JPS6384096A

JPS6384096A - 回路基板

Info

Publication number: JPS6384096A
Application number: JP22882486A
Authority: JP
Inventors: 智明角; 中根　武司
Original assignee: Aisin Seiki Co Ltd
Current assignee: Aisin Corp
Priority date: 1986-09-26
Filing date: 1986-09-26
Publication date: 1988-04-14

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は、基板に厚膜回路を形成した導体配線電極構造
に関するもので、特に、角形チップ部品、リードレス部
品、異形チップ部品等のチップ部品、ミニモールド、Ｓ
Ｏパッケージ、フラットパッケージ、チップキャリア等
の半導体パッケージ収納部品等を、基板に形成した厚膜
回路に載せる部品、所謂、面実装部品の取付けに関する
ものでおる。

［従来の技術］従来のこの種の基板に厚膜回路を形成した導体配線電極
構造は、第４図の基板に厚膜回路を形成した導体配線電
極構造の要部斜視図に示す構造を有していた。

図において、導体配線電極１は絶縁基板２の面に形成し
たものである。そして、面実装部品３は角形チップ部品
、リードレス部品、異形チップ部品等のチップ部品、ミ
ニモールド、ＳＯパッケージ、フラットパッケージ、チ
ップキャリア等の半導体パッケージ収納部品等で、絶縁
基板に形成した厚膜回路に載せる部品である。

そして、通常、前記面実装部品３はその部品電極３ａと
絶縁基板２の面に形成した導体配線電極１に、３ｎ及び
Ｐｂの合金からなる半田４を用いて半田付けにより、電
気的及び機械的に接続し、電気的な導通状態をｊｑてい
る。そして、保護体６は導体配線電極１より僅かな間隙
を有して形成されている。

或いは、特開昭６０−２４２６９４号公報の技術のよう
に、厚膜回路基板の最上層の印刷塗膜でおるところの絶
縁性樹脂コートを使用して、搭載する電子部品の電極端
子に対応する端子導体を一電子部品毎にまとめて、露出
する部分以外をすべて被覆することにより、かつまた上
記絶縁性の樹脂コートの色相を該樹脂コートの下＠構造
の色相と相違させることにより、上記電子部品の搭載位
置を明視化するものがめる。

［発明が解決しようとする問題点］しかし、この種の面実装部品３を導体配線電極１に接続
したものにおいては、第５図の第４図に示した導体配線
電極構造のＢ部拡大断面図に示すように、長期の使用に
より、面実装部品３及び導体配線電極１に加わる繰返し
の熱衝撃によって、半田のＳｎが導体配線電極１まで拡
散し、導体配線電極１が脆くなり、絶縁基板２から導体
配線電極１が剥離されるという問題点があった。

また、後者の特開昭６０−２４２６９４号公報の技術は
、電子部品下部に２重の絶縁性樹脂を付けることにより
電子部品端子部が浮き上り、半田付は時に接続不良が起
るという問題点があった。

また、上記の熱衝撃による部品剥離不良が起るという問
題点もめった。

上記問題点を解決する方法として、導体配線電極１の厚
みを厚くすることにより、長期の繰返しの熱衝撃によっ
て、半田の３ｎが導体配線電極１に拡散する割合を少な
くし、導体配線電極１が脆くなるのを防止することがで
きる。しかし、この方法は、導体配線電極１の主材料の
Ａｃ＋−Ｐｄの使用を増大し、導体配線電極１を形成す
る場合に導体ダレにより電極形状が変化したり、短絡が
生じたりする可能性が高くなり、配線間隔を広くする必
要性が生じ、設計的な問題点が生ずることになる。

そこで、本発明は上記問題点を解決すべくなされたもの
で、絶縁基板に形成した導体配線電極の厚みを厚くする
ことなく、絶縁基板から導体配線Ｎ極が剥離されること
を防止した回路基板の提供を目的とするものである。

