JPS59123291A - 電子機器用回路基板 - Google Patents
電子機器用回路基板Info
- Publication number
- JPS59123291A JPS59123291A JP22944482A JP22944482A JPS59123291A JP S59123291 A JPS59123291 A JP S59123291A JP 22944482 A JP22944482 A JP 22944482A JP 22944482 A JP22944482 A JP 22944482A JP S59123291 A JPS59123291 A JP S59123291A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- circuit board
- small
- adhesive
- resin layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、セラミックやプラスチック等の硬質または軟
質の絶縁基材と金属箔とで構成される配線基板に、ミニ
モールド能動部品やミニフラット集積回路を塔載してな
る電子機器用回路基板に関するものである。
質の絶縁基材と金属箔とで構成される配線基板に、ミニ
モールド能動部品やミニフラット集積回路を塔載してな
る電子機器用回路基板に関するものである。
従来例の構成とその問題点
近年、機器を小型、薄型にするための手段として、リー
ド線のない小型電子部品、いわゆるチップ部品が開発実
用化され、高密度実装基板の実現を可能とした。これら
高密度実装基板は民生機器や通信機器等の各分野に用い
られ、それら機器の小型、軽量化の担い手として大いに
貢献しているものである。従来、小型化電子部品の対象
は、抵抗器やコンデンサなどの受動部品が主であったが
、それらの受動部品に加えて能動部品の小型化が進んで
いる。現在、実用化されているものには、トランジスタ
やダイオードのミニモールドタイプ、集積回路（ＩＣ）
および大型集積回路（ＬＳＩ）のフラットパッケージや
ミニフラットパッケージが挙げられる。これら小型化さ
れた電子部品は配線基板に接着剤を用いて固着され、リ
ード部と配線基板の導体回路部とを半田接続の後、機能
を発揮するものである。
ド線のない小型電子部品、いわゆるチップ部品が開発実
用化され、高密度実装基板の実現を可能とした。これら
高密度実装基板は民生機器や通信機器等の各分野に用い
られ、それら機器の小型、軽量化の担い手として大いに
貢献しているものである。従来、小型化電子部品の対象
は、抵抗器やコンデンサなどの受動部品が主であったが
、それらの受動部品に加えて能動部品の小型化が進んで
いる。現在、実用化されているものには、トランジスタ
やダイオードのミニモールドタイプ、集積回路（ＩＣ）
および大型集積回路（ＬＳＩ）のフラットパッケージや
ミニフラットパッケージが挙げられる。これら小型化さ
れた電子部品は配線基板に接着剤を用いて固着され、リ
ード部と配線基板の導体回路部とを半田接続の後、機能
を発揮するものである。
以下、第１図、第２図を参照しながら従来の電子機器用
回路基板について説明する。第１図は従来の電子機器用
回路基板にミニフランｌ−パッケージ（以下、小型能動
部品と呼ぶ）とチップ部品（以下、小型受動部品と呼ぶ
）とが実装された状態での断面斜視図であり、また第２
図は小型能動部品が実装された状態での局部拡大断面図
である。
回路基板について説明する。第１図は従来の電子機器用
回路基板にミニフランｌ−パッケージ（以下、小型能動
部品と呼ぶ）とチップ部品（以下、小型受動部品と呼ぶ
）とが実装された状態での断面斜視図であり、また第２
図は小型能動部品が実装された状態での局部拡大断面図
である。
第１図、第２図に示すように、導体回路網（１）および
ソルダーレジスト（２）が配設された配線基板（３ンの
所定の箇所にエポキシ系あるいはアクリル系などの合成
樹脂接着剤（４）を印刷もしくはポツティング等の適当
な手段によって塗布して設け、小型能動部品（５）およ
び小型受動部品（６）を前記合成樹脂接着剤（４）の上
に配置して固着し、前記合成樹脂接着剤（４）の硬化後
に配線基板（３）の部品実装面（３ａ）を下側にして半
田槽に浸漬し、以って電子機器用回路防板を得ていた。
