JPS6185887A - はんだ盛量過多防止機能付チツプ部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、プリント基板へはんだ付けする際に、はんだ
が盛り上って、その上面へ付着することのないようＫし
たけんだ盛量過多防止機能付チップ部品に関する。

（従来の技術〕 従来の角形チップコンデンサ及び角形チップ抵抗等のチ
ップ部品を第３図に示す。図中、チップ部品２は、上面
電極２ａ、２ｂ％側面電極２Ｃ。

２ｄ、下面電極２ｅ、２（の少なくとも三面の電極を有
する。このチップ部品２はＩＲ４図の如く、プリント基
板４に載置され、はんだり７０−又ははんだディップに
よりはんだ５ａ、５ｂを盛ってプリント基板４のパター
ンとの間で所望のはんだ付けを行なう。

（解決すべき問題点〕 しかるく、この場合、第４図の如く、はんだ５ａ、５ｂ
が盛上ってチップ部品ｌの上面電極２ａ。

２ｂａに過度に盛上ってしまうことがある。ここで、チ
ップ部品ｌはセラミックを基板で作られ、又プリント基
板４はガラス人りエポキシ樹脂で作られてシシ、両者間
で線膨張ｇｋ数が１桁位違う。

そのため経年の熱ストレス等によシはんだ接続部に応力
が集中し、はんだ接続部にクラックが入クチツブ部品ｌ
の電［２８〜２Ｃとプリント基板４のパターンとの接触
不良を起こすことがあるという問題点があった。

〔問題点の解決手段〕

本発明は、上記問題点を解決したものであり、少なくと
も上面、ｆ１面及び下面Ｋｍ極を有し、かつ上＠に前記
上面電極を覆ってガラスコートを施されてなシ、前記下
面側を、プリント基板に対接され、かつ前記上面電極以
外の電極とプリント基板のパターンとの間にはんだを盛
って固着されるようＫしたものである。

〔実施例〕

次に、その実施例を第１図、第２図と共に説明する。

及びそのチップ部品をプリント基板に取付けた状態を示
す側面図であり、各図中、第３図、第４図と同一部分に
は同一符号を付してその説明を省略する。

第１図中、チップ部品１−１ｔｌ、プリント基板４への
実！！面とは逆の面、即ち上［１］１ｉ側に上面電極２
ａ、２ｂを１ってガラスコート３が施されている。

このチップ部品１−１を、第２図の如くプリント基板４
に載せて、従来例と同様１ＣＦｉんだ５ｃ、５ｄを盛っ
てはんだ付けを行なう。

すると、チップ部品１−１の上面では、はんだ５ｃ＋５
ｄｔ：ｔガラスコート３Ｖｃよりはじかれて上面電極２
ａ、２ｂには付着しえず、はんだ盛量の過多を防止でき
る。又プリント基板４のパターンとの接続は側面電極２
ｃ、２ｄが最適量のはんだ５ｃ、５ｄを介して行なう。

これＫより、チップ部品１−１の基板とプリント基板４
の＃Ｉ膨張係数差に起因するはんだ接続部のクラックを
防止し、接触不良を防止しうる。

又ガラスコート３を行なうことにより、チップ部品１−
１と電極２ｍ　、　２ｂとの密着強度を増すことが出来
る。

尚、上記はんだ盛ｍ過多防止効果をもたすため、仮に上
面Ｎ極２ａ、２ｂを形成しない方法をとると、チップ部
品１−１とＭｌ電極との密着強度が低下してしまうため
、上面電極２ａ　、　２ｂは必ず設けなければならない
。

〔発明の効果〕

以上説明した如く、本発明は、チップ部品のプリント基
板実装面と逆の面上の電極をガラスコートするようＫし
ているため、チップ部品とプリント基板との間の接続用
のはんだ盛量過多を防ぎ、最適のはんだ量での接続を可
能として、はんだ接続部のクラックを防止し、接触不良
を防止しうると共に、チップ部品の電極と本体との密着
強度を向上させることが出来るという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は夫々本発明に係るはんだ盛ト１過多
防止機能付チップ部品の一実施例の斜視図、及びそのチ
ップ部品をプリント基板に取付けた状態を示す側面図、
１４３図及び第４図は夫々従来のチップ部品の斜視図、
及びそのチップ部品をプリント基板に取付けた状態を示
す側面図である。 １　、１−１・・・チップ部品　　２（２ａ〜２ｅ）・
・・電極３・・・ガラスコート　　　４・・・プリント
基板５３〜５ｄ・・・はんだ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 少なくとも上面、側面及び下面に電極を有し、かつ上面
   に前記上面電極を覆つてガラスコートを施されてなり、
   前記下面側を、プリント基板に対接され、かつ前記上面
   電極以外の電極とプリント基板のパターンとの間にはん
   だを盛つて固着されるはんだ盛量過多防止機能付チップ
   部品。