JPS6293993A

JPS6293993A - 電子回路装置とその実装方法

Info

Publication number: JPS6293993A
Application number: JP23410385A
Authority: JP
Inventors: 中村　恒
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1985-10-19
Filing date: 1985-10-19
Publication date: 1987-04-30

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、ビデオテープレコーダやラジオカセットなど
の家庭用電子機器をはじめ広範な電子機器に用いられる
電子回路装置とその実装方法に関するものである。

（従来の技術）近年、電子機器の軽薄短小化の要求が強まるにつれて、
電子機器回路の高密度化が不可欠の要件となっている。

このような状況下で、高密度電子回路を構成する回路素
子として、チップ部品などのリードレスの平面接続型回
路素子が、多くの電子機器分野に取り入れられるように
なってきた。

従来の平面接続型回路素ｒを使った電子回路装置につい
て、第５図により説明する。同図において、従来の電子
回路装置は、紙フェノールやガラスエポキシなどの合成
樹脂系の絶縁基板】−の表面に形成した銅箔をエツチン
グして所定の回路導体層２を形成し５さらに必要箇所に
貫通孔３をあけた印刷配線板を使用し、その回路導体面
の所定の位置にエポキシ樹脂などからなる絶縁性接着剤
４を点状に塗布したＬに、メタルグレーズ系のチップ抵
抗器やＭ層セラミック系のチップコンデンサなどの平面
接続型回路素子５を載せ、上記の絶縁性接着剤４を硬化
させた後、印刷配線板の他の表面から、リード線６ａを
有する回路部品６を上記の貫通孔３を通して取り付け、
しかる後に回路導体面を半田バスに浸漬し、半田７によ
って上記の平面接続型回路素子５および回路部品６のリ
ード線６ａと、印刷配線板の回路導体層２とを電気的に
接続し０組み力、てられたものである、。

また、平面接続型回路素子と回路導体層をｊ’＝　ｆｉ
ｌを用いずに接続する方法として、導電性接着剤を覆い
る方法が、特開昭５２−７２４６６−リ公報に示されて
いる。

（発明が解決しようとする問題点）しかしながら、半田７によって接続する電子回路装置で
は　４面接続型回路素子５は半１［１７で接続されるた
め、印刷配線板に密接して配量すると、半１ｉ１ブリッ
ジや丁田接続不良が発生し易く、高密度電子回路を構成
し２難いという問題があった。また、平面接続型回路素
子５が直接溶融したＩ′：１．ｌＩｊに浸漬されるため
、浸漬によっても特性が劣化しない半田バスによる半田
付けに適した接続端トの構造を有する平面接続型回路素
子に制限されるという問題もあった。

一方、導電性接着剤によって接続する電子回路装置では
、平面接続型回路素子を１個ずつ導電性接着剤によって
印刷配線板上に実装するため、電子回路装置の規模が小
さくなるという問題があつた。また、半■」付けを必要
とする回路部品と混載して電子回路装置を構成する場合
には、導電性接着剤で接続したｑ１面接続型回路素子が
溶融したｔ［月に浸漬されるため、特性劣化が起り易く
、また、導電性接着剤による接続が不安定となり信頼性
に欠けるという問題もあった。

本発明は上記の問題点を解決するもので、平面接続型回
路素子の種類に関係なく、半日」付けによる特性劣化を
防止するとともに、信頼性のある接続が行われる高密度
電子回路装置とその実装方法を提供するものである。

（問題点を解決するための手段）上記の問題点を解決するために、本発明は、絶縁基板の
表裏両面に形成した回路導体層と、これらの回路導体層
を接続する導通比した貫通孔とで構成した印刷配線板の
表面で、導電性接着剤により平面接続型回路素子と上記
の回路導体層とを、また、その裏面でｌ’−１］：］付
けにより他の回路部品と」二記回路導体層とをそれぞれ
電気的に接続して電子回路装置を構成するものである。

（作　用）このように構成することにより、通常半［Ｉ］付けでは
取り付けることができない平面接続型回路素子と、半Ｉ
ＴＩ付けが可能な他の回路部品とを１した高密度電子回
路装置が得られる。さらに、印刷配線板の回路導体層と
回路素子あるいは回路部品と接続が、十分な信頼性をも
って確保された電子回路装置が得られる。

