JPH04268790A - 回路基板製造方法及び装置 - Google Patents
回路基板製造方法及び装置Info
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- JPH04268790A JPH04268790A JP3031991A JP3031991A JPH04268790A JP H04268790 A JPH04268790 A JP H04268790A JP 3031991 A JP3031991 A JP 3031991A JP 3031991 A JP3031991 A JP 3031991A JP H04268790 A JPH04268790 A JP H04268790A
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- Japan
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- circuit board
- board
- components
- conductive paste
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- Pending
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- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 7
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミック等の基板上
に回路部品を実装して目的の回路を形成する回路基板製
造方法及びそれを実施する装置に関する。
に回路部品を実装して目的の回路を形成する回路基板製
造方法及びそれを実施する装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、上記のような基板上に回路を形成
する技術として、セラミック基板上に導電性ペースト或
は絶縁ペーストを塗布することにより回路パターンを形
成する直接描画法が知られている。
する技術として、セラミック基板上に導電性ペースト或
は絶縁ペーストを塗布することにより回路パターンを形
成する直接描画法が知られている。
【０００３】この方法によると、図４に示すように、初
めに所定位置に保持した基板１上に描画装置２から導電
性ペースト３を塗布することにより導体部４を形成し、
乾燥及び焼成後、絶縁ペースト５を塗布することにより
絶縁部６を形成し、乾燥及び焼成後、ディスペンサや印
刷機等の塗布手段７を用いてハンダペースト８を塗布し
た上で、チップマウンタ（表面実装機）等の部品搭載機
９により所定の位置に回路部品１０を搭載し、最後にハ
ンダ付けを行って回路を完成するようにしている。
めに所定位置に保持した基板１上に描画装置２から導電
性ペースト３を塗布することにより導体部４を形成し、
乾燥及び焼成後、絶縁ペースト５を塗布することにより
絶縁部６を形成し、乾燥及び焼成後、ディスペンサや印
刷機等の塗布手段７を用いてハンダペースト８を塗布し
た上で、チップマウンタ（表面実装機）等の部品搭載機
９により所定の位置に回路部品１０を搭載し、最後にハ
ンダ付けを行って回路を完成するようにしている。
【０００４】上記の直接描画法は基本的に回路パターン
を形成するのみであり、使用するペーストは高温（ ５
００℃〜 ９００℃）で焼成しなければならないため、
回路部品は、厚膜抵抗体を除いて、同時に搭載できず、
回路パターンの形成が終了した後に搭載される。また、
この描画法自体が完全に回路パターンの形成のみを目的
として実施され、回路基板の代替や試作品製造用に考え
られているので、部品間の接続は基本的に部品塔載後の
ハンダ付けによって行われている。
を形成するのみであり、使用するペーストは高温（ ５
００℃〜 ９００℃）で焼成しなければならないため、
回路部品は、厚膜抵抗体を除いて、同時に搭載できず、
回路パターンの形成が終了した後に搭載される。また、
この描画法自体が完全に回路パターンの形成のみを目的
として実施され、回路基板の代替や試作品製造用に考え
られているので、部品間の接続は基本的に部品塔載後の
ハンダ付けによって行われている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来の
方法では回路パターンを先に形成するため、部品を搭載
した後に、部品とパターンの接続をハンダ付けにより行
わなければならない。ところが、ＩＣ技術の進展及び使
