting substrate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58135976U (ja) | 1983-09-13 |
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