ソルダーレジスト（２）が配設された配線基板（３ンの
所定の箇所にエポキシ系あるいはアクリル系などの合成
樹脂接着剤（４）を印刷もしくはポツティング等の適当
な手段によって塗布して設け、小型能動部品（５）およ
び小型受動部品（６）を前記合成樹脂接着剤（４）の上
に配置して固着し、前記合成樹脂接着剤（４）の硬化後
に配線基板（３）の部品実装面（３ａ）を下側にして半
田槽に浸漬し、以って電子機器用回路防板を得ていた。
しかしながら上記のような構成において、接着効果を十
分に発揮させるためには、小型能動部品（５）のリード
底部（５ａ）と樹脂パッケージ底部（５ｂ）との間隙（
Ｇ１）を越えるような塗布厚みで合成樹脂接着剤（４ン
の層を形成する必要がある。塗布量が少くて樹脂厚みが
薄い場合には、基板の移送時や半田付は時に小型能動部
品（５）の脱落現象が発生するものである。通常、これ
ら接着剤の塗布方法は、スクリーン印刷法やポツティン
グ法などが用いられており、他の小型受動部品、すなわ
ちチップ抵抗器やチップコンデンサと同種の接着剤を用
い、同一の工程で一括塗布される。小型能動部品との接
着力を高めるため塗布量を多くする（スクリーン印刷法
ではメツシュを粗くしたり、乳剤を厚くする）と、小型
受動部品についても自ずと塗布量が多くなるとともに塗
布精度が悪くなり、部品を装着した時に合成樹脂接着剤
（４）のにじみやはみだしによって装着部近傍の半田付
導体部（１ａ）をおおい、小型受動部品（６）のリード
部（６ａ）と配線基板（３）の半田付導体部（１ａ）と
の半田付は性が損われ、電気的接続不良、いわゆるオー
プン不良が発生し、安定な回路性能が得られなくなるも
のである。すなわち、接着力を高めるための樹脂厚みと
、にじみ、はみだしによる半田付けの不具合の発生は相
反する関係にあることがわかる。
分に発揮させるためには、小型能動部品（５）のリード
底部（５ａ）と樹脂パッケージ底部（５ｂ）との間隙（
Ｇ１）を越えるような塗布厚みで合成樹脂接着剤（４ン
の層を形成する必要がある。塗布量が少くて樹脂厚みが
薄い場合には、基板の移送時や半田付は時に小型能動部
品（５）の脱落現象が発生するものである。通常、これ
ら接着剤の塗布方法は、スクリーン印刷法やポツティン
グ法などが用いられており、他の小型受動部品、すなわ
ちチップ抵抗器やチップコンデンサと同種の接着剤を用
い、同一の工程で一括塗布される。小型能動部品との接
着力を高めるため塗布量を多くする（スクリーン印刷法
ではメツシュを粗くしたり、乳剤を厚くする）と、小型
受動部品についても自ずと塗布量が多くなるとともに塗
布精度が悪くなり、部品を装着した時に合成樹脂接着剤
（４）のにじみやはみだしによって装着部近傍の半田付
導体部（１ａ）をおおい、小型受動部品（６）のリード
部（６ａ）と配線基板（３）の半田付導体部（１ａ）と
の半田付は性が損われ、電気的接続不良、いわゆるオー
プン不良が発生し、安定な回路性能が得られなくなるも
のである。すなわち、接着力を高めるための樹脂厚みと
、にじみ、はみだしによる半田付けの不具合の発生は相
反する関係にあることがわかる。
発明の目的
本発明は、上記従来の欠点を解消するものであり、簡単
な構成で確実に小型能動部を配線基板に固着し、移送時
や半田付は時における半田接続不良や実装小型能動部品
の脱落を防止できる電子機器用回路基板を提供するもの
である。
な構成で確実に小型能動部を配線基板に固着し、移送時
や半田付は時における半田接続不良や実装小型能動部品
の脱落を防止できる電子機器用回路基板を提供するもの
である。
発明の構成
上記目的を達成するために本発明の電子機器用回路基板
は、硬質または軟質の絶縁基材で構成される配線基板の
小型能動部品が実装されるべく所定の箇所、すなわち小
型能動部品の樹脂パッケージ底部と固定用接着剤を介し
て接する部位に樹脂層を形成したものであり、これによ
り、小型能動部品の配線基板への固着力が実質的に増大
し、移送時や半田付は時における配線基板からの脱落の
防止が可能となるものである。
は、硬質または軟質の絶縁基材で構成される配線基板の
小型能動部品が実装されるべく所定の箇所、すなわち小
型能動部品の樹脂パッケージ底部と固定用接着剤を介し
て接する部位に樹脂層を形成したものであり、これによ
り、小型能動部品の配線基板への固着力が実質的に増大
し、移送時や半田付は時における配線基板からの脱落の