［問題点を解決するための手段］本発明にかかる回路基板は、絶縁材料からなる基板に形
成した導体配線及び導体配線Ｎ極と、前記導体配線電極
の一部の上面を覆う保護体からなるものでおる。

［作用コ本発明においては、絶縁材料からなる基板に形成した導
体配線電極の一部の上面を覆う保護体を有するものでお
るから、保護体で覆われた導体配線電極は、そこに半田
が接合されないため、半田の３ｎが導体配線電極１に拡
散するのを防止することができ、導体配線電極が脆くな
るのを防止することができる。また、保護体下の導体と
基板の接合力により、導体配線電極の剥離を防止できる
。

［実施例］第１図は本発明の実施例の回路基板で、絶縁基板に厚膜
回路を形成した導体配線電極構造の要部斜視図、第２図
は本発明の実施例の回路基板の導体配線電極構造の要部
断面図、第３図は第１図のＡ部拡大断面図である。

図において、導体配線電極１は、その主材料をＡｑ−Ｐ
ｄを絶縁基板２の面に形成したものでおる。前記絶縁基
板２は、その主材料をＡ　２０３とするものである。そ
して、電子部品５は、角形チップ部品、リードレス部品
、異形チップ部品等のチップ部品、ミニモールド、ＳＯ
パッケージ、フラットパッケージ、チップキャリア等の
半導体パッケージ収納部品等で、絶縁基板に形成した厚
膜回路に載せる面実装部品を主なる対象とする。

また、保護体６はＰｂＯ，Ｓ：０２、Ｂ２Ｏ３を主成分
とする絶縁性のガラスペーストでおる。

このように構成される本実施例の回路基板は、次のよう
に製造し、電子部品を搭載して使用される。

まず、絶縁基板２の面に導体配線及び導体配線電極１が
公知の印刷、メッキ、エツチング等の配線基板の技術に
よって形成される。そして、導体配線電極１の外側先端
部の上部と絶縁基板２の上部に絶縁性のガラスペースト
からなる保護体６を印刷により塗布し固化させる。前記
保護体６が塗布されていない導体配線電極１にクリーム
状の半田４を印刷して形成し、半田４と電子部品５と半
田接合することにより、導体配線及び導体配線電極１と
電子部品５は電気的に導通状態となる。

このとき、絶縁基板２に形成された導体配線電極１に、
電子部品５の部品電極５ａを半田付けした半田４は、第
３図に示すように、半田４の３ｎが導体配線電極１に拡
散される。しかし、導体配線電極１の上面の一部には保
護体６が被覆されており、この保護体６が被覆された部
分には、半田４の３ｎが拡散されない。したがって、こ
の部分の導体配線電極１は、拡散により脆くなることは
ない。

また、電子部品５のチップ部品をエポキシ樹脂で形成し
たものでは、その線膨張係数が２．０×する絶縁基板２
の線膨張係数は７．４Ｘ１０−６［ｍ／’Ｃ］であり、
絶縁基板２に比較して電子部品５の線膨張係数が大きい
から、熱衝撃を受けると導体配線電極１が先端より剥離
されるように働くが、導体配線電極１の上面の一部に保
５体６が被覆されているから、保護体６の接合力により
、導体配線電極１の剥離を防止することができる。

このように、本実施例の回路基板は、絶縁基板２に形成
した導体配線及び導体配線電極１と、前記導体配線電極
１の一部の上面を覆う保護体６からなるものでおり、そ
の態様は、例えば、第６図に示すように電極の四辺を覆
う場合、或いは第６図に示すように電極の三辺を覆う場
合等のようにすることができる。そして、保護体６で覆
われた導体配線電極１は、そこに半田４が接合されてい
ないため、半田４が導体配線電極１に拡散するのを防止
することができ、導体配線電極１が脆くなるのを防止す
ることができる。また、保護体６の接合力により、導体
配線電極１の剥離を防止することができる。

