JPS60165790A - 電子回路基板の製造方法 - Google Patents
電子回路基板の製造方法Info
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- JPS60165790A JPS60165790A JP2072984A JP2072984A JPS60165790A JP S60165790 A JPS60165790 A JP S60165790A JP 2072984 A JP2072984 A JP 2072984A JP 2072984 A JP2072984 A JP 2072984A JP S60165790 A JPS60165790 A JP S60165790A
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- electronic circuit
- circuit
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、電卓やラジオなどを構成する電子回路基板の
製造方法に関するものである。
製造方法に関するものである。
（従来例の構成とその問題点）
１−
近年、電ｒ；Ｌやラジオをはじめとする電子機器の小型
、軽輩化や薄型化は急速な勢いで進んでおり、それとと
もにそれらの電子回路基板もさまざまな実装形態が採用
されるようになってきた。電子回路基板の実装形態とし
て、昨今、チップ部品と称する平面接続タイプの回路素
子が広範に普及するＪ：うになり、これらのチップ部品
を印刷配線板上に高密度に実装して電子回路を構成する
実装形態が多くの電子機器分野で採用されている。
、軽輩化や薄型化は急速な勢いで進んでおり、それとと
もにそれらの電子回路基板もさまざまな実装形態が採用
されるようになってきた。電子回路基板の実装形態とし
て、昨今、チップ部品と称する平面接続タイプの回路素
子が広範に普及するＪ：うになり、これらのチップ部品
を印刷配線板上に高密度に実装して電子回路を構成する
実装形態が多くの電子機器分野で採用されている。
ところで、平面接続タイプのチップ部品を用いた電子回
路基板の構成法として、従来、第１図（ａ）〜（ｃ）に
示す方法が行なわれている。これは、第１図（ａ）に示
したように紙フェノールやガラスエポキシなどの合成樹
脂からなる絶縁基板１の主面［−に銅はくをエツチング
して形成した回路導体層２を有する通常の印刷配線基板
を用いて、第１図（ｂ）に示したように、回路素子の接
続を必要とする回路導体層２の一部に導電性ペースト３
をスクリーン印刷法により塗布し、さらに第１図（ｃ）
に示したように、この導電性ペースト３上に回路素子４
の外部接続端子５，５′を載置して、導電性ペースト３
を加熱硬化させることにより、ｆｎｒ−回路基板を構成
するものである。
路基板の構成法として、従来、第１図（ａ）〜（ｃ）に
示す方法が行なわれている。これは、第１図（ａ）に示
したように紙フェノールやガラスエポキシなどの合成樹
脂からなる絶縁基板１の主面［−に銅はくをエツチング
して形成した回路導体層２を有する通常の印刷配線基板
を用いて、第１図（ｂ）に示したように、回路素子の接
続を必要とする回路導体層２の一部に導電性ペースト３
をスクリーン印刷法により塗布し、さらに第１図（ｃ）
に示したように、この導電性ペースト３上に回路素子４
の外部接続端子５，５′を載置して、導電性ペースト３
を加熱硬化させることにより、ｆｎｒ−回路基板を構成
するものである。
この構成法では、回路素子を半１］１付けなどの高温処
理によって印刷配線板に取付ける必要がないため、回路
素子の高温処理による特性劣化が軽減できるとともに半
田を使用しないため電子回路基板の軽量化が図れるなど
の特徴がある。しかしながらこの方法では、銅はくをエ
ツチングして印刷配線板を作製し、その上に導電性ペー
ストを用いて回路素子を接続する必要があることから、
製造工程が煩雑となり、コストが高くつくという不都合
があった。
理によって印刷配線板に取付ける必要がないため、回路
素子の高温処理による特性劣化が軽減できるとともに半
田を使用しないため電子回路基板の軽量化が図れるなど
の特徴がある。しかしながらこの方法では、銅はくをエ
ツチングして印刷配線板を作製し、その上に導電性ペー
ストを用いて回路素子を接続する必要があることから、
製造工程が煩雑となり、コストが高くつくという不都合
があった。
（発明の目的）
本発明は、」−述したような従来例の欠点を解消し、製
造工程を簡略化することによりコストの低減を可能にし
た電子回路基板の進方法を提供するものである。
造工程を簡略化することによりコストの低減を可能にし
た電子回路基板の進方法を提供するものである。
（発明の構成）
