JP2914679B2 - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
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- integrated circuit
- wiring layer
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- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/3452—Solder masks
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は混成集積回路装置、特に配線基板と外部端子
となるリードの接合構造に適用して有効な技術に関す
る。
となるリードの接合構造に適用して有効な技術に関す
る。
混成集積回路装置は多機能、高密度化に適した構造と
なることから多用されている。混成集積回路装置の標準
的な製造方法は、たとえば、社団法人、日本電子機械工
業会発行「ハイブリッドICガイド」、昭和62年７月21日
発行、P8〜P9に記載されているように、導体印刷・焼
成、抵抗印刷・焼成、オーバコートガラス、ダイボンデ
ィング、ワイヤボンディング、樹脂コーティング、部品
搭載、外部リード付け、外装樹脂封止なる工程を順次経
て製造される。
なることから多用されている。混成集積回路装置の標準
的な製造方法は、たとえば、社団法人、日本電子機械工
業会発行「ハイブリッドICガイド」、昭和62年７月21日
発行、P8〜P9に記載されているように、導体印刷・焼
成、抵抗印刷・焼成、オーバコートガラス、ダイボンデ
ィング、ワイヤボンディング、樹脂コーティング、部品
搭載、外部リード付け、外装樹脂封止なる工程を順次経
て製造される。
一方、工業調査会発行「電子材料」1985年５月号、昭
和60年５月１日発行、P162〜P167には、高周波高出力用
ハイブリッドICとして、移動無線通信用ハイブリッドIC
について記載されている。この文献には、回路設計にお
いてインピーダンス整合に注意を要する内容が記載され
ている。
和60年５月１日発行、P162〜P167には、高周波高出力用
ハイブリッドICとして、移動無線通信用ハイブリッドIC
について記載されている。この文献には、回路設計にお
いてインピーダンス整合に注意を要する内容が記載され
ている。
混成集積回路装置においては、配線基板の配線層と外
部端子（リード）との接続は、配線基板の一面に設けら
れた端子取付部に半田等の接合材を用いてリードを重ね
て固定する構造、あるいは一端にクランプ部を有するリ
ードを配線基板にクランプさせかつ半田等の接合材で固
定する構造が多用されている。高周波高出力ハイブリッ
ドICにあっては、インピーダンス整合をとるために、リ
ードは配線基板の一面に重ねられて固定する構造が採用
されている。
部端子（リード）との接続は、配線基板の一面に設けら
れた端子取付部に半田等の接合材を用いてリードを重ね
て固定する構造、あるいは一端にクランプ部を有するリ
ードを配線基板にクランプさせかつ半田等の接合材で固
定する構造が多用されている。高周波高出力ハイブリッ
ドICにあっては、インピーダンス整合をとるために、リ
ードは配線基板の一面に重ねられて固定する構造が採用
されている。
前記移動無線通信用ハイブリッドICを無線のキー局で
使用する場合、その動作頻度は車載用に比較して格段に
多い。このため、より信頼性の高い製品が望まれてい
る。
使用する場合、その動作頻度は車載用に比較して格段に
多い。このため、より信頼性の高い製品が望まれてい
る。
このような動作頻度の高い混成集積回路装置の特性向
上において、過酷な条件で温度サイクル試験（マイナス
55℃からプラス150℃）を行い、剥離テスト（ピーリン
グテスト）を行ったところ、端子取付部が配線基板から
剥離する不良モードが発見された。第８図は端子取付部
に接続されたリードに剥離力を加えて端子取付部を剥離
させた状態を示す模式図である。すなわち、配線基板１
の主面には配線層２が設けられるとともに、この配線層
２の配線基板１の端に至る部分は、矩形の端子取付部３
となっている。そして、前記端子取付部３には、リード
４の先端の矩形の取付部５が半田からなる接合材６を介
して固定されている。前記配線基板１はセラミック板か
らなるため、その熱膨張係数は６〜７×10-6／℃とな
る。これに対して前記端子取付部３は銅で形成されてい
るため、その熱膨張係数は16〜18×10-6／℃となり、両
者の熱膨張係数は一桁も違う。
上において、過酷な条件で温度サイクル試験（マイナス
55℃からプラス150℃）を行い、剥離テスト（ピーリン
グテスト）を行ったところ、端子取付部が配線基板から
剥離する不良モードが発見された。第８図は端子取付部
に接続されたリードに剥離力を加えて端子取付部を剥離
