JPH0210885A - 電子部品の挿着方法 - Google Patents
電子部品の挿着方法Info
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- JPH0210885A JPH0210885A JP16159888A JP16159888A JPH0210885A JP H0210885 A JPH0210885 A JP H0210885A JP 16159888 A JP16159888 A JP 16159888A JP 16159888 A JP16159888 A JP 16159888A JP H0210885 A JPH0210885 A JP H0210885A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1241—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子部品の挿着方法に関するものである。
従来の技術
従来の一般的な電子部品の挿着方法は形成方法■基板１
６上に、導体であるＣｕ箔１７を接着剤１６を介して接
着する（第１０図ａ）。■レジスト１８を塗布する（同
図Ｃ）。■パターン２１に応じたマスク露光を行なう（
同図ｄ）。■現像を行なう（同図θ）。■エツチングに
よりパターン不要部のＣｕ箔１７を除去する（同図ｆ）
。■洗浄により、すべてのレジストを除去する（同図ｑ
）。
６上に、導体であるＣｕ箔１７を接着剤１６を介して接
着する（第１０図ａ）。■レジスト１８を塗布する（同
図Ｃ）。■パターン２１に応じたマスク露光を行なう（
同図ｄ）。■現像を行なう（同図θ）。■エツチングに
よりパターン不要部のＣｕ箔１７を除去する（同図ｆ）
。■洗浄により、すべてのレジストを除去する（同図ｑ
）。
■電子部品装着個所に半田２３を塗布する（同図ｈ）。
■上記個所に電子部品２４を置く（同図ｉ）。
■半田２３をリフローさせることにより、電子部品２４
と電子回路パターンを電気的に接続させて、第１１図に
示すような電子回路を形成していた（同図ｊ）。
と電子回路パターンを電気的に接続させて、第１１図に
示すような電子回路を形成していた（同図ｊ）。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記のような電子部品の挿着方法では、
第１０図に示すように、電子回路パターンを形成する上
で、Ｃｕ箔の接着・レジストの塗布・マスク露光・現像
・エツチング・洗浄という一連の工程が必要となり、回
路形成までのリードタイムが長いという課題を有してい
た。
第１０図に示すように、電子回路パターンを形成する上
で、Ｃｕ箔の接着・レジストの塗布・マスク露光・現像
・エツチング・洗浄という一連の工程が必要となり、回
路形成までのリードタイムが長いという課題を有してい
た。
本発明は上記課題に鑑み、導体に接着性を持った導電性
ペーストを用いて基板にパターンを構成することにより
、従来のＣｕ箔の接着から半田塗布までの工程を削除し
、リードタイムの大幅な短縮を図る電子部品挿着方法を
提供するものである。
ペーストを用いて基板にパターンを構成することにより
、従来のＣｕ箔の接着から半田塗布までの工程を削除し
、リードタイムの大幅な短縮を図る電子部品挿着方法を
提供するものである。
課題を解決するだめの手段
上記課題を解決するために請求項１記載の発明は、基板
上に導電性ペーストにより電子回路パターンを形成する
工程と、基板上の電子回路パターンに電子部品をマウン
トする工程と、上記導電性ペーストを熱硬化させる工程
とからなることを特徴とする。
上に導電性ペーストにより電子回路パターンを形成する
工程と、基板上の電子回路パターンに電子部品をマウン
トする工程と、上記導電性ペーストを熱硬化させる工程
とからなることを特徴とする。
また、請求項２記戦の発明は、基板上に導電ペストによ
り電子回路パターンを形成する工程と、基板上の電子回
路パターンに電子部品をマウントする工程と、上記導電
性ペーストを熱硬化させる工程と、非導電性樹脂を塗布
する工程と、前記非導電性樹脂を硬化させる工程とから
なることを特徴とする。
り電子回路パターンを形成する工程と、基板上の電子回
路パターンに電子部品をマウントする工程と、上記導電
性ペーストを熱硬化させる工程と、非導電性樹脂を塗布
