JP3428075B2 - ハイブリッド集積回路装置の構造 - Google Patents
ハイブリッド集積回路装置の構造Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複数個の電子部品を、
電気的に接続して一体化したハイブリッド集積回路装置
に関するものである。
電気的に接続して一体化したハイブリッド集積回路装置
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来におけるハイブリッド集積回路装置
は、ガラスエポキシ樹脂又はセラミック製の絶縁基板上
に複数個の電子部品を半田付けにて搭載し、この各電子
部品の相互間を、前記絶縁基板の表面に予め形成した配
線パターンにて電気的に接続すると言う構成にしていた
が、このものは、半田付けによるために、電子部品の実
装密度（単位面積当たりに搭載することができる電子部
品の数）が低く、且つ、電子部品の半田付け時における
熱負荷が加わり、しかも、絶縁基板を使用する分だけ今
体の厚さが増大する等の不具合があった。
は、ガラスエポキシ樹脂又はセラミック製の絶縁基板上
に複数個の電子部品を半田付けにて搭載し、この各電子
部品の相互間を、前記絶縁基板の表面に予め形成した配
線パターンにて電気的に接続すると言う構成にしていた
が、このものは、半田付けによるために、電子部品の実
装密度（単位面積当たりに搭載することができる電子部
品の数）が低く、且つ、電子部品の半田付け時における
熱負荷が加わり、しかも、絶縁基板を使用する分だけ今
体の厚さが増大する等の不具合があった。
【０００３】そこで、先行技術としての特開平２−６３
１８６号公報及び特開平４−２８３９８７号公報は、絶
縁合成樹脂基板内に、複数個の電子部品を、当該各電子
部品における接続端子の一部が前記絶縁合成樹脂基板に
おける表裏両表面のうち少なくとも一方の表面に露出す
るように埋設し、前記絶縁合成樹脂基板における一方の
表面に、前記各電子部品の相互間を電気的に接続する電
気回路パターンを形成するようにしたハイブリッド集積
回路装置を提案している。
１８６号公報及び特開平４−２８３９８７号公報は、絶
縁合成樹脂基板内に、複数個の電子部品を、当該各電子
部品における接続端子の一部が前記絶縁合成樹脂基板に
おける表裏両表面のうち少なくとも一方の表面に露出す
るように埋設し、前記絶縁合成樹脂基板における一方の
表面に、前記各電子部品の相互間を電気的に接続する電
気回路パターンを形成するようにしたハイブリッド集積
回路装置を提案している。
【０００４】そして、この構成によると、各電子部品に
対する半田付けを必要としないので、電子部品の実装密
度を向上できると共に、電子部品に対する熱負荷を解消
でき、しかも、絶縁基板を使用しない分だけ薄型にでき
る等の利点を有する。ところで、ハイブリッド集積回路
装置には、これを電気機器におけるマザーのプリント基
板等に対して装着する場合に、当該ハイブリッド集積回
路装置における電気回路パターンをプリント基板におけ
る電気回路に対して電気的に接続するための外部接続用
端子が必要であり、前記両公報に記載されているハイブ
リッド集積回路装置においては、この外部接続用端子
を、複数個の電子部品を埋設した絶縁合成樹脂基板にお
ける一方の表面に電極膜として形成した形態にして、こ
の外部接続用端子の電極膜を、マザーのプリント基板に
対して直接的に半田付けするか、或いは、この外部接続
用端子の電極膜に、金属製のリード端子を半田付けした
のち、このリード端子をマザーのプリント基板に対して
半田付けすると言う構成にしている。
対する半田付けを必要としないので、電子部品の実装密
度を向上できると共に、電子部品に対する熱負荷を解消
でき、しかも、絶縁基板を使用しない分だけ薄型にでき
る等の利点を有する。ところで、ハイブリッド集積回路
装置には、これを電気機器におけるマザーのプリント基
板等に対して装着する場合に、当該ハイブリッド集積回
路装置における電気回路パターンをプリント基板におけ
る電気回路に対して電気的に接続するための外部接続用
端子が必要であり、前記両公報に記載されているハイブ
リッド集積回路装置においては、この外部接続用端子
を、複数個の電子部品を埋設した絶縁合成樹脂基板にお
ける一方の表面に電極膜として形成した形態にして、こ
の外部接続用端子の電極膜を、マザーのプリント基板に
対して直接的に半田付けするか、或いは、この外部接続
用端子の電極膜に、金属製のリード端子を半田付けした
のち、このリード端子をマザーのプリント基板に対して
半田付けすると言う構成にしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記両公報に
記載されているように、外部接続用端子を、絶縁合成樹
脂基板における一方の表面に電極膜として形成した形態
のものに構成すると、この外部接続用端子の電極膜にお
ける絶縁合成樹脂基板に対する接着強度が低いので、こ
れをマザーのプリント基板に対して直接的に半田付けす
る場合においては勿論こと、これに金属製のリード端子
を半田付けする場合において、当該外部接続用端子の電
極膜が、絶縁合成樹脂基板から剥離することが多発する
と言う問題があった。
記載されているように、外部接続用端子を、絶縁合成樹
脂基板における一方の表面に電極膜として形成した形態
のものに構成すると、この外部接続用端子の電極膜にお
ける絶縁合成樹脂基板に対する接着強度が低いので、こ
れをマザーのプリント基板に対して直接的に半田付けす