させた状態を示す模式図である。すなわち、配線基板１
の主面には配線層２が設けられるとともに、この配線層
２の配線基板１の端に至る部分は、矩形の端子取付部３
となっている。そして、前記端子取付部３には、リード
４の先端の矩形の取付部５が半田からなる接合材６を介
して固定されている。前記配線基板１はセラミック板か
らなるため、その熱膨張係数は６〜７×10-6／℃とな
る。これに対して前記端子取付部３は銅で形成されてい
るため、その熱膨張係数は16〜18×10-6／℃となり、両
者の熱膨張係数は一桁も違う。
一方、前記リード４と端子取付部３は接合強度の強い
半田によって接合されていることから、熱応力によって
両者が剥離するようなことは殆どないが、前記端子取付
部３は配線基板１の主面に導体を印刷しかつ焼成して形
成されているため、両者の接合力は必ずしも高いとは言
えず、前記端子取付部３に発生する熱応力によって接合
界面の接合強度が低くなり、ピーリングテストによっ
て、第８図に示されるように端子取付部３が配線基板１
から剥離してしまう。
半田によって接合されていることから、熱応力によって
両者が剥離するようなことは殆どないが、前記端子取付
部３は配線基板１の主面に導体を印刷しかつ焼成して形
成されているため、両者の接合力は必ずしも高いとは言
えず、前記端子取付部３に発生する熱応力によって接合
界面の接合強度が低くなり、ピーリングテストによっ
て、第８図に示されるように端子取付部３が配線基板１
から剥離してしまう。
本発明の目的は、端子強度の高い信頼性の高い混成集
積回路装置を提供することにある。
積回路装置を提供することにある。
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴
は、本明細書の記述および添付図面からあきらかになる
であろう。
は、本明細書の記述および添付図面からあきらかになる
であろう。
本発明に係る混成集積回路装置は、配線基板と、この
配線基板の表面に設けられた配線層と、この配線層の端
子取付部に接合材を介して接続されたリードとを有する
混成集積回路装置において、 前記端子取付部の周縁がガラスコーティング膜によっ
て形成された剥離抑止コート膜により、全周にわたって
被われており、 この剥離抑止コート膜によって囲まれた前記端子取付
部の上に形成された接合材の層の上に前記リードの一端
部が、他端部が前記配線層の反対側に延びた状態で当接
されて接合されており、 前記配線層がオーバコートガラス膜によって被われて
おり、 前記オーバコートガラス膜における前記配線層のうち
の隣合う配線層の中間部に露出部が形成されて一対の抵
抗搭載領域が設けられており、前記配線層の中間部露出
面からなる両抵抗搭載領域の互いに対向する端辺以外は
前記オーバコートガラス膜によって被われており、 前記両抵抗搭載領域間には抵抗が跨がって半田付けさ
れていることを特徴とする 〔作用〕 前記した手段によれば、端子取付部の周縁の全周が剥
離抑止コート膜によって被われていることから、端子取
付部の配線基板に対する接合力が全体として大きくな
る。したがって、配線基板と端子取付部との間に熱膨張
係数の違いによって繰り返し熱応力が発生しても、端子
取付部は配線基板から剥離することはなく端子取付部の
支持の信頼性が向上する。
配線基板の表面に設けられた配線層と、この配線層の端
子取付部に接合材を介して接続されたリードとを有する
混成集積回路装置において、 前記端子取付部の周縁がガラスコーティング膜によっ
て形成された剥離抑止コート膜により、全周にわたって
被われており、 この剥離抑止コート膜によって囲まれた前記端子取付
部の上に形成された接合材の層の上に前記リードの一端
部が、他端部が前記配線層の反対側に延びた状態で当接
されて接合されており、 前記配線層がオーバコートガラス膜によって被われて
おり、 前記オーバコートガラス膜における前記配線層のうち
の隣合う配線層の中間部に露出部が形成されて一対の抵
抗搭載領域が設けられており、前記配線層の中間部露出
面からなる両抵抗搭載領域の互いに対向する端辺以外は
前記オーバコートガラス膜によって被われており、 前記両抵抗搭載領域間には抵抗が跨がって半田付けさ
れていることを特徴とする 〔作用〕 前記した手段によれば、端子取付部の周縁の全周が剥
離抑止コート膜によって被われていることから、端子取
付部の配線基板に対する接合力が全体として大きくな
る。したがって、配線基板と端子取付部との間に熱膨張
係数の違いによって繰り返し熱応力が発生しても、端子
取付部は配線基板から剥離することはなく端子取付部の
支持の信頼性が向上する。
端子取付部の周縁の全周がガラスコーティング膜によ
って形成された剥離抑止コート膜で被われていることか
ら、剥離抑止コート膜が接合材の流出を阻止するダムの
役割を果たす。すなわち、ガラスコーティング膜は溶け
た接合材に対して濡れない性質（撥水性）を有するた
