JPH0817861A - Ｔａｂテープを用いたチップ型電子部品 - Google Patents
Ｔａｂテープを用いたチップ型電子部品Info
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- JPH0817861A JPH0817861A JP6173112A JP17311294A JPH0817861A JP H0817861 A JPH0817861 A JP H0817861A JP 6173112 A JP6173112 A JP 6173112A JP 17311294 A JP17311294 A JP 17311294A JP H0817861 A JPH0817861 A JP H0817861A
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 チップ型電子部品から発生する熱を効率よく
発散させることができるようにし、発熱量のより大きな
ものにも対応できるようにする。 【構成】 耐熱性を有するテープ状の合成樹脂フィルム
４と金属箔３を貼り合わせて成るフィルム体２に多数の
ＩＣチップ５、５、・・・を取着固定してＴＡＢテープ
１７を形成し、該ＴＡＢテープから各ＩＣチップ毎に打
ち抜かれて実装基板１９に取着されるＴＡＢテープを用
いたチップ型電子部品１において、前記ＴＡＢテープ上
のＩＣチップの表面を覆うように新たな耐熱性を有する
合成樹脂フィルム１３と金属箔１２を貼り合わせて成る
テープ状のオーバーフィルム１４を貼り付けた。
発散させることができるようにし、発熱量のより大きな
ものにも対応できるようにする。 【構成】 耐熱性を有するテープ状の合成樹脂フィルム
４と金属箔３を貼り合わせて成るフィルム体２に多数の
ＩＣチップ５、５、・・・を取着固定してＴＡＢテープ
１７を形成し、該ＴＡＢテープから各ＩＣチップ毎に打
ち抜かれて実装基板１９に取着されるＴＡＢテープを用
いたチップ型電子部品１において、前記ＴＡＢテープ上
のＩＣチップの表面を覆うように新たな耐熱性を有する
合成樹脂フィルム１３と金属箔１２を貼り合わせて成る
テープ状のオーバーフィルム１４を貼り付けた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は新規なＴＡＢテープを用
いたチップ型電子部品に関する。詳しくは、チップ型電
子部品から発生する熱を効率よく発散させることができ
るようにした新規なＴＡＢテープを用いたチップ型電子
部品を提供しようとするものである。
いたチップ型電子部品に関する。詳しくは、チップ型電
子部品から発生する熱を効率よく発散させることができ
るようにした新規なＴＡＢテープを用いたチップ型電子
部品を提供しようとするものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、チップ型電子部品、特に、ＩＣは
回路の高集積化に伴い多ピン化し、同時に小型化してき
た。
回路の高集積化に伴い多ピン化し、同時に小型化してき
た。
【０００３】従って、電子機器等の製造に当たっては、
ＩＣ等のチップ型電子部品があらかじめ所定の間隔をも
ってテープ状のフィルムに保持された収納テープ、所謂
ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｔｅｄ Ｂｏｎｄｉ
ｎｇ）テープを使用することが増加している。
ＩＣ等のチップ型電子部品があらかじめ所定の間隔をも
ってテープ状のフィルムに保持された収納テープ、所謂
ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｔｅｄ Ｂｏｎｄｉ
ｎｇ）テープを使用することが増加している。
【０００４】図７及び図８は従来のＴＡＢテープを用い
たチップ型電子部品ａを示すものである。
たチップ型電子部品ａを示すものである。
【０００５】従来におけるＴＡＢテープを用いたチップ
型電子部品は、以下のように製造される。
型電子部品は、以下のように製造される。
【０００６】即ち、テープ状の金属箔ｂを、同様にテー
