JPH07249857A - プリント配線板の部品実装方法 - Google Patents
プリント配線板の部品実装方法Info
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- JPH07249857A JPH07249857A JP6542194A JP6542194A JPH07249857A JP H07249857 A JPH07249857 A JP H07249857A JP 6542194 A JP6542194 A JP 6542194A JP 6542194 A JP6542194 A JP 6542194A JP H07249857 A JPH07249857 A JP H07249857A
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- printed wiring
- cream solder
- component
- lead
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 表面実装部品とリ−ド付き部品とを混載する
場合に、生産性を高め、品質の低下や信頼性の低下を招
く恐れのないプリント配線板の部品実装方法を提供す
る。 【構成】 一方の面のパッドにクリーム半田を供給する
際にスルーホールにもクリーム半田を供給しておき、こ
の面に第１の表面実装部品を接着仮止め後、他方の面を
上にしてパッドにクリーム半田を供給する。そしてこの
他方の面に第２の表面実装部品とリ−ド部品とを取り付
け、リフローソルダリングする。スルーホールへのクリ
ーム半田の供給は、一方の面のパッドのクリーム半田を
供給する１回目のクリーム半田供給時に行わず、他方の
面のパッドにクリーム半田を供給する２回目の供給時に
行うようにしてもよい。この場合リ−ド部品のリ−ドは
スルーホールから突出しないように短かくしておくのが
望ましい。
場合に、生産性を高め、品質の低下や信頼性の低下を招
く恐れのないプリント配線板の部品実装方法を提供す
る。 【構成】 一方の面のパッドにクリーム半田を供給する
際にスルーホールにもクリーム半田を供給しておき、こ
の面に第１の表面実装部品を接着仮止め後、他方の面を
上にしてパッドにクリーム半田を供給する。そしてこの
他方の面に第２の表面実装部品とリ−ド部品とを取り付
け、リフローソルダリングする。スルーホールへのクリ
ーム半田の供給は、一方の面のパッドのクリーム半田を
供給する１回目のクリーム半田供給時に行わず、他方の
面のパッドにクリーム半田を供給する２回目の供給時に
行うようにしてもよい。この場合リ−ド部品のリ−ドは
スルーホールから突出しないように短かくしておくのが
望ましい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の両面
に表面実装型部品を実装し、片面にリ−ド付き部品を実
装するプリント配線板の部品実装方法に関するものであ
る。
に表面実装型部品を実装し、片面にリ−ド付き部品を実
装するプリント配線板の部品実装方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、実装密度を高めるために、リ−ド
付き（リ−ド部品ともいう）部品と表面実装部品とを混
載したプリント配線板が用いられるようになった。例え
ば両面に表面実装部品を、片面にリ−ド部品をそれぞれ
実装したものがある。この場合従来は通常フローソルダ
リング法とリフローソルダリング法とが併用されてい
た。
付き（リ−ド部品ともいう）部品と表面実装部品とを混
載したプリント配線板が用いられるようになった。例え
ば両面に表面実装部品を、片面にリ−ド部品をそれぞれ
実装したものがある。この場合従来は通常フローソルダ
リング法とリフローソルダリング法とが併用されてい
た。
【０００３】図４はこの従来の部品実装工程図である。
この図において、プリント配線板１にはスルーホール
２、２と、パッド３、３および４、４が予め設けられて
いる。ここにパッド３、３と４、４とは配線板１の異な
る面に形成され、パッド３、３にはメタルマスクを用い
た印刷などによってクリーム半田５、５が塗布されてい
る（図２の（Ａ））。
この図において、プリント配線板１にはスルーホール
２、２と、パッド３、３および４、４が予め設けられて
いる。ここにパッド３、３と４、４とは配線板１の異な