め、端子取付部内で溶けた接合材は全周を包囲した剥離
防止コート膜によってせき止められることになる。その
結果、常に一定量の半田が端子取付部内に納まるため、
接合材の層の厚さは常に一定となって接合の信頼度が安
定する。
って形成された剥離抑止コート膜で被われていることか
ら、剥離抑止コート膜が接合材の流出を阻止するダムの
役割を果たす。すなわち、ガラスコーティング膜は溶け
た接合材に対して濡れない性質（撥水性）を有するた
め、端子取付部内で溶けた接合材は全周を包囲した剥離
防止コート膜によってせき止められることになる。その
結果、常に一定量の半田が端子取付部内に納まるため、
接合材の層の厚さは常に一定となって接合の信頼度が安
定する。
溶けた接合材が剥離抑止コート膜内に納まるため、溶
けた接合材の上に載るリードの取付部は接合材の表面張
力によって常に中心に位置するようになり、リードの接
合位置が一定となる。
けた接合材の上に載るリードの取付部は接合材の表面張
力によって常に中心に位置するようになり、リードの接
合位置が一定となる。
溶けた接合材は剥離抑止コート膜から溢れ出ることが
ないため、配線基板の周縁から接合材が洩れ出ることに
よる短絡不良等の不良を防止することができ、その結
果、リードピッチを小さく設定することができる。
ないため、配線基板の周縁から接合材が洩れ出ることに
よる短絡不良等の不良を防止することができ、その結
果、リードピッチを小さく設定することができる。
配線層がオーバコート膜によって被われているため、
配線層が剥離するのを防止することができるとともに、
半田ブリッジ等による短絡不良を防止することができ
る。
配線層が剥離するのを防止することができるとともに、
半田ブリッジ等による短絡不良を防止することができ
る。
オーバコートガラス膜における隣合う配線層の中間部
に露出部を形成して一対の低抗搭載領域を設けることに
より、抵抗を搭載するための専用の端子（パッド）を設
けなくて済むため、インピーダンスを抑制することがで
き、インピーダンス整合がし易くなる。
に露出部を形成して一対の低抗搭載領域を設けることに
より、抵抗を搭載するための専用の端子（パッド）を設
けなくて済むため、インピーダンスを抑制することがで
き、インピーダンス整合がし易くなる。
抵抗搭載領域の一辺だけを露出させて残りの三方をオ
ーバコートガラス膜によって被うことにより、配線層が
抵抗搭載領域において剥離し易くなるのを防止すること
ができる。
ーバコートガラス膜によって被うことにより、配線層が
抵抗搭載領域において剥離し易くなるのを防止すること
ができる。
以下図面を参照して本発明の一実施例について説明す
る。
る。
第１図は本発明の一実施例による混成集積回路装置に
おける端子取付部を示す模式的平面図、第２図は同じく
断面図、第３図は同じく本発明の混成集積回路装置の外
観を示す平面図、第４図は同じく本発明の混成集積回路
装置の製造を示すフローチャート、第５図は同じく配線
層が形成された配線基板の一部を示す平面図、第６図は
同じく剥離抑止コート膜が形成された配線基板の一部を
示す平面図、第７図は同じくリードが接合された配線基
板の一部を示す平面図である。
おける端子取付部を示す模式的平面図、第２図は同じく
断面図、第３図は同じく本発明の混成集積回路装置の外
観を示す平面図、第４図は同じく本発明の混成集積回路
装置の製造を示すフローチャート、第５図は同じく配線
層が形成された配線基板の一部を示す平面図、第６図は
同じく剥離抑止コート膜が形成された配線基板の一部を
示す平面図、第７図は同じくリードが接合された配線基
板の一部を示す平面図である。
この実施例の混成集積回路装置は外観的には、第３図
に示されるように、熱伝導性に良好な金属、たとえば、
銅板からなるヘッダ10と、このヘッダ10の主面に重ね合
わされた第２図に示されるセラミック板からなる配線基
板１と、この配線基板１の主面に取り付けられた封止ケ
ース11と、この封止ケース11の一側から突出する４本の
リード４とからなっている。前記ヘッダ10は、特に限定
はされないが、2.3mmの厚さとなるとともに、配線基板
１は0.6mm程度の厚さとなっている。また、封止ケース1
1はプラスチック製であり、図示しないシリコーン樹脂
系からなる接着材で配線基板１に接合されている。ま
た、前記封止ケース11の両端から突出するヘッダ10の部
分には、この混成集積回路装置を実装する際利用される
取付溝12が設けられている。そして、前記封止ケース11
内には、抵抗、コンデンサ等の受動部分やパワー半導体
素子等の能動部品が搭載され、前記配線基板１の主面に
設けられた配線層２等によって所望の回路を形成してい
る。
に示されるように、熱伝導性に良好な金属、たとえば、
銅板からなるヘッダ10と、このヘッダ10の主面に重ね合
わされた第２図に示されるセラミック板からなる配線基
板１と、この配線基板１の主面に取り付けられた封止ケ
ース11と、この封止ケース11の一側から突出する４本の