プ状をした合成樹脂製のフィルムｃ、ｃで上下から挟み
込み接着したフィルム体ｄを作成する。
プ状をした合成樹脂製のフィルムｃ、ｃで上下から挟み
込み接着したフィルム体ｄを作成する。
【０００７】そして、上記フィルム体ｄをエッチング加
工し、ＩＣチップｅ、ｅ、・・・取付用の孔及び実装基
板への取付用の孔等を形成し、又、金属箔ｂをエッチン
グ加工してＩＣチップのフィルム体ｄへの取付用の配線
及び実装基板への取付用のリードｆ、ｆ、・・・を形成
する。
工し、ＩＣチップｅ、ｅ、・・・取付用の孔及び実装基
板への取付用の孔等を形成し、又、金属箔ｂをエッチン
グ加工してＩＣチップのフィルム体ｄへの取付用の配線
及び実装基板への取付用のリードｆ、ｆ、・・・を形成
する。
【０００８】そして、金属バンプ（瘤）ｇ、ｇ、・・・
をＩＣチップｅ、ｅ、・・・上若しくはフィルム体ｄ上
に多数形成し、加熱圧着によりＩＣチップｅ、ｅ、・・
・をフィルム体ｄ上に固着し、その後にＩＣチップｅ、
ｅ、・・・の背面方向からＩＣチップｅ、ｅ、・・・を
覆うように樹脂ｈを塗布し硬化させる。
をＩＣチップｅ、ｅ、・・・上若しくはフィルム体ｄ上
に多数形成し、加熱圧着によりＩＣチップｅ、ｅ、・・
・をフィルム体ｄ上に固着し、その後にＩＣチップｅ、
ｅ、・・・の背面方向からＩＣチップｅ、ｅ、・・・を
覆うように樹脂ｈを塗布し硬化させる。
【０００９】このようにして製造されるものがＴＡＢテ
ープｉであり、フィルム体ｄ上に多数のＩＣチップｅ、
ｅ、・・・（図では１個のみ示してある。）が取着さ
れ、例えば、このＴＡＢテープｉはリール状に巻き上げ
られ、電子部品供給機等を用いて各ＩＣチップｅ毎にＴ
ＡＢテープｉから打ち抜かれて実装基板にチップ型電子
部品ａとして自動的に装着されるものである。
ープｉであり、フィルム体ｄ上に多数のＩＣチップｅ、
ｅ、・・・（図では１個のみ示してある。）が取着さ
れ、例えば、このＴＡＢテープｉはリール状に巻き上げ
られ、電子部品供給機等を用いて各ＩＣチップｅ毎にＴ
ＡＢテープｉから打ち抜かれて実装基板にチップ型電子
部品ａとして自動的に装着されるものである。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記したよ
うな従来のＴＡＢテープを用いたチップ型電子部品ａに
おいては、以下に示すような問題点があった。
うな従来のＴＡＢテープを用いたチップ型電子部品ａに
おいては、以下に示すような問題点があった。
【００１１】即ち、ＩＣチップｅは本来、電流を流すと
発熱するものであり、近年においては特に、内部に集積
された回路が複雑化し、しかも、処理能力を向上させる
ために動作速度が高速化してきており、ますます発熱量
が増大するという傾向にある。
発熱するものであり、近年においては特に、内部に集積
された回路が複雑化し、しかも、処理能力を向上させる
ために動作速度が高速化してきており、ますます発熱量
が増大するという傾向にある。
【００１２】従って、ＩＣチップｅから発生した熱はそ
の背面を覆った樹脂ｈから空中に放熱したり、又は、リ
ードｆ、ｆ、・・・から実装基板に伝わって同様に空中
に放熱するが、前者は表面積がＩＣチップｅと略同等で
小さく、しかも樹脂ｈは熱伝導性も悪いためほとんど効
果がなく、後者もその放熱量には限界がある。
の背面を覆った樹脂ｈから空中に放熱したり、又は、リ
ードｆ、ｆ、・・・から実装基板に伝わって同様に空中
に放熱するが、前者は表面積がＩＣチップｅと略同等で
小さく、しかも樹脂ｈは熱伝導性も悪いためほとんど効
果がなく、後者もその放熱量には限界がある。
【００１３】このため、ＩＣチップの熱が放熱しきれず
ＩＣチップが破壊されてしまうために、発熱量の大きい
ＩＣチップを用いてＴＡＢテープを作成することは不可
能であった。
ＩＣチップが破壊されてしまうために、発熱量の大きい
ＩＣチップを用いてＴＡＢテープを作成することは不可
能であった。
【００１４】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明ＴＡＢテ
ープを用いたチップ型電子部品は、上記した問題を解決