本発明による電子回路基板は、絶縁基板の少く １−
ども−に而−ににスクリーン印刷法により所望の配線回
路図形状に導電性ペーストを塗布し、絶縁基板の所定の
位置に複数個の小型回路素子を載置するとともに、回路
素子の外部接続端子を導電性ペーストの一部に接触させ
、導電性ペーストを硬化させることにより作られるもの
であり、回路導体層の形成と、回路素子の電気的接続を
同時に行なうことにより、製造工程の簡略化が図られ、
コスト低減を可能にした電子回路基板が実現できるもの
である。
路図形状に導電性ペーストを塗布し、絶縁基板の所定の
位置に複数個の小型回路素子を載置するとともに、回路
素子の外部接続端子を導電性ペーストの一部に接触させ
、導電性ペーストを硬化させることにより作られるもの
であり、回路導体層の形成と、回路素子の電気的接続を
同時に行なうことにより、製造工程の簡略化が図られ、
コスト低減を可能にした電子回路基板が実現できるもの
である。
（実施例の説明）
以下、実施例について図面を参照しながら詳細に説明す
る。
る。
第２図（ａ）〜（ｃ）は、本発明の一実施例における電
子四′１１４基板の一連の製造工程を示したものであり
、６は絶縁μ板、７は導電性ペーストによる回路導体層
、８は回路素子、９，９′は回路素子の外部接続端子で
ある。
子四′１１４基板の一連の製造工程を示したものであり
、６は絶縁μ板、７は導電性ペーストによる回路導体層
、８は回路素子、９，９′は回路素子の外部接続端子で
ある。
以１−のように構成された電子回路基板は、まず第２図
（ｚｌ）に示したように、絶縁基板６として、紙フェノ
ール積層板やガラスエポキシ積層板などの合成樹脂基板
や、ポリイミド、ポリエステルなどのフィルム状の絶縁
基板、さらにはアルミナなどの絶縁基板、紙や布などの
絶縁シート等の中から適宜選択される。
（ｚｌ）に示したように、絶縁基板６として、紙フェノ
ール積層板やガラスエポキシ積層板などの合成樹脂基板
や、ポリイミド、ポリエステルなどのフィルム状の絶縁
基板、さらにはアルミナなどの絶縁基板、紙や布などの
絶縁シート等の中から適宜選択される。
次に、第２図（ｂ）に示したように、その絶縁基板６の
主面上にスクリーン印刷技術によって導電性のペースト
７を所望の配線回路図形状に塗布する。この場合、導電
性ペースト７としては、熱硬化性の樹脂材料、例えばエ
ポキシ樹脂をベースとして、この樹脂中に導電性を４４
”ｊするための例えば銀や銅などの微粒子状の金属粉末
を分散し、ペースト状としてすぐれた印刷適性と接着性
を持たせたものを使用する。
主面上にスクリーン印刷技術によって導電性のペースト
７を所望の配線回路図形状に塗布する。この場合、導電
性ペースト７としては、熱硬化性の樹脂材料、例えばエ
ポキシ樹脂をベースとして、この樹脂中に導電性を４４
”ｊするための例えば銀や銅などの微粒子状の金属粉末
を分散し、ペースト状としてすぐれた印刷適性と接着性
を持たせたものを使用する。
次いで、第２図（ｃ）に示したように、導電性ペースト
７を塗布した絶縁基板上の所定の位置に電子回路を構成
するのに必要な小型回路索子８を載置し、これらの回路
素子の外部接続端：ｌ、９’を導電性ペースト７の一部
に接触させ、しかる後、導電性ペーストを硬化させる。
７を塗布した絶縁基板上の所定の位置に電子回路を構成
するのに必要な小型回路索子８を載置し、これらの回路
素子の外部接続端：ｌ、９’を導電性ペースト７の一部
に接触させ、しかる後、導電性ペーストを硬化させる。
これにより回ｉ！／ｆＪ５−
４−
了・は固定される。ここで、使用する回路素子８は小型
で、かつ接続を必要とする回路導体層に対し平面接続が
可能な外部接続端子を有していることが必要であり、こ
のような回路素子として、リードレスタイプのメタルグ
レーズ抵抗器、リードレス積層セラミックコンデンサ、
ミニモールドタイプのトランジスタやＩＣなどが使用さ
れる。
で、かつ接続を必要とする回路導体層に対し平面接続が
可能な外部接続端子を有していることが必要であり、こ
のような回路素子として、リードレスタイプのメタルグ
レーズ抵抗器、リードレス積層セラミックコンデンサ、
ミニモールドタイプのトランジスタやＩＣなどが使用さ
れる。
（発明の効果）
以」二説明したように、本発明によれば、広範な材質の
絶縁基板上に導電性ペーストを用いてスクリーン印刷法
により回路導体層を形成し、導電性ペーストが硬化しな
い状態で平面接続タイプの小型回路素子を載置して、そ
の外部接続端子を所定の導電性ペースト層の一部に接続
させてから、導電性ペーストを硬化させることにより電
子回路をｔ１苛成するものであり、回路導体層の形成と
同時に回路素子の電気的接続を行なうことができる特徴
を有する。従って、簡易な工程で電子回路基板が構成で
きるため、コストの低減を図ることができるとともに、