る場合においては勿論こと、これに金属製のリード端子
を半田付けする場合において、当該外部接続用端子の電
極膜が、絶縁合成樹脂基板から剥離することが多発する
と言う問題があった。
【０００６】特に、前記外部接続用端子の電極膜に対し
て金属製のリード端子を半田付けする場合には、絶縁合
成樹脂基板に埋設した各電子部品に熱負荷がかかるばか
りか、その半田付けに際しての洗浄工程、及びその洗浄
液の浄化処理を必要として、製造工程が複雑になるか
ら、コストの大幅なアップを招来するのであり、しか
も、外部接続用端子の電極膜における絶縁合成樹脂基板
に対する接着強度が低いことに起因して、これに半田付
けする前記リード端子における引張り強度及び曲げ強度
が大幅に低下すると言う問題があった。
て金属製のリード端子を半田付けする場合には、絶縁合
成樹脂基板に埋設した各電子部品に熱負荷がかかるばか
りか、その半田付けに際しての洗浄工程、及びその洗浄
液の浄化処理を必要として、製造工程が複雑になるか
ら、コストの大幅なアップを招来するのであり、しか
も、外部接続用端子の電極膜における絶縁合成樹脂基板
に対する接着強度が低いことに起因して、これに半田付
けする前記リード端子における引張り強度及び曲げ強度
が大幅に低下すると言う問題があった。
【０００７】本発明は、絶縁合成樹脂基板内に複数個の
電子部品を埋設して成るハイブリッド集積回路装置にお
いて、前記した各問題を解消することを技術的課題とす
るものである。
電子部品を埋設して成るハイブリッド集積回路装置にお
いて、前記した各問題を解消することを技術的課題とす
るものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明の請求項１は、「絶縁合成樹脂基板内に、
複数個の電子部品を、当該各電子部品における接続端子
が前記絶縁合成樹脂基板における表裏両面のうち一方の
表面に露出するように埋設し、前記絶縁合成樹脂基板に
おける一方の表面に、前記各電子部品の相互間を電気的
に接続する電気回路パターンを形成して成るハイブリッ
ド集積回路装置において、前記絶縁合成樹脂基板内に、
別の複数個の電子部品を、当該別の各電子部品における
接続端子が前記絶縁合成樹脂基板における表裏両面のう
ち他方の裏面に露出するように埋設し、前記絶縁合成樹
脂基板における他方の裏面に、前記別の各電子部品の相
互間を電気的に接続する電気回路パターンを形成する一
方、外部接続用の金属製リード端子における基端部をル
ープ状にして、このループ状基端部を前記絶縁合成樹脂
基板内に、当該ループ状基端部の一部が前記絶縁合成樹
脂基板における表裏両面に露出するように埋設し、更
に、前記絶縁合成樹脂基板における表裏両面の電気回路
パターンを、前記リード端子のループ状基端部における
露出部まで延長する。」という構成にした。
るため本発明の請求項１は、「絶縁合成樹脂基板内に、
複数個の電子部品を、当該各電子部品における接続端子
が前記絶縁合成樹脂基板における表裏両面のうち一方の
表面に露出するように埋設し、前記絶縁合成樹脂基板に
おける一方の表面に、前記各電子部品の相互間を電気的
に接続する電気回路パターンを形成して成るハイブリッ
ド集積回路装置において、前記絶縁合成樹脂基板内に、
別の複数個の電子部品を、当該別の各電子部品における
接続端子が前記絶縁合成樹脂基板における表裏両面のう
ち他方の裏面に露出するように埋設し、前記絶縁合成樹
脂基板における他方の裏面に、前記別の各電子部品の相
互間を電気的に接続する電気回路パターンを形成する一
方、外部接続用の金属製リード端子における基端部をル
ープ状にして、このループ状基端部を前記絶縁合成樹脂
基板内に、当該ループ状基端部の一部が前記絶縁合成樹
脂基板における表裏両面に露出するように埋設し、更
に、前記絶縁合成樹脂基板における表裏両面の電気回路
パターンを、前記リード端子のループ状基端部における
露出部まで延長する。」という構成にした。
【０００９】また、本発明の請求項２は、「前記請求項
１の記載において、前記絶縁合成樹脂基板内に、更に別
の電子部品を、その一方の端子電極を前記絶縁合成樹脂
基板の表面における電気回路パターンに、他方の端子電
極を、前記絶縁合成樹脂基板の裏面における電気回路パ
ターンに各々接続するように埋設する。」という構成に
した。
１の記載において、前記絶縁合成樹脂基板内に、更に別
の電子部品を、その一方の端子電極を前記絶縁合成樹脂
基板の表面における電気回路パターンに、他方の端子電
極を、前記絶縁合成樹脂基板の裏面における電気回路パ
ターンに各々接続するように埋設する。」という構成に
した。
【００１０】更にまた、本発明の請求項３は、「前記請
求項１又は２の記載において、前記絶縁合成樹脂基板に
おける表裏両面のうち一方又は両方に、前記電気回路パ
ターンに接続の電子部品を埋設した第２絶縁合成樹脂基
板を固着する。」という構成にした。
求項１又は２の記載において、前記絶縁合成樹脂基板に
おける表裏両面のうち一方又は両方に、前記電気回路パ
ターンに接続の電子部品を埋設した第２絶縁合成樹脂基
板を固着する。」という構成にした。
【００１１】
【作 用】このように、電子部品を埋設した絶縁合成
樹脂基板内に、外部接続用の金属製リード端子における
ループ状基端部を、当該ループ状基端部の一部が前記絶
縁合成樹脂基板における表裏両面に露出するように埋設
する一方、前記絶縁合成樹脂基板における表裏両面の電
気回路パターンを、前記リード端子のループ状基端部に