するために、耐熱性を有するテープ状の合成樹脂フィル
ムと金属箔を貼り合わせて成るフィルム体に多数のＩＣ
チップを取着固定してＴＡＢテープを形成し、該ＴＡＢ
テープから各ＩＣチップ毎に打ち抜かれて実装基板に取
着されるＴＡＢテープを用いたチップ型電子部品におい
て、前記ＴＡＢテープ上のＩＣチップの表面を覆うよう
に耐熱性を有する新たな合成樹脂フィルムと金属箔を貼
り合わせて成るテープ状のオーバーフィルムを貼り付け
たものである。
ープを用いたチップ型電子部品は、上記した問題を解決
するために、耐熱性を有するテープ状の合成樹脂フィル
ムと金属箔を貼り合わせて成るフィルム体に多数のＩＣ
チップを取着固定してＴＡＢテープを形成し、該ＴＡＢ
テープから各ＩＣチップ毎に打ち抜かれて実装基板に取
着されるＴＡＢテープを用いたチップ型電子部品におい
て、前記ＴＡＢテープ上のＩＣチップの表面を覆うよう
に耐熱性を有する新たな合成樹脂フィルムと金属箔を貼
り合わせて成るテープ状のオーバーフィルムを貼り付け
たものである。
【００１５】
【作用】従って、本発明ＴＡＢテープを用いたチップ型
電子部品においては、実装基板に装着された使用状態に
おいて、ＩＣチップの表面が熱伝導率が高く、表面積が
広いオーバーフィルムによって覆われ、しかも、オーバ
ーフィルムは実装基板とも連結されているために、ＩＣ
チップから発生した熱をオーバーフィルムと実装基板の
双方から効率良く発散させることができ、従って、従来
においては使用することができなかったより発熱量の大
きなＩＣチップを用いることができる。
電子部品においては、実装基板に装着された使用状態に
おいて、ＩＣチップの表面が熱伝導率が高く、表面積が
広いオーバーフィルムによって覆われ、しかも、オーバ
ーフィルムは実装基板とも連結されているために、ＩＣ
チップから発生した熱をオーバーフィルムと実装基板の
双方から効率良く発散させることができ、従って、従来
においては使用することができなかったより発熱量の大
きなＩＣチップを用いることができる。
【００１６】また、オーバーフィルムは、耐熱性を有す
る合成樹脂フィルムと金属箔を貼り合せたものであり、
従って、熱伝導性及び放熱性の高い金属箔の厚みを変え
ること、例えば、より発熱量の大きなＩＣチップを用い
る場合には厚みを増すこと、によって様々なＩＣチップ
に対応することができる。
る合成樹脂フィルムと金属箔を貼り合せたものであり、
従って、熱伝導性及び放熱性の高い金属箔の厚みを変え
ること、例えば、より発熱量の大きなＩＣチップを用い
る場合には厚みを増すこと、によって様々なＩＣチップ
に対応することができる。
【００１７】
【実施例】以下に、本発明ＴＡＢテープを用いたチップ
型電子部品の詳細を図示した実施例に従って説明する。
型電子部品の詳細を図示した実施例に従って説明する。
【００１８】尚、以下の説明は、便宜上チップ型電子部
品１の製造の過程に沿って説明する。
品１の製造の過程に沿って説明する。
【００１９】２はフィルム体であり、テープ状をした金
属箔（例えば、金箔）３を同じくテープ状をした合成樹
脂フィルム４、４（例えば、耐熱性に優れたポリイミド
樹脂製フィルム）にて挟み込むようにして接着した３層
構造を為すものである。
属箔（例えば、金箔）３を同じくテープ状をした合成樹
脂フィルム４、４（例えば、耐熱性に優れたポリイミド
樹脂製フィルム）にて挟み込むようにして接着した３層
構造を為すものである。
【００２０】次に、図３に示すように、上記フィルム体
２をエッチング加工して、フィルム体２の幅方向におけ
る略中心位置に適宜な間隔を開けて一列に、ＩＣチップ
５、５、・・・の略正方形をした取付用の孔６、６、・
・・を多数形成し、更に、該チップ取付孔６、６、・・
・の周囲にこれを取り囲むように実装基板への取付のた
めの開口７、７、・・・を各４ヶ所ずつ形成する。
２をエッチング加工して、フィルム体２の幅方向におけ
る略中心位置に適宜な間隔を開けて一列に、ＩＣチップ
５、５、・・・の略正方形をした取付用の孔６、６、・
・・を多数形成し、更に、該チップ取付孔６、６、・・