リード４とからなっている。前記ヘッダ10は、特に限定
はされないが、2.3mmの厚さとなるとともに、配線基板
１は0.6mm程度の厚さとなっている。また、封止ケース1
1はプラスチック製であり、図示しないシリコーン樹脂
系からなる接着材で配線基板１に接合されている。ま
た、前記封止ケース11の両端から突出するヘッダ10の部
分には、この混成集積回路装置を実装する際利用される
取付溝12が設けられている。そして、前記封止ケース11
内には、抵抗、コンデンサ等の受動部分やパワー半導体
素子等の能動部品が搭載され、前記配線基板１の主面に
設けられた配線層２等によって所望の回路を形成してい
る。
このような混成集積回路装置において、リード４は、
その内端の取付部５が第１図に示されるような矩形の端
子取付部３に半田からなる接合材６を介して固定されて
いる。前記配線層２および端子取付部３ならびにリード
４の寸法は、所望のインピーダンスとなるように選択さ
れる。たとえば、前記配線層２の幅は1mm以下、端子取
付部３は一辺が1.5mmの正方形、リードの厚さは0.25m
m、リード４の幅は0.45mm、リード４の取付部５は一辺
が1mmの正方形となっている。
その内端の取付部５が第１図に示されるような矩形の端
子取付部３に半田からなる接合材６を介して固定されて
いる。前記配線層２および端子取付部３ならびにリード
４の寸法は、所望のインピーダンスとなるように選択さ
れる。たとえば、前記配線層２の幅は1mm以下、端子取
付部３は一辺が1.5mmの正方形、リードの厚さは0.25m
m、リード４の幅は0.45mm、リード４の取付部５は一辺
が1mmの正方形となっている。
また、これが本発明の特徴的なことの一つであるが、
前記リード４の取付部５が取り付けられる端子取付部３
の周縁は、概念的に示す第１図および第２図に示される
ように、剥離抑止コート膜13（ハッチングが施された領
域）で被われている。この剥離抑止コート膜13は、配線
基板１の主面の配線層２や抵抗（厚膜抵抗）を保護する
ためにコーティングされる厚さ数10μｍの厚さのガラス
コーティング膜によって形成されている。この剥離抑止
コート膜13によって端子取付部３の周縁は配線基板１に
固定される結果、端子取付部３の配線基板１に対する接
合力は大きくなる。したがって、前記ヘッダ10（熱膨張
係数16〜18×10-61/℃）と、配線基板１（熱膨張係数６
〜７×10-61/℃）の熱膨張係数が１桁と大きく異なり、
両者間に熱応力が繰り返して作用して仮に接合強度がや
や低下したとしても、前記剥離抑止コート膜13のカバー
リング作用によって、端子取付部３が配線基板１から剥
離するようなこともなくなる。
前記リード４の取付部５が取り付けられる端子取付部３
の周縁は、概念的に示す第１図および第２図に示される
ように、剥離抑止コート膜13（ハッチングが施された領
域）で被われている。この剥離抑止コート膜13は、配線
基板１の主面の配線層２や抵抗（厚膜抵抗）を保護する
ためにコーティングされる厚さ数10μｍの厚さのガラス
コーティング膜によって形成されている。この剥離抑止
コート膜13によって端子取付部３の周縁は配線基板１に
固定される結果、端子取付部３の配線基板１に対する接
合力は大きくなる。したがって、前記ヘッダ10（熱膨張
係数16〜18×10-61/℃）と、配線基板１（熱膨張係数６
〜７×10-61/℃）の熱膨張係数が１桁と大きく異なり、
両者間に熱応力が繰り返して作用して仮に接合強度がや
や低下したとしても、前記剥離抑止コート膜13のカバー
リング作用によって、端子取付部３が配線基板１から剥
離するようなこともなくなる。
また、前記剥離抑止コート膜13は、端子取付部３の全
周に亘って設けられ、かつ接合材６である半田がガラス
である剥離抑止コート膜13に濡れないため、接合材６は
この剥離抑止コート膜13の内側で盛り上がる。したがっ
て、リード４の取付部５は半田の表面張力によって端子
取付部３の中心に中心が合うように固定され、リード４
の取り付け精度が向上する。また、前記剥離抑止コート
膜13から接合材６が溢れ出ないため、配線基板１の縁か
ら接合材６が流出する不良も発生しないばかりか、リー
ド４の取付部５を固定する接合材６の厚さも一定とな
り、接合性が安定する。
周に亘って設けられ、かつ接合材６である半田がガラス
である剥離抑止コート膜13に濡れないため、接合材６は
この剥離抑止コート膜13の内側で盛り上がる。したがっ
て、リード４の取付部５は半田の表面張力によって端子
取付部３の中心に中心が合うように固定され、リード４
の取り付け精度が向上する。また、前記剥離抑止コート
膜13から接合材６が溢れ出ないため、配線基板１の縁か
ら接合材６が流出する不良も発生しないばかりか、リー
ド４の取付部５を固定する接合材６の厚さも一定とな
り、接合性が安定する。
つぎに、このような混成集積回路装置の製造、特に剥
離抑止コート膜13の製造方法について説明する。
