JPS5933858A - 混成集積回路の製造方法 - Google Patents
混成集積回路の製造方法Info
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- JPS5933858A JPS5933858A JP57144490A JP14449082A JPS5933858A JP S5933858 A JPS5933858 A JP S5933858A JP 57144490 A JP57144490 A JP 57144490A JP 14449082 A JP14449082 A JP 14449082A JP S5933858 A JPS5933858 A JP S5933858A
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- JP
- Japan
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- solder paste
- terminals
- substrate
- clip
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、クリップ端子を外部引出端子としてもつ混成
集積回路において、特にクリップ端子の絶縁基板上への
接合方法及び電子部品の搭載及び接合方法に関するもの
である。
集積回路において、特にクリップ端子の絶縁基板上への
接合方法及び電子部品の搭載及び接合方法に関するもの
である。
一般に、絶縁基板上にダイオード、ＩＣ，抵抗、コンデ
ンサなどを搭載した混成集積回路の製造方法としては、
搭載部品をボンディング及びハンダ接合などで絶縁基板
上に接合した後、外部端子としてＣｕを母材として、Ａ
ｕメッキを施したリードフレームを熱圧着にて前記絶縁
基板上に接合する方法がよく用いられている。
ンサなどを搭載した混成集積回路の製造方法としては、
搭載部品をボンディング及びハンダ接合などで絶縁基板
上に接合した後、外部端子としてＣｕを母材として、Ａ
ｕメッキを施したリードフレームを熱圧着にて前記絶縁
基板上に接合する方法がよく用いられている。
しかし、前記リードフレームはＡｕ メッキが施されて
いるため、価格面で高くなシ、好ましくない。そこで、
費用低減として、Ａｕメッキしたリードフレームのかわ
りに、リン青銅にスズメッキ又はハンダメッキを施した
、クリップ端子を外部端子として用いることもある。
いるため、価格面で高くなシ、好ましくない。そこで、
費用低減として、Ａｕメッキしたリードフレームのかわ
りに、リン青銅にスズメッキ又はハンダメッキを施した
、クリップ端子を外部端子として用いることもある。
ところで、クリップ端子を使用する場合は、基板表面部
だけで、クリップ端子と絶縁基板と接合する場合もある
が、この場合は、接合強度がやや弱くなる。そこで、接
合強度を上げるため、絶縁基板の表面と裏面の両方に外
部端子接合用電極を設け、基板両面でクリップ端子と接
合するもの、も多く用いられている。このような構造の
場合、従来方法では、まずクリップ端子を絶縁基板に装
着し、フラックスを個々の基板に塗９、ハンダディップ
槽に浸すなどして絶縁基板上にクリップ端子を接合する
と同時に、前記絶縁基板上の電子部品搭載電極にもハン
ダをディップした後、前記絶縁基板上にフラックスを塗
シ、所要のＩＣ、ダイオード等の電子部品を絶縁基板上
の所定の位置に搭載し、しかる後リフロー炉に通してハ
ンダを溶融させ、前記クリップ端子及び搭載部品を絶縁
基板上に接合する方法とか、又別な方法としては、ノ１
ンダ印刷法などで、部品搭載部にノ・ンダペーストを印
刷した後、所定の電子部品を搭載し、リフロー炉に通し
、しかる後クリ、プ端子を装着し、その後ハンダ槽で端
子部だけを半田ディツプするという方法等が用いられて
いた。しかしこれらの方法では、前者の場合には、電子
部品搭載前にフラックスを塗ったり、ハンダディップを
行ったシする工程が入り、製造上工数がかなシかかる上
に、また、搭載時の位置合せなどもむずかしいという欠
点がある。又、後者の場合は、搭載時の工数は削減でき
るが、端子部を後にハンダディップする際、ハンダ面の
制御がむずかしく、端子近傍の部品が端子部ディップの
際ズしてしまうなど製造上むずかしい面があった。
だけで、クリップ端子と絶縁基板と接合する場合もある
が、この場合は、接合強度がやや弱くなる。そこで、接
合強度を上げるため、絶縁基板の表面と裏面の両方に外
部端子接合用電極を設け、基板両面でクリップ端子と接
合するもの、も多く用いられている。このような構造の
場合、従来方法では、まずクリップ端子を絶縁基板に装
着し、フラックスを個々の基板に塗９、ハンダディップ
槽に浸すなどして絶縁基板上にクリップ端子を接合する
と同時に、前記絶縁基板上の電子部品搭載電極にもハン
ダをディップした後、前記絶縁基板上にフラックスを塗
シ、所要のＩＣ、ダイオード等の電子部品を絶縁基板上
の所定の位置に搭載し、しかる後リフロー炉に通してハ
ンダを溶融させ、前記クリップ端子及び搭載部品を絶縁
基板上に接合する方法とか、又別な方法としては、ノ１
ンダ印刷法などで、部品搭載部にノ・ンダペーストを印
刷した後、所定の電子部品を搭載し、リフロー炉に通し
、しかる後クリ、プ端子を装着し、その後ハンダ槽で端
子部だけを半田ディツプするという方法等が用いられて
いた。しかしこれらの方法では、前者の場合には、電子
部品搭載前にフラックスを塗ったり、ハンダディップを
行ったシする工程が入り、製造上工数がかなシかかる上
に、また、搭載時の位置合せなどもむずかしいという欠
点がある。又、後者の場合は、搭載時の工数は削減でき
るが、端子部を後にハンダディップする際、ハンダ面の
制御がむずかしく、端子近傍の部品が端子部ディップの
際ズしてしまうなど製造上むずかしい面があった。
本発明の目的は、上記のような欠点をなくし、低価格で
かつ製造工数の面及び製造方法の面でも改善された混成
集積回路の製造方法を提供するにある。
かつ製造工数の面及び製造方法の面でも改善された混成
集積回路の製造方法を提供するにある。
本発明方法は、抵抗、コンデンサ、ダイオード等の電子
部品の搭載用電極が表面に、外部端子接続用の電極が表
面と裏面に形成された絶縁基板に対し、前記絶縁基板裏
面の外部端子接続用電極にソルダペーストを印刷する工
程と、しかる後クリップ端子を装着する工程と、前記絶
縁基板表面の部品搭載用電極の所要の位置にソルダーペ
ーストを印刷する工程と、しかる後前記電子部品を搭載
し、前記ソルダーペーストを溶融して、前記電子部品及
びクリップ端子を絶縁基板上に接合する工程とを含む製
造方法である。
部品の搭載用電極が表面に、外部端子接続用の電極が表
面と裏面に形成された絶縁基板に対し、前記絶縁基板裏
面の外部端子接続用電極にソルダペーストを印刷する工
程と、しかる後クリップ端子を装着する工程と、前記絶
縁基板表面の部品搭載用電極の所要の位置にソルダーペ
ーストを印刷する工程と、しかる後前記電子部品を搭載
し、前記ソルダーペーストを溶融して、前記電子部品及
びクリップ端子を絶縁基板上に接合する工程とを含む製
造方法である。
つぎに本発明を実施例によυ説明する。
第１図、第２図は本発明の一実施例における工程途中の
半製品の斜視図である。まず第１図に示すように、クリ
ップ端子接続用の裏面′ｇｔ極４．４゜・・・の形成さ
れた樹脂またはセラミックの絶縁基板、例えばセラミッ
ク基板１の、裏面電極４．４．・・・の上にソルダペー
スト７の印刷を行う。つぎに、第２図に示すように、抵
抗２、トランジスタ９、ダイオード１０などの′ｉ電子
部品搭載用電極およびクリップ端子接続用の表面電極３
が形成されているセラミック基板の表面を表にして、ク
リップ端子６のクリップ部を表面と裏面の接続用電極３
と４の部分にはさみ込んで装着し、それから、スクリー
ン印刷法で電子部品搭載用電極およびクリップ端子接続
用表面電極３０部分にソルダペースト８を印刷する。し
かる後ミニモールドトランジ ５− スタ９およびミニモールドダイオード１０を対応型、極
部に搭載し、２１０〜２６０℃のり７０−炉内を通し、
ソルダペースト８を溶融させ、セラミック基板１上にク
リップ端子６、ミニモールドトランジスタ９、ミニモー
ルドダイオード１０を接合する。
半製品の斜視図である。まず第１図に示すように、クリ
ップ端子接続用の裏面′ｇｔ極４．４゜・・・の形成さ
れた樹脂またはセラミックの絶縁基板、例えばセラミッ
ク基板１の、裏面電極４．４．・・・の上にソルダペー
スト７の印刷を行う。つぎに、第２図に示すように、抵
抗２、トランジスタ９、ダイオード１０などの′ｉ電子
部品搭載用電極およびクリップ端子接続用の表面電極３
が形成されているセラミック基板の表面を表にして、ク
リップ端子６のクリップ部を表面と裏面の接続用電極３
と４の部分にはさみ込んで装着し、それから、スクリー
ン印刷法で電子部品搭載用電極およびクリップ端子接続
用表面電極３０部分にソルダペースト８を印刷する。し
かる後ミニモールドトランジ ５− スタ９およびミニモールドダイオード１０を対応型、極
部に搭載し、２１０〜２６０℃のり７０−炉内を通し、
ソルダペースト８を溶融させ、セラミック基板１上にク
リップ端子６、ミニモールドトランジスタ９、ミニモー
ルドダイオード１０を接合する。
上記実施例では混成集積回路ひとつづつ作業する例を述
べたが、これは、この限りでなく複数個同時に印刷、リ
フロー炉を通した後基板分割を行なってもよい。
べたが、これは、この限りでなく複数個同時に印刷、リ
フロー炉を通した後基板分割を行なってもよい。
以上のように本発明によれば、端子として安価なりリッ
プ端子を用い、かつ、基板両面の電極部でクリップ端子
を接合しているためその強度も強く、かつ、一度リフロ
ー炉に通すだけで、クリップ端子及び搭載部品の基板へ
の接合を同時に行うことができるようになるため、信頼
性にすぐれ、かつ、資材費低減及び工数面の改善のなさ
れたよシ経済性のすぐれた混成集積回路を製造すること
ができる。
プ端子を用い、かつ、基板両面の電極部でクリップ端子
を接合しているためその強度も強く、かつ、一度リフロ
ー炉に通すだけで、クリップ端子及び搭載部品の基板へ
の接合を同時に行うことができるようになるため、信頼
性にすぐれ、かつ、資材費低減及び工数面の改善のなさ
れたよシ経済性のすぐれた混成集積回路を製造すること
ができる。
６−
第１図と第２図は本発明の一実施例における工８′途中
の工程）胆の半製品の斜視図である。 １・・・・・・セラミック基板、２・・・・・・抵抗体
、３・・・・・・クリップ端子接続用表面電極、４・・
・・・・クリップ端子接続用裏面電極、５・・・・・・
搭載部品接合用電極、６・・・・・・クリップ端子、７
，８・・・・・・ソルダペースト。 ７− 第１図 第２図 ２７３−
の工程）胆の半製品の斜視図である。 １・・・・・・セラミック基板、２・・・・・・抵抗体
、３・・・・・・クリップ端子接続用表面電極、４・・
・・・・クリップ端子接続用裏面電極、５・・・・・・
搭載部品接合用電極、６・・・・・・クリップ端子、７
，８・・・・・・ソルダペースト。 ７− 第１図 第２図 ２７３−
Claims (1)
- 抵抗、コンデンサ、ダイオードなどの電子部品の搭載用
電極が表面に、外部端子接続用電極が表面および裏面に
形成された絶縁基板に対し、前記裏面の外部端子接続用
電極にソルダペーストを印刷する工程と、つぎに前記表
裏の外部端子接続用電極にクリップ端子を装着する工程
と、つぎに前記部品搭載用電極の所要部分にソルダペー
ストを印刷する工程と、しかる後前記基板表面のソルダ
ペースト印刷部に前記電子部品を搭載する工程と、つぎ
に前記ソルダペーストを溶融して前記電子部品およびク
リップ端子を前記絶縁基板に接合する工程とを含むこと
を特徴とする混成集積回路の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57144490A JPS5933858A (ja) | 1982-08-19 | 1982-08-19 | 混成集積回路の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57144490A JPS5933858A (ja) | 1982-08-19 | 1982-08-19 | 混成集積回路の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5933858A true JPS5933858A (ja) | 1984-02-23 |
Family
ID=15363539
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57144490A Pending JPS5933858A (ja) | 1982-08-19 | 1982-08-19 | 混成集積回路の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5933858A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62271580A (ja) * | 1986-05-20 | 1987-11-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 画像フレ−ム間符号化方法 |
| JPS63116582A (ja) * | 1986-11-04 | 1988-05-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 動き補償予測符号化装置 |
| JPH06174463A (ja) * | 1992-12-01 | 1994-06-24 | Agency Of Ind Science & Technol | 実時間３次元運動測定装置およびその方法 |
-
1982
- 1982-08-19 JP JP57144490A patent/JPS5933858A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62271580A (ja) * | 1986-05-20 | 1987-11-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 画像フレ−ム間符号化方法 |
| JPS63116582A (ja) * | 1986-11-04 | 1988-05-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 動き補償予測符号化装置 |
| JPH06174463A (ja) * | 1992-12-01 | 1994-06-24 | Agency Of Ind Science & Technol | 実時間３次元運動測定装置およびその方法 |
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