る面に形成され、パッド３、３にはメタルマスクを用い
た印刷などによってクリーム半田５、５が塗布されてい
る（図２の（Ａ））。
【０００４】パッド３、３のクリーム半田５、５には表
面実装部品としてのチップ部品６が配線板１の上面ａに
載せられ、このクリーム半田５自身の粘性により仮止め
される。そしてヒータ７で約２３０°Ｃに加熱すること
によりクリーム半田５を溶融する。すなわちリフローソ
ルダリングによりチップ部品６が半田付けされる（図４
の（Ｂ））。
面実装部品としてのチップ部品６が配線板１の上面ａに
載せられ、このクリーム半田５自身の粘性により仮止め
される。そしてヒータ７で約２３０°Ｃに加熱すること
によりクリーム半田５を溶融する。すなわちリフローソ
ルダリングによりチップ部品６が半田付けされる（図４
の（Ｂ））。
【０００５】この配線板１は上下の面が裏返され、そし
て新たに上になった新しい上面ｂにはパッド４、４の間
に接着剤８が塗布される。そして他のチップ部品９がそ
の両端の電極部をパッド４、４に位置合わせして接着剤
８に接着され、ヒータ１０で約１５０°Ｃに加熱され
る。この加熱により接着剤８が硬化し、チップ部品９は
配線板１に仮止めされる（図４の（Ｃ））。
て新たに上になった新しい上面ｂにはパッド４、４の間
に接着剤８が塗布される。そして他のチップ部品９がそ
の両端の電極部をパッド４、４に位置合わせして接着剤
８に接着され、ヒータ１０で約１５０°Ｃに加熱され
る。この加熱により接着剤８が硬化し、チップ部品９は
配線板１に仮止めされる（図４の（Ｃ））。
【０００６】その後、この配線板１は再び裏返される。
そして再び上になった新しい上面ａから、リ−ド付き部
品１１の各リ−ド１２、１２がスルーホール２、２に挿
入され、溶融半田槽１３上に移送される。この半田槽１
３は表面にポンプによって溶融半田の噴流が生成された
噴流半田槽であっても、静止した溶融半田を保持する浸
漬半田槽であってもよい。
そして再び上になった新しい上面ａから、リ−ド付き部
品１１の各リ−ド１２、１２がスルーホール２、２に挿
入され、溶融半田槽１３上に移送される。この半田槽１
３は表面にポンプによって溶融半田の噴流が生成された
噴流半田槽であっても、静止した溶融半田を保持する浸
漬半田槽であってもよい。
【０００７】この溶融半田（約２４０°Ｃ）が配線板１
の下面ｂに接触することにより、溶融半田がスルーホー
ル２、２内に吸い上げられ、これと共にチップ部品９の
電極とパッド４、４にも半田が供給される。この結果フ
ローソルダリング法によるチップ部品９とリ−ド付き部
品１１との半田付けが完了する（図４の（Ｄ））。
の下面ｂに接触することにより、溶融半田がスルーホー
ル２、２内に吸い上げられ、これと共にチップ部品９の
電極とパッド４、４にも半田が供給される。この結果フ
ローソルダリング法によるチップ部品９とリ−ド付き部
品１１との半田付けが完了する（図４の（Ｄ））。
【０００８】
【従来の技術の問題点】このように従来方法では、一方
の面にチップ部品６をクリーム半田５で固定してからヒ
ータ７でこのクリーム半田５を溶融してリフローソルダ
リングを行った後、さらに他の面にチップ部品９および
リ−ド付き部品１１とをフローソルダリングしていた。
このため２度の半田付け工程が必要となり、生産性が悪
いという問題があった。
の面にチップ部品６をクリーム半田５で固定してからヒ
ータ７でこのクリーム半田５を溶融してリフローソルダ
リングを行った後、さらに他の面にチップ部品９および
リ−ド付き部品１１とをフローソルダリングしていた。
このため２度の半田付け工程が必要となり、生産性が悪
いという問題があった。
【０００９】またリフローソルダリングされるチップ部
品６は２度も高温に加熱され、フローソルダリングされ
るチップ部品９は溶融半田中に浸漬されて高温に加熱さ
れることになる。このため部品の品質低下を招いたり信
頼性の低下を招く恐れがあった。
品６は２度も高温に加熱され、フローソルダリングされ
るチップ部品９は溶融半田中に浸漬されて高温に加熱さ
れることになる。このため部品の品質低下を招いたり信
頼性の低下を招く恐れがあった。
【００１０】さらにフローソルダリングでは、ハンダ付
けする面に予めフラックスを塗布しておくが、フローソ
ルダリング時にフラックスガスがチップ部品９の周辺に
溜まる。また接着剤８が分解されてガスを発生する。こ
のようなガスはチップ部品９のハンダ付け不良や欠陥を