おける露出部まで延長することにより、前記リード端子
を、絶縁合成樹脂基板における表裏両面における電気回
路パターンに電気的に接続した状態で、前記絶縁合成樹
脂基板に対して、半田付けによることなく、確実、且
つ、強固に一体化することができるのである。
樹脂基板内に、外部接続用の金属製リード端子における
ループ状基端部を、当該ループ状基端部の一部が前記絶
縁合成樹脂基板における表裏両面に露出するように埋設
する一方、前記絶縁合成樹脂基板における表裏両面の電
気回路パターンを、前記リード端子のループ状基端部に
おける露出部まで延長することにより、前記リード端子
を、絶縁合成樹脂基板における表裏両面における電気回
路パターンに電気的に接続した状態で、前記絶縁合成樹
脂基板に対して、半田付けによることなく、確実、且
つ、強固に一体化することができるのである。
【００１２】
【発明の効果】従って、本発明によると、複数個の電子
部品を埋設した形式のハイブリッド集積回路装置におい
て、これに外部接続用のリード端子を固着するに際し
て、このリード端子における引張り強度及び曲げ強度
を、大幅に向上できるのであり、しかも、リード端子の
固着に半田付けを必要としないので、製造工程が簡単に
なって、コストを大幅に低減できるのである。
部品を埋設した形式のハイブリッド集積回路装置におい
て、これに外部接続用のリード端子を固着するに際し
て、このリード端子における引張り強度及び曲げ強度
を、大幅に向上できるのであり、しかも、リード端子の
固着に半田付けを必要としないので、製造工程が簡単に
なって、コストを大幅に低減できるのである。
【００１３】これに加えて前記した構成にすると、前記
のように、リード端子の強度アップ及びコストの低減を
達成できるほか、絶縁合成樹脂基板の表裏両面における
両電気回路パターンに対する外部接続用のリード端子を
兼用できて、表裏両面における両電気回路パターンの各
々にリード端子を設ける場合に比べて、リード端子の本
数を少なくすることができるから、コストの更なる低減
と、小型・軽量化を達成できる効果を有する。
のように、リード端子の強度アップ及びコストの低減を
達成できるほか、絶縁合成樹脂基板の表裏両面における
両電気回路パターンに対する外部接続用のリード端子を
兼用できて、表裏両面における両電気回路パターンの各
々にリード端子を設ける場合に比べて、リード端子の本
数を少なくすることができるから、コストの更なる低減
と、小型・軽量化を達成できる効果を有する。
【００１４】また、「請求項３」に記載した構成にする
ことにより、電子部品の搭載を三層構造又は四層構造に
することができるから、ハイブリッド集積回路装置を、
より高密度化できる効果を有する。
ことにより、電子部品の搭載を三層構造又は四層構造に
することができるから、ハイブリッド集積回路装置を、
より高密度化できる効果を有する。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図面について説明
する。図１〜図９は、第１の実施例によるハイブリッド
集積回路装置１を示す。この図において、符号２は、エ
ポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリウ
レタン樹脂又はシリコン樹脂等の絶縁合成樹脂基板を示
し、この絶縁合成樹脂基板２内に、リード端子３ａを備
えたＩＣ等の電子部品３の複数個と、端子４ａを備えた
チップ型抵抗器等の電子部品４の複数個とを、これら電
子部品３，４におけるリード端子３ａ及び端子４ａの一
部が、前記絶縁合成樹脂基板２の上面に露出するように
埋設する一方、前記絶縁合成樹脂基板２の上面に、前記
各電子部品３，４の相互間を電気的に接続するための電
気回路パターン５を形成する。
する。図１〜図９は、第１の実施例によるハイブリッド
集積回路装置１を示す。この図において、符号２は、エ
ポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリウ
レタン樹脂又はシリコン樹脂等の絶縁合成樹脂基板を示
し、この絶縁合成樹脂基板２内に、リード端子３ａを備
えたＩＣ等の電子部品３の複数個と、端子４ａを備えた
チップ型抵抗器等の電子部品４の複数個とを、これら電
子部品３，４におけるリード端子３ａ及び端子４ａの一
部が、前記絶縁合成樹脂基板２の上面に露出するように
埋設する一方、前記絶縁合成樹脂基板２の上面に、前記
各電子部品３，４の相互間を電気的に接続するための電
気回路パターン５を形成する。
【００１６】更に、符号６は、基端部６ａを図３に示す
ようにループ状等の適宜形状に曲げ加工して成る金属板
製のリード端子を示し、この複数本のリード端子６にお
ける基端部６ａを、前記絶縁合成樹脂基板２内に、当該
基端部６ａにおける一部が、絶縁合成樹脂基板２の上面
に露出するように埋設する一方、前記絶縁合成樹脂基板
２の上面における電気配線パターン５には、前記リード
端子６の基端部６ａにおける露出部まで延びる延長部７
を設けると言う構成にする。
ようにループ状等の適宜形状に曲げ加工して成る金属板
製のリード端子を示し、この複数本のリード端子６にお
ける基端部６ａを、前記絶縁合成樹脂基板２内に、当該
基端部６ａにおける一部が、絶縁合成樹脂基板２の上面
に露出するように埋設する一方、前記絶縁合成樹脂基板
２の上面における電気配線パターン５には、前記リード
端子６の基端部６ａにおける露出部まで延びる延長部７
を設けると言う構成にする。
【００１７】なお、符号８は、前記電気配線パターン５
