JPH01138794A - 機器 - Google Patents
機器Info
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- JPH01138794A JPH01138794A JP29820987A JP29820987A JPH01138794A JP H01138794 A JPH01138794 A JP H01138794A JP 29820987 A JP29820987 A JP 29820987A JP 29820987 A JP29820987 A JP 29820987A JP H01138794 A JPH01138794 A JP H01138794A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- outer case
- conductive pattern
- electronic components
- solder
- synthetic resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の目的
（産業上の利用分野）
この発明は、電子部品を備え、外郭ケースを合成樹脂材
料で形成してなる機器に関するものである。
料で形成してなる機器に関するものである。
（従来の技術）
従来、タイプライタ等のこの種の機器においては、電子
回路を構成する導電パターンを形成したプリント配線基
板上に電子部品を実装した状態で、そのプリント配線基
板を外郭ケース内に組付（）固定していた。
回路を構成する導電パターンを形成したプリント配線基
板上に電子部品を実装した状態で、そのプリント配線基
板を外郭ケース内に組付（）固定していた。
（発明が解決しようとする問題点）
そのために、前記の従来構成では、外郭ケース内にプリ
ント配線基板を組込むための空間を設ける必要があって
、機器全体が大型化し、しかも、プリント配線基板を前
記空間内に収容してねじ等の固定部材によりケースの内
面に組付は固定する必要があって、その組付は作業が非
常に煩雑であると共に、プリント配線基板やその固定部
材の重さにより、機器全体が重量化するという問題があ
った。
ント配線基板を組込むための空間を設ける必要があって
、機器全体が大型化し、しかも、プリント配線基板を前
記空間内に収容してねじ等の固定部材によりケースの内
面に組付は固定する必要があって、その組付は作業が非
常に煩雑であると共に、プリント配線基板やその固定部
材の重さにより、機器全体が重量化するという問題があ
った。
発明の構成
（問題点を解決するための手段）
この発明は、前記のような問題点に着目してなされたも
のであって、合成樹脂製のケースの内面に、電子部品を
実装するための導電パターンを導電性材料にて印刷若し
くは塗布供給することにより一体的に形成したものであ
る。
のであって、合成樹脂製のケースの内面に、電子部品を
実装するための導電パターンを導電性材料にて印刷若し
くは塗布供給することにより一体的に形成したものであ
る。
（作用）
従って、この発明の機器においては、ケースの内面に一
体的に形成された導電パターン上に、電子部品を直接実
装することができる。そのために、ケースの内部に組込
み用空間を設けて、その空間内に電子部品を実装したプ
リント配線基板を組込む必要がなく、そのためのスペー
スが不要になって機器全体を小型化かつ軽量化すること
ができると共に、組付は作業を簡素化することができる
。
体的に形成された導電パターン上に、電子部品を直接実
装することができる。そのために、ケースの内部に組込
み用空間を設けて、その空間内に電子部品を実装したプ
リント配線基板を組込む必要がなく、そのためのスペー
スが不要になって機器全体を小型化かつ軽量化すること
ができると共に、組付は作業を簡素化することができる
。
（実施例）
以下、この発明を具体化した一実施例を図面に従って詳
細に説明する。
細に説明する。
第１図に示すように、タイプライタ等の機器の外郭ケー
ス１は例えばＡＢＳ系或いはノリル系等の合成樹脂材料
により、上面が開口したほぼ箱形に形成されている。電
子回路を構成する導電パターン２は、外郭ケース１の底
壁上面にペースト状の導電性材料をスクリーン印刷若し
くは塗布供給して加熱硬化させることにより、一体内に
形成されている。なお、導電性材料としては、例えば銀
フィラーエポキシ樹脂等のように、外郭ケース１の成形
に使用されている合成樹脂材料の溶融温度よりも低い加
熱温度にて硬化する材料が使用され、導゛電性材料の加
熱硬化時に、合成樹脂製の外郭ケース１が溶融又は軟化
変形しないようにしている。
ス１は例えばＡＢＳ系或いはノリル系等の合成樹脂材料
により、上面が開口したほぼ箱形に形成されている。電
子回路を構成する導電パターン２は、外郭ケース１の底
壁上面にペースト状の導電性材料をスクリーン印刷若し
くは塗布供給して加熱硬化させることにより、一体内に
形成されている。なお、導電性材料としては、例えば銀
フィラーエポキシ樹脂等のように、外郭ケース１の成形
に使用されている合成樹脂材料の溶融温度よりも低い加
熱温度にて硬化する材料が使用され、導゛電性材料の加
熱硬化時に、合成樹脂製の外郭ケース１が溶融又は軟化
変形しないようにしている。
次に、前記のように構成された外郭ケース１上の２＃電
パターン２上に電子部品を実装する方法の一例を説明す
る。
パターン２上に電子部品を実装する方法の一例を説明す
る。
第２図に示すように、まず′２！！電パターン２上のは
んだ付は接続部にクリームはんだ（はんだ粉末、フラッ
クス及び有機溶剤の混合物）３を所定早ずつ局部的に印
刷若しくは塗布供給する。次に、そのクリームはんだ３
上に電子部品４，５のリードを塔載する。そして、レー
ザ照射体６から前記はんだ付は接続部にレーデ光７を照
則し、クリームはんだ３を溶融さぽて電子部品４，５を
導電パターン２上にはんだ付けする。この場合、レーザ
光７の照射時間はきわめて短時間でよく、外郭ケース１
がそのレーザ光７によって損傷することはない。又、前
記クリームはんだ３の供給作業やレーザ光７の照射作業
は、工業ロボット等を使用することにより自動化するこ
とができる。
んだ付は接続部にクリームはんだ（はんだ粉末、フラッ
クス及び有機溶剤の混合物）３を所定早ずつ局部的に印
刷若しくは塗布供給する。次に、そのクリームはんだ３
上に電子部品４，５のリードを塔載する。そして、レー
ザ照射体６から前記はんだ付は接続部にレーデ光７を照