・の周囲にこれを取り囲むように実装基板への取付のた
めの開口７、７、・・・を各４ヶ所ずつ形成する。
【００２１】尚、上記開口７、７、・・・はそれぞれ、
上方から見てチップ取付孔６を囲むように各チップ取付
孔６の各開口縁に沿って１つずつ計４個が対を成すよう
に配置されており、各開口７の開口形状は、チップ取付
孔６寄りの開口縁がこれと反対側の開口縁よりも短い、
略台形状となっている。
上方から見てチップ取付孔６を囲むように各チップ取付
孔６の各開口縁に沿って１つずつ計４個が対を成すよう
に配置されており、各開口７の開口形状は、チップ取付
孔６寄りの開口縁がこれと反対側の開口縁よりも短い、
略台形状となっている。
【００２２】次に、上記したように合成樹脂フィルム
４、４が除去されることによって、チップ取付孔６、
６、・・・及び開口７、７、・・・から露出した金属箔
３をエッチング加工し、チップ取付孔６、６、・・・の
位置の金属箔２にはＩＣチップ５、５、・・・のへの電
気的配線ための配線パターン８、８、・・・、また、開
口７、７、・・・の位置の金属箔２には上記配線パター
ン８、８、・・・から略放射状に延びる多数のリード
９、９、・・・を形成する。
４、４が除去されることによって、チップ取付孔６、
６、・・・及び開口７、７、・・・から露出した金属箔
３をエッチング加工し、チップ取付孔６、６、・・・の
位置の金属箔２にはＩＣチップ５、５、・・・のへの電
気的配線ための配線パターン８、８、・・・、また、開
口７、７、・・・の位置の金属箔２には上記配線パター
ン８、８、・・・から略放射状に延びる多数のリード
９、９、・・・を形成する。
【００２３】そして、金属バンプ１０、１０、・・・を
各ＩＣチップ５の裏面の図示しない端子の上又は各配線
パターン８、８、・・・の上に形成し、そして、これら
各ＩＣチップ５と各配線パターン８、８、・・・とを相
互に加熱圧着することによってＩＣチップ５の図示しな
い端子等と配線パターン８、８、・・・とを電気的に接
続して、図２に示すように、各ＩＣチップ５の裏面及び
配線パターン８、８、・・・を覆うように樹脂１１を塗
布して硬化させて封止する。このようにして、フィルム
体２の全てのチップ取付孔６、６、・・・にＩＣチップ
５、５、・・・を順次取着していく。
各ＩＣチップ５の裏面の図示しない端子の上又は各配線
パターン８、８、・・・の上に形成し、そして、これら
各ＩＣチップ５と各配線パターン８、８、・・・とを相
互に加熱圧着することによってＩＣチップ５の図示しな
い端子等と配線パターン８、８、・・・とを電気的に接
続して、図２に示すように、各ＩＣチップ５の裏面及び
配線パターン８、８、・・・を覆うように樹脂１１を塗
布して硬化させて封止する。このようにして、フィルム
体２の全てのチップ取付孔６、６、・・・にＩＣチップ
５、５、・・・を順次取着していく。
【００２４】そして更に、前記フィルム体２に用いた金
属箔３及び合成樹脂製フィルムと同様のテープ状をした
金属箔１２と合成樹脂フィルム１３とを貼り合せたオー
バーフィルム１４を作成し、これにフィルム体２のリー
ド９、９、・・・が露出するように、即ち、オーバーフ
ィルム１４とフィルム体２とを重ね合せた時に、開口
７、７、・・・の位置に対応するように、リード露出窓
１５、１５、・・・をエッチング加工等によって作成す
る。
属箔３及び合成樹脂製フィルムと同様のテープ状をした
金属箔１２と合成樹脂フィルム１３とを貼り合せたオー
バーフィルム１４を作成し、これにフィルム体２のリー
ド９、９、・・・が露出するように、即ち、オーバーフ
ィルム１４とフィルム体２とを重ね合せた時に、開口
７、７、・・・の位置に対応するように、リード露出窓
１５、１５、・・・をエッチング加工等によって作成す
る。
【００２５】尚、上記オーバーフィルム１４は、金属箔
１２と合成樹脂フィルム１３とを各１枚ずつ貼り合わせ
た２層構造のものを示したが、前記フィルム体２と同様
に金属箔１２を２枚の合成樹脂フィルム１３、１３で挟
みこんだ３層構造を為すように形成しても良い。
１２と合成樹脂フィルム１３とを各１枚ずつ貼り合わせ
