JPS6014492A - プリント配線基板の半田付け方法 - Google Patents
プリント配線基板の半田付け方法Info
- Publication number
- JPS6014492A JPS6014492A JP12096083A JP12096083A JPS6014492A JP S6014492 A JPS6014492 A JP S6014492A JP 12096083 A JP12096083 A JP 12096083A JP 12096083 A JP12096083 A JP 12096083A JP S6014492 A JPS6014492 A JP S6014492A
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- Japan
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- solder
- printed wiring
- wiring board
- soldering
- board
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Molten Solder (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本゛発明はプリント配線基板に電子部品を実装する際の
半田付は方法に関し、特にその両面て亘って部品を実装
する所謂両面プリント配線基板の半田伺は方法に関する
。
半田付は方法に関し、特にその両面て亘って部品を実装
する所謂両面プリント配線基板の半田伺は方法に関する
。
く背景技術とその問題点〉
従来、両面プリント配線基板にチップコンデンサやチッ
プトランジスタの如きチップ部品やり一ド、を有する所
謂り、−ド付電子部品等を実装する場合には、次のよう
な工程を経ることが一般的である。
プトランジスタの如きチップ部品やり一ド、を有する所
謂り、−ド付電子部品等を実装する場合には、次のよう
な工程を経ることが一般的である。
すなわち、先ず両面プリント配線基板の上面に半田クリ
ームを印刷し、チップ部品を載置した後、上記半田クリ
ームを加熱して所謂半田クリームリフローにより上記チ
ップ部品を溶着する。次に、上記配線基板を反転して下
面にチップ部品を接着し、さらに再び上記配線基板を反
転するととも【上面側からディスクリート部品を挿入し
、上記配線基板の下面に対して半田ディツプを施して上
記チップ部品やリード付電子部品を半田付けする。
ームを印刷し、チップ部品を載置した後、上記半田クリ
ームを加熱して所謂半田クリームリフローにより上記チ
ップ部品を溶着する。次に、上記配線基板を反転して下
面にチップ部品を接着し、さらに再び上記配線基板を反
転するととも【上面側からディスクリート部品を挿入し
、上記配線基板の下面に対して半田ディツプを施して上
記チップ部品やリード付電子部品を半田付けする。
しかしながら、このような工程を経る場合には、製造コ
ストや生産効率、信頼性等の点で種々の問題が生じてい
る。
ストや生産効率、信頼性等の点で種々の問題が生じてい
る。
例えば、上述の方法では、半田ディツプを施す前に半田
クリームリフロ一工程及び接着剤硬化工程において上記
両面プリント配線基板に熱が加わる。特に上記半田クリ
ームリフロ一工程で加わる熱は２５０℃程度の高温に達
し、上記基板に安価々フラックス塗布方式の銅スルーホ
ール基板を用いた場合には、あらかじめ塗布されるフラ
ックスに熱劣化が生じ、上記半田デイツプ工程で半田付
は不良が発生する虞れがある。このため、通常は上記基
板にスズスルーホール基板や接続用ランド部にあらかじ
め溶融半田コートを施した銅スルーホール基板等を用い
ているが、この種の基板は高価であるばかシでなく、ス
ズの単結晶が成長する所謂ホイスカーが発生したシ、溶
融半田コート時のソルダーレジストの加熱劣化による絶
縁不良が発生する等して信頼性を確保することができな
い。
クリームリフロ一工程及び接着剤硬化工程において上記
両面プリント配線基板に熱が加わる。特に上記半田クリ
ームリフロ一工程で加わる熱は２５０℃程度の高温に達
し、上記基板に安価々フラックス塗布方式の銅スルーホ
ール基板を用いた場合には、あらかじめ塗布されるフラ
ックスに熱劣化が生じ、上記半田デイツプ工程で半田付
は不良が発生する虞れがある。このため、通常は上記基
板にスズスルーホール基板や接続用ランド部にあらかじ
め溶融半田コートを施した銅スルーホール基板等を用い
ているが、この種の基板は高価であるばかシでなく、ス
ズの単結晶が成長する所謂ホイスカーが発生したシ、溶
融半田コート時のソルダーレジストの加熱劣化による絶
縁不良が発生する等して信頼性を確保することができな
い。
さらに、上述の従来の方法では、半田クリームリフロ一
工程と半田デイツプ工程を別々に行なっているので工数
が増大して作業が煩雑なものとなって因るとともに、長
時間を要する加熱工程が多いので生産効率を著しく低減
してしまっている。
工程と半田デイツプ工程を別々に行なっているので工数
が増大して作業が煩雑なものとなって因るとともに、長
時間を要する加熱工程が多いので生産効率を著しく低減
してしまっている。
〈発明の目的〉
そこで本発明は、上述の従来の方法の有する欠点を解消
するために提案されたものであシ、安価なフラックス塗
布方式の銅スルーホール基板を使用した場合にも、フラ
ックスの劣化が生ずることなく信頼性良く実装部品を半
田利けすることが可能なプリント配線基板の半田付は方
法を提供することを目的とする、 さらに本発明は、製造工程を簡略化し、生産工率の向上
を図ることが可能なプリント配線基板の半田付は方法を
提供することを目的とする。
するために提案されたものであシ、安価なフラックス塗
布方式の銅スルーホール基板を使用した場合にも、フラ
ックスの劣化が生ずることなく信頼性良く実装部品を半
田利けすることが可能なプリント配線基板の半田付は方
法を提供することを目的とする、 さらに本発明は、製造工程を簡略化し、生産工率の向上
を図ることが可能なプリント配線基板の半田付は方法を
提供することを目的とする。
〈発明の概要〉
本発明は、上述の如き目的を達成するために、プリント
配線基板に実装部品を半田付けするに際し、上記プリン
ト配線基板の上面には半田りＩＪ−ムリフローにより実
装部品を半田付けし、上記プリント配線基板の下面には
半田ディツプによシ実装部品を半田付けし、これら半田
クリームリンロー及び半田ディツプを同時に行なうこと
を特徴とするものである。
配線基板に実装部品を半田付けするに際し、上記プリン
ト配線基板の上面には半田りＩＪ−ムリフローにより実
装部品を半田付けし、上記プリント配線基板の下面には
半田ディツプによシ実装部品を半田付けし、これら半田
クリームリンロー及び半田ディツプを同時に行なうこと
を特徴とするものである。
〈実施例〉
以下、本発明の具体的な実施例について、図面を参照し
ながら説明する。
ながら説明する。
第１図ないし第９図に本発明による゛半田付は工程の工
程順序を示す。
程順序を示す。
この実施例においては、先ず第１図に示すように両面プ
リント配線基板１を用意し、この基板１の下面側となる
一方の面に接着剤２を塗布し、チップ部品３を配置する
。上記両面プリント配線基板１としては、金属表面の酸
化を防止し半田ぬれ性を向上する等の性質を有するフラ
ックスをあらかじめその表面に塗布した所謂フラックス
塗布方式の銅スルーホール両面プリント配線基板が剛固
られる。
リント配線基板１を用意し、この基板１の下面側となる
一方の面に接着剤２を塗布し、チップ部品３を配置する
。上記両面プリント配線基板１としては、金属表面の酸
化を防止し半田ぬれ性を向上する等の性質を有するフラ
ックスをあらかじめその表面に塗布した所謂フラックス
塗布方式の銅スルーホール両面プリント配線基板が剛固
られる。
次に、第２図に示すように、上記接着剤２を硬化中る。
この接着剤２を硬化するには、紫外線による所謂ＵＶ硬
化と遠赤外線ヒーターによる上部加熱硬化とを併用する
。上記遠赤外線ヒーターによる加熱条件は、温度１５０
℃で１０秒間である。
化と遠赤外線ヒーターによる上部加熱硬化とを併用する
。上記遠赤外線ヒーターによる加熱条件は、温度１５０
℃で１０秒間である。
そして、上記接着剤２の硬化終了後、上記両面ブリ、ン
ト配線基板１を反転し、第３図に示すようにこの基板１
の上面側の面に半田クリーム４を印刷する。この半田ク
リーム４の印刷にはスクリーン印刷法が用いられる。
ト配線基板１を反転し、第３図に示すようにこの基板１
の上面側の面に半田クリーム４を印刷する。この半田ク
リーム４の印刷にはスクリーン印刷法が用いられる。
さらに、上記基板１の上面に第４図に示すように接着剤
５を塗布し、第５図に示すようにチップ部品６を載置す
る。そして、第６図に示すように接着剤５を硬化してチ
ップ部品６を固定する。上記接着剤５の硬化には、先の
接着剤２の硬化と同様に、紫外線によるＵＶ硬化と遠赤
外線ヒーターによる上部加熱硬化とが併用され、また、
加熱条件も同様である。
５を塗布し、第５図に示すようにチップ部品６を載置す
る。そして、第６図に示すように接着剤５を硬化してチ
ップ部品６を固定する。上記接着剤５の硬化には、先の
接着剤２の硬化と同様に、紫外線によるＵＶ硬化と遠赤
外線ヒーターによる上部加熱硬化とが併用され、また、
加熱条件も同様である。
なお、上記チップ部品６を固定するだめの接着剤５は省
略することができ、上記チップ部品６を単に半田クリー
ム４上に載置しておくだけでもよい。この場合には、第
４図に示す接着剤塗布工程及び第６図に示す接着剤硬化
工程を省略することができ、工数を減らして工程をさら
に簡略化することができる。
略することができ、上記チップ部品６を単に半田クリー
ム４上に載置しておくだけでもよい。この場合には、第
４図に示す接着剤塗布工程及び第６図に示す接着剤硬化
工程を省略することができ、工数を減らして工程をさら
に簡略化することができる。
次に、第７図に示すように上記両面プリント配線基板１
の上面側にリード部γａを有するリード付′電子部品７
を配置する。これらリード付電子部品７は、上記基板１
に穿設されるスルーホール内ニ上記す−ド部７ａを挿入
して載置され、このす−ド部７ａの先端がスルーホール
を貫通して上記基板１の下面側に突出するようになされ
ている。
の上面側にリード部γａを有するリード付′電子部品７
を配置する。これらリード付電子部品７は、上記基板１
に穿設されるスルーホール内ニ上記す−ド部７ａを挿入
して載置され、このす−ド部７ａの先端がスルーホール
を貫通して上記基板１の下面側に突出するようになされ
ている。
このように、チップ部品３．６やリード付電子部品７等
の実装部品を載置した両面プリント配線基板１に対して
、第８図に示すように半田クリームリフ０−と半田ディ
ツプを同時に施す。この半田クリームリフローと半田デ
ィツプを同時に行なな うためには、例えば第１０図に示すように装置が用いら
れる。す々わち、この装置は、噴流式半田デイツプ槽８
と、この半田デイツプ槽８に対向して上方に設置される
近赤外線ヒーター９とからなり、ベルトコンベア１０で
送り込まれる基板１の下面側は、上記半田ディップ槽８
内のウェーブ状態の溶融半田１１によシ半田付けがなさ
れ、一方上記基板１の上面側は、あらかじめ印刷される
半田クリーム４が上記近赤外線ヒーター９の熱にょシ溶
けて半田付けされる。なお、この装置には、上記半田ク
リーム４の溶着をよシ円滑なものとするための予備加熱
用遠赤外線ヒーター１２が設置されている。上記半田ク
リームリフローの温度条件としては、上記近赤外線ヒー
ター９による上部加熱温度が２２０℃〜２５０℃、また
予備加熱用の遠赤外線ヒーター１２による上部加熱温度
が１５０℃〜１７０℃に設定される。
の実装部品を載置した両面プリント配線基板１に対して
、第８図に示すように半田クリームリフ０−と半田ディ
ツプを同時に施す。この半田クリームリフローと半田デ
ィツプを同時に行なな うためには、例えば第１０図に示すように装置が用いら
れる。す々わち、この装置は、噴流式半田デイツプ槽８
と、この半田デイツプ槽８に対向して上方に設置される
近赤外線ヒーター９とからなり、ベルトコンベア１０で
送り込まれる基板１の下面側は、上記半田ディップ槽８
内のウェーブ状態の溶融半田１１によシ半田付けがなさ
れ、一方上記基板１の上面側は、あらかじめ印刷される
半田クリーム４が上記近赤外線ヒーター９の熱にょシ溶
けて半田付けされる。なお、この装置には、上記半田ク
リーム４の溶着をよシ円滑なものとするための予備加熱
用遠赤外線ヒーター１２が設置されている。上記半田ク
リームリフローの温度条件としては、上記近赤外線ヒー
ター９による上部加熱温度が２２０℃〜２５０℃、また
予備加熱用の遠赤外線ヒーター１２による上部加熱温度
が１５０℃〜１７０℃に設定される。
このように、半田クリームリフローと半田ディツプを施
すことによシ、第９図に示すように上記両面プリント配
線基板１に対する半田付は工程を完了する。完成した基
板１の上面に配設されるチップ部品６は、半田クリーム
４のリフローにより残存する半田成分１３によって半田
付けされ、また、上記基板１の下面に配設されるチップ
部品３や上面に配設され下面にリード部７ａが突出する
リード付電子部品７は、半田ディツプによる溶融半田１
１の被着によシ半田付けされる。
すことによシ、第９図に示すように上記両面プリント配
線基板１に対する半田付は工程を完了する。完成した基
板１の上面に配設されるチップ部品６は、半田クリーム
４のリフローにより残存する半田成分１３によって半田
付けされ、また、上記基板１の下面に配設されるチップ
部品３や上面に配設され下面にリード部７ａが突出する
リード付電子部品７は、半田ディツプによる溶融半田１
１の被着によシ半田付けされる。
以上述べたように、上記実施例においては、半田ディツ
プを施す前に基板１が高温に加熱されることがないので
、上記基板１に安価で信頼性の高めフラックス塗布方式
の銅スルーホール基板を用いてもフラックスの熱劣化に
よる半田付は不良が発生することがなくなっている。
プを施す前に基板１が高温に加熱されることがないので
、上記基板１に安価で信頼性の高めフラックス塗布方式
の銅スルーホール基板を用いてもフラックスの熱劣化に
よる半田付は不良が発生することがなくなっている。
また、上記実施例においては、半田クリームリフ０一工
程と半田デイツプ工程とを同時に行なっているので、製
造工数を低減するとともに長時間を要する加熱工程を低
減し、工程の簡略化や生産効率の向上を図ることが可能
となっている。
程と半田デイツプ工程とを同時に行なっているので、製
造工数を低減するとともに長時間を要する加熱工程を低
減し、工程の簡略化や生産効率の向上を図ることが可能
となっている。
さらに、上記実施列においては、半田クリーム ４゜リ
フローに用いる近赤外線ヒーター９と半田デイツプ槽８
とを対向して設けでいるので、熱効率が極めて良好なも
のとなシ、製造コストの低減を図ることも可能である。
フローに用いる近赤外線ヒーター９と半田デイツプ槽８
とを対向して設けでいるので、熱効率が極めて良好なも
のとなシ、製造コストの低減を図ることも可能である。
ところで、本発明は上述の実施例に限定これるものでは
なく、例えば基板の片面のみ実装部品が配設される場合
であっても、チップ部品やリード付電子部品が混載され
るプリント配線基板等には適用することができる。
なく、例えば基板の片面のみ実装部品が配設される場合
であっても、チップ部品やリード付電子部品が混載され
るプリント配線基板等には適用することができる。
〈発明の効果〉
上述の実施例の説明からも明らかなように、本発明にお
いては、半田クリームリフロ一工程と半田デイツプ工程
を同時に行なっているので、基板に安価で信頼性の高い
フラックス塗布方式の銅スルーホール基板を使用するこ
とが可能と々シ、実装部品を信頼性良く半田付けするこ
とが可能となっている。
いては、半田クリームリフロ一工程と半田デイツプ工程
を同時に行なっているので、基板に安価で信頼性の高い
フラックス塗布方式の銅スルーホール基板を使用するこ
とが可能と々シ、実装部品を信頼性良く半田付けするこ
とが可能となっている。
さらに本発明によれば、製造工程を簡略化し、生産効率
の向上を図ることが可能と々つでいる。
の向上を図ることが可能と々つでいる。
第１図ないし第８図は本発明による半田付は工程の工程
順序を示す概略断面図であり、渠１図は接着剤塗布工程
及びチップ部品配置工程、第２図は接着剤硬化工程、第
３図は半田クリーム印刷工程、εｆ、４図は接着剤塗布
工程、第５図はチップ部品配置工程、第６図は接着剤硬
化工程、６Ｉ＜７図はリード付電子部品配置工程、第８
図は半田りＩＪ−ムリフロー及び半１モデイツブ工程、
をそれぞれ示す。 第９図は完成した両面プリント配線基板を示す概略断面
図である。 第１０図は半田クリームリフロー及び半田ディツブ工程
に用いられる装置の一例を示す概略図である。 １・・・両面プリント配線基板 ３，６・・会チップ部品 ４ ａｍ・半田クリーム １声・・リード付′醒子部品 ８・・・半田デイツプ槽 ９・・・半田クリームリフロー用近赤外線ヒーター特許
出願人 ソニー株式会社 代理人 弁理士 小 池 見 回 １） 村 榮 − 第１図 第２図 ■ 第３図 第４図 第５図 第Ｃ図 第７図
順序を示す概略断面図であり、渠１図は接着剤塗布工程
及びチップ部品配置工程、第２図は接着剤硬化工程、第
３図は半田クリーム印刷工程、εｆ、４図は接着剤塗布
工程、第５図はチップ部品配置工程、第６図は接着剤硬
化工程、６Ｉ＜７図はリード付電子部品配置工程、第８
図は半田りＩＪ−ムリフロー及び半１モデイツブ工程、
をそれぞれ示す。 第９図は完成した両面プリント配線基板を示す概略断面
図である。 第１０図は半田クリームリフロー及び半田ディツブ工程
に用いられる装置の一例を示す概略図である。 １・・・両面プリント配線基板 ３，６・・会チップ部品 ４ ａｍ・半田クリーム １声・・リード付′醒子部品 ８・・・半田デイツプ槽 ９・・・半田クリームリフロー用近赤外線ヒーター特許
出願人 ソニー株式会社 代理人 弁理士 小 池 見 回 １） 村 榮 − 第１図 第２図 ■ 第３図 第４図 第５図 第Ｃ図 第７図
Claims (1)
- プリント配線基板に実装部品を半田付けするに除し、上
記プリント配線基板の上面には半田クリームリンローに
より実装部品を半田付けし、上記プリント配線基板の下
面には半田ディツプによシ実装部品を半田付けし５、こ
れら半田クリームリフロー及び半田ディツプを同時に行
なうことを特徴とするプリント配線基板の半田付は方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12096083A JPS6014492A (ja) | 1983-07-05 | 1983-07-05 | プリント配線基板の半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12096083A JPS6014492A (ja) | 1983-07-05 | 1983-07-05 | プリント配線基板の半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6014492A true JPS6014492A (ja) | 1985-01-25 |
Family
ID=14799251
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12096083A Pending JPS6014492A (ja) | 1983-07-05 | 1983-07-05 | プリント配線基板の半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6014492A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63264940A (ja) * | 1987-04-20 | 1988-11-01 | 三菱レイヨン株式会社 | 延伸機 |
| JPH02307669A (ja) * | 1989-05-22 | 1990-12-20 | Yokota Kikai Kk | 自動半田付け装置 |
| JPH04151897A (ja) * | 1990-10-05 | 1992-05-25 | Nippon Avionics Co Ltd | 半田付け方法および装置 |
-
1983
- 1983-07-05 JP JP12096083A patent/JPS6014492A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63264940A (ja) * | 1987-04-20 | 1988-11-01 | 三菱レイヨン株式会社 | 延伸機 |
| JPH02307669A (ja) * | 1989-05-22 | 1990-12-20 | Yokota Kikai Kk | 自動半田付け装置 |
| JPH04151897A (ja) * | 1990-10-05 | 1992-05-25 | Nippon Avionics Co Ltd | 半田付け方法および装置 |
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