則し、クリームはんだ３を溶融さぽて電子部品４，５を
導電パターン２上にはんだ付けする。この場合、レーザ
光７の照射時間はきわめて短時間でよく、外郭ケース１
がそのレーザ光７によって損傷することはない。又、前
記クリームはんだ３の供給作業やレーザ光７の照射作業
は、工業ロボット等を使用することにより自動化するこ
とができる。
ちなみに、従来からプリント配線基板の導電パターンに
電子部品をはんだ付けする方法として、基板全体を加熱
してはんだ付けするはんだ付は方法と、基板を溶融はん
だの噴流に浸漬してはんだ付けするはんだ付は方法とが
知られているが、前者の方法では２３０℃以上の高温雰
囲気にさらされるため、この実施例の合成樹脂製外郭ケ
ース１上の導電パターン２にはんだ付けするには、外郭
ケース１が溶融変形するおそれがあり、又後者の方法で
は、外郭ケース１が平面的でなく立体的な形状であって
その内面に電子回路が設けられるため、溶融はんだの噴
流に浸漬させることが不可能である。従って、前記のは
んだ付は方法によれば、合成樹脂製外郭ケース１上に導
電パターン２が一体的に形成されていても、その導電パ
ターン２に電子部品４，５を容易かつ安全にはんだ付け
することができる。
電子部品をはんだ付けする方法として、基板全体を加熱
してはんだ付けするはんだ付は方法と、基板を溶融はん
だの噴流に浸漬してはんだ付けするはんだ付は方法とが
知られているが、前者の方法では２３０℃以上の高温雰
囲気にさらされるため、この実施例の合成樹脂製外郭ケ
ース１上の導電パターン２にはんだ付けするには、外郭
ケース１が溶融変形するおそれがあり、又後者の方法で
は、外郭ケース１が平面的でなく立体的な形状であって
その内面に電子回路が設けられるため、溶融はんだの噴
流に浸漬させることが不可能である。従って、前記のは
んだ付は方法によれば、合成樹脂製外郭ケース１上に導
電パターン２が一体的に形成されていても、その導電パ
ターン２に電子部品４，５を容易かつ安全にはんだ付け
することができる。
なお、この発明は前記実施例の構成に限定されるもので
はなく、例えば、この導電パターン２を外郭ケース内の
側壁や土壁に設けたり、この発明をタイプライタ以外の
機器に具体化したり等、この発明の趣旨から逸脱しない
範囲で各部の構成を任意に変更して具体化することも可
能である。
はなく、例えば、この導電パターン２を外郭ケース内の
側壁や土壁に設けたり、この発明をタイプライタ以外の
機器に具体化したり等、この発明の趣旨から逸脱しない
範囲で各部の構成を任意に変更して具体化することも可
能である。
発明の効果
以上詳述したように、この発明によれば、ケースの内面
に一体的に形成された導電パターン上に、電子部品を直
接実装することができる。そのために、ケースの内部に
組込み用空間を設けて、その空間内に電子部品を実装し
たプリント配線基板を組込む必要がなく、機器全体を小
型化かつ軽量化することができると共に、組付は作業を
簡素化することができるという優れた効果を秦する。
に一体的に形成された導電パターン上に、電子部品を直
接実装することができる。そのために、ケースの内部に
組込み用空間を設けて、その空間内に電子部品を実装し
たプリント配線基板を組込む必要がなく、機器全体を小
型化かつ軽量化することができると共に、組付は作業を
簡素化することができるという優れた効果を秦する。
第１図はこの発明を具体化したタイプライタ等の機器の
外郭ケースを部分的に示す断面図、第２図はその外郭ケ
ース上の導電パターンに電子部品をはんだ付けする方法
を例示する部品断面図である。 １・・・外郭ケース、２・・・導電パターン、４．５・
・・電子部品。
外郭ケースを部分的に示す断面図、第２図はその外郭ケ
ース上の導電パターンに電子部品をはんだ付けする方法
を例示する部品断面図である。 １・・・外郭ケース、２・・・導電パターン、４．５・
・・電子部品。
Claims (1)
- １．電子部品（４，５）を備え、外郭ケース（１）を合
成樹脂材料で形成してなる機器において、 前記ケース（１）の内面に、電子部品（４，５）を実装
するための導電パターン（２）を導電性材料にて印刷若
しくは塗布供給することにより一体的に形成したことを
特徴とする機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29820987A JPH01138794A (ja) | 1987-11-26 | 1987-11-26 | 機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29820987A JPH01138794A (ja) | 1987-11-26 | 1987-11-26 | 機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01138794A true JPH01138794A (ja) | 1989-05-31 |
Family
ID=17856625
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29820987A Pending JPH01138794A (ja) | 1987-11-26 | 1987-11-26 | 機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01138794A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0338666U (ja) * | 1989-08-25 | 1991-04-15 | ||
| JPH07183672A (ja) * | 1993-12-22 | 1995-07-21 | Techno Baitaru Kogyo Kk | 電気製品及び電気製品の製造方法 |
-
1987
- 1987-11-26 JP JP29820987A patent/JPH01138794A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0338666U (ja) * | 1989-08-25 | 1991-04-15 | ||
| JPH07183672A (ja) * | 1993-12-22 | 1995-07-21 | Techno Baitaru Kogyo Kk | 電気製品及び電気製品の製造方法 |
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