用分野の拡大に伴い、回路基板上に形成される回路パタ
ーンのピッチがますます狭くなると共に、サイズが １
．０ ｍｍ × ０．５ ｍｍ 程度の部品も出回って
きている。このため、信頼性が高く且つ仕損の少ないハ
ンダ付けを行うことが困難になってきている。
方法では回路パターンを先に形成するため、部品を搭載
した後に、部品とパターンの接続をハンダ付けにより行
わなければならない。ところが、ＩＣ技術の進展及び使
用分野の拡大に伴い、回路基板上に形成される回路パタ
ーンのピッチがますます狭くなると共に、サイズが １
．０ ｍｍ × ０．５ ｍｍ 程度の部品も出回って
きている。このため、信頼性が高く且つ仕損の少ないハ
ンダ付けを行うことが困難になってきている。
【０００６】従って、本発明の目的は、回路パターンを
形成する前に基板上に部品を搭載し、回路パターンの形
成と同時に部品間の接続が行えるようにして、従来のハ
ンダ付けを不要とする回路基板製造方法と、それを実施
するための製造装置を提供することにある。
形成する前に基板上に部品を搭載し、回路パターンの形
成と同時に部品間の接続が行えるようにして、従来のハ
ンダ付けを不要とする回路基板製造方法と、それを実施
するための製造装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の方法は、回路を
形成しようとする基板を保持して該基板上の所定位置に
回路部品を固定し、その後、導電性ペーストを塗布する
ことにより回路部品の間を電気的に接続し、目的の回路
を形成することを特徴とする。
形成しようとする基板を保持して該基板上の所定位置に
回路部品を固定し、その後、導電性ペーストを塗布する
ことにより回路部品の間を電気的に接続し、目的の回路
を形成することを特徴とする。
【０００８】本発明の装置は、上記の方法を実施するも
のであって、目的の回路を形成しようとする回路基板を
保持する回路基板保持手段と、該回路基板保持手段に保
持された回路基板に回路を形成するための導電性ペース
トを塗布する塗布手段と、前記回路基板保持手段又は塗
布手段を３次元の任意の方向に移動させることが可能な
駆動機構とを備えたことを特徴とする。
のであって、目的の回路を形成しようとする回路基板を
保持する回路基板保持手段と、該回路基板保持手段に保
持された回路基板に回路を形成するための導電性ペース
トを塗布する塗布手段と、前記回路基板保持手段又は塗
布手段を３次元の任意の方向に移動させることが可能な
駆動機構とを備えたことを特徴とする。
【０００９】本発明においては、駆動機構は回路基板上
に形成された回路に接続される回路部品の近傍で、当該
回路部品の端子の形状に応じて塗布手段を傾け或は所定
の高さに位置させるように構成することが好ましい。
に形成された回路に接続される回路部品の近傍で、当該
回路部品の端子の形状に応じて塗布手段を傾け或は所定
の高さに位置させるように構成することが好ましい。
【００１０】
【作用】本発明によれば、回路を形成しようとする基板
を保持して、その基板上の所定位置に回路部品を固定す
る。次に導電性ペーストを塗布することにより、回路部
品の間を電気的に接続しながら目的の回路パターンを形
成することができる。
を保持して、その基板上の所定位置に回路部品を固定す
る。次に導電性ペーストを塗布することにより、回路部
品の間を電気的に接続しながら目的の回路パターンを形
成することができる。
【００１１】このように、回路パターンを形成する前に
基板上に部品を搭載し、回路パターンを描画しながら部
品間の接続が行えるため、上述のようなハンダ付けを行
わなくて良い。
基板上に部品を搭載し、回路パターンを描画しながら部
品間の接続が行えるため、上述のようなハンダ付けを行
わなくて良い。
【００１２】また、回路基板上に形成された回路に接続
される回路部品の近傍で、駆動機構が当該回路部品の端
子の形状に応じて塗布手段を傾け、或は所定の高さに位
置させることにより、回路基板上に形成された回路と回
路部品との電気的接続を更に良好なものにすることがで
きる。
される回路部品の近傍で、駆動機構が当該回路部品の端
子の形状に応じて塗布手段を傾け、或は所定の高さに位
置させることにより、回路基板上に形成された回路と回
路部品との電気的接続を更に良好なものにすることがで
きる。
【００１３】
【実施例】図１は、本発明の回路基板製造方法を示す。
【００１４】初めに、従来と同様、目的の回路を形成し
ようとする基板（セラミックの白板、ガラスエポキシ基
板等、配線パターンのない基板）１１を公知の回路基板
保持機構で保持し、その基板上の部品を搭載しようとす