た２層構造のものを示したが、前記フィルム体２と同様
に金属箔１２を２枚の合成樹脂フィルム１３、１３で挟
みこんだ３層構造を為すように形成しても良い。
【００２６】また、オーバーフィルム１４の幅はフィル
ム体２の幅よりも大きくされており、更に、リード露出
窓１５、１５、・・・は、それぞれ上方から見て、前記
フィルム体２の開口７、７、・・・と同様、４つずつ対
になって略放射状に配置されており、図５に示すよう
に、これら４つのリード露出窓１５、１５、・・・に囲
まれた部分を中心として各リード露出窓１５の該中心寄
りの半分は略台形状を成し、略長方形状を為す残りの部
分と共に一体を為す形状とされている。
ム体２の幅よりも大きくされており、更に、リード露出
窓１５、１５、・・・は、それぞれ上方から見て、前記
フィルム体２の開口７、７、・・・と同様、４つずつ対
になって略放射状に配置されており、図５に示すよう
に、これら４つのリード露出窓１５、１５、・・・に囲
まれた部分を中心として各リード露出窓１５の該中心寄
りの半分は略台形状を成し、略長方形状を為す残りの部
分と共に一体を為す形状とされている。
【００２７】最後に、上記オーバーフィルム１４とフィ
ルム体２とを、図５及び図６に示すように、ＩＣチップ
５、５、・・・の表面が覆われるように、かつ、リード
露出窓１５、１５、・・・からＩＣチップ５、５、・・
・のリード９、９、・・・が露出するように開口７、
７、・・・とリード露出窓１５、１５、・・・との位置
を合わせながら、金属箔１２の側が表面になるように、
接着剤１６にて張り合せる。
ルム体２とを、図５及び図６に示すように、ＩＣチップ
５、５、・・・の表面が覆われるように、かつ、リード
露出窓１５、１５、・・・からＩＣチップ５、５、・・
・のリード９、９、・・・が露出するように開口７、
７、・・・とリード露出窓１５、１５、・・・との位置
を合わせながら、金属箔１２の側が表面になるように、
接着剤１６にて張り合せる。
【００２８】以上のようにして作成されたものがＴＡＢ
テープ１７であり、該ＴＡＢテープ１７はリール状に巻
回されて図示しない自動供給装置等に取付けられる。
テープ１７であり、該ＴＡＢテープ１７はリール状に巻
回されて図示しない自動供給装置等に取付けられる。
【００２９】尚、１８、１８、・・・はＴＡＢテープ１
７の幅方向における一端部に長手方向に一列に形成され
た送り孔である。
７の幅方向における一端部に長手方向に一列に形成され
た送り孔である。
【００３０】そして、ＴＡＢテープ１７は自動供給装置
によって実装基板１９、１９、・・・の上に実装され
る。
によって実装基板１９、１９、・・・の上に実装され
る。
【００３１】即ち、ＴＡＢテープ１７から金型等によっ
て各ＩＣチップ５毎に略正方形に打ち抜いたものが、図
１及び図２に示すチップ型電子部品１であり、フィルム
体２の開口７、７、・・・とリード露出窓１５、１５、
・・・とが重なることにより切欠２０、２０、・・・が
形成され、これに伴って四隅には放熱端子片２１、２
１、・・・が形成される。
て各ＩＣチップ５毎に略正方形に打ち抜いたものが、図
１及び図２に示すチップ型電子部品１であり、フィルム
体２の開口７、７、・・・とリード露出窓１５、１５、
・・・とが重なることにより切欠２０、２０、・・・が
形成され、これに伴って四隅には放熱端子片２１、２
１、・・・が形成される。
【００３２】そして、上記チップ型電子部品１は、図１
及び図２に示すように、それぞれリード９、９、・・・
と放熱端子片２１、２１、・・・の形を整え、その後に
実装基板１９の上にリード９、９、・・・と放熱端子片
２１、２１、・・・を共に加熱圧着して取着固定され
る。
及び図２に示すように、それぞれリード９、９、・・・
と放熱端子片２１、２１、・・・の形を整え、その後に
実装基板１９の上にリード９、９、・・・と放熱端子片
２１、２１、・・・を共に加熱圧着して取着固定され
る。
【００３３】従って、ＩＣチップ５の発熱による熱は、
リード９、９、・・・及び金属箔１２と合成樹脂フィル
ム１３とから成るオーバーフィルム１４に伝わり、これ
らの表面や実装基板１９に伝達されて実装基板１９の表
面から効果的に空気中に発散される。
リード９、９、・・・及び金属箔１２と合成樹脂フィル
ム１３とから成るオーバーフィルム１４に伝わり、これ
らの表面や実装基板１９に伝達されて実装基板１９の表
面から効果的に空気中に発散される。
【００３４】
【発明の効果】以上に記載したところから明らかなよう
に、本発明ＴＡＢテープを用いたチップ型電子部品は、
耐熱性を有するテープ状の合成樹脂フィルムと金属箔を
貼り合わせて成るフィルム体に多数のＩＣチップを取着
固定してＴＡＢテープを形成し、該ＴＡＢテープから各
ＩＣチップ毎に打ち抜かれて実装基板に取着されるＴＡ
Ｂテープを用いたチップ型電子部品において、前記ＴＡ
Ｂテープ上のＩＣチップの表面を覆うように耐熱性を有
する新たな合成樹脂フィルムと金属箔を貼り合わせて成
るテープ状のオーバーフィルムを貼り付けたことを特徴
とするものである。
に、本発明ＴＡＢテープを用いたチップ型電子部品は、
耐熱性を有するテープ状の合成樹脂フィルムと金属箔を
貼り合わせて成るフィルム体に多数のＩＣチップを取着
固定してＴＡＢテープを形成し、該ＴＡＢテープから各
ＩＣチップ毎に打ち抜かれて実装基板に取着されるＴＡ
Ｂテープを用いたチップ型電子部品において、前記ＴＡ
Ｂテープ上のＩＣチップの表面を覆うように耐熱性を有
する新たな合成樹脂フィルムと金属箔を貼り合わせて成
るテープ状のオーバーフィルムを貼り付けたことを特徴
とするものである。
【００３５】従って、本発明ＴＡＢテープを用いたチッ
プ型電子部品においては、実装基板に装着された使用状
態において、ＩＣチップの表面が熱伝導率が高く、表面
積が広いオーバーフィルムによって覆われ、しかも、オ
ーバーフィルムは実装基板とも連結されているために、
ＩＣチップから発生した熱をオーバーフィルムと実装基
板の双方から効率良く発散させることができ、従って、
従来においては使用することができなかったより発熱量
の大きなＩＣチップを用いることができる。
プ型電子部品においては、実装基板に装着された使用状
態において、ＩＣチップの表面が熱伝導率が高く、表面
積が広いオーバーフィルムによって覆われ、しかも、オ
ーバーフィルムは実装基板とも連結されているために、
ＩＣチップから発生した熱をオーバーフィルムと実装基
板の双方から効率良く発散させることができ、従って、
従来においては使用することができなかったより発熱量
の大きなＩＣチップを用いることができる。
【００３６】また、オーバーフィルムは、耐熱性を有す
る合成樹脂フィルムと金属箔を貼り合せたものであり、
従って、熱伝導性及び放熱性の高い金属箔の厚みを変え
ること、例えば、より発熱量の大きなＩＣチップを用い
る場合には厚みを増すこと、によって様々なＩＣチップ
に対応することができる。
る合成樹脂フィルムと金属箔を貼り合せたものであり、
従って、熱伝導性及び放熱性の高い金属箔の厚みを変え
ること、例えば、より発熱量の大きなＩＣチップを用い
る場合には厚みを増すこと、によって様々なＩＣチップ
に対応することができる。
【００３７】尚、前記実施例において示した具体的な形
状乃至構造は、本発明を実施するに当たっての具体化の
ほんの一例を示したものに過ぎず、これらによって本発
明の技術的範囲が限定的に解釈されるものではない。
状乃至構造は、本発明を実施するに当たっての具体化の
ほんの一例を示したものに過ぎず、これらによって本発
明の技術的範囲が限定的に解釈されるものではない。
【図１】本発明ＴＡＢテープを用いたチップ型電子部品
の実施の一例を示す平面図である。
の実施の一例を示す平面図である。
【図２】図１におけるＩＩ−ＩＩ線に沿う拡大断面図で
ある。
ある。
【図３】フィルム体の平面図である。
【図４】オーバーフィルムの平面図である。
【図５】ＴＡＢテープの平面図である。
【図６】図５におけるＶＩ−ＶＩ線に沿う拡大断面図で
ある。
ある。
【図７】図８と共に従来例のＴＡＢテープを用いたチッ
プ型電子部品を示すものであり、本図は平面図である。
プ型電子部品を示すものであり、本図は平面図である。
【図８】拡大縦断面図である。
１ チップ型電子部品 ２ フィルム体 ３ 金属箔 ４ 合成樹脂フィルム ５ ＩＣチップ １２ 金属箔 １３ 合成樹脂フィルム １４ オーバーフィルム １７ ＴＡＢテープ １９ 実装基板
Claims (4)
- 【請求項１】 耐熱性を有するテープ状の合成樹脂フィ
ルムと金属箔を貼り合わせて成るフィルム体に多数のＩ
Ｃチップを取着固定してＴＡＢテープを形成し、該ＴＡ
Ｂテープから各ＩＣチップ毎に打ち抜かれて実装基板に
取着されるＴＡＢテープを用いたチップ型電子部品にお
いて、前記ＴＡＢテープ上のＩＣチップの表面を覆うよ
うに新たな耐熱性を有する合成樹脂フィルムと金属箔を
貼り合わせて成るテープ状のオーバーフィルムを貼り付
けたことを特徴とするＴＡＢテープを用いたチップ型電
子部品。 - 【請求項２】 実装基板に実装する際にオーバーフィル
ムの端部を実装基板に固着するようにしたことを特徴と
する請求項１に記載のＴＡＢテープを用いたチップ型電
子部品。 - 【請求項３】 オーバーフィルムを金属箔を合成樹脂フ
ィルムによって挟みこんだ３層構造としたことを特徴と
する請求項１又は請求項２に記載のＴＡＢテープを用い
たチップ型電子部品。 - 【請求項４】 合成樹脂フィルムにポリイミド樹脂を使
用したことを特徴とする請求項１、請求項２又は請求項
３に記載のＴＡＢテープを用いたチップ型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6173112A JPH0817861A (ja) | 1994-07-04 | 1994-07-04 | Ｔａｂテープを用いたチップ型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6173112A JPH0817861A (ja) | 1994-07-04 | 1994-07-04 | Ｔａｂテープを用いたチップ型電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0817861A true JPH0817861A (ja) | 1996-01-19 |
Family
ID=15954383
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6173112A Pending JPH0817861A (ja) | 1994-07-04 | 1994-07-04 | Ｔａｂテープを用いたチップ型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0817861A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100356801B1 (ko) * | 2000-10-06 | 2002-10-18 | 주식회사 하이닉스반도체 | 적층형 칩 스케일 패키지 및 그 제조방법 |
| US7280150B2 (en) | 2000-08-03 | 2007-10-09 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Video camera with aperture blade |
-
1994
- 1994-07-04 JP JP6173112A patent/JPH0817861A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7280150B2 (en) | 2000-08-03 | 2007-10-09 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Video camera with aperture blade |
| KR100356801B1 (ko) * | 2000-10-06 | 2002-10-18 | 주식회사 하이닉스반도체 | 적층형 칩 스케일 패키지 및 그 제조방법 |
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