及びその延長部７の全体を覆う絶縁性のカバーコートで
ある。このように、各種の電子部品３，４を埋設した絶
縁合成樹脂基板２内に、外部接続用の金属製リード端子
６における基端部６ａを、当該基端部６ａの一部が前記
絶縁合成樹脂基板２における上面に露出するように埋設
する一方、前記絶縁合成樹脂基板２の上面における電気
回路パターン５に、前記リード端子６の基端部６ａにお
ける露出部まで延びる延長部７を設けたことにより、前
記リード端子６を、絶縁合成樹脂基板２の上面における
電気回路パターン５に電気的に接続した状態で、前記絶
縁合成樹脂基板２に対して、半田付けによることなく、
確実、且つ、強固に一体化することができるのである。
及びその延長部７の全体を覆う絶縁性のカバーコートで
ある。このように、各種の電子部品３，４を埋設した絶
縁合成樹脂基板２内に、外部接続用の金属製リード端子
６における基端部６ａを、当該基端部６ａの一部が前記
絶縁合成樹脂基板２における上面に露出するように埋設
する一方、前記絶縁合成樹脂基板２の上面における電気
回路パターン５に、前記リード端子６の基端部６ａにお
ける露出部まで延びる延長部７を設けたことにより、前
記リード端子６を、絶縁合成樹脂基板２の上面における
電気回路パターン５に電気的に接続した状態で、前記絶
縁合成樹脂基板２に対して、半田付けによることなく、
確実、且つ、強固に一体化することができるのである。
【００１８】なお、この第１の実施例によるハイブリッ
ド集積回路装置１は、以下に述べるような方法によって
製造される。すなわち、先づ、図４に示すように、上面
開放型に形成した成形用箱体Ａを使用し、この成形用箱
体Ａにおける内底面に、接着剤層Ｂを塗布したのち、こ
の接着剤層Ｂの上面に、前記各種の電子部品３，４を、
当該各電子部品３，４におけるリード端子３ａ及び端子
４ａの一部が前記接着剤層Ｂに接触するようにして所定
の位置に搭載すると共に、複数本のリード端子６を、当
該各リード端子６における基端部６ａが前記接着剤層Ｂ
に接触するようにして所定の位置に搭載する。
ド集積回路装置１は、以下に述べるような方法によって
製造される。すなわち、先づ、図４に示すように、上面
開放型に形成した成形用箱体Ａを使用し、この成形用箱
体Ａにおける内底面に、接着剤層Ｂを塗布したのち、こ
の接着剤層Ｂの上面に、前記各種の電子部品３，４を、
当該各電子部品３，４におけるリード端子３ａ及び端子
４ａの一部が前記接着剤層Ｂに接触するようにして所定
の位置に搭載すると共に、複数本のリード端子６を、当
該各リード端子６における基端部６ａが前記接着剤層Ｂ
に接触するようにして所定の位置に搭載する。
【００１９】次いで、前記成形用箱体Ａ内に、絶縁合成
樹脂を液体の状態で注入して硬化したのち、前記成形用
箱体Ａから型抜きすることにより、図５に示すように、
絶縁合成樹脂基板２を、当該絶縁合成樹脂基板２内に各
種の電子部品３，４及びリード端子６の基端部６ａを埋
設した状態で成形する。そして、前記絶縁合成樹脂基板
２の表面に、前記接着剤層Ｂを除く処理を施し、図６に
示すように、金属層Ｃを、スパッタリング等にて形成し
たのち、この金属層Ｃをホォトエッチング処理すること
によって、図７に示すように、前記電気回路パターン５
を形成するか、導電性ペーストをスクリーン印刷するこ
とによって前記電気回路パターン５を形成する。なお、
この電気回路パターン５の形成と同時に、当該電気回路
パターン５の延長部７を形成する。
樹脂を液体の状態で注入して硬化したのち、前記成形用
箱体Ａから型抜きすることにより、図５に示すように、
絶縁合成樹脂基板２を、当該絶縁合成樹脂基板２内に各
種の電子部品３，４及びリード端子６の基端部６ａを埋
設した状態で成形する。そして、前記絶縁合成樹脂基板
２の表面に、前記接着剤層Ｂを除く処理を施し、図６に
示すように、金属層Ｃを、スパッタリング等にて形成し
たのち、この金属層Ｃをホォトエッチング処理すること
によって、図７に示すように、前記電気回路パターン５
を形成するか、導電性ペーストをスクリーン印刷するこ
とによって前記電気回路パターン５を形成する。なお、
この電気回路パターン５の形成と同時に、当該電気回路
パターン５の延長部７を形成する。
【００２０】次いで、カバーコート８を塗布することに
よって、図１及び図２に示すようなハイブリッド集積回
路装置１にするのである。また、この第１の実施例にお
ける変形例としては、リード端子６を、図８に示すよう
に、ハイブリッド集積回路装置１における左右両側面に
設けたり、或いは、リード端子６を、図８に二点鎖線で
示すように、直角の方向に折り曲げた形状にしても良
く、更にまた、リード端子６を、図９に示すように、折
り曲げことによって、面実装型に構成することもできる
のである。
よって、図１及び図２に示すようなハイブリッド集積回
路装置１にするのである。また、この第１の実施例にお
ける変形例としては、リード端子６を、図８に示すよう
に、ハイブリッド集積回路装置１における左右両側面に
設けたり、或いは、リード端子６を、図８に二点鎖線で
示すように、直角の方向に折り曲げた形状にしても良
く、更にまた、リード端子６を、図９に示すように、折
り曲げことによって、面実装型に構成することもできる
のである。
【００２１】次に、図１０〜図１６は、第２の実施例に
よるハイブリッド集積回路装置１１を示す。この図にお
いて符号１２は、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ア