る位置にディスペンサ、印刷機等の塗布装置１２を用い
て接着剤１３を塗布する（第１工程）。
ようとする基板（セラミックの白板、ガラスエポキシ基
板等、配線パターンのない基板）１１を公知の回路基板
保持機構で保持し、その基板上の部品を搭載しようとす
る位置にディスペンサ、印刷機等の塗布装置１２を用い
て接着剤１３を塗布する（第１工程）。
【００１５】次に、部品搭載機２１を用いて所定の位置
にＩＣチップ等の部品２２を搭載し、接着剤１３をキュ
アする（この場合、硬化させる）ことにより、部品２２
を基板１１上に固定する（第２工程）。
にＩＣチップ等の部品２２を搭載し、接着剤１３をキュ
アする（この場合、硬化させる）ことにより、部品２２
を基板１１上に固定する（第２工程）。
【００１６】更に、塗布手段として描画装置３１を用い
て、導電性ペースト３２を吐出しながら部品２２間を接
続し、必要な回路パターン３３を基板１１上に描く（第
３工程）。
て、導電性ペースト３２を吐出しながら部品２２間を接
続し、必要な回路パターン３３を基板１１上に描く（第
３工程）。
【００１７】最後に、基板１１をキュアし（この場合、
乾燥させる）、導電性ペースト３２を硬化させれば完成
である。
乾燥させる）、導電性ペースト３２を硬化させれば完成
である。
【００１８】以上の製造工程を実施する装置は、第１工
程において基板１１を保持する回路基板保持手段と、こ
れに保持された基板１１に回路を形成するための導電性
ペースト３２を塗布する塗布手段としての描画装置３１
のほか、前記回路基板保持手段又は塗布手段を３次元の
任意の方向に移動させることが可能な駆動機構を備える
。
程において基板１１を保持する回路基板保持手段と、こ
れに保持された基板１１に回路を形成するための導電性
ペースト３２を塗布する塗布手段としての描画装置３１
のほか、前記回路基板保持手段又は塗布手段を３次元の
任意の方向に移動させることが可能な駆動機構を備える
。
【００１９】また、上記の第３工程における部品の接続
方法として、図２に示すように、抵抗やコンデンサ等の
回路部品２２ａに対しては、上記の駆動機構により描画
装置３１のノズルを約４５°傾け、導電性ペースト３２
を吐き出すことにより、部品の端子２３と回路パターン
３３との電気的接続を良好にすることができる。
方法として、図２に示すように、抵抗やコンデンサ等の
回路部品２２ａに対しては、上記の駆動機構により描画
装置３１のノズルを約４５°傾け、導電性ペースト３２
を吐き出すことにより、部品の端子２３と回路パターン
３３との電気的接続を良好にすることができる。
【００２０】更に、図３に示すように、リード端子２４
がフラットなＩＣ等の部品２２ｂに対しては、回路パタ
ーンを描画しながら、上記の駆動機構により描画装置３
１のノズルをリードの高さ分浮かし、導電性ペースト３
２を吐き出すことにより、ＩＣ等の端子２４と回路パタ
ーン３３との電気的接続を良好にすることができる。
がフラットなＩＣ等の部品２２ｂに対しては、回路パタ
ーンを描画しながら、上記の駆動機構により描画装置３
１のノズルをリードの高さ分浮かし、導電性ペースト３
２を吐き出すことにより、ＩＣ等の端子２４と回路パタ
ーン３３との電気的接続を良好にすることができる。
【００２１】
【発明の効果】上記のように、本発明によれば、回路パ
ターンを形成する前に基板上に部品を搭載し、回路パタ
ーンを描画しながら部品間の接続が行えるため、次のよ
うな効果が得られる。
ターンを形成する前に基板上に部品を搭載し、回路パタ
ーンを描画しながら部品間の接続が行えるため、次のよ
うな効果が得られる。
【００２２】ハンダ付けを行わなくてよいので、従来の
ハンダ付け不良（ハンダブリッジ、ハンダ不足、部品の
曲がり・浮き等）がなくなる。
ハンダ付け不良（ハンダブリッジ、ハンダ不足、部品の
曲がり・浮き等）がなくなる。
【００２３】前述のようにピッチの狭い回路パターンや
極小部品に対しても、部品間の電気的接続を確実に達成
できる。
極小部品に対しても、部品間の電気的接続を確実に達成
できる。
【００２４】回路基板のハンダ付け用ランドが不要なた
め、部品間のピッチを狭くすることができ、基板の小型
化が可能である。
め、部品間のピッチを狭くすることができ、基板の小型
化が可能である。
【００２５】製品のハウジング等に直接電子回路を形成
することができ、電子装置の小型化、低コスト化が実現
できる。
することができ、電子装置の小型化、低コスト化が実現
できる。
【図１】本発明による回路基板製造工程を示す図。
【図２】塗布手段を傾けて導電性ペーストを塗布する場
合の説明図。
合の説明図。
