JPS59152691A - 混成集積回路部品の予備ハンダ方法 - Google Patents
混成集積回路部品の予備ハンダ方法Info
- Publication number
- JPS59152691A JPS59152691A JP58027175A JP2717583A JPS59152691A JP S59152691 A JPS59152691 A JP S59152691A JP 58027175 A JP58027175 A JP 58027175A JP 2717583 A JP2717583 A JP 2717583A JP S59152691 A JPS59152691 A JP S59152691A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- integrated circuit
- hybrid integrated
- soldering
- circuit part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はチップコンデンサ、ミニモールドトランジスタ
などの混成集積回路部品の予備ノ・ンダ方法に関する◎ 混成乗積回路は厚膜抵抗や薄膜抵抗などが形成された絶
縁性の基板上にミニフラット業種回路・ミニモールドト
ランジスタΦミニモールドダイオード・セラミックチッ
プコンデンサ、あるいはシリコンチップ集積回路などを
搭載して基板回路と接続して形成する＠搭載部品により
製造方法［差異が生ずる。、ミニフラット業種回路・チ
ップコンデンサなどの部品のみから構成される混成業種
回路では基板の部品搭載部にハンダペーストラ印刷した
のち、前記部品を搭載し、そののちリフローを行ないハ
ンダを溶融し接続を完了する◎この操合は部品の接合強
度も十分であり、信頼性も優れている０しかしシリコン
チップ集積回路など、ワイヤーボンディングで基板とｔ
気接続しなけれにならない部品を搭載する場合は、前述
の）・ンダペースト印刷方式のような簡単な製造方法は
とれない・従来の製造方法としては、先ず基板上にシリ
コンチップ金銀ペースト等でマウントし熱して固定する
。次にワイヤボンディングで基板と接続した後、ワイヤ
保護のためチップ上を樹脂で後い、この後、基板をハン
ダ浴して基板のシリコンチップ以外のミニモールドトラ
ンジスタ等の部品搭載部にハンダ’ｋｆける０その後前
記部品搭載部にノ・ンダ用ンラックスを塗り、前記電子
部品を搭載してからり７０−炉等でハンダ溶ｍｅ合させ
る０上述の方法ではハンダペースト印刷方式に比して基
板の搭載部上のハンダの量が多くとれないため、出来あ
がった製品にノ・／ダ接合不良がしばしば生ずる。％に
基板の性質によシ梧載部のノ・ンダのぬれが良くないも
のがおり、この場合にはノーンダ接合不良が多発する。
などの混成集積回路部品の予備ノ・ンダ方法に関する◎ 混成乗積回路は厚膜抵抗や薄膜抵抗などが形成された絶
縁性の基板上にミニフラット業種回路・ミニモールドト
ランジスタΦミニモールドダイオード・セラミックチッ
プコンデンサ、あるいはシリコンチップ集積回路などを
搭載して基板回路と接続して形成する＠搭載部品により
製造方法［差異が生ずる。、ミニフラット業種回路・チ
ップコンデンサなどの部品のみから構成される混成業種
回路では基板の部品搭載部にハンダペーストラ印刷した
のち、前記部品を搭載し、そののちリフローを行ないハ
ンダを溶融し接続を完了する◎この操合は部品の接合強
度も十分であり、信頼性も優れている０しかしシリコン
チップ集積回路など、ワイヤーボンディングで基板とｔ
気接続しなけれにならない部品を搭載する場合は、前述
の）・ンダペースト印刷方式のような簡単な製造方法は
とれない・従来の製造方法としては、先ず基板上にシリ
コンチップ金銀ペースト等でマウントし熱して固定する
。次にワイヤボンディングで基板と接続した後、ワイヤ
保護のためチップ上を樹脂で後い、この後、基板をハン
ダ浴して基板のシリコンチップ以外のミニモールドトラ
ンジスタ等の部品搭載部にハンダ’ｋｆける０その後前
記部品搭載部にノ・ンダ用ンラックスを塗り、前記電子
部品を搭載してからり７０−炉等でハンダ溶ｍｅ合させ
る０上述の方法ではハンダペースト印刷方式に比して基
板の搭載部上のハンダの量が多くとれないため、出来あ
がった製品にノ・／ダ接合不良がしばしば生ずる。％に
基板の性質によシ梧載部のノ・ンダのぬれが良くないも
のがおり、この場合にはノーンダ接合不良が多発する。
この耐重として予備ノーンダ方法か従来性な、われてい
た。これは前記部品をあらかじめ１個づつハンダ浴でハ
ンダを部品の電極リードにつけておく方法である口しか
しこの工数はかなシの童であシ、ハンダのつきも均一性
が保証されない。
た。これは前記部品をあらかじめ１個づつハンダ浴でハ
ンダを部品の電極リードにつけておく方法である口しか