する工程と、前記非導電性樹脂を硬化させる工程とから
なることを特徴とする。
また、請求項３記載の発明は、請求項２記載の発明にお
いて、非導電性樹脂の成分をアクリル系樹脂とし、ＵＶ
硬化によって硬化させることを特徴とする。
いて、非導電性樹脂の成分をアクリル系樹脂とし、ＵＶ
硬化によって硬化させることを特徴とする。
また、請求項４記載の発明は、請求項２記載の発明にお
いて、非導電性樹脂の成分をエポキシ系樹脂とし、熱硬
化あるいはＵＶ硬化によって硬化させることを特徴とす
る。
いて、非導電性樹脂の成分をエポキシ系樹脂とし、熱硬
化あるいはＵＶ硬化によって硬化させることを特徴とす
る。
また、請求項６記載の発明は、請求項２記戒の発明にお
いて、非導電性樹脂の電子回路基板への塗布の工程にお
いて、異なる２種類以上の非導電性樹脂を多層に塗布す
ることを特徴とする。
いて、非導電性樹脂の電子回路基板への塗布の工程にお
いて、異なる２種類以上の非導電性樹脂を多層に塗布す
ることを特徴とする。
作 用
本発明による工法は従来工法に比べ半田付は工程がない
だめに、半田付は不良がなく歩留りが向上し、半田の量
による基板上における配線のだめの場所の制約もないだ
め高密度配線が可能となり、小部品への対応が良くなる
。また、リフロー炉などの設備費用も削減でき、かつチ
ップの位置ずれ、チップ立ち等の不良を大幅に削減する
ことができる。
だめに、半田付は不良がなく歩留りが向上し、半田の量
による基板上における配線のだめの場所の制約もないだ
め高密度配線が可能となり、小部品への対応が良くなる
。また、リフロー炉などの設備費用も削減でき、かつチ
ップの位置ずれ、チップ立ち等の不良を大幅に削減する
ことができる。
実施例
以下、本発明の第１実施例について、第１図〜第３図を
参照しながら説明する。
参照しながら説明する。
第１図に示す本実施例の電子回路パターンの形成工程に
おいて、１は基板、２は導電性ペースト３は電子部品、
４は導電性ペースト２を基板１上に吐出するノズル、５
は基板１の高さを測定するレーザー式非接触高さ測定器
である。本実施例の導電性ペースト２は接着性を持って
いることを特徴としている。上記ペースト２の構成成分
は、導電性粒子としてＡｕ、Ａｇ、Ｃｕなど、また樹脂
分としてはエポキシ樹脂（ビスフェノールＡ型、ノボラ
ック型エポキシなど）、ノボラック樹脂、アクリレート
樹脂などが好適である。体積比は、導電性粒子を５０〜
７０％、樹脂分を５０〜３０チとし、溶剤については、
導電性粒子と樹脂分との体積和の６〜１０Ｌ％を加える
こととしている。
おいて、１は基板、２は導電性ペースト３は電子部品、
４は導電性ペースト２を基板１上に吐出するノズル、５
は基板１の高さを測定するレーザー式非接触高さ測定器
である。本実施例の導電性ペースト２は接着性を持って
いることを特徴としている。上記ペースト２の構成成分
は、導電性粒子としてＡｕ、Ａｇ、Ｃｕなど、また樹脂
分としてはエポキシ樹脂（ビスフェノールＡ型、ノボラ
ック型エポキシなど）、ノボラック樹脂、アクリレート
樹脂などが好適である。体積比は、導電性粒子を５０〜
７０％、樹脂分を５０〜３０チとし、溶剤については、
導電性粒子と樹脂分との体積和の６〜１０Ｌ％を加える
こととしている。
上記ノズル６は、非接触高さ測定器７の信号により高さ
のフィードバックを行ない、基板４とノズル６との間隔
を一定に保ちながら導電性ペースト５を吐出し、回路パ
ターンを形成する。このノズル吐出方式によれば、ＮＣ
データの作成のみでパターンが形成できるので、スクリ
ーン印刷に比ベリードタイムが大幅に短縮できる。また
、ノズル４中のペースト２は密封状態であるため溶剤が
揮発せず、ペースト２のライフがスクリーン上のペース
トに比べ著しく長い。
のフィードバックを行ない、基板４とノズル６との間隔
を一定に保ちながら導電性ペースト５を吐出し、回路パ
ターンを形成する。このノズル吐出方式によれば、ＮＣ
データの作成のみでパターンが形成できるので、スクリ
ーン印刷に比ベリードタイムが大幅に短縮できる。また
、ノズル４中のペースト２は密封状態であるため溶剤が
揮発せず、ペースト２のライフがスクリーン上のペース
トに比べ著しく長い。
チップマウントについては従来の工法をそのまま適用す
ることができる。しかも、従来例である半田リフローの