防止が可能となるものである。
実施例の説明
以下に本発明の一実施例を第３図、第４図に基づいて説
明する。（３）はセラミックやプラスチックなどの硬質
または軟質の絶縁基材で構成された配線基板であり、そ
の片面（３ａ）には接着層（図示せず）を介して導体回
路網（１）が配設される。これは前記配線基板（３）の
片面（３ａ）に銅箔等の導体膜を接着剤（図示せず）に
よって貼着し、エツチング等の適当な手段によって余分
な導体膜を除去することにより形成される。通常、半田
付は時の導体間短絡などを防止し、半田付は性を向上さ
せるため、エポキシ系などの合成樹脂膜、いわゆるソル
ダーレジスト膜（２）をスクリーン印刷等の適当な手段
によって選択的に形成する。さらに小型能動部品（５）
が配置されるべく所定の箇所、すなわち前記塔載部品の
樹脂パッケージ底部（５ｂ）と相対する部位（３ｂ）に
、エポキシやアクリル系などの樹脂層（７）をスクリー
ン印刷等の適当な手段によって形成する。その後、樹脂
層（７）上に部品固定用接着剤（４）を印刷もしくはポ
ツティングなどの適当な手段によって塗布して設け、小
型能動部品（５）を接着剤（４）Ｊ：に配置して固着す
る。このとき、矛め塔載部品の樹脂パッケージ底部（５
ｂ）と相対する部位（８１） ）に樹脂層（７）を形成
しであることから、樹脂面（３ｃ）と小型能動部品（５
）の樹脂パッケージ底部（５ｂ）との間隙（Ｇ２）が装
着時に実質的に少なくなり、薄い塗布厚みで接着力を高
めることができるものである。したがって、必然的に小
型能動部品（５）を固着する樹脂の塗布厚みも薄くなり
、接着用樹脂の塗布精度が向上すると共に、部品の装着
の際の装着部近傍の導体部（１ａ）へのにじみやはみだ
しが発生せず、良好な半田付けが得られるものである。
明する。（３）はセラミックやプラスチックなどの硬質
または軟質の絶縁基材で構成された配線基板であり、そ
の片面（３ａ）には接着層（図示せず）を介して導体回
路網（１）が配設される。これは前記配線基板（３）の
片面（３ａ）に銅箔等の導体膜を接着剤（図示せず）に
よって貼着し、エツチング等の適当な手段によって余分
な導体膜を除去することにより形成される。通常、半田
付は時の導体間短絡などを防止し、半田付は性を向上さ
せるため、エポキシ系などの合成樹脂膜、いわゆるソル
ダーレジスト膜（２）をスクリーン印刷等の適当な手段
によって選択的に形成する。さらに小型能動部品（５）
が配置されるべく所定の箇所、すなわち前記塔載部品の
樹脂パッケージ底部（５ｂ）と相対する部位（３ｂ）に
、エポキシやアクリル系などの樹脂層（７）をスクリー
ン印刷等の適当な手段によって形成する。その後、樹脂
層（７）上に部品固定用接着剤（４）を印刷もしくはポ
ツティングなどの適当な手段によって塗布して設け、小
型能動部品（５）を接着剤（４）Ｊ：に配置して固着す
る。このとき、矛め塔載部品の樹脂パッケージ底部（５
ｂ）と相対する部位（８１） ）に樹脂層（７）を形成
しであることから、樹脂面（３ｃ）と小型能動部品（５
）の樹脂パッケージ底部（５ｂ）との間隙（Ｇ２）が装
着時に実質的に少なくなり、薄い塗布厚みで接着力を高
めることができるものである。したがって、必然的に小
型能動部品（５）を固着する樹脂の塗布厚みも薄くなり
、接着用樹脂の塗布精度が向上すると共に、部品の装着
の際の装着部近傍の導体部（１ａ）へのにじみやはみだ
しが発生せず、良好な半田付けが得られるものである。
以−にのように本実施例によれば、小型能動部品（５）
が配線基板（３）に塔載される部位（３ｂ）に樹脂層（
７）を設けることにより、薄い塗布厚みでありながら小
型能動部品（５）の配線基板（３）への接着効果を高め
ることができ、小型能動部品（５）の脱落防止を実現し
ているものである。
が配線基板（３）に塔載される部位（３ｂ）に樹脂層（
７）を設けることにより、薄い塗布厚みでありながら小
型能動部品（５）の配線基板（３）への接着効果を高め
ることができ、小型能動部品（５）の脱落防止を実現し
ているものである。
なお上記実施例では樹脂層（７）として別個の専用イン
クを用いたが、特にこれに限定されるものでなく、例え
ばサーキットマツプ用インクを用いて樹脂層（７）を形
成してもよい。また自己発熱性を有するミニモールドパ
ワートランジスタを塔載するときには、それらより発生
する熱の伝導、放散効果を高めるため、熱伝導率の良い
金属粉末分散形の樹脂を使うことも可能である。
クを用いたが、特にこれに限定されるものでなく、例え
ばサーキットマツプ用インクを用いて樹脂層（７）を形
成してもよい。また自己発熱性を有するミニモールドパ
ワートランジスタを塔載するときには、それらより発生
する熱の伝導、放散効果を高めるため、熱伝導率の良い
金属粉末分散形の樹脂を使うことも可能である。
発明の効果
以上のように本発明における電子機器用回収基板によれ
ば、次の効果を得ることができる。すなわち、小型能動
部品を固着する際の樹脂塗布量を少くして接着効果を高
めることができ、樹脂のにじみやはみだしから発生する
半田付は不良をなくすることができ、高信頼性の電子機
器用回路基板を提供することができる。
ば、次の効果を得ることができる。すなわち、小型能動
部品を固着する際の樹脂塗布量を少くして接着効果を高
めることができ、樹脂のにじみやはみだしから発生する
半田付は不良をなくすることができ、高信頼性の電子機
器用回路基板を提供することができる。
第１図、第２図は従来例を示し、第１図は断面斜視図、
第２図は第１図における局部拡大断面図、第３図、第４
図は本発明の一実施例を示し、第３図は断面斜視図、第
４図は第３図における局部拡大断面図である。 （１）・導体回路網、 （ｌａ）・・・半田付導体部、
（２）・ ソルダーレジスト膜、（３）・・・配線基板
、 （Ｆａ）・・片面。 （３ｂ）・部位、 （８ｃ）・・樹脂面、（４）・・・
部品固定用接着剤、（５）・・・小型能動部品、 （５
ｂ）・・樹脂パッケージ底部、（６）・・・小型受動部
品、（７）・・・樹脂層代理人 森本義弘
第２図は第１図における局部拡大断面図、第３図、第４
図は本発明の一実施例を示し、第３図は断面斜視図、第
４図は第３図における局部拡大断面図である。 （１）・導体回路網、 （ｌａ）・・・半田付導体部、
（２）・ ソルダーレジスト膜、（３）・・・配線基板
、 （Ｆａ）・・片面。 （３ｂ）・部位、 （８ｃ）・・樹脂面、（４）・・・
部品固定用接着剤、（５）・・・小型能動部品、 （５
ｂ）・・樹脂パッケージ底部、（６）・・・小型受動部
品、（７）・・・樹脂層代理人 森本義弘
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、硬質または軟質の絶縁基材で構成される配線基板に
、複数個の外部リードを有するミニモールド能動部品や
ミニフラット集積回路を固定用接着剤を用いて搭載固着
するとき、これら小型能動部品の樹脂パッケージ底部と
固定用接着剤を介して接する部位に樹脂層を形成したこ
とを特徴とした電子機器用回路基板。 ２、 樹脂層を形成する材料としてサーキットマツプ用
のインクを用いることを特徴とする特許請求の範囲第１
項に記載の電子機器用回路基板。 ３ 樹脂層を形成する材料として金属粉末分散形の樹脂
を用い、塔載小型能動部品により発生する熱の伝導放散
効果を高めたことを特徴とする特許請求の範囲第１項に
記載の電子機器用回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22944482A JPS59123291A (ja) | 1982-12-28 | 1982-12-28 | 電子機器用回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22944482A JPS59123291A (ja) | 1982-12-28 | 1982-12-28 | 電子機器用回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59123291A true JPS59123291A (ja) | 1984-07-17 |
Family
ID=16892303
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22944482A Pending JPS59123291A (ja) | 1982-12-28 | 1982-12-28 | 電子機器用回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59123291A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4833570A (en) * | 1986-12-16 | 1989-05-23 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Electronic circuit assembly |
| JPH06140538A (ja) * | 1992-10-28 | 1994-05-20 | Nec Corp | クォドフラットパッケージ型ｉｃ |
| JP2019153740A (ja) * | 2018-03-06 | 2019-09-12 | 三菱電機株式会社 | 電力半導体装置、電力半導体装置の製造方法、および回転電機 |
| JPWO2021075051A1 (ja) * | 2019-10-18 | 2021-04-22 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4892874A (ja) * | 1972-03-10 | 1973-12-01 | ||
| JPS51151070A (en) * | 1975-06-20 | 1976-12-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Connection method of a semiconductor apparatus |
| JPS5482668A (en) * | 1977-12-15 | 1979-07-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of mounting components to printed circuit base board |
| JPS5568695A (en) * | 1978-11-17 | 1980-05-23 | Pioneer Electronic Corp | Refractory paint for printed board |
-
1982
- 1982-12-28 JP JP22944482A patent/JPS59123291A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4892874A (ja) * | 1972-03-10 | 1973-12-01 | ||
| JPS51151070A (en) * | 1975-06-20 | 1976-12-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Connection method of a semiconductor apparatus |
| JPS5482668A (en) * | 1977-12-15 | 1979-07-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of mounting components to printed circuit base board |
| JPS5568695A (en) * | 1978-11-17 | 1980-05-23 | Pioneer Electronic Corp | Refractory paint for printed board |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4833570A (en) * | 1986-12-16 | 1989-05-23 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Electronic circuit assembly |
| JPH06140538A (ja) * | 1992-10-28 | 1994-05-20 | Nec Corp | クォドフラットパッケージ型ｉｃ |
| JP2019153740A (ja) * | 2018-03-06 | 2019-09-12 | 三菱電機株式会社 | 電力半導体装置、電力半導体装置の製造方法、および回転電機 |
| JPWO2021075051A1 (ja) * | 2019-10-18 | 2021-04-22 |
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