しこの工数はかなシの童であシ、ハンダのつきも均一性
が保証されない。
本発明の目的は上記の欠点全除去し、ワイヤボンディン
グｔ−要するシリコンチップとその他のワイヤボンデイ
ングラ要しないミニフラット集積回路、セラミックチッ
プコンデンサ等の部品を混載するような混成集積回路の
製造にあたシ、後者の部品の谷電極部・端子部にめらか
じめ予備ノ１ンダを高能率で、且つ均一になしうる方法
を提供することにある。
グｔ−要するシリコンチップとその他のワイヤボンデイ
ングラ要しないミニフラット集積回路、セラミックチッ
プコンデンサ等の部品を混載するような混成集積回路の
製造にあたシ、後者の部品の谷電極部・端子部にめらか
じめ予備ノ１ンダを高能率で、且つ均一になしうる方法
を提供することにある。
本発明による予備ハンダ方法は溶融状態でハンダをは、
しく性質を有する板状部材上に混成集積回路部品の電極
部あるいは端子部に対応するパターンをハンダペースト
で印刷する工程と、該パターン上に前記混成集積回路部
品を搭載し、ハンダペーストを溶融する工程と一一日々
Ｅ曇ことを特徴とする。
しく性質を有する板状部材上に混成集積回路部品の電極
部あるいは端子部に対応するパターンをハンダペースト
で印刷する工程と、該パターン上に前記混成集積回路部
品を搭載し、ハンダペーストを溶融する工程と一一日々
Ｅ曇ことを特徴とする。
一以下、本発明を図面ｆ、参照して詳しく説明する。
第１図が本発明の一実施例を示す工程図である。
溶融状態でハンダをはじく性質をもつ板状部材１、例え
ばガラス板上にミニモールドトランジスタ用パターン２
およびセラミツ“クチツブコンデンサ用パターン３金ハ
ンダペーストで印刷する◎このパターンは、例えばミニ
モールドトランジスタ用パターン２では点巌で囲み図示
したように、トランジスタの各１！極リードに相応した
位置に、予備ハンダ作業児了俊電４１Ｓ ＩＪ−ドに元
号のノ・ンダがつくようなハンダ量を含む面積金有する
。パターン印刷終了後、パターン２，３上に部品を搭載
し、す７０−炉などでハンダペースト紫浴嶋する。これ
によ少部品の端子部あるいは電極部にハンダがつく。板
状部材ｌはまったくハンダが耐層しないので、部品は容
易にハンダ付けされた状態で板状部側ｌから離脱する０
本方法による作業は板状部材ｌの面積を大きくすれは多
数の部品の予備ハンダを同時に且つ均一にすることがで
きるから、きわめて生産性が商い。さらにハンダ付けの
状態は第２図に示すように、ハンダ浴の場合（ａ）に対
し、本方法による場合（ｂ）は、予備ハンダが電極リー
ドの紙面で平担に耐着するから予備ハンダされた部品を
混成集積回路の基板に搭載する際女定性がよく作業性を
向上させる。
ばガラス板上にミニモールドトランジスタ用パターン２
およびセラミツ“クチツブコンデンサ用パターン３金ハ
ンダペーストで印刷する◎このパターンは、例えばミニ
モールドトランジスタ用パターン２では点巌で囲み図示
したように、トランジスタの各１！極リードに相応した
位置に、予備ハンダ作業児了俊電４１Ｓ ＩＪ−ドに元
号のノ・ンダがつくようなハンダ量を含む面積金有する
。パターン印刷終了後、パターン２，３上に部品を搭載
し、す７０−炉などでハンダペースト紫浴嶋する。これ
によ少部品の端子部あるいは電極部にハンダがつく。板
状部材ｌはまったくハンダが耐層しないので、部品は容
易にハンダ付けされた状態で板状部側ｌから離脱する０
本方法による作業は板状部材ｌの面積を大きくすれは多
数の部品の予備ハンダを同時に且つ均一にすることがで
きるから、きわめて生産性が商い。さらにハンダ付けの
状態は第２図に示すように、ハンダ浴の場合（ａ）に対
し、本方法による場合（ｂ）は、予備ハンダが電極リー
ドの紙面で平担に耐着するから予備ハンダされた部品を
混成集積回路の基板に搭載する際女定性がよく作業性を
向上させる。
以上説明したように、本発明による予備ハンダ方法によ
れば、部品を混成集積回路基板に搭載する前の予備ハン
ダを多数の部品について一度に且つ均一にすることがで
きるから、混成集積回路の製作上きわめて有利で６る〇
れば、部品を混成集積回路基板に搭載する前の予備ハン
ダを多数の部品について一度に且つ均一にすることがで
きるから、混成集積回路の製作上きわめて有利で６る〇
ｌ・・・・・・板状部材、２・・・・・・ミニモールド
トランジスタに対応する印刷パターン、３・・・・・・
セラミックチップコンデンサに対応する印刷パターン。
トランジスタに対応する印刷パターン、３・・・・・・
セラミックチップコンデンサに対応する印刷パターン。
Claims (1)
- 溶融状態でハンダをはじく性質ｆｉ−肩する板状部材上
に混成果槓回路部品の電極部めるいは端子部に対応スる
パターンをハンダペーストで印刷する粂ことを特徴とす