【図３】塗布手段を所定の高さだけ浮かして導電性ペー
ストを塗布する場合の説明図。
ストを塗布する場合の説明図。
【図４】従来の回路基板製造工程を示す図。
１１…基板、１２…塗布装置、１３…接着剤、２１…部
品搭載機、２２…部品、２３，２４…端子、３１…描画
装置、３２…導電性ペースト、３３…回路パターン。
品搭載機、２２…部品、２３，２４…端子、３１…描画
装置、３２…導電性ペースト、３３…回路パターン。
Claims (3)
- 【請求項１】回路を形成しようとする基板を保持して該
基板上の所定位置に回路部品を固定し、その後、導電性
ペーストを塗布することにより前記回路部品の間を電気
的に接続し、目的の回路を形成することを特徴とする回
路基板製造方法。 - 【請求項２】回路を形成しようとする基板を保持する回
路基板保持手段と、該回路基板保持手段に保持された回
路基板に回路を形成するための導電性ペーストを塗布す
る塗布手段と、前記回路基板保持手段又は塗布手段を３
次元の任意の方向に移動させることが可能な駆動機構と
を備えたことを特徴とする回路基板製造装置。 - 【請求項３】前記駆動機構は、前記回路基板上に形成さ
れた回路に接続される回路部品の近傍で、当該回路部品
の端子の形状に応じて前記塗布手段を傾け或は所定の高
さに位置させるように構成したことを特徴とする請求項
２の回路基板製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3031991A JPH04268790A (ja) | 1991-02-25 | 1991-02-25 | 回路基板製造方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3031991A JPH04268790A (ja) | 1991-02-25 | 1991-02-25 | 回路基板製造方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04268790A true JPH04268790A (ja) | 1992-09-24 |
Family
ID=12300479
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3031991A Pending JPH04268790A (ja) | 1991-02-25 | 1991-02-25 | 回路基板製造方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04268790A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016042657A1 (ja) * | 2014-09-19 | 2016-03-24 | 富士機械製造株式会社 | 製造装置及び製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62179795A (ja) * | 1986-02-03 | 1987-08-06 | ティーディーケイ株式会社 | 電子部品の取り付け方法 |
| JPH0210885A (ja) * | 1988-06-29 | 1990-01-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の挿着方法 |
-
1991
- 1991-02-25 JP JP3031991A patent/JPH04268790A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62179795A (ja) * | 1986-02-03 | 1987-08-06 | ティーディーケイ株式会社 | 電子部品の取り付け方法 |
| JPH0210885A (ja) * | 1988-06-29 | 1990-01-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の挿着方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016042657A1 (ja) * | 2014-09-19 | 2016-03-24 | 富士機械製造株式会社 | 製造装置及び製造方法 |
| JPWO2016042657A1 (ja) * | 2014-09-19 | 2017-07-06 | 富士機械製造株式会社 | 製造装置及び製造方法 |
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