（実施例）本発明による第１の実施例を第１図および第２図により
、第２の実施例を第３図により、また、第３の実施例を
第４図によりそれぞれ説明する。

第１図は本発明による電子回路装置の断面図で。

硬質板状の紙フェノールやガラスエポキシ、あるいはｉ
ｆ撓性を有するフィルム状のポリエステルやポリイミド
からなる絶縁基板】の表裏両面に銅箔を接ｎした、いわ
ゆる銅張り積層板を用い、表裏両面の銅箔をホ１−エツ
チング法により所定の回路導体層２ａおよび２ｂを形成
し、さらに、これら表裏の回路導体層２ａおよび２ｂを
貫通し、その内壁部がスルーホールめっき法によって導
通化した導通ｌｌｔ通孔８および裏面の回路導体層２ｂ
のみを貫通する非導通貫通孔９とを設けた印刷配線板の
表面で、導電性接着剤１０を用いて平面接続型回路素子
１１と表面の回路導体層２ｄとを、またその裏面で半［
１１７を用いてあらかじめ絶縁性接着剤４で固定した耐
熱性平面接続型回路素子１２および表面側に取り付けた
リード線６ａを有する回路部品６の上記の非導通貫通孔
９から突き出したリード線ＧＯと裏面の回路導体層２ｂ
とを、それぞれ接続して構成したものである。

このように構成された電子回路装置の実装方法について
、第１図および第２図により説明する。

まず、第２図に示すように、上記の両面に回路導体層２
ａおよび２ｂが形成された印刷配線板の表面で、メタル
グレーズ系あるいはカーボンレジン系などのチップ抵抗
器、積層セラミック型のチップコンデンサ、フィルムコ
ンデンサ、チップ型コイル、チップ型ボリューム、ミニ
モールド型トランジスタ、ＩＣ１ＬＳＩなどの平面接続
型回路素７−１１と、表向の回路＾４体層２ａとを電気
的に接続するために、スクリーン印刷法やディスペンサ
を用いて回路導体層２Ｊの所定の位置に導電性接着剤１
０を塗布し、これに、Ｊ二記のｉｌＺ而接面型回路素子
１１の外部接続端子を接触させて硬化する。

なお、上記の平面接続型回路素子１１は、ｔとして半田
付けによって特性劣化が起こり易いもの、あるいは外部
接続端子の構造が半］■１付けに適さないものを対象と
した。また、導電性接着剤１０には、金、銀あるいは白
金などの貴金属系の微粉末をエポキシ樹脂やポリイミド
樹脂などの熱硬化性樹脂に混合してペース１〜状にした
ものや、銅粉末と酸化防止剤をエポキシ樹脂に混合した
もの、カーボン微粉末をエポキシ樹脂に混合したものな
ど、各種あるが、本実施例では銀粉をエポキシ樹脂に分
子ｔＱａΔ合し、ポリアミド系の硬化剤と混合してペー
スト状とした４′、ａ性接着剤１０を用いた。

次に、第１図に戻って、上記の印刷配線板の裏面で、半
Ｅｎ付けで特性劣化の起こらない耐熱性平面接続型回路
索子１２およびリード線６ａを有する電解コンデンサな
ど、個別型の回路部品６と、裏面に形成された回路導体
層２ｂとを電気的に接続するために、ディスペンサやス
タンピング法などを用いて絶縁基板１の所定の位置に絶
縁性接着剤４を塗布し、この上に」−記の耐熱性平面接
続型回路素子１２を載せ硬化させる。さらに、非導通貫
通孔９を通して上記の回路部品６のリード線６ａを回路
導体層２ｂの表面から突出するように取り付けた後、平
田バスに９’ｒＡした。このようにして、印刷配線板の
表裏両面に回路素子１１および１２と回路部品６を実装
した電子回路装置が得られた。

なお、耐熱性平面接続型回路索子１２としては。

メタルグレーズ系のチップ抵抗器、ｖＬ層セラミック型
のチップコンデンサなど、極く限られたものしかない。

このように５本発明による電子回路装置は、印刷配線板
の表面に導電性接着剤１０によって平面接続型回路素子
１１を、その裏面に半Ｅロアによって耐熱性平面接続型
回路素子１２および個別型の回路部品６をそれぞれ接続
できるため、密度の高い電子回路装置が構成されるとと
もに、フィルムコンデンサや、ミニモールド型トランジ
スタ、ＩＣ，ＬＳＩ、さらに簡易パッケージを施したＩ
Ｃや丁、Ｓ■など、半田付けが不可能な回路素子を使い
大規模な電子回路装置を構成することができ、各回路素
子の接続の信頼性が高い電子回路装置が得られる。