クリル樹脂、ポリウレタン樹脂又はシリコン樹脂等の絶
縁合成樹脂基板を示し、この絶縁合成樹脂基板１２内
に、リード端子１３ａを備えたＩＣ等の電子部品１３の
複数個と、端子１４ａを備えたチップ型抵抗器等の電子
部品１４の複数個とを、これら電子部品１３，１４にお
けるリード端子１３ａ及び端子１４ａの一部が、前記絶
縁合成樹脂基板１２における上面及び下面の両方に露出
するように埋設する一方、前記絶縁合成樹脂基板１２に
おける上面及び下面の両方に、前記各電子部品１３，１
４の相互間を電気的に接続するための電気回路パターン
１５ａ，１５ｂを形成する。
よるハイブリッド集積回路装置１１を示す。この図にお
いて符号１２は、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ア
クリル樹脂、ポリウレタン樹脂又はシリコン樹脂等の絶
縁合成樹脂基板を示し、この絶縁合成樹脂基板１２内
に、リード端子１３ａを備えたＩＣ等の電子部品１３の
複数個と、端子１４ａを備えたチップ型抵抗器等の電子
部品１４の複数個とを、これら電子部品１３，１４にお
けるリード端子１３ａ及び端子１４ａの一部が、前記絶
縁合成樹脂基板１２における上面及び下面の両方に露出
するように埋設する一方、前記絶縁合成樹脂基板１２に
おける上面及び下面の両方に、前記各電子部品１３，１
４の相互間を電気的に接続するための電気回路パターン
１５ａ，１５ｂを形成する。
【００２２】更に、符号１６は、基端部１６ａを図１１
に示すようにループ状に適宜形状に曲げ加工して成る金
属板製のリード端子を示し、この複数本のリード端子１
６におけるループ状基端部１６ａを、前記絶縁合成樹脂
基板１２内に、当該ループ状基端部１６ａにおける一部
が、絶縁合成樹脂基板１２における上面及び下面の両方
に露出するように埋設する一方、前記絶縁合成樹脂基板
１２の上下両面における電気配線パターン１５ａ，１５
ｂには、前記リード端子１６のループ状基端部１６ａに
おける露出部まで延びる延長部１７ａ，１７ｂを設ける
と言う構成にする。
に示すようにループ状に適宜形状に曲げ加工して成る金
属板製のリード端子を示し、この複数本のリード端子１
６におけるループ状基端部１６ａを、前記絶縁合成樹脂
基板１２内に、当該ループ状基端部１６ａにおける一部
が、絶縁合成樹脂基板１２における上面及び下面の両方
に露出するように埋設する一方、前記絶縁合成樹脂基板
１２の上下両面における電気配線パターン１５ａ，１５
ｂには、前記リード端子１６のループ状基端部１６ａに
おける露出部まで延びる延長部１７ａ，１７ｂを設ける
と言う構成にする。
【００２３】また、符号１８ａ，１８ｂは、前記両電気
配線パターン１５ａ，１５ｂ及びその延長部１７ａ，１
７ｂの全体を覆う絶縁性のカバーコートである。更にま
た、符号１９ａ，１９ｂは、前記絶縁合成樹脂基板１２
の上面における電気配線パターン１５ａと、下面におけ
る電気配線パターン１５ｂとの間に設けた抵抗器等の他
の電子部品である。加えて、この第２の実施例において
も、リード端子１６を、前記図８と同様に、ハイブリッ
ド集積回路装置１１の左右両側に設けたり、又は、直角
の折り曲げたりすることができるほか、前記図９と同様
に面実装型に折り曲げることができることは言うまでも
ない。
配線パターン１５ａ，１５ｂ及びその延長部１７ａ，１
７ｂの全体を覆う絶縁性のカバーコートである。更にま
た、符号１９ａ，１９ｂは、前記絶縁合成樹脂基板１２
の上面における電気配線パターン１５ａと、下面におけ
る電気配線パターン１５ｂとの間に設けた抵抗器等の他
の電子部品である。加えて、この第２の実施例において
も、リード端子１６を、前記図８と同様に、ハイブリッ
ド集積回路装置１１の左右両側に設けたり、又は、直角
の折り曲げたりすることができるほか、前記図９と同様
に面実装型に折り曲げることができることは言うまでも
ない。
【００２４】この第２の実施例においても、リード端子
１６は、そのループ状基端部１６ａが絶縁合成樹脂基板
１２内に埋設されていることにより、当該リード端子１
６を、前記絶縁合成樹脂基板２に対して、半田付けによ
ることなく、確実、且つ、強固に一体化することができ
るのである。この場合において、リード端子１６は、絶
縁合成樹脂基板１２の上面における電気配線パターン１
５ａに対するものと、下面における電気配線パターン１
５ｂに対するものとに別々に設けるようにして良いが、
この第２の実施例のように、リード端子１６におけるル
ープ状基端部１６ａを、絶縁合成樹脂基板１２の上面に
おける電気配線パターン１５ａと、下面における電気配
線パターン１５ｂとの両方に、各々その延長部１７ａ，
１７ｂを介して電気的に接続するように構成した場合に
は、このリード端子１６を、絶縁合成樹脂基板１２の表
裏両面における両電気回路パターン１５ａ，１５ｂに対
する外部接続用のリード端子に兼用することができるの
である。
１６は、そのループ状基端部１６ａが絶縁合成樹脂基板
１２内に埋設されていることにより、当該リード端子１
６を、前記絶縁合成樹脂基板２に対して、半田付けによ
ることなく、確実、且つ、強固に一体化することができ
るのである。この場合において、リード端子１６は、絶
縁合成樹脂基板１２の上面における電気配線パターン１
５ａに対するものと、下面における電気配線パターン１
５ｂに対するものとに別々に設けるようにして良いが、
この第２の実施例のように、リード端子１６におけるル
ープ状基端部１６ａを、絶縁合成樹脂基板１２の上面に
おける電気配線パターン１５ａと、下面における電気配
線パターン１５ｂとの両方に、各々その延長部１７ａ，
１７ｂを介して電気的に接続するように構成した場合に
は、このリード端子１６を、絶縁合成樹脂基板１２の表
裏両面における両電気回路パターン１５ａ，１５ｂに対
する外部接続用のリード端子に兼用することができるの
である。
【００２５】なお、この第２の実施例によるハイブリッ
ド集積回路装置１１は、以下に述べるような方法によっ
て製造される。すなわち、先づ、図１２に示すように、
上面開放型に形成した成形用上箱体Ａ１と成形用下箱体
Ａ２とを使用し、この成形用上箱体Ａ１における内底面
に、接着剤層Ｂ１を塗布したのち、この接着剤層Ｂ１の
上面に、前記各種の電子部品１４を、当該各電子部品１
４における端子１４ａの一部が前記接着剤層Ｂ１に接触
するようにして所定の位置に搭載する一方、前記成形用
下箱体Ａ２における内底面に、接着剤層Ｂ２を塗布した
のち、この接着剤層Ｂ２の上面に、前記各種の電子部品
１３，１４，１９ａ，１９ｂを、当該各電子部品１３，
１４におけるリード端子又は端子の一部が前記接着剤層
Ｂ２に接触するようにして所定の位置に搭載すると共
に、複数本のリード端子１６を、当該各リード端子１６
におけるループ状基端部１６ａが前記接着剤層Ｂ２に接
触するようにして所定の位置に搭載する。
ド集積回路装置１１は、以下に述べるような方法によっ
て製造される。すなわち、先づ、図１２に示すように、
上面開放型に形成した成形用上箱体Ａ１と成形用下箱体
Ａ２とを使用し、この成形用上箱体Ａ１における内底面
に、接着剤層Ｂ１を塗布したのち、この接着剤層Ｂ１の
上面に、前記各種の電子部品１４を、当該各電子部品１
４における端子１４ａの一部が前記接着剤層Ｂ１に接触
するようにして所定の位置に搭載する一方、前記成形用
下箱体Ａ２における内底面に、接着剤層Ｂ２を塗布した
のち、この接着剤層Ｂ２の上面に、前記各種の電子部品
１３，１４，１９ａ，１９ｂを、当該各電子部品１３，
１４におけるリード端子又は端子の一部が前記接着剤層
Ｂ２に接触するようにして所定の位置に搭載すると共
に、複数本のリード端子１６を、当該各リード端子１６
におけるループ状基端部１６ａが前記接着剤層Ｂ２に接
触するようにして所定の位置に搭載する。
【００２６】次いで、前記両箱体Ａ１，Ａ２を、図１３
に示すように型合わせし、その内部に、絶縁合成樹脂を
液体の状態で、注入口Ａ３より注入して硬化したのち、
前記両箱体Ａ１，Ａ２から型抜きすることにより、図１
４に示すように、絶縁合成樹脂基板１２を、当該絶縁合
成樹脂基板１２内に各種の電子部品１３，１４，１９
ａ，１９ｂ及びリード端子１６のループ状基端部１６ａ
を埋設した状態で成形する。
に示すように型合わせし、その内部に、絶縁合成樹脂を
液体の状態で、注入口Ａ３より注入して硬化したのち、
前記両箱体Ａ１，Ａ２から型抜きすることにより、図１
４に示すように、絶縁合成樹脂基板１２を、当該絶縁合
成樹脂基板１２内に各種の電子部品１３，１４，１９
ａ，１９ｂ及びリード端子１６のループ状基端部１６ａ
を埋設した状態で成形する。
【００２７】そして、前記絶縁合成樹脂基板１２におけ
る上下両面の各々に、図１５に示すように、金属層Ｃ
１，Ｃ２を、スパッタリング等にて形成したのち、この
両金属層Ｃ１，Ｃ２をホォトエッチング処理することに
よって、図１６に示すように、前記両電気回路パターン
１５ａ，１５ｂを形成するか、導電性ペーストをスクリ
ーン印刷することによって前記両電気回路パターン１５
ａ，１５ｂを形成する。なお、この電気回路パターン１
５ａ，１５ｂの形成と同時に、当該電気回路パターン１
５ａ，１５ｂの延長部１７ａ，１７ｂを形成する。
る上下両面の各々に、図１５に示すように、金属層Ｃ
１，Ｃ２を、スパッタリング等にて形成したのち、この
両金属層Ｃ１，Ｃ２をホォトエッチング処理することに
よって、図１６に示すように、前記両電気回路パターン
１５ａ，１５ｂを形成するか、導電性ペーストをスクリ
ーン印刷することによって前記両電気回路パターン１５
ａ，１５ｂを形成する。なお、この電気回路パターン１
５ａ，１５ｂの形成と同時に、当該電気回路パターン１
５ａ，１５ｂの延長部１７ａ，１７ｂを形成する。
【００２８】次いで、カバーコート１８ａ，１８ｂを塗
布することによって、図１０に示すようなハイブリッド
集積回路装置１１にするのである。更に、図１７〜図２
０は、第３の実施例によるハイブリッド集積回路装置２
１を示す。この第３の実施例は、前記第２の実施例によ
るハイブリッド集積回路装置１１における両電気回路パ
ターン１５ａ，１５ｂに対して、更に別の複数個の電子
部品１３′，１４′を搭載したものである。
布することによって、図１０に示すようなハイブリッド
集積回路装置１１にするのである。更に、図１７〜図２
０は、第３の実施例によるハイブリッド集積回路装置２
１を示す。この第３の実施例は、前記第２の実施例によ
るハイブリッド集積回路装置１１における両電気回路パ
ターン１５ａ，１５ｂに対して、更に別の複数個の電子
部品１３′，１４′を搭載したものである。
【００２９】すなわち、前記絶縁合成樹脂基板１２の上
下両面における両電気回路パターン１５ａ，１５ｂの表
面に、絶縁層２０ａ，２０ｂを形成し、この絶縁層２０
ａ，２０ｂの表面に、前記両電気回路パターン１５ａ，
１５ｂに電気的に繋がる第２電気回路パターン１５
ａ′，１５ｂ′を形成して、この両第２電気回路パター
ン１５ａ′，１５ｂ′にて、別の複数個の電子部品１
３′，１４′を搭載したのち、これら各電子部品１