もたらすという問題もあった。
けする面に予めフラックスを塗布しておくが、フローソ
ルダリング時にフラックスガスがチップ部品９の周辺に
溜まる。また接着剤８が分解されてガスを発生する。こ
のようなガスはチップ部品９のハンダ付け不良や欠陥を
もたらすという問題もあった。
【００１１】また、一般的にプリント配線板には洗浄禁
止部品が実装されることが多い。従来の方法によればフ
ローソルダリングが必要なので、その前にはこの洗浄禁
止部品は取付けず、この部品を実装するパッドだけマス
キングしておく必要が生じる。そしてフローソルダリン
グの後にこの部品を実装しなければならず、生産性は著
しく悪くなる。
止部品が実装されることが多い。従来の方法によればフ
ローソルダリングが必要なので、その前にはこの洗浄禁
止部品は取付けず、この部品を実装するパッドだけマス
キングしておく必要が生じる。そしてフローソルダリン
グの後にこの部品を実装しなければならず、生産性は著
しく悪くなる。
【００１２】
【発明の目的】本発明はこのような事情に鑑みなされた
ものであり、表面実装部品とリ−ド付き部品とを混載す
る場合に、生産性を高め、品質の低下や信頼性の低下を
招く恐れのないプリント配線板の部品実装方法を提供す
ることを目的とする。
ものであり、表面実装部品とリ−ド付き部品とを混載す
る場合に、生産性を高め、品質の低下や信頼性の低下を
招く恐れのないプリント配線板の部品実装方法を提供す
ることを目的とする。
【００１３】
【発明の構成】本発明によればこの目的は、プリント配
線板の両面に実装する表面実装部品と、片面に実装する
表面実装部品とを混載するプリント配線板の部品実装方
法において、以下の各工程を有することを特徴とするプ
リント配線板の部品実装方法により達成される。すなわ
ち、 前記プリント配線板の一方の面から、この一方の面上
のパッドおよびスルーホールにクリーム半田を供給する
工程； 前記一方の面に表面実装部品仮止め用の接着剤を供給
する工程； 第１の表面実装部品を、そのリ−ドを前記一方の面の
パッドに位置合せして前記接着剤に仮止めする工程； 前記プリント配線板の他方の面を上にして、この他方
の面のパッドにクリーム半田を供給する工程； この他方の面のパッドに第２の表面実装部品を仮止め
し、かつスルーホールに前記リ−ド付き部品を取付ける
工程； プリント配線板を高温雰囲気で加熱し前記第１、第２
の表面実装部品およびリ−ド部品をリフロー半田付けす
る工程、 の各工程を有する部品実装方法により達成される。
線板の両面に実装する表面実装部品と、片面に実装する
表面実装部品とを混載するプリント配線板の部品実装方
法において、以下の各工程を有することを特徴とするプ
リント配線板の部品実装方法により達成される。すなわ
ち、 前記プリント配線板の一方の面から、この一方の面上
のパッドおよびスルーホールにクリーム半田を供給する
工程； 前記一方の面に表面実装部品仮止め用の接着剤を供給
する工程； 第１の表面実装部品を、そのリ−ドを前記一方の面の
パッドに位置合せして前記接着剤に仮止めする工程； 前記プリント配線板の他方の面を上にして、この他方
の面のパッドにクリーム半田を供給する工程； この他方の面のパッドに第２の表面実装部品を仮止め
し、かつスルーホールに前記リ−ド付き部品を取付ける
工程； プリント配線板を高温雰囲気で加熱し前記第１、第２
の表面実装部品およびリ−ド部品をリフロー半田付けす
る工程、 の各工程を有する部品実装方法により達成される。
【００１４】ここにスルーホールのクリーム半田供給
は、工程から工程に変更してもよい。この場合には
リ−ド部品のリ−ド先端がスルーホール下端からできる
だけ突出しないようにすべきである。
は、工程から工程に変更してもよい。この場合には
リ−ド部品のリ−ド先端がスルーホール下端からできる
だけ突出しないようにすべきである。
【００１５】
【実施例】図１は本発明の一実施例の工程説明図、図２
はその処理の流れ図である。まず前記図４で説明したの
と同様なプリント配線板２０を用意する。すなわち両面
銅張りプリント配線板（図２、ステップ１００）に、フ
ォトエッチングなどにより回路パターンを形成し、所定
箇所にスルーホール２２、２２を形成する（ステップ１
０２）。この回路パターンの一部として、両面に半田付
け用のパッド２４、２４、２６、２６が形成される（図
１の（Ａ））。
はその処理の流れ図である。まず前記図４で説明したの