方式に比べ電子部品３の位置精度が良く、半田がないた
めに半田付は不良がなく、また高密度化による小部品へ
の対応も向上するという利点がある。
ることができる。しかも、従来例である半田リフローの
方式に比べ電子部品３の位置精度が良く、半田がないた
めに半田付は不良がなく、また高密度化による小部品へ
の対応も向上するという利点がある。
導電性ペースト２の硬化についても従来の工法をそのま
ま適用することができる。硬化の工程において、電子部
品３の外部接続端子と導電性ペースト２中の導電性粒子
とが電気的に接続され、また衝脂分が電子部品３と電子
回路パターンとの相互の位置全保持する。
ま適用することができる。硬化の工程において、電子部
品３の外部接続端子と導電性ペースト２中の導電性粒子
とが電気的に接続され、また衝脂分が電子部品３と電子
回路パターンとの相互の位置全保持する。
第４図〜第９図は１本発明の第２実施例を示している。
１は基板、２は導電性ペースト、３は電子部品、６は非
導電性樹脂である。
導電性樹脂である。
本実施例は導電性ペースト３の硬化までは第１実施例と
同様であり、硬化の後に非導電性の樹脂６の塗布、およ
び非導電性樹脂６の硬化の工程を加えていることが特徴
である。上記工程を加えることによシ、導電性ペースト
２によって形成された電子回路の接着の補強、湿気・衝
撃などの外部環境からの保護が可能となり、電子回路の
信頼性が向上する。非導電性樹脂６の成分については５
アクリル系樹脂またはエポキシ系樹脂とし、アクリル系
樹脂は紫外光照射により硬化させ、まだエポキシ系樹脂
は熱硬化あるいは紫外光照射によって硬化させる。
同様であり、硬化の後に非導電性の樹脂６の塗布、およ
び非導電性樹脂６の硬化の工程を加えていることが特徴
である。上記工程を加えることによシ、導電性ペースト
２によって形成された電子回路の接着の補強、湿気・衝
撃などの外部環境からの保護が可能となり、電子回路の
信頼性が向上する。非導電性樹脂６の成分については５
アクリル系樹脂またはエポキシ系樹脂とし、アクリル系
樹脂は紫外光照射により硬化させ、まだエポキシ系樹脂
は熱硬化あるいは紫外光照射によって硬化させる。
第６図〜第９図に非導電性樹脂６の塗布方法を示す。第
６図は流動浸漬法を示したもので、７は容器、８は基板
、９は粉体樹脂の流動層、１０は粉体樹脂、１゛１はク
ロス、１２は圧縮空気である。
６図は流動浸漬法を示したもので、７は容器、８は基板
、９は粉体樹脂の流動層、１０は粉体樹脂、１゛１はク
ロス、１２は圧縮空気である。
この方法は、まず容器７内のクロス１１上方に加熱され
た基板８を吊り下げ、クロス１１の下方に位置する粉体
樹脂１ｏを圧縮空気によりクロス１１上方へ浮遊させて
流動層９を形成し、基板８上に樹脂１ｏを塗布するとい
う方法である。上記方法は基板８の封止が全体に、かつ
速くできる点において有利である。第７図はデイツプ法
を示しだもので、容器Ｙ内に流体樹脂１３を入れ、常温
の基板８全体を浸すという方法であり、基板８の封止が
全体に均一にできる点において有利である。第８図はノ
ズル吐出方式を示しだもので、基板１、導電性ペースト
２、電子部品３からなる電子回路パターン上に、ノズル
１４から加圧することにより押し出された非導電性樹脂
６を部分的に塗布する方法であり、基板１の封止が部分
的に、かつ均一にできる点、また樹脂材料８の経済性の
点において有利である。
た基板８を吊り下げ、クロス１１の下方に位置する粉体
樹脂１ｏを圧縮空気によりクロス１１上方へ浮遊させて
流動層９を形成し、基板８上に樹脂１ｏを塗布するとい
う方法である。上記方法は基板８の封止が全体に、かつ
速くできる点において有利である。第７図はデイツプ法
を示しだもので、容器Ｙ内に流体樹脂１３を入れ、常温
の基板８全体を浸すという方法であり、基板８の封止が
全体に均一にできる点において有利である。第８図はノ
ズル吐出方式を示しだもので、基板１、導電性ペースト
２、電子部品３からなる電子回路パターン上に、ノズル
１４から加圧することにより押し出された非導電性樹脂
６を部分的に塗布する方法であり、基板１の封止が部分
的に、かつ均一にできる点、また樹脂材料８の経済性の
点において有利である。
なお、非導電性樹脂ｅの硬化工程（第４図参照）につい
ては、例えばエポキシ系樹脂の場合には１５０１１ｍ、
３分程度である。
ては、例えばエポキシ系樹脂の場合には１５０１１ｍ、
３分程度である。
また、非導電性樹脂６の塗布の工程において、第９図に
示すように、非導電性樹脂６ａ、６ｂを多層化すること
ができる。−例として、内側の層を電子部品３と導電性
ペースト２との接着性の補強に有効な成分で構成された
樹脂６ｂ、例えばアクリル系樹脂をＵＶ硬化したもの、
外側の層を外部環境からの保護に有効な成分で構成され
た樹脂６ａ１例えばエポキシ系樹脂を熱硬化あるいはＵ
Ｖ硬化したものという積層方法が可能である。なお、内
外層の非導電性樹脂６ａ、６ｂは同一素材でもよい。本
実施例は上記の意味で有効な、非導電性樹脂の多層化を
可能にするものである。
示すように、非導電性樹脂６ａ、６ｂを多層化すること
ができる。−例として、内側の層を電子部品３と導電性
ペースト２との接着性の補強に有効な成分で構成された
樹脂６ｂ、例えばアクリル系樹脂をＵＶ硬化したもの、
外側の層を外部環境からの保護に有効な成分で構成され
た樹脂６ａ１例えばエポキシ系樹脂を熱硬化あるいはＵ
Ｖ硬化したものという積層方法が可能である。なお、内
外層の非導電性樹脂６ａ、６ｂは同一素材でもよい。本
実施例は上記の意味で有効な、非導電性樹脂の多層化を
可能にするものである。
また、上記２実施例において、セラミック基板、ガラス
エポキシ基板から紙、布まで、基板の種類にかかわらず
、回路パターンの形成が可能である。
エポキシ基板から紙、布まで、基板の種類にかかわらず
、回路パターンの形成が可能である。
なお、硬化工程において、導電性ペースト・非導電性樹
脂の内容をかえることによって、一般の熱硬化以外に、
紫外光照射による硬化（ＵＶ硬化）など、硬化の従来技
術をそのまま適用することができる。
脂の内容をかえることによって、一般の熱硬化以外に、
紫外光照射による硬化（ＵＶ硬化）など、硬化の従来技
術をそのまま適用することができる。
発明の効果
以上のように、本発明によれば次のような効果を奏する
ことができる。
ことができる。
（１） リードタイムを短縮することができるのでコ
ストを削減することができる。
ストを削減することができる。
（２） 従来の半田リフローによる高さの差異および
位置すれかなくなり精度的に向上し、また半田付は不良
がなくなる。
位置すれかなくなり精度的に向上し、また半田付は不良
がなくなる。
（３）リフロー炉等の設備費用を削減できる。
（４） 半田の量による、基板上の配線のための場所
の制約がないので高密度配線が可能、したがって小部品
への対応が良くなる。
の制約がないので高密度配線が可能、したがって小部品
への対応が良くなる。
第１図〜第３図は本発明の第１実施例を示し、第１図は
電子部品の挿着方法を示す工程図、第２図は第１図の工
程によって作製された電子回路製子部品、６・・・・・
・非導電性樹脂。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１泡量の
断面図、第３図は導電性ペーストを塗布する広 状態を俯す側面図、第４図〜第９図は本発明の第２実施
例を示し、第４図は電子部品挿着方法を示す工程図、第
５図は本発明の第２の実施例により作製された電子回路
装置の断面図、許専回＝悌モ第６図は流 動浸漬法の概略図、第７図はデイツプ法の概略図、第８
図はノズル吐出方法の概略図、第９図は非導電性樹脂の
多層塗布の状態を示す側面図、第１０図は第１０図の工
程によって作製された電子回路装置の側面図である。 １・・・・・・基板、２・・・・・・導電性ペースト、
３・・・・・・電ヤ へ ぐ） 球 ぐ刈 第 図 第 図
電子部品の挿着方法を示す工程図、第２図は第１図の工
程によって作製された電子回路製子部品、６・・・・・
・非導電性樹脂。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１泡量の
断面図、第３図は導電性ペーストを塗布する広 状態を俯す側面図、第４図〜第９図は本発明の第２実施
例を示し、第４図は電子部品挿着方法を示す工程図、第
５図は本発明の第２の実施例により作製された電子回路
装置の断面図、許専回＝悌モ第６図は流 動浸漬法の概略図、第７図はデイツプ法の概略図、第８
図はノズル吐出方法の概略図、第９図は非導電性樹脂の
多層塗布の状態を示す側面図、第１０図は第１０図の工
程によって作製された電子回路装置の側面図である。 １・・・・・・基板、２・・・・・・導電性ペースト、
３・・・・・・電ヤ へ ぐ） 球 ぐ刈 第 図 第 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）基板上に導電性ペーストにより電子回路パターン
を形成する工程と、基板上の電子回路パターンに電子部
品をマウントする工程と、上記導電性ペーストを熱硬化
させる工程とを有する電子部品の挿着方法。 （２）基板上に導電性ペーストにより電子回路パターン
を形成する工程と、基板上の電子回路パターンに電子部
品をマウントする工程と、上記導電性ペーストを熱硬化
させる工程と、非導電性樹脂を塗布する工程と、前記非
導電性樹脂を硬化させる工程とからなることを特徴とす
る電子部品の挿着方法。 （３）非導電性樹脂の成分をアクリル系樹脂とし、ＵＶ
硬化によって硬化させることを特徴とする請求項２記載
の電子部品の挿着方法。 （４）非導電性樹脂の成分をエポキシ系樹脂とし、熱硬
化あるいはＵＶ硬化によって硬化させることを特徴とす
る請求項２記載の電子部品の挿着方法。 （６）上記非導電性樹脂の電子回路基板への塗布の工程
において、異なる２種類以上の非導電性樹脂を多層に塗
布することを特徴とする請求項２記載の電子部品の挿着
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16159888A JPH0210885A (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | 電子部品の挿着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16159888A JPH0210885A (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | 電子部品の挿着方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0210885A true JPH0210885A (ja) | 1990-01-16 |
Family
ID=15738192
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16159888A Pending JPH0210885A (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | 電子部品の挿着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0210885A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04268790A (ja) * | 1991-02-25 | 1992-09-24 | Yamatake Honeywell Co Ltd | 回路基板製造方法及び装置 |
| US6136441A (en) * | 1998-03-24 | 2000-10-24 | General Electric Company | Multilayer plastic articles |
| JP2006332293A (ja) * | 2005-05-25 | 2006-12-07 | Konica Minolta Holdings Inc | 配線基板と電極部品との接合方法及びインクジェットヘッドの製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60165790A (ja) * | 1984-02-09 | 1985-08-28 | 松下電器産業株式会社 | 電子回路基板の製造方法 |
| JPS6215865B2 (ja) * | 1978-11-17 | 1987-04-09 | Ricoh Kk |
-
1988
- 1988-06-29 JP JP16159888A patent/JPH0210885A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6215865B2 (ja) * | 1978-11-17 | 1987-04-09 | Ricoh Kk | |
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