３′，１４′を、前記絶縁合成樹脂基板１２の上下両面
に成形した第２絶縁合成樹脂基板１２ａ，１２ｂ内に埋
設したものであり、この構成によると、電子部品の搭載
を四層構造にすることができるから、ハイブリッド集積
回路装置２１を、更に高密度化することができる。
下両面における両電気回路パターン１５ａ，１５ｂの表
面に、絶縁層２０ａ，２０ｂを形成し、この絶縁層２０
ａ，２０ｂの表面に、前記両電気回路パターン１５ａ，
１５ｂに電気的に繋がる第２電気回路パターン１５
ａ′，１５ｂ′を形成して、この両第２電気回路パター
ン１５ａ′，１５ｂ′にて、別の複数個の電子部品１
３′，１４′を搭載したのち、これら各電子部品１
３′，１４′を、前記絶縁合成樹脂基板１２の上下両面
に成形した第２絶縁合成樹脂基板１２ａ，１２ｂ内に埋
設したものであり、この構成によると、電子部品の搭載
を四層構造にすることができるから、ハイブリッド集積
回路装置２１を、更に高密度化することができる。
【００３０】そして、この第３の実施例によるハイブリ
ッド集積回路装置２１の製造に際しては、図１６まで
は、前記第２の実施例と同様であり、前記絶縁合成樹脂
基板１２の上下両面における両電気回路パターン１５
ａ，１５ｂの表面に、図１８に示すように、絶縁層２０
ａ，２０ｂを介して第２電気回路パターン１５ａ′，１
５ｂ′を形成し、次いで、この両第２電気回路パターン
１５ａ′，１５ｂ′の各々に、図１９に示すように、電
子部品１３′，１４′を、導電性接着剤等にて搭載した
のち、これらの全体を、成形用上箱体Ａ１′と成形用下
箱体Ａ２′とで挟み付ける。
ッド集積回路装置２１の製造に際しては、図１６まで
は、前記第２の実施例と同様であり、前記絶縁合成樹脂
基板１２の上下両面における両電気回路パターン１５
ａ，１５ｂの表面に、図１８に示すように、絶縁層２０
ａ，２０ｂを介して第２電気回路パターン１５ａ′，１
５ｂ′を形成し、次いで、この両第２電気回路パターン
１５ａ′，１５ｂ′の各々に、図１９に示すように、電
子部品１３′，１４′を、導電性接着剤等にて搭載した
のち、これらの全体を、成形用上箱体Ａ１′と成形用下
箱体Ａ２′とで挟み付ける。
【００３１】次いで、両箱体Ａ１′，Ａ２′内に、絶縁
合成樹脂を液体の状態で、その各々における注入口Ａ
３′，Ａ３″より注入したのち硬化することによって、
第２絶縁合成樹脂基板１２ａ，１２ｂを成形すると言う
方法を採ることができる。なお、この第３の実施例にお
いては、両第２絶縁合成樹脂基板１２ａ，１２ｂのうち
一方を廃止することによって、電子部品の搭載を三層構
造にしても良いのである。
合成樹脂を液体の状態で、その各々における注入口Ａ
３′，Ａ３″より注入したのち硬化することによって、
第２絶縁合成樹脂基板１２ａ，１２ｂを成形すると言う
方法を採ることができる。なお、この第３の実施例にお
いては、両第２絶縁合成樹脂基板１２ａ，１２ｂのうち
一方を廃止することによって、電子部品の搭載を三層構
造にしても良いのである。
【図１】本発明の第１実施例によるハイブリッド集積回
路装置の縦断正面図である。
路装置の縦断正面図である。
【図２】本発明の第１実施例によるハイブリッド集積回
路装置の斜視図である。
路装置の斜視図である。
【図３】前記第１実施例に使用するリード端子の斜視図
である。
である。
【図４】前記第１実施例によるハイブリッド集積回路装
置を製造する場合における第１の状態を示す図である。
置を製造する場合における第１の状態を示す図である。
【図５】前記第１実施例によるハイブリッド集積回路装
置を製造する場合における第２の状態を示す図である。
置を製造する場合における第２の状態を示す図である。
【図６】前記第１実施例によるハイブリッド集積回路装
置を製造する場合における第３の状態を示す図である。
置を製造する場合における第３の状態を示す図である。
【図７】前記第１実施例によるハイブリッド集積回路装
置を製造する場合における第４の状態を示す図である。
置を製造する場合における第４の状態を示す図である。
【図８】前記第１実施例によるハイブリッド集積回路装
置の変形例を示す図である。
置の変形例を示す図である。
【図９】前記第１実施例によるハイブリッド集積回路装
置の別の変形例を示す図である。
置の別の変形例を示す図である。
【図１０】本発明の第２実施例によるハイブリッド集積
回路装置の縦断正面図である。
回路装置の縦断正面図である。
【図１１】前記第２実施例に使用するリード端子の斜視
図である。
図である。
【図１２】前記第２実施例によるハイブリッド集積回路
装置を製造する場合における第１の状態を示す図であ
る。
装置を製造する場合における第１の状態を示す図であ
る。
【図１３】前記第２実施例によるハイブリッド集積回路
装置を製造する場合における第２の状態を示す図であ
る。
装置を製造する場合における第２の状態を示す図であ
る。
【図１４】前記第２実施例によるハイブリッド集積回路
装置を製造する場合における第３の状態を示す図であ
る。
装置を製造する場合における第３の状態を示す図であ
る。
【図１５】前記第２実施例によるハイブリッド集積回路
装置を製造する場合における第４の状態を示す図であ
る。
装置を製造する場合における第４の状態を示す図であ
る。
【図１６】前記第２実施例によるハイブリッド集積回路
装置を製造する場合における第５の状態を示す図であ
る。
装置を製造する場合における第５の状態を示す図であ
る。
【図１７】本発明の第３実施例によるハイブリッド集積
回路装置の縦断正面図である。