離抑止コート膜13の製造方法について説明する。
混成集積回路装置は、第４図のフローチャートに示さ
れる各作業工程を経て製造される。最初にスルーホール
やくり抜き部分等を有するパターニングされたセラミッ
ク板が用意される。その後、第５図に示されるように、
前記セラミック板14の表面には、常用の印刷法によって
導体が所望パターンに印刷されるとともに焼成され、配
線層２および矩形状の端子取付部３等が形成される。ま
た、前記セラミック板14の表面には、常用の印刷法によ
って抵抗が所望パターンに印刷（図示せず）されるとと
もに焼成される。抵抗は必要に応じてトリミングされて
所望の抵抗値とされる。
れる各作業工程を経て製造される。最初にスルーホール
やくり抜き部分等を有するパターニングされたセラミッ
ク板が用意される。その後、第５図に示されるように、
前記セラミック板14の表面には、常用の印刷法によって
導体が所望パターンに印刷されるとともに焼成され、配
線層２および矩形状の端子取付部３等が形成される。ま
た、前記セラミック板14の表面には、常用の印刷法によ
って抵抗が所望パターンに印刷（図示せず）されるとと
もに焼成される。抵抗は必要に応じてトリミングされて
所望の抵抗値とされる。
つぎに、第６図のハッチング領域で示されるように、
ガラスコーティングがセラミック板14の所望部分に施さ
れ、オーバコートガラス膜15が形成される。この結果、
セラミック板14は配線基板１となる。前記オーバコート
ガラス膜15は、前記抵抗や配線層２等を被うように設け
られる。たとえば、隣合う配線層２間にチップ抵抗が搭
載される場合には、第６図に示されるように、配線層２
の抵抗搭載領域16にはオーバコートガラス膜15は設けら
れない。また、このガラスコーティング時、前記端子取
付部３の周縁はコーティングされ、オーバコートガラス
膜15からなる剥離抑止コート膜13が形成される。
ガラスコーティングがセラミック板14の所望部分に施さ
れ、オーバコートガラス膜15が形成される。この結果、
セラミック板14は配線基板１となる。前記オーバコート
ガラス膜15は、前記抵抗や配線層２等を被うように設け
られる。たとえば、隣合う配線層２間にチップ抵抗が搭
載される場合には、第６図に示されるように、配線層２
の抵抗搭載領域16にはオーバコートガラス膜15は設けら
れない。また、このガラスコーティング時、前記端子取
付部３の周縁はコーティングされ、オーバコートガラス
膜15からなる剥離抑止コート膜13が形成される。
つぎに、このような配線基板１は前記ヘッダ10の主面
に半田等によって重ね合わされて固定される。その後、
チップボンディング、ワイヤボンディングが行われる。
また、チップやワイヤ等は、樹脂でコーティング（アン
ダーコートレジン）されて保護がなされる。また、第７
図に示されるように、前記配線基板１の隣合う抵抗搭載
領域16、16間に跨がってチップ抵抗17が、点々と示され
る半田18を介して搭載（部品搭載）される。
に半田等によって重ね合わされて固定される。その後、
チップボンディング、ワイヤボンディングが行われる。
また、チップやワイヤ等は、樹脂でコーティング（アン
ダーコートレジン）されて保護がなされる。また、第７
図に示されるように、前記配線基板１の隣合う抵抗搭載
領域16、16間に跨がってチップ抵抗17が、点々と示され
る半田18を介して搭載（部品搭載）される。
次に、第７図に示されるように、配線基板１の各端子
取付部３に半田からなる接合材６を介してリード４の取
付部５が固定される。この際、前述のように、端子取付
部３の周囲は半田が濡れない剥離抑止コート膜13で被わ
れていることから、取付部５は半田の表面張力によって
高精度に位置決めされて固定される。また、固定する接
合材６の厚さも一定となり、各リード４の接合強度も安
定する。
取付部３に半田からなる接合材６を介してリード４の取
付部５が固定される。この際、前述のように、端子取付
部３の周囲は半田が濡れない剥離抑止コート膜13で被わ
れていることから、取付部５は半田の表面張力によって
高精度に位置決めされて固定される。また、固定する接
合材６の厚さも一定となり、各リード４の接合強度も安
定する。
つぎに、前記配線基板１の主面側には封止ケース11が
取り付けられてパッケージングがなされ、混成集積回路
装置が製造される。
取り付けられてパッケージングがなされ、混成集積回路
装置が製造される。
このような実施例によれば、つぎのような効果が得ら
れる。
れる。
（１） 本発明の混成集積回路装置は、配線基板上に設
けられた配線層の端子取付部の周縁が剥離抑止コート膜
で被われていることから、端子取付部の配線基板に対す
る接合力が従来に比較して全体として大きくなるため、
セラミック板からなる配線基板と金属からなる端子取付
部との間に熱膨張係数の違いによって繰り返し熱応力が
発生しても、端子取付部は配線基板から剥離するような