第３図に示した本発明の第２の実施例では、第１の実施
例の導電性接着剤１０によって印刷配線板の表面に形成
された回路導体層２ａに電気的に接続された平面接続型
回路素子１１を、アクリル樹脂やエポキシ樹脂、シリコ
ン樹脂などからなる絶縁性樹脂１３で被覆した。

絶縁性樹脂１３の被覆によって、平面接続型回路素子１
１の耐湿性を一層向上させるとともに、銀糸の導電性接
着剤１０のマイグレーションによる回路不良の発生を防
止し、さらに次工程で耐熱性１１１而接続型回路素子１
２を半ＥＴＪ付けする際に、フラックスが導電性接着剤
１０で接続した平面接続型回路素子１．１に付着して、
その特性劣化を起こすことを防止する効果が得られる。

本発明の第３の実施例を第４図により説明する。

第３の実施例では、印刷配線板の貫通孔は、すべて非導
通貫通孔９とし１両面に形成した回路導体層２ａおよび
２ｂを貫通する非導通貫通孔９ｄは導電性接着剤１０を
塗布する工程で、これを充填することによって表裏両面
の回路導体層２ａおよび２ｂ同士を電気的に接続したも
のである。これにより、印刷配線板の工程で、スルーホ
ールめっきを省略できる効果がある。

（発明の効果）以上説明したように、本発明は、表裏両面に回路導体層
を形成した印刷配線板を用い、その表面に導電性接着剤
により主として半田付けに適さない平面接続型回路素子
を、またその裏面に半田により耐熱性平面接続型回路素
子および個別型回路部品をそれぞれ電気的に接続するこ
とによって、高密度な電子回路装置が構成できるばかり
でなく、半田付けによって特性劣化の起こし易い回路素
子の使用を可能とし、回路素子の使用上の制約を大幅に
緩和するとともにその接続の信頼性に優れた電子回路装
置を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による電子回路装置の第１の実施例を示
す要部断面図、第２図は第】の実施例の実装方法を説明
するための要部断面図、第３図は第２の実施例の要部断
面図、第４図は第３の実施例の実装方法を説明するため
の要部断面図、第５図は従来の電子回路装置の要部断面
図である。１　・・・絶縁基板、　２．２ａ、２ｂ・・・回路導体
層、　３　・・・貫通孔、　４　・・・絶縁性接着剤、
５．１１・・・平面接続型回路素子、　６　・・・回路
部品、６ａ・・・　リード線、　７　・・・　゛１月月
、８　・・・導通貫通孔、９，９ａ　・・非導通貫通孔
、１０・・・導電性接着剤、１２・・・耐熱性平面接続
型回路素７−、　１．３・・・絶縁性樹脂。特許出願人　松下電器産業株式会社第１図１　°鉋斥苓祉２ａ、２ｂ−酉拝華卓壱６０　ソ　−　ド　束駿１２耐熱性ｆめ４口り型燭隆素１第２図第３図１３・　柁抹性用）Ｉす

Claims

【特許請求の範囲】

（１）絶縁基板の表裏両面に所定の回路導体層を形成し
、さらに導通化した貫通孔で表裏両面の回路導体層を接
続した印刷配線板を用い、その表面に導電性接着剤によ
って平面接続型回路素子を、またその裏面に半田によっ
て耐熱性平面接続型回路素子および回路部品をそれぞれ
の回路導体層に電気的に接続してなる電子回路装置。
（２）導電性接着剤により接続された平面接続型回路素
子が絶縁性樹脂で被覆された特許請求の範囲第（１）項
記載の電子回路装置。
（３）絶縁基板の表裏両面に所定の回路導体層を形成し
、さらに導通化した貫通孔で表裏両面の回路導体層を接
続した印刷配線板を用い、まず、表面に形成した回路導
体層に導電性接着剤を用いて平面接続型を電気的に接続
して固定し、次に裏面に形成した回路導体層に半田浸漬
法により耐熱性平面接続型回路素子および回路部品を接
続することを特徴とする電子回路装置の実装方法。
（４）導電性接着剤により電気的に接続した平面接続型
回路素子を絶縁性樹脂で被覆することを特徴とする特許
請求の範囲第（３）項記載の電子回路装置の実装方法。
（５）絶縁基板の表裏両面に形成した回路導体層を貫通
する貫通孔に導電性接着剤を充填して両回路導体層を導
通化することを特徴とする特許請求の範囲第（３）項記
載の電子回路装置の実装方法。