従来例のように銅はくをエッチング６− して回路導体層を形成することがないので、使用する基
板を任意にかつ広範に選択でき、布や紙などへの回路形
成も可能となり、その用途は非常に広いものである。
絶縁基板上に導電性ペーストを用いてスクリーン印刷法
により回路導体層を形成し、導電性ペーストが硬化しな
い状態で平面接続タイプの小型回路素子を載置して、そ
の外部接続端子を所定の導電性ペースト層の一部に接続
させてから、導電性ペーストを硬化させることにより電
子回路をｔ１苛成するものであり、回路導体層の形成と
同時に回路素子の電気的接続を行なうことができる特徴
を有する。従って、簡易な工程で電子回路基板が構成で
きるため、コストの低減を図ることができるとともに、
従来例のように銅はくをエッチング６− して回路導体層を形成することがないので、使用する基
板を任意にかつ広範に選択でき、布や紙などへの回路形
成も可能となり、その用途は非常に広いものである。
第１図（ａ）〜（ｃ）は、従来例による電子回路」ん板
の一連の製造工程を示す図、第２図（ａ）〜（ｃ）は、
本発明の一実施例における電子回路基板の一連の製造工
程を示す図である。 ６ ・・・絶縁基板、 ７ ・・・導電性ペースト（回
路導体層）、 ８ ・・・回路素子、 ９．９′・・・
外部接続端子。 特許出願人 松下電器産業株式会社 ７− 第１図
の一連の製造工程を示す図、第２図（ａ）〜（ｃ）は、
本発明の一実施例における電子回路基板の一連の製造工
程を示す図である。 ６ ・・・絶縁基板、 ７ ・・・導電性ペースト（回
路導体層）、 ８ ・・・回路素子、 ９．９′・・・
外部接続端子。 特許出願人 松下電器産業株式会社 ７− 第１図
Claims (2)
- （１）絶縁基板の少なくとも一主面、ににスクリーン印
刷法により導電性ペーストを所望の配線回路図形状に塗
布し、前記絶縁基板の所定の位置に複数個の小型回路素
子を載置するとともに、前記回路素子の外部接続端子を
前記導電性ペーストの一部に接触させ、しかる後に前記
導電性ペーストを硬化させることを特徴とする電子回路
基板の製造方法。 - （２）前記回路素子は、平面接続が可能な外部接続端子
を有することを特徴とする特許請求の範囲第（１）項記
載の電子回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2072984A JPS60165790A (ja) | 1984-02-09 | 1984-02-09 | 電子回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2072984A JPS60165790A (ja) | 1984-02-09 | 1984-02-09 | 電子回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60165790A true JPS60165790A (ja) | 1985-08-28 |
Family
ID=12035268
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2072984A Pending JPS60165790A (ja) | 1984-02-09 | 1984-02-09 | 電子回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60165790A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0210885A (ja) * | 1988-06-29 | 1990-01-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の挿着方法 |
| JPH0266995A (ja) * | 1988-08-31 | 1990-03-07 | Fujitsu General Ltd | 回路基板への電子部品実装方法 |
-
1984
- 1984-02-09 JP JP2072984A patent/JPS60165790A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0210885A (ja) * | 1988-06-29 | 1990-01-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の挿着方法 |
| JPH0266995A (ja) * | 1988-08-31 | 1990-03-07 | Fujitsu General Ltd | 回路基板への電子部品実装方法 |
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