上記本実施例の回路基板と従来の回路基板とを、試験条
件が−５０［’Ｃ］〜１２５［’Ｃ］の温度の雰囲気中
に各３０分装いた気相熱衝撃試験の結果で比較すると、
従来の回路基板では、１００サイクル程度の耐久性しか
有していなかったが、本実施例の回路基板は１５００サ
イクルの試験で何等異常が確認できず、従来の回路基板
の耐久性に比較して、１５倍程度以上の耐久性が確認さ
れている。

なあ、上記実施例では、絶縁材料からなる基板は、主材
料をＡ　２０３とするものであるが、本発明を実施する
場合には、上記材料に限定されるものではなく、電気的
に良好な絶縁物であればよい。或いは、導体に絶縁被膜
を形成したものであればよい。

また、上記実施例では、絶縁基板に形成した導体配線及
び導体配線電極１は、その主材料をＡｇ−Ｐｄとするも
のであるが、本発明を実施する場合には、上記材料に限
定されるものではなく、電気的に良好な導体であればよ
い。

そして、上記実施例では、導体配線電極１の一部の上面
を覆う保護体６は、Ｐｂ　Ｏ，Ｓ　ｉ　０２、Ｂ２Ｏ３
を主成分とする絶縁性のペーストを使用したが、本発明
を実施する場合には、上記材料に限定されるものではな
く、材料の粘着性を利用して絶縁基板２及び導体配線電
極１とを接合する絶縁材料であればよい。特に、前記導
体配線電極１の一部の上面を覆う保護体６は、膜状にし
て使用できるものでは、絶縁基板２に形成した導体配線
電極１と保護体６との差が少なくなり、従来からある電
子部品５の搭載工程に影響を及ぼさない。

また、保護体６で覆う導体配線型（へ１の一部の上面は
、電子部品５の部品型＋１ｍ５ａと絶縁基板２の面に形
成した導体配線電極１との接合箇所の反対側の端部とす
ると、力学的にみて、効果的に導体配線電極１の先端部
からの剥離を防止することができる。

更に、絶縁基板２の面に形成した導体配線は、導体配線
電極１の一部と共に保護体６で覆うことができ、この場
合には半田４の３ｎの拡散により導体配線が断線するの
を防止できる。

［発明の効果コ以上のように、本発明の回路基板は、絶縁材料からなる
基板に形成した導体配線及び導体配線電極と、前記導体
配線電極の一部の上面を覆う保護体からなるものである
から、保護体で覆われた導体配線電極は、そこに半田が
接合されないため、半田が導体配線電極に拡散するのを
防止することができ、導体配線電極が脆くなるのを防止
できる。

また、保護体の接合力により、導体配線電極の剥離を防
止できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例の回路基板で絶縁基板に厚膜回
路を形成した導体配線電極構造の要部斜視図、第２図は
本発明の実施例の回路基板の導体配線電極構造の要部断
面図、第３図は第１図のＡ部拡大断面図、第４図は絶縁
基板に厚膜回路を形成した導体配線電極構造の要部斜視
図、第５図は第４図のＢ部拡大断面図、第６図は電極の
四辺を保護体で覆った場合の要部斜視図、第７図は電極
の三辺を保護体で覆った場合の要部斜視図である。図において、１：導体配線電極、　　　２：絶縁基板、４：半田、　
　　　　　　５：電子部品、５ａ：部品電極、　　　　
６：保杏体、でおる。なお、図中、同−符号及び同一記号は、同一または相当
部分を示す。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）絶縁材料からなる基板と、前記基板に形成した導
体配線及び導体配線電極と、前記導体配線電極の一部の
上面を覆う保護体からなることを特徴とする回路基板。
（２）前記保護体で覆う導体配線電極の一部の上面は、
導体配線電極の先端部としたことを特徴とする特許請求
の範囲第１項に記載の回路基板。
（３）前記導体配線電極の一部の上面を覆う保護体は、
保護膜としたことを特徴とする特許請求の範囲第１項に
記載の回路基板。