回路装置の縦断正面図である。
【図１８】前記第３実施例によるハイブリッド集積回路
装置を製造する場合における第１の状態を示す図であ
る。
装置を製造する場合における第１の状態を示す図であ
る。
【図１９】前記第３実施例によるハイブリッド集積回路
装置を製造する場合における第２の状態を示す図であ
る。
装置を製造する場合における第２の状態を示す図であ
る。
【図２０】前記第３実施例によるハイブリッド集積回路
装置を製造する場合における第３の状態を示す図であ
る。
装置を製造する場合における第３の状態を示す図であ
る。
１，１１，２１ ハイブリッド集積回路
装置 ２，１２，１２ａ，１２ｂ 絶縁合成樹脂基板 ３，４，１３，１４ 電子部品 ５，１５ａ，１５ｂ 電気回路パターン ６，１６ リード端子 ６ａ，１６ａ リード端子の基端部
装置 ２，１２，１２ａ，１２ｂ 絶縁合成樹脂基板 ３，４，１３，１４ 電子部品 ５，１５ａ，１５ｂ 電気回路パターン ６，１６ リード端子 ６ａ，１６ａ リード端子の基端部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 1/18
H01L 23/28
H05K 1/11
H05K 3/28
Claims (3)
- 【請求項１】絶縁合成樹脂基板内に、複数個の電子部品
を、当該各電子部品における接続端子が前記絶縁合成樹
脂基板における表裏両面のうち一方の表面に露出するよ
うに埋設し、前記絶縁合成樹脂基板における一方の表面
に、前記各電子部品の相互間を電気的に接続する電気回
路パターンを形成して成るハイブリッド集積回路装置に
おいて、前記絶縁合成樹脂基板内に、別の複数個の電子部品を、
当該別の各電子部品における接続端子が前記絶縁合成樹
脂基板における表裏両面のうち他方の裏面に露出するよ
うに埋設し、前記絶縁合成樹脂基板における他方の裏面
に、前記別の各電子部品の相互間を電気的に接続する電
気回路パターンを形成する一方、外部接続用の金属製リ
ード端子における基端部をループ状にして、このループ
状基端部を前記絶縁合成樹脂基板内に、当該ループ状基
端部の一部が前記絶縁合成樹脂基板における表裏両面に
露出するように埋設し、更に、前記絶縁合成樹脂基板に
おける表裏両面の電気回路パターンを、前記リード端子
の基端部における露出部まで延長したことを特徴とする
ハイブリッド集積回路装置の構造。 - 【請求項２】前記絶縁合成樹脂基板内に、更に別の電子
部品を、その一方の端子電極を前記絶縁合成樹脂基板の
表面における電気回路パターンに、他方の端子電極を、
前記絶縁合成樹脂基板の裏面における電気回路パターン
に各々接続するように埋設したことを特徴とする前記請
求項１に記載したハイブリッド集積回路装置の構造。 - 【請求項３】前記絶縁合成樹脂基板における表裏両面の
うち一方又は両方に、前記電気回路パターンに接続の電
子部品を埋設した第２絶縁合成樹脂基板を固着したこと
を特徴とする前記請求項１又は２に記載したハイブリッ
ド集積回路装置の構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16539593A JP3428075B2 (ja) | 1993-07-05 | 1993-07-05 | ハイブリッド集積回路装置の構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16539593A JP3428075B2 (ja) | 1993-07-05 | 1993-07-05 | ハイブリッド集積回路装置の構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722729A JPH0722729A (ja) | 1995-01-24 |
| JP3428075B2 true JP3428075B2 (ja) | 2003-07-22 |
Family
ID=15811592
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16539593A Expired - Fee Related JP3428075B2 (ja) | 1993-07-05 | 1993-07-05 | ハイブリッド集積回路装置の構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3428075B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001298274A (ja) * | 2001-03-13 | 2001-10-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子回路構成体 |
| JP2005224558A (ja) * | 2004-02-11 | 2005-08-25 | Shinyo Sangyo Kk | 着席立脚幇助椅子。 |
| WO2015019423A1 (ja) * | 2013-08-06 | 2015-02-12 | 本田技研工業株式会社 | 電子回路接続構造 |
-
1993
- 1993-07-05 JP JP16539593A patent/JP3428075B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0722729A (ja) | 1995-01-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |