JPH04151897A - 半田付け方法および装置 - Google Patents
半田付け方法および装置Info
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- JPH04151897A JPH04151897A JP26914090A JP26914090A JPH04151897A JP H04151897 A JPH04151897 A JP H04151897A JP 26914090 A JP26914090 A JP 26914090A JP 26914090 A JP26914090 A JP 26914090A JP H04151897 A JPH04151897 A JP H04151897A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、表面実装部品とリード付き部品とを混載した
プリント配線板に用いる半田付は方法と、この方法の実
施に直接使用する装置に関するものである。
プリント配線板に用いる半田付は方法と、この方法の実
施に直接使用する装置に関するものである。
（発明の背景）
プリント配線板へ部品を半田付けする方法として、フロ
ーソルダリング法とリフローソルダリング法とが広く知
られている。フローソルダリング法は、半田付は部に溶
融半田を流し込んで半田付けするものである。この方法
をリードを有する部品（ディスクリート部品、以下リー
ド付き部品という）に適用する場合には、プリント配線
板に予め形成しておいたスルーホールに上面からリード
を挿入し、予熱用ヒータにより予熱した後下面に溶融半
田を噴射したり（噴流半田付は法）、溶融半田槽に浸漬
けする（浸漬半田漬は法）ものである。またチップ部品
やフラットパックＩＣやＬＳＩなどのリード線のないい
わゆる表面実装部品に適用する場合には、これらの部品
を接着剤で固定してから溶融半田槽に浸漬する。
ーソルダリング法とリフローソルダリング法とが広く知
られている。フローソルダリング法は、半田付は部に溶
融半田を流し込んで半田付けするものである。この方法
をリードを有する部品（ディスクリート部品、以下リー
ド付き部品という）に適用する場合には、プリント配線
板に予め形成しておいたスルーホールに上面からリード
を挿入し、予熱用ヒータにより予熱した後下面に溶融半
田を噴射したり（噴流半田付は法）、溶融半田槽に浸漬
けする（浸漬半田漬は法）ものである。またチップ部品
やフラットパックＩＣやＬＳＩなどのリード線のないい
わゆる表面実装部品に適用する場合には、これらの部品
を接着剤で固定してから溶融半田槽に浸漬する。
リフローソルダリング法は、半田付は箇所に予め半田を
供給しておき、これを熱風、赤外線、レーザなどを熱源
とするヒータを用いて溶して半田付けするものであり、
通常表面実装部品に適用される。この場合、プリント配
線板の上面のパッド（半田付は個所）にクリーム半田を
予め塗布しておき、このクリーム半田の粘性を利用して
部品を固定した後クリーム半田をヒータにより加熱溶融
して半田付けするものである。
供給しておき、これを熱風、赤外線、レーザなどを熱源
とするヒータを用いて溶して半田付けするものであり、
通常表面実装部品に適用される。この場合、プリント配
線板の上面のパッド（半田付は個所）にクリーム半田を
予め塗布しておき、このクリーム半田の粘性を利用して
部品を固定した後クリーム半田をヒータにより加熱溶融
して半田付けするものである。
一方近年実装密度を高めるために、リード付き部品と表
面実装部品とを混載したプリント配線板が用いられるよ
うになった。この場合従来は通常フローソルダリング法
が用いられている。
面実装部品とを混載したプリント配線板が用いられるよ
うになった。この場合従来は通常フローソルダリング法
が用いられている。
第４Ａ−Ｄ図はこの従来の半田付けの工程図である。こ
の図において、プリント配線板１にはスルーホール２．
２と、パッド３．３が予め設けられている（第４Ａ図）
。またパッド３．３の間には接着剤４が塗布されている
。表面実装部品として例えばチップ部品５は、その両端
の電極部６．６を配線板１のパッド３．３に位置合せし
て接着剤４に接着されて固定される（第４Ｂ図）。
の図において、プリント配線板１にはスルーホール２．
２と、パッド３．３が予め設けられている（第４Ａ図）
。またパッド３．３の間には接着剤４が塗布されている
。表面実装部品として例えばチップ部品５は、その両端
の電極部６．６を配線板１のパッド３．３に位置合せし
て接着剤４に接着されて固定される（第４Ｂ図）。
この配線板１は、予熱されて接着剤４が硬化された後、
その上下面が裏返される。そして次に裏返されて上にな
った新しい上面すから、リード付き部品８に各リード９
．９がスルーホール２．２に挿入され（第４Ｃ図）、噴
流半田槽の上に移送される。この半田槽の表面にはポン
プによって溶融半田の噴流が生成され、この噴流が配線
板ｌの下面ａに接触することにより溶融半田がスルーホ
ール２．２内に吸い上げられると共に、チップ部品５の
電極６．６とパッド３．３にも半田が供給される。この
結果フローソルダリング法によるチップ部品５とリード
付き部品８との半田付けが完了する（第３Ｄ図）。
その上下面が裏返される。そして次に裏返されて上にな
った新しい上面すから、リード付き部品８に各リード９
．９がスルーホール２．２に挿入され（第４Ｃ図）、噴
流半田槽の上に移送される。この半田槽の表面にはポン
プによって溶融半田の噴流が生成され、この噴流が配線
板ｌの下面ａに接触することにより溶融半田がスルーホ
ール２．２内に吸い上げられると共に、チップ部品５の
電極６．６とパッド３．３にも半田が供給される。この
結果フローソルダリング法によるチップ部品５とリード
付き部品８との半田付けが完了する（第３Ｄ図）。
このように従来方法では、表面実装部品５を接着剤４で
固定した後、リード付き部品と共にフローソルダリング
する必要がある。しかしこの方法ではチップ部品５の半
田付は時にフラックスや接着剤４が分解されてガスが発
生し、このガスがパッド３の周辺に溜り、半田付は不要
や欠陥をもたらすという問題があった。またチップ部品
が溶融半田に浸漬される時の熱ショックにより部品の破
損を招いたり、配線板とチップ部品５との熱膨張差に基
づく半田付は部の劣化を招くという問題もあった。
固定した後、リード付き部品と共にフローソルダリング
する必要がある。しかしこの方法ではチップ部品５の半
田付は時にフラックスや接着剤４が分解されてガスが発
生し、このガスがパッド３の周辺に溜り、半田付は不要
や欠陥をもたらすという問題があった。またチップ部品
が溶融半田に浸漬される時の熱ショックにより部品の破
損を招いたり、配線板とチップ部品５との熱膨張差に基
づく半田付は部の劣化を招くという問題もあった。
（発明の目的）
本発明はこのような事情に鑑みなされたものであり、表
面実装部品とリード付き部品とを混載する場合に、表面
実装部品を接着剤で固定する必要がなく、その半田付は
部の不良や欠陥が発生せず、半田付けの信頼性を向上さ
せることができ、しかもこれらの部品を一つの工程で半
田付けすることができ、半田付は作業時間を短縮するこ
とが可能な半田付は方法を提供することを第１の目的と
する。
面実装部品とリード付き部品とを混載する場合に、表面
実装部品を接着剤で固定する必要がなく、その半田付は
部の不良や欠陥が発生せず、半田付けの信頼性を向上さ
せることができ、しかもこれらの部品を一つの工程で半
田付けすることができ、半田付は作業時間を短縮するこ
とが可能な半田付は方法を提供することを第１の目的と
する。
またこの方法の実施に直接用いる半田付は装置を提供す
ることを第２の目的とする。
ることを第２の目的とする。
（発明の構成）
本発明によればこの第１の目的は、プリント配線板に、
表面実装部品とリード付き部品とを混載する半田付は方
法において、前記表面実装部品を前記プリント配線板の
上面にクリーム半田により固定する一方、前記リード付
き部品のリードを前記プリント配線板の上面からスルー
ホールに挿入し、前記プリント配線板を予熱した後、上
面から加熱して前記表面実装部品をリフローソルグリン
グしつつ、前記プリント配線板の下面に溶融半田を接触
させてフローソルダリングを行うことを特徴とする半田
付は方法、により達成される。
表面実装部品とリード付き部品とを混載する半田付は方
法において、前記表面実装部品を前記プリント配線板の
上面にクリーム半田により固定する一方、前記リード付
き部品のリードを前記プリント配線板の上面からスルー
ホールに挿入し、前記プリント配線板を予熱した後、上
面から加熱して前記表面実装部品をリフローソルグリン
グしつつ、前記プリント配線板の下面に溶融半田を接触
させてフローソルダリングを行うことを特徴とする半田
付は方法、により達成される。
また第２の目的は、プリント配線板の上面に、表面実装
部品をリフローソルダリング法により、またリード付き
部品をフローソルダリング法によりそれぞれ実装するた
めの半田付は装置であって、前記プリント配線を搬送す
る搬送手段と、搬送中の前記プリント配線板を予熱する
予熱ヒータと、予熱された前記プリント配線板の下面に
溶融半田を接触させてフローソルダリングを行う半田槽
と、この半田槽の上方に位置し予熱された前記プリント
配線板の上面を加熱してリフローソルダリングを行うヒ
ータとを備えることを特徴とする半田付は装置、により
達成される。
部品をリフローソルダリング法により、またリード付き
部品をフローソルダリング法によりそれぞれ実装するた
めの半田付は装置であって、前記プリント配線を搬送す
る搬送手段と、搬送中の前記プリント配線板を予熱する
予熱ヒータと、予熱された前記プリント配線板の下面に
溶融半田を接触させてフローソルダリングを行う半田槽
と、この半田槽の上方に位置し予熱された前記プリント
配線板の上面を加熱してリフローソルダリングを行うヒ
ータとを備えることを特徴とする半田付は装置、により
達成される。
（実施例）
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図はその要部
の拡大図、第３図は工程説明図である。
の拡大図、第３図は工程説明図である。
第１図で符号１０はプリント配線板であり、そのパッド
３．３には予めクリーム半田１２が例えばメタルマスク
を用いた印刷により塗布されている。２０は一定間隔離
れて同速で走行する搬送手段としての一対のベルトであ
り（一方のみ図示）、このベルト２０はローラ２２．２
４に巻き掛けられて矢印方向に走行する。この一対のベ
ル１−２０にはプリント配線板１０の両縁部が載せられ
て図上で左から右へ搬送される。ここに配線板１０はパ
ッド３．３を有する面（部品面）Ａを」二にして載せら
れる。２６は予熱用ヒータであり、ローラ２２側のベル
ト２０の下方に配設されている。このヒータ２６は配線
板１０を下方から予熱し、部品５Ａ、８が後記する半田
槽３２や加熱用ヒータ２８により急加熱された時の熱シ
ョックを和らげるものである。ここに表面実装部品５Ａ
はフラットパックＩＣでありそのリード６Ａが電極とな
っている。
３．３には予めクリーム半田１２が例えばメタルマスク
を用いた印刷により塗布されている。２０は一定間隔離
れて同速で走行する搬送手段としての一対のベルトであ
り（一方のみ図示）、このベルト２０はローラ２２．２
４に巻き掛けられて矢印方向に走行する。この一対のベ
ル１−２０にはプリント配線板１０の両縁部が載せられ
て図上で左から右へ搬送される。ここに配線板１０はパ
ッド３．３を有する面（部品面）Ａを」二にして載せら
れる。２６は予熱用ヒータであり、ローラ２２側のベル
ト２０の下方に配設されている。このヒータ２６は配線
板１０を下方から予熱し、部品５Ａ、８が後記する半田
槽３２や加熱用ヒータ２８により急加熱された時の熱シ
ョックを和らげるものである。ここに表面実装部品５Ａ
はフラットパックＩＣでありそのリード６Ａが電極とな
っている。
２８は加熱用ヒータであり、ローラ２４側のベルト２０
の上方に配設され、配線板１０の上面Ａを加熱するもの
である。３０は撹拌用ファンでありこのヒータ２８の熱
を配線板１０の上面Ａに導く。このヒータ２８は前記配
線板１ｏの表面実装部品５Ａをリフローソルダリングす
るものである。
の上方に配設され、配線板１０の上面Ａを加熱するもの
である。３０は撹拌用ファンでありこのヒータ２８の熱
を配線板１０の上面Ａに導く。このヒータ２８は前記配
線板１ｏの表面実装部品５Ａをリフローソルダリングす
るものである。
３２はベルト２０を挾んでヒータ２８の下側に配設され
た噴流半田槽である。この半田槽３２は左右のベルト２
０の間から配線板１０の下面（半田面）Ｂに臨み、溶融
半田の噴流を配線板１０の下面に接触させるものである
。すなわち半田槽３２内にはポンプ３４とガイド３６と
が設けられ、ポンプ３４が噴出する溶融半田を半田槽３
２の液面に導いて液面に溶融半田の山型の流れを形成す
る。配線板１０はベルト２０で搬送される間にその下面
が山型の噴流に接触し、溶融半田がスルーホール２．２
に吸い上げられる。すなわちフローソルダリングが行わ
れる。
た噴流半田槽である。この半田槽３２は左右のベルト２
０の間から配線板１０の下面（半田面）Ｂに臨み、溶融
半田の噴流を配線板１０の下面に接触させるものである
。すなわち半田槽３２内にはポンプ３４とガイド３６と
が設けられ、ポンプ３４が噴出する溶融半田を半田槽３
２の液面に導いて液面に溶融半田の山型の流れを形成す
る。配線板１０はベルト２０で搬送される間にその下面
が山型の噴流に接触し、溶融半田がスルーホール２．２
に吸い上げられる。すなわちフローソルダリングが行わ
れる。
３８は半田付けを終わった配線板１０に冷却風を送って
冷却するための冷却ファンである。
冷却するための冷却ファンである。
加熱用ヒータ２８の温度設定は、配線板１０の下面（半
田面）Ｂが噴流半田槽３２の熱で加熱されるから、通常
のりフローソルダリング法で設定される温度よりも低く
設定することが望ましい。
田面）Ｂが噴流半田槽３２の熱で加熱されるから、通常
のりフローソルダリング法で設定される温度よりも低く
設定することが望ましい。
この実施例によれば、配線板１０の上面（部品面）Ａの
パッド３．３にクリーム半田１２．１２が塗布され（第
３Ａ図）、ここに表面実装部品５Ａがりυ−ム半田１２
で予め固定され（第３Ｂ図）、またスルーホール２．２