と同様なプリント配線板２０を用意する。すなわち両面
銅張りプリント配線板（図２、ステップ１００）に、フ
ォトエッチングなどにより回路パターンを形成し、所定
箇所にスルーホール２２、２２を形成する（ステップ１
０２）。この回路パターンの一部として、両面に半田付
け用のパッド２４、２４、２６、２６が形成される（図
１の（Ａ））。
【００１６】この配線板２０の一方の面（上面）Ａのパ
ッド２４、２４とスルーホール２２には、クリーム半田
２８、２８、３０、３０がそれぞれ供給される。このク
リーム半田２８、３０は、例えばメタルマスクを用いた
印刷により所定量を所定箇所に塗布することにより供給
される（ステップ１０４）。またパッド２４、２４の間
には熱硬化性の接着剤３２がディスペンサ等により供給
させる（図１の（Ｂ）、ステップ１０６）。
ッド２４、２４とスルーホール２２には、クリーム半田
２８、２８、３０、３０がそれぞれ供給される。このク
リーム半田２８、３０は、例えばメタルマスクを用いた
印刷により所定量を所定箇所に塗布することにより供給
される（ステップ１０４）。またパッド２４、２４の間
には熱硬化性の接着剤３２がディスペンサ等により供給
させる（図１の（Ｂ）、ステップ１０６）。
【００１７】この配線板２０の上面Ａには、次に第１の
表面実装部品としてのチップ部品３４が載せられる。す
なわちチップ部品３４をその電極を各パッド２４、２４
に位置合わせして接着剤３２に接着する。そしてヒータ
３６により約１５０°Ｃに加熱し接着剤３２を硬化する
ことにより、チップ部品３４を仮止めする（図１の
（Ｃ）、ステップ１０８）。
表面実装部品としてのチップ部品３４が載せられる。す
なわちチップ部品３４をその電極を各パッド２４、２４
に位置合わせして接着剤３２に接着する。そしてヒータ
３６により約１５０°Ｃに加熱し接着剤３２を硬化する
ことにより、チップ部品３４を仮止めする（図１の
（Ｃ）、ステップ１０８）。
【００１８】次に配線板２０の表裏反転し、他方の面Ｂ
を上にする。そしてこの面Ｂのパッド２６にクリーム半
田３８を印刷などにより塗布する（図１の（Ｄ）、ステ
ップ１１０）。そして第２の表面実装部品としてのチッ
プ部品４０をパッド２６、２６に位置合わせして載せ、
クリーム半田３８自身の粘性により仮止めする。またリ
−ド部品４２のリ−ド４４、４４をスルーホール２２、
２２に上方から挿入する（図１の（Ｅ）、ステップ１１
２）。
を上にする。そしてこの面Ｂのパッド２６にクリーム半
田３８を印刷などにより塗布する（図１の（Ｄ）、ステ
ップ１１０）。そして第２の表面実装部品としてのチッ
プ部品４０をパッド２６、２６に位置合わせして載せ、
クリーム半田３８自身の粘性により仮止めする。またリ
−ド部品４２のリ−ド４４、４４をスルーホール２２、
２２に上方から挿入する（図１の（Ｅ）、ステップ１１
２）。
【００１９】最後にこの配線板２０をこのままの状態
で、すなわち他方の面Ｂを上にしたままの状態でリフロ
ー炉に入れ、ヒータ４６、４８により約２４０°Ｃに加
熱する。この加熱によりクリーム半田２８、３０、３８
が溶融し、チップ部品３４、４０およびリ−ド部品４２
が同時にリフローソルダリングにより半田付けされる
（図１の（Ｆ）、ステップ１１４）。
で、すなわち他方の面Ｂを上にしたままの状態でリフロ
ー炉に入れ、ヒータ４６、４８により約２４０°Ｃに加
熱する。この加熱によりクリーム半田２８、３０、３８
が溶融し、チップ部品３４、４０およびリ−ド部品４２
が同時にリフローソルダリングにより半田付けされる
（図１の（Ｆ）、ステップ１１４）。
【００２０】この実施例では、一方の面Ａ側からスルー
ホール２２にクリーム半田３０を供給しているから（図
１の（Ｂ））、他方の面Ｂを上にした時には、クリーム
半田３０は下になった面Ａから下方へ突出する（図１の
（Ｄ））。このため上の面Ｂからリ−ド部品４２のリ−
ド４４をスルーホール２２に挿入する際に、リ−ド４４
の先端がクリーム半田３０から下方へ突出しないか、ク
リーム半田３０から下方へ突出しても僅かである。
ホール２２にクリーム半田３０を供給しているから（図
１の（Ｂ））、他方の面Ｂを上にした時には、クリーム
半田３０は下になった面Ａから下方へ突出する（図１の
（Ｄ））。このため上の面Ｂからリ−ド部品４２のリ−
ド４４をスルーホール２２に挿入する際に、リ−ド４４
の先端がクリーム半田３０から下方へ突出しないか、ク
リーム半田３０から下方へ突出しても僅かである。
【００２１】従ってヒータ４６、４８による加熱により
クリーム半田３０中のフラックスが揮発しその体積が減
少する際に、リ−ド４４先端付近のクリーム半田もスル
ーホール２２内に毛細管現象により円滑に吸い込まれて
ゆく。このためリ−ド４４の先端に半田がつらら状に垂
れ下がり固まることがない。
クリーム半田３０中のフラックスが揮発しその体積が減
少する際に、リ−ド４４先端付近のクリーム半田もスル
ーホール２２内に毛細管現象により円滑に吸い込まれて
ゆく。このためリ−ド４４の先端に半田がつらら状に垂
れ下がり固まることがない。
【００２２】図３は他の実施例の工程図である。この実
施例は、スルーホール２２のクリーム半田３０Ａを他方
の面Ｂのパッド２６にクリーム半田３８を供給する際に
供給する（図３の（Ｄ）参照）。他の工程は図１、２と
同じであるから、図３では同一部分に同一符号を付しこ
の説明は繰り返えさない。
施例は、スルーホール２２のクリーム半田３０Ａを他方
の面Ｂのパッド２６にクリーム半田３８を供給する際に
供給する（図３の（Ｄ）参照）。他の工程は図１、２と
同じであるから、図３では同一部分に同一符号を付しこ
の説明は繰り返えさない。
【００２３】この実施例ではリ−ド部品４２のリ−ド４
４をスルーホール２２に挿入する際に、スルーホール２
２のクリーム半田３０Ａは上の面Ｂから上方へ突出して
いる（図３の（Ｅ）参照）。従ってリ−ド４４はこのク
リーム半田３０Ａを貫通することになる。ここにリ−ド
４４は、スルーホール２２から下の面Ａ側に突出しない
か、突出しても十分に僅かとなるようにこの長さを設定
しておく。
４をスルーホール２２に挿入する際に、スルーホール２
２のクリーム半田３０Ａは上の面Ｂから上方へ突出して
いる（図３の（Ｅ）参照）。従ってリ−ド４４はこのク
リーム半田３０Ａを貫通することになる。ここにリ−ド
４４は、スルーホール２２から下の面Ａ側に突出しない
か、突出しても十分に僅かとなるようにこの長さを設定
しておく。
【００２４】リ−ド４４がスルーホール２２から大きく
下の面Ａ側へ突出すると、リ−ド４４がクリーム半田３
０Ａを貫通する際にリ−ド４４の先端に付着するクリー
ム半田がリフローソルダリング時につらら状に垂れ下が
ることになる。しかし本実施例のようにリ−ド４４がス
ルーホール２２からほとんど下方へ突出しなければ、リ
フローソルダリング時にリ−ド４４下端から半田がつら
ら状に垂れ下がることがない。
下の面Ａ側へ突出すると、リ−ド４４がクリーム半田３
０Ａを貫通する際にリ−ド４４の先端に付着するクリー
ム半田がリフローソルダリング時につらら状に垂れ下が
ることになる。しかし本実施例のようにリ−ド４４がス
ルーホール２２からほとんど下方へ突出しなければ、リ
フローソルダリング時にリ−ド４４下端から半田がつら
ら状に垂れ下がることがない。
【００２５】
【発明の効果】請求項１の発明は以上のように、一方の
面のパッドにクリーム半田を供給する際にスルーホール
にもクリーム半田を供給しておき、この面に第１の面実
装部品を接着仮止め後、他方の面を上にしてパッドにク
リーム半田を供給する。そしてこの他方の面に第２の表
面部品とリ−ド部品とを取り付け、リフローソルダリン
グするものである。
面のパッドにクリーム半田を供給する際にスルーホール
にもクリーム半田を供給しておき、この面に第１の面実
装部品を接着仮止め後、他方の面を上にしてパッドにク
リーム半田を供給する。そしてこの他方の面に第２の表
面部品とリ−ド部品とを取り付け、リフローソルダリン
グするものである。
【００２６】このため１回のリフローソルダリング処理
で両面に表面実装部品をまた片面にリ−ド部品をそれぞ
れ半田付けすることができ、生産性が高くなる。またフ
ローソルダリング法のように予熱することも不要である
から、加熱の繰り返しによる、品質の低下や信頼性の低
下を招くおそれがない。さらに洗浄禁止部品を実装する
際にも他の部品と共にリフローソルダリングにより一度
に半田付けすることができ、生産性が著しく向上する。
で両面に表面実装部品をまた片面にリ−ド部品をそれぞ
れ半田付けすることができ、生産性が高くなる。またフ
ローソルダリング法のように予熱することも不要である
から、加熱の繰り返しによる、品質の低下や信頼性の低
下を招くおそれがない。さらに洗浄禁止部品を実装する
際にも他の部品と共にリフローソルダリングにより一度
に半田付けすることができ、生産性が著しく向上する。
【００２７】なおスルーホールへのクリーム半田の供給
は、一方の面のパッドのクリーム半田を供給する１回目
のクリーム半田供給時に行わず、他方の面のパッドにク
リーム半田を供給する２回目の供給時に行う用にしても
よい（請求項２）。この場合にはリ−ド部品のリ−ドは
スルーホールから突出しないか突出してもごく僅かとな
るように短かくしておくのが望ましい。
は、一方の面のパッドのクリーム半田を供給する１回目
のクリーム半田供給時に行わず、他方の面のパッドにク
リーム半田を供給する２回目の供給時に行う用にしても
よい（請求項２）。この場合にはリ−ド部品のリ−ドは
スルーホールから突出しないか突出してもごく僅かとな
るように短かくしておくのが望ましい。
【図１】本発明の一実施例の工程図
【図２】処理工程の流れ図
【図３】他の実施例の工程図
【図４】従来方法の工程図
２０ プリント配線板 ２２ スルーホール ２４、２６ パッド ２８、３０、３８、３８Ａ クリーム半田 ３２ 接着剤 ３４ 第１の表面実装部品（チップ部品） ４０ 第２の表面実装部品（チップ部品） ４２ リ−ド部品 ４４ リ−ド
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント配線板の両面に実装する表面実
装部品と、片面に実装するリ−ド付き部品とを混載する
プリント配線板の部品実装方法において、以下の各工程
を有することを特徴とするプリント配線板の部品実装方
法： 前記プリント配線板の一方の面から、この一方の面上
のパッドおよびスルーホールにクリーム半田を供給する
工程； 前記一方の面に表面実装部品仮止め用の接着剤を供給
する工程； 第１の表面実装部品を、そのリ−ドを前記一方の面の
パッドに位置合せして前記接着剤に仮止めする工程； 前記プリント配線板の他方の面を上にして、この他方
の面のパッドにクリーム半田を供給する工程； この他方の面のパッドに第２の表面実装部品を仮止め
し、かつスルーホールに前記リ−ド付き部品を取付ける
工程； プリント配線板を高温雰囲気で加熱し前記第１、第２
の表面実装部品およびリ−ド部品をリフロー半田付けす
る工程。 - 【請求項２】 請求項１において、工程では一方の面
上のパッドにのみクリーム半田を供給し、工程で他方
の面上のパッドとスルーホールとにクリーム半田を供給
するプリント配線板の部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6542194A JPH07249857A (ja) | 1994-03-10 | 1994-03-10 | プリント配線板の部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6542194A JPH07249857A (ja) | 1994-03-10 | 1994-03-10 | プリント配線板の部品実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07249857A true JPH07249857A (ja) | 1995-09-26 |
Family
ID=13286589
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6542194A Pending JPH07249857A (ja) | 1994-03-10 | 1994-03-10 | プリント配線板の部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07249857A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100455165C (zh) * | 2003-11-21 | 2009-01-21 | 华为技术有限公司 | 一种局部波峰焊的实现方法及印制电路板 |
-
1994
- 1994-03-10 JP JP6542194A patent/JPH07249857A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100455165C (zh) * | 2003-11-21 | 2009-01-21 | 华为技术有限公司 | 一种局部波峰焊的实现方法及印制电路板 |
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