こともなくなり、端子取付部の支持の信頼性が向上する
という効果が得られる。
けられた配線層の端子取付部の周縁が剥離抑止コート膜
で被われていることから、端子取付部の配線基板に対す
る接合力が従来に比較して全体として大きくなるため、
セラミック板からなる配線基板と金属からなる端子取付
部との間に熱膨張係数の違いによって繰り返し熱応力が
発生しても、端子取付部は配線基板から剥離するような
こともなくなり、端子取付部の支持の信頼性が向上する
という効果が得られる。
（２） 上記（１）により、本発明の混成集積回路装置
は、前記端子取付部の周縁がガラスからなる剥離抑止コ
ート膜で被われていることから、混成集積回路装置の製
造時、前記剥離抑止コート膜が半田流出を阻止するダム
の役割を果すため、一定量の半田は一定の面積内に納ま
り、半田接合層の厚さは常に一定となって接合の信頼度
が安定するという効果が得られる。
は、前記端子取付部の周縁がガラスからなる剥離抑止コ
ート膜で被われていることから、混成集積回路装置の製
造時、前記剥離抑止コート膜が半田流出を阻止するダム
の役割を果すため、一定量の半田は一定の面積内に納ま
り、半田接合層の厚さは常に一定となって接合の信頼度
が安定するという効果が得られる。
（３） 上記（２）により、本発明の混成集積回路装置
は、前記端子取付部の周縁がガラスからなる剥離抑止コ
ート膜で被われていることから、混成集積回路装置の製
造時、溶けた半田が剥離抑止コート膜内に納まるため、
溶けた半田上に載る矩形状の取付部は半田の表面張力に
よって常に中心に位置するようになり、リードの接合位
置が一定となるという効果が得られる。
は、前記端子取付部の周縁がガラスからなる剥離抑止コ
ート膜で被われていることから、混成集積回路装置の製
造時、溶けた半田が剥離抑止コート膜内に納まるため、
溶けた半田上に載る矩形状の取付部は半田の表面張力に
よって常に中心に位置するようになり、リードの接合位
置が一定となるという効果が得られる。
（４） 上記（１）により、本発明の混成集積回路装置
は、前記端子取付部の周縁がガラスからなる剥離抑止コ
ート膜で被われていることから、混成集積回路装置の製
造時、前記剥離抑止コート膜が半田流出を阻止するダム
の役割を果すため、半田は剥離抑止コート膜から溢れ出
ることがなく、配線基板の縁外から半田が食み出る不良
の防止が達成できるという効果が得られる。
は、前記端子取付部の周縁がガラスからなる剥離抑止コ
ート膜で被われていることから、混成集積回路装置の製
造時、前記剥離抑止コート膜が半田流出を阻止するダム
の役割を果すため、半田は剥離抑止コート膜から溢れ出
ることがなく、配線基板の縁外から半田が食み出る不良
の防止が達成できるという効果が得られる。
（５） 上記（１）により、本発明の混成集積回路装置
は、前記端子取付部の周縁がガラスからなる剥離抑止コ
ート膜で被われていることから、混成集積回路装置の製
造時、前記剥離抑止コート膜が半田流出を阻止するダム
の役割を果すため、半田は剥離抑止コート膜が溢れ出る
ことがなく、リードピッチをより小さくできるという効
果が得られる。
は、前記端子取付部の周縁がガラスからなる剥離抑止コ
ート膜で被われていることから、混成集積回路装置の製
造時、前記剥離抑止コート膜が半田流出を阻止するダム
の役割を果すため、半田は剥離抑止コート膜が溢れ出る
ことがなく、リードピッチをより小さくできるという効
果が得られる。
（６） 上記（１）〜（５）により、本発明によれば、
リード接合強度の高い信頼度の高い混成集積回路装置を
提供することができるという相乗効果が得られる。
リード接合強度の高い信頼度の高い混成集積回路装置を
提供することができるという相乗効果が得られる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発
明をその背景となった利用分野である混成集積回路装置
の製造技術に適用した場合について説明したが、それに
限定されるものではない。
明をその背景となった利用分野である混成集積回路装置
の製造技術に適用した場合について説明したが、それに
限定されるものではない。
a.端子取付部の周縁の全周が剥離抑止コート膜によって
被われていることから、端子取付部の配線基板に対する
接合力が全体として大きくなる。したがって、配線基板
と端子取付部との間に熱膨張計数の違いによって繰り返
し熱応力が発生しても、端子取付部は配線基板から剥離
することはなく端子取付部の支持の信頼性が向上する。
被われていることから、端子取付部の配線基板に対する
接合力が全体として大きくなる。したがって、配線基板
と端子取付部との間に熱膨張計数の違いによって繰り返
し熱応力が発生しても、端子取付部は配線基板から剥離
することはなく端子取付部の支持の信頼性が向上する。
b.端子取付部の周縁の全周がガラスコーティング膜によ
って形成された剥離抑止コート膜で被われていることか
ら、剥離抑止コート膜が接合材の流出を阻止するダムの