る混成集積回路部品の予備ノ・ンダ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58027175A JPS59152691A (ja) | 1983-02-21 | 1983-02-21 | 混成集積回路部品の予備ハンダ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58027175A JPS59152691A (ja) | 1983-02-21 | 1983-02-21 | 混成集積回路部品の予備ハンダ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59152691A true JPS59152691A (ja) | 1984-08-31 |
Family
ID=12213726
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58027175A Pending JPS59152691A (ja) | 1983-02-21 | 1983-02-21 | 混成集積回路部品の予備ハンダ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59152691A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62240161A (ja) * | 1986-04-14 | 1987-10-20 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 電子部品リ−ド用はんだ付け装置 |
| JPH0656458U (ja) * | 1993-01-07 | 1994-08-05 | 株式会社サンレール | ボード取付け用枠部材 |
-
1983
- 1983-02-21 JP JP58027175A patent/JPS59152691A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62240161A (ja) * | 1986-04-14 | 1987-10-20 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 電子部品リ−ド用はんだ付け装置 |
| JPH0656458U (ja) * | 1993-01-07 | 1994-08-05 | 株式会社サンレール | ボード取付け用枠部材 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH04234193A (ja) | 基板にｓｍｄ構成要素を実装する方法 | |
| JPS59152691A (ja) | 混成集積回路部品の予備ハンダ方法 | |
| JPS617692A (ja) | 導体ピンの固着方法および導体ピン固着のプリント配線板 | |
| JP2870456B2 (ja) | 電子部品の接合方法 | |
| JP2501668Y2 (ja) | 表面実装用電気部品 | |
| JPS5933858A (ja) | 混成集積回路の製造方法 | |
| JPH01312892A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JPH0742164U (ja) | 電子部品実装回路基板 | |
| JPH06244224A (ja) | 半導体装置の部品半田付け方法 | |
| JPH03145193A (ja) | 混成集積回路装置の製造方法 | |
| JPH05166879A (ja) | Ｉｃ実装方法 | |
| JPS58164254A (ja) | 混成集積回路の製造方法 | |
| JPH02224393A (ja) | 混載実装メタルコアプリント配線基板組立体のはんだ付け方法 | |
| JPS6333319B2 (ja) | ||
| JPS6174394A (ja) | リ−ドレス部品の半田付方法 | |
| JPS61115343A (ja) | 半導体集積回路 | |
| JPS6362397A (ja) | 混成集積回路の製造方法 | |
| JP3132713B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH02105595A (ja) | 混成集積回路 | |
| JPS61199694A (ja) | 混成集積回路の製造方法 | |
| JPS59204265A (ja) | 混成集積回路の製造方法 | |
| JPS63177582A (ja) | 混成集積回路装置の製造方法 | |
| JP2001237534A (ja) | 電子部品実装方法及び電子部品実装用基板 | |
| JPS58206191A (ja) | 混成集積回路の製造方法 | |
| JPS59175791A (ja) | チツプ部品の実装位置合せ方法 |