にリード付き部品８のリード９．９が上面Ａから挿入さ
れてベルト２０の左端に載せられる。配線板１０はベル
ト２０によって所定速度で右へ送られ、まず予熱ヒータ
２６により所定の温度まで予熱される。この予熱された
配線板１０はその後半田付は区域に入り、その下面（半
田面）Ｂが噴流半田槽３２の噴流に接触して半田がスル
ーホール２．２に吸い込まれてフローソルダリングによ
るリード付き部品８の半田付けが行われる。またこの半
田付は区域ではヒータ２８の熱がファン３０により撹拌
されて熱雰囲気になっているため、上面（部品面）Ａの
クリーム半田１２．１２が溶融する。このため表面実装
部品５Ａのリフローソルダリングも同時に行われる。こ
のようにフローソルダリングとりフローソルダリングと
がほぼ同時に行われた後、配線板１０は冷却用ファン３
８により冷却される。
パッド３．３にクリーム半田１２．１２が塗布され（第
３Ａ図）、ここに表面実装部品５Ａがりυ−ム半田１２
で予め固定され（第３Ｂ図）、またスルーホール２．２
にリード付き部品８のリード９．９が上面Ａから挿入さ
れてベルト２０の左端に載せられる。配線板１０はベル
ト２０によって所定速度で右へ送られ、まず予熱ヒータ
２６により所定の温度まで予熱される。この予熱された
配線板１０はその後半田付は区域に入り、その下面（半
田面）Ｂが噴流半田槽３２の噴流に接触して半田がスル
ーホール２．２に吸い込まれてフローソルダリングによ
るリード付き部品８の半田付けが行われる。またこの半
田付は区域ではヒータ２８の熱がファン３０により撹拌
されて熱雰囲気になっているため、上面（部品面）Ａの
クリーム半田１２．１２が溶融する。このため表面実装
部品５Ａのリフローソルダリングも同時に行われる。こ
のようにフローソルダリングとりフローソルダリングと
がほぼ同時に行われた後、配線板１０は冷却用ファン３
８により冷却される。
（発明の効果）
請求項（１）に記載の発明は以上のように、プリント配
線板の上面に表面実装部品をクリーム半田で固定する一
方、上面からリード付き部品のリドをスルーホールに挿
入し、プリント配線板を予熱した後、その下面からフロ
ーソルダリングを行いつつ、上面からりフローソルダリ
ングを行うようにしたものであるから、配線板の上、下
側面から同時に異なる方式による半田付けを行うことが
できる。このため表面実装部品の半田付は部にガスが溜
ることがなくなりこの部分の半田付けに不良や欠陥が発
生せず、半田付けの信頼性を向上させることができる。
線板の上面に表面実装部品をクリーム半田で固定する一
方、上面からリード付き部品のリドをスルーホールに挿
入し、プリント配線板を予熱した後、その下面からフロ
ーソルダリングを行いつつ、上面からりフローソルダリ
ングを行うようにしたものであるから、配線板の上、下
側面から同時に異なる方式による半田付けを行うことが
できる。このため表面実装部品の半田付は部にガスが溜
ることがなくなりこの部分の半田付けに不良や欠陥が発
生せず、半田付けの信頼性を向上させることができる。
また表面実装部品は溶融半田に直接接触することがない
から、熱ショックによる破損や熱膨張による劣化が発生
することがなく、さらに表面実装部品とリード付き部品
とをつの工程で半田付けできるから、半田付けの作業時
間を短縮できる。る。
から、熱ショックによる破損や熱膨張による劣化が発生
することがなく、さらに表面実装部品とリード付き部品
とをつの工程で半田付けできるから、半田付けの作業時
間を短縮できる。る。
また請求項（２）に記載の発明によれば、この方法の実
施に直接用いる半田付は装置が得られ、これによれば予
熱ヒータは両方式の半田付けに共用することができ、加
熱ヒータと半田槽とは搬送手段を挾んで上下に対向配置
できるから、装置全体４゜ が簡単になり小型化できる。
施に直接用いる半田付は装置が得られ、これによれば予
熱ヒータは両方式の半田付けに共用することができ、加
熱ヒータと半田槽とは搬送手段を挾んで上下に対向配置
できるから、装置全体４゜ が簡単になり小型化できる。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図はその要部
の拡大図、第３図は工程説明図、第４図は従来の工程を
示す図である。 １．１ｏ・・・プリント配線板、 ２・・・スルーホール、 ３・・・パッド、 １２・・・クリーム半田、 ５Ａ・・・表面実装部品、 ８・・・リード付き部品、 ９・・・リード、 ２０・・・搬送手段としてのベル１〜．２６・・・予熱
用ヒータ、 ２８・・・加熱用ヒータ、 ３２・・・噴流半田槽。 特許出願人 日本アビオニクス株式会社代 理 人 弁
理士 山 １）文 雌 伏 理 人 弁理士 山 １）洋 資 手続補正書 平成２年１１月９日
の拡大図、第３図は工程説明図、第４図は従来の工程を
示す図である。 １．１ｏ・・・プリント配線板、 ２・・・スルーホール、 ３・・・パッド、 １２・・・クリーム半田、 ５Ａ・・・表面実装部品、 ８・・・リード付き部品、 ９・・・リード、 ２０・・・搬送手段としてのベル１〜．２６・・・予熱
用ヒータ、 ２８・・・加熱用ヒータ、 ３２・・・噴流半田槽。 特許出願人 日本アビオニクス株式会社代 理 人 弁
理士 山 １）文 雌 伏 理 人 弁理士 山 １）洋 資 手続補正書 平成２年１１月９日
Claims (2)
- （１）プリント配線板に、表面実装部品とリード付き部
品とを混載する半田付け方法において、 前記表面実装部品を前記プリント配線板の上面にクリー
ム半田により固定する一方、前記リード付き部品のリー
ドを前記プリント配線板の上面からスルーホールに挿入
し、前記プリント配線板を予熱した後、上面から加熱し
て前記表面実装部品をリフローソルダリングしつつ、前
記プリント配線板の下面に溶融半田を接触させてフロー
ソルダリングを行うことを特徴とする半田付け方法。 - （２）プリント配線板の上面に、表面実装部品をリフロ
ーソルダリング法により、またリード付き部品をフロー
ソルダリング法によりそれぞれ実装するための半田付け
装置であって、 前記プリント配線を搬送する搬送手段と、搬送中の前記
プリント配線板を予熱する予熱ヒータと、予熱された前
記プリント配線板の下面に溶融半田を接触させてフロー
ソルダリングを行う半田槽と、この半田槽の上方に位置
し予熱された前記プリント配線板の上面を加熱してリフ
ローソルダリングを行うヒータとを備えることを特徴と
する半田付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26914090A JPH04151897A (ja) | 1990-10-05 | 1990-10-05 | 半田付け方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26914090A JPH04151897A (ja) | 1990-10-05 | 1990-10-05 | 半田付け方法および装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04151897A true JPH04151897A (ja) | 1992-05-25 |
Family
ID=17468248
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26914090A Pending JPH04151897A (ja) | 1990-10-05 | 1990-10-05 | 半田付け方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04151897A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102006035528A1 (de) * | 2006-07-27 | 2008-01-31 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Verfahren und Wellenlötanlage zum Löten von Bauteilen auf Ober- und Unterseite einer Leiterplatte |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6014492A (ja) * | 1983-07-05 | 1985-01-25 | ソニー株式会社 | プリント配線基板の半田付け方法 |
-
1990
- 1990-10-05 JP JP26914090A patent/JPH04151897A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6014492A (ja) * | 1983-07-05 | 1985-01-25 | ソニー株式会社 | プリント配線基板の半田付け方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102006035528A1 (de) * | 2006-07-27 | 2008-01-31 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Verfahren und Wellenlötanlage zum Löten von Bauteilen auf Ober- und Unterseite einer Leiterplatte |
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