役割を果たす。すなわち、ガラスコーティング膜は溶け
た接合材に対して濡れない性質（撥水性）を有するた
め、端子取付部内で溶けた接合材は全周を包囲した剥離
防止コート膜によってせき止められることになる。その
結果、常に一定量の半田が端子取付部内に納まるため、
接合材の層の厚さは常に一定となって接合の信頼度が安
定する。
って形成された剥離抑止コート膜で被われていることか
ら、剥離抑止コート膜が接合材の流出を阻止するダムの
役割を果たす。すなわち、ガラスコーティング膜は溶け
た接合材に対して濡れない性質（撥水性）を有するた
め、端子取付部内で溶けた接合材は全周を包囲した剥離
防止コート膜によってせき止められることになる。その
結果、常に一定量の半田が端子取付部内に納まるため、
接合材の層の厚さは常に一定となって接合の信頼度が安
定する。
c.前記ｂにより、溶けた接合材が剥離抑止コート膜内に
納まるため、溶けた接合材の上に載るリードの取付部は
接合材の表面張力によって常に中心に位置するようにな
り、リードの接合位置が一定となる。
納まるため、溶けた接合材の上に載るリードの取付部は
接合材の表面張力によって常に中心に位置するようにな
り、リードの接合位置が一定となる。
d.前記ｂにより、溶けた接合材は剥離抑止コート膜から
溢れ出ることがないため、配線基板の周縁から接合材が
洩れ出ることによる短絡不良等の不良を防止することが
でき、その結果、リードピッチを小さく設定することが
できる。
溢れ出ることがないため、配線基板の周縁から接合材が
洩れ出ることによる短絡不良等の不良を防止することが
でき、その結果、リードピッチを小さく設定することが
できる。
e.配線層がオーバコート膜によって被われているため、
配線層が剥離するのを防止することができるとともに、
半田ブリッジ等による短絡不良を防止することができ
る。
配線層が剥離するのを防止することができるとともに、
半田ブリッジ等による短絡不良を防止することができ
る。
f.オーバコートガラス膜における隣合う配線層の中間部
に露出部を形成して一対の抵抗搭載領域を設けることに
より、抵抗を搭載するための専用の端子（パッド）を設
けなくて済むため、インピーダンスを抑制しインピーダ
ンス整合がし易くなる。
に露出部を形成して一対の抵抗搭載領域を設けることに
より、抵抗を搭載するための専用の端子（パッド）を設
けなくて済むため、インピーダンスを抑制しインピーダ
ンス整合がし易くなる。
g.抵抗搭載領域の一辺だけを露出させて残りの三方をオ
ーバコートガラス膜によって被うことにより、配線層が
抵抗搭載領域において剥離し易くなるのを防止すること
ができる。
ーバコートガラス膜によって被うことにより、配線層が
抵抗搭載領域において剥離し易くなるのを防止すること
ができる。
第１図は本発明の一実施例による混成集積回路装置にお
ける端子取付部を示す模式的平面図、 第２図は同じく断面図、 第３図は同じく本発明の混成集積回路装置の外観を示す
平面図、 第４図は同じく本発明の混成集積回路装置の製造を示す
フローチャート、 第５図は同じく配線層が形成された配線基板の一部を示
す平面図、 第６図は同じく剥離抑止コート膜が形成された配線基板
の一部を示す平面図、 第７図は同じくリードが接合された配線基板の一部を示
す平面図、 第８図は端子取付部に接続されたリードに剥離力を加え
て端子取付部を剥離させた状態を示す模式図である。 １……配線基板、２……配線層、３……端子取付部、４
……リード、５……取付部、６……接合材、10……ヘッ
ダ、11……封止ケース、12……取付溝、13……剥離抑止
コート膜、14……セラミック板、15……オーバコートガ
ラス膜、16……抵抗搭載領域、17……チップ抵抗、18…
…半田。
ける端子取付部を示す模式的平面図、 第２図は同じく断面図、 第３図は同じく本発明の混成集積回路装置の外観を示す
平面図、 第４図は同じく本発明の混成集積回路装置の製造を示す
フローチャート、 第５図は同じく配線層が形成された配線基板の一部を示
す平面図、 第６図は同じく剥離抑止コート膜が形成された配線基板
の一部を示す平面図、 第７図は同じくリードが接合された配線基板の一部を示
す平面図、 第８図は端子取付部に接続されたリードに剥離力を加え
て端子取付部を剥離させた状態を示す模式図である。 １……配線基板、２……配線層、３……端子取付部、４
……リード、５……取付部、６……接合材、10……ヘッ
ダ、11……封止ケース、12……取付溝、13……剥離抑止
コート膜、14……セラミック板、15……オーバコートガ
ラス膜、16……抵抗搭載領域、17……チップ抵抗、18…
…半田。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０２ Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０２Ｄ (56)参考文献 特開 昭61−80893（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−293596（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−261790（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−195195（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−194493（ＪＰ，Ａ) 実開 昭59−65551（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭64−24846（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭59−121175（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 23/50,25/00 H05K 3/28,3/34 H01R 9/09 H01C 1/01
Claims (1)
- 【請求項１】配線基板と、この配線基板の表面に設けら
れた配線層と、この配線層の端子取付部に接合材を介し
て接続されたリードとを有する混成集積回路装置におい
て、 前記端子取付部の周縁がガラスコーティング膜によって
形成された剥離抑止コート膜により、全周にわたって被
われており、 この剥離抑止コート膜によって囲まれた前記端子取付部
の上に形成された接合材の層の上に前記リードの一端部
が、他端部が前記配線層の反対側に延びた状態で当接さ
れて接合されており、 前記配線層がオーバコートガラス膜によって被われてお
り、 前記オーバコートガラス膜における前記配線層のうちの
隣合う配線層の中間部に露出部が形成されて一対の抵抗
搭載領域が設けられており、前記配線層の中間部露出面
からなる両抵抗搭載領域の互いに対向する端辺以外は前
記オーバコートガラス膜によって被われており、 前記両抵抗搭載領域間には抵抗が跨がって半田付けされ
ていることを特徴とする混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1199393A JP2914679B2 (ja) | 1989-08-02 | 1989-08-02 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1199393A JP2914679B2 (ja) | 1989-08-02 | 1989-08-02 | 混成集積回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0364052A JPH0364052A (ja) | 1991-03-19 |
| JP2914679B2 true JP2914679B2 (ja) | 1999-07-05 |
Family
ID=16407035
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1199393A Expired - Fee Related JP2914679B2 (ja) | 1989-08-02 | 1989-08-02 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2914679B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4485995B2 (ja) * | 2005-06-10 | 2010-06-23 | 三菱電機株式会社 | パワー半導体モジュール |
| JP2017228672A (ja) * | 2016-06-23 | 2017-12-28 | 株式会社東海理化電機製作所 | モジュール及びその製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5965551U (ja) * | 1982-10-26 | 1984-05-01 | 日本無線株式会社 | 厚膜混成集積回路 |
-
1989
- 1989-08-02 JP JP1199393A patent/JP2914679B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0364052A (ja) | 1991-03-19 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080416 Year of fee payment: 9 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090416 Year of fee payment: 10 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |