JPH04167496A - プリント配線板の半田付け方法 - Google Patents
プリント配線板の半田付け方法Info
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- JPH04167496A JPH04167496A JP29177790A JP29177790A JPH04167496A JP H04167496 A JPH04167496 A JP H04167496A JP 29177790 A JP29177790 A JP 29177790A JP 29177790 A JP29177790 A JP 29177790A JP H04167496 A JPH04167496 A JP H04167496A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 26
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 70
- 239000006071 cream Substances 0.000 claims abstract description 26
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 13
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 12
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、表面実装部品とリード付き部品とを混載した
プリント配線板に用いる半田付は方法に関するものであ
る。
プリント配線板に用いる半田付は方法に関するものであ
る。
（発明の背景）
プリント配線板へ部品を半田付けする方法として、フロ
ーソルダリング法とりフローソルダリング法とが広（知
られている。フローソルダリング法は、半田付は部に溶
融半田を流し込んで半田付けするものである。この方法
をリードを有する部品（ディスクリート部品、以下リー
ド付き部品という）に適用する場合には、プリント配線
板に予め形成しておいたスルーホールに上面からリード
を挿入し、予熱用ヒータにより予熱した後下面に溶融半
田を噴射したり（噴流半田付は法）、溶融半田槽に浸漬
する（浸漬半田漬は法）ものである。またチップ部品や
フラット′バックＩＣやＬＳＩなどのリード線のないい
わゆる表面実装部品に適用する場合には、これらの部品
を接着剤で固定してから溶融半田槽に浸漬する。
ーソルダリング法とりフローソルダリング法とが広（知
られている。フローソルダリング法は、半田付は部に溶
融半田を流し込んで半田付けするものである。この方法
をリードを有する部品（ディスクリート部品、以下リー
ド付き部品という）に適用する場合には、プリント配線
板に予め形成しておいたスルーホールに上面からリード
を挿入し、予熱用ヒータにより予熱した後下面に溶融半
田を噴射したり（噴流半田付は法）、溶融半田槽に浸漬
する（浸漬半田漬は法）ものである。またチップ部品や
フラット′バックＩＣやＬＳＩなどのリード線のないい
わゆる表面実装部品に適用する場合には、これらの部品
を接着剤で固定してから溶融半田槽に浸漬する。
リフローソルダリング法は、半田付は箇所に予め半田を
供給しておき、これを熱風、赤外線、レーザなどを熱源
とするヒータを用いて溶して半田付けするものであり、
通常表面実装部品に適用ド（半田付は個所）にクリーム
半田を予め塗布しておき、このクリーム半田の粘性を利
用して部品を固定した後クリーム半田なヒータにより加
熱溶融して半田付けするものである。
供給しておき、これを熱風、赤外線、レーザなどを熱源
とするヒータを用いて溶して半田付けするものであり、
通常表面実装部品に適用ド（半田付は個所）にクリーム
半田を予め塗布しておき、このクリーム半田の粘性を利
用して部品を固定した後クリーム半田なヒータにより加
熱溶融して半田付けするものである。
一方近年実装密度を高めるために、リード付き部品と表
面実装部品とを混載したプリント配線板が用いられるよ
うになった。この場合従来は通常フローソルダリング法
とりフローソルダリング法とが併用されていた。
面実装部品とを混載したプリント配線板が用いられるよ
うになった。この場合従来は通常フローソルダリング法
とりフローソルダリング法とが併用されていた。
第２Ａ−Ｄ図はこの従来の半田付けの工程図である。こ
の図において、プリント配線板１にはスルーホール２．
２と、パッド３．３および４．４が予め設けられている
。ここにパッド３．３と４．４とは配線板１の異なる面
に形成され、パッド３．３にはメタルマスクを用いた印
刷などによってクリーム半田５．５が塗布されている（
第２Ａ図）。パッド３．３のクリーム半田５．５には表
面実装部品としてのチップ部品６が配線板１の上面ａに
載せられ、このクリーム半田５自身の粘性により保持さ
れる。そしてヒータ７で加熱することによりクリーム半
田５を溶融する。すなわちリフローソルダリングにより
チップ部品６が半田付けされる（第２Ｂ図）。
の図において、プリント配線板１にはスルーホール２．
２と、パッド３．３および４．４が予め設けられている
。ここにパッド３．３と４．４とは配線板１の異なる面
に形成され、パッド３．３にはメタルマスクを用いた印
刷などによってクリーム半田５．５が塗布されている（
第２Ａ図）。パッド３．３のクリーム半田５．５には表
面実装部品としてのチップ部品６が配線板１の上面ａに
載せられ、このクリーム半田５自身の粘性により保持さ
れる。そしてヒータ７で加熱することによりクリーム半
田５を溶融する。すなわちリフローソルダリングにより
チップ部品６が半田付けされる（第２Ｂ図）。
この配線板１は上下の面が裏返され、そして新たに上に
なった新しい上面すにはパッド４．４の間に接着剤８が
塗布される。そして他のチップ部品９がその両端の電極
部をパッド４．４に位置合せして接着剤８に接着されて
固定される（第２Ｃ図）。
なった新しい上面すにはパッド４．４の間に接着剤８が
塗布される。そして他のチップ部品９がその両端の電極
部をパッド４．４に位置合せして接着剤８に接着されて
固定される（第２Ｃ図）。
この配線板ｌは、予熱されて接着剤８が硬化された後、
その上下面が再び裏返される。そして次に裏返されて再
び上になった新しい上面ａから、リード付き部品ｌＯに
各リード１１，１１がスルーホール２．２に挿入され、
溶融半田槽１２上に移送される。この半田槽１２は表面
にはポンプによって溶融半田の噴流が生成された噴流半
田槽であっても、静止した溶融半田を保持する浸漬半田
槽であってもよい。この溶融半田が配線板ｌの下面ａに
接触することにより溶融半田がスルーホール２．２内に
吸い上げられると共に、チップ部品９の電極とパッド４
．４にも半田が供給される。
その上下面が再び裏返される。そして次に裏返されて再
び上になった新しい上面ａから、リード付き部品ｌＯに
各リード１１，１１がスルーホール２．２に挿入され、
溶融半田槽１２上に移送される。この半田槽１２は表面
にはポンプによって溶融半田の噴流が生成された噴流半
田槽であっても、静止した溶融半田を保持する浸漬半田
槽であってもよい。この溶融半田が配線板ｌの下面ａに
接触することにより溶融半田がスルーホール２．２内に
吸い上げられると共に、チップ部品９の電極とパッド４
．４にも半田が供給される。
この結果フローソルダリング法によるチップ部品９とリ
ード付き部品１０との半田付けが完了する（第３Ｄ図）
。
ード付き部品１０との半田付けが完了する（第３Ｄ図）
。
このように従来方法では、表面実装部品６をクリーム半
田５で固定してからヒータ７でこのクリーム半田５を溶
融してリフローソルダリングを行った後、さらにリード
付き部品１０をフローソルダリングしていた。このため
２度の半田付は工程が必要となり、生産性が悪いばかり
でなく、リフローソルダリングされるチップ部品６は２
度も高温に加熱されることになる。このため部品の品質
低下を招いたり信頼性の低下を招く恐れがあった。
田５で固定してからヒータ７でこのクリーム半田５を溶
融してリフローソルダリングを行った後、さらにリード
付き部品１０をフローソルダリングしていた。このため
２度の半田付は工程が必要となり、生産性が悪いばかり
でなく、リフローソルダリングされるチップ部品６は２
度も高温に加熱されることになる。このため部品の品質
低下を招いたり信頼性の低下を招く恐れがあった。
（発明の目的）
本発明はこのような事情に鑑みなされたものであり、表
面実装部品とリード付き部品とを混載する場合に、生産
性を高め、品質の低下や信頼性の低下を招く恐れのない
プリント配線板の半田付は方法を提供することを目的と
する。
面実装部品とリード付き部品とを混載する場合に、生産
性を高め、品質の低下や信頼性の低下を招く恐れのない
プリント配線板の半田付は方法を提供することを目的と
する。
（発明の構成）
本発明によればどのこの目的は、表面実装部品とリード
付き部品とを混載するプリント配線板の半田付は方法に
おいて、以下の各工程を有することを特徴とする半田付
は方法により達成される。
付き部品とを混載するプリント配線板の半田付は方法に
おいて、以下の各工程を有することを特徴とする半田付
は方法により達成される。
すなわち：
■前記プリント配線板の上面に表面実装部品を低融点ク
リーム半田を用いて固定する工程；■前記リード付き部
品のリードを前記プリント配線板の上面からスルーホー
ルに挿入する工程；◎前記プリント配線板の下面に溶融
半田を接触させつつ前記リード付き部品をフローソルダ
リングし、このフローソルダリングの熱によって前記低
融点クリーム半田を溶融し前記表面実装部品をリフロー
ソルダリングする工程、 により達成される。
リーム半田を用いて固定する工程；■前記リード付き部
品のリードを前記プリント配線板の上面からスルーホー
ルに挿入する工程；◎前記プリント配線板の下面に溶融
半田を接触させつつ前記リード付き部品をフローソルダ
リングし、このフローソルダリングの熱によって前記低
融点クリーム半田を溶融し前記表面実装部品をリフロー
ソルダリングする工程、 により達成される。
ここに他の表面実装部品をフローソルダリングにより同
時に半田付けすることも可能である。この場合にはりフ
ローソルダリングする表面実装部品（第２の表面実装部
品）の取付は面と反対の面に他の表面実装部品（第１の
表面実装部品）を接着剤によって固定しておき、リード
付き部品のフローソルダリング時にこの第１の表面実装
部品を同時に半田付けする。
時に半田付けすることも可能である。この場合にはりフ
ローソルダリングする表面実装部品（第２の表面実装部
品）の取付は面と反対の面に他の表面実装部品（第１の
表面実装部品）を接着剤によって固定しておき、リード
付き部品のフローソルダリング時にこの第１の表面実装
部品を同時に半田付けする。
（実施例）
第１図は本発明の一実施例の工程説明図である。
この図で符号２１はプリント配線板であり、スルーホー
ル２２．２２、パッド２３．２３．２４．２４、が形成
されている。パッド２４．２４の間には接着剤２８が塗
布されている（第１Ａ図）。
ル２２．２２、パッド２３．２３．２４．２４、が形成
されている。パッド２４．２４の間には接着剤２８が塗
布されている（第１Ａ図）。
この接着剤２８には第１の表面実装部品としてのチップ
部品２９が接着され予熱されて固定される（第１Ｂ図）
。
部品２９が接着され予熱されて固定される（第１Ｂ図）
。
次にこの配線板２１は裏返され、上になった面（取付は
面）Ａのパッド２３．２３にクリーム半田２５が例えば
メタルマスクを用いた印刷により塗布される（第１Ｃ図
）。ここに用いられるクリーム半田２５は、後記する半
田槽３２の溶融半田の溶融温度よりも低い融点のものが
使用される。
面）Ａのパッド２３．２３にクリーム半田２５が例えば
メタルマスクを用いた印刷により塗布される（第１Ｃ図
）。ここに用いられるクリーム半田２５は、後記する半
田槽３２の溶融半田の溶融温度よりも低い融点のものが
使用される。
次にこの上の面Ａに第２の表面実装部品としてのチップ
部品２６とリード付き部品３０とが装着される（第１Ｄ
図）。すなわちチップ部品２６はその両端の電極部をク
リーム半田２５に押付けてクリーム半田２５自身の持つ
粘性によって固定される。またリード付き部品３０はそ
のリード３１．３１をスルーホール２２．２２に上方か
ら挿入する。
部品２６とリード付き部品３０とが装着される（第１Ｄ
図）。すなわちチップ部品２６はその両端の電極部をク
リーム半田２５に押付けてクリーム半田２５自身の持つ
粘性によって固定される。またリード付き部品３０はそ
のリード３１．３１をスルーホール２２．２２に上方か
ら挿入する。
このように各部品２６．２９．３０を取付けた配線板２
１は、急激な温度変化を避けるために予熱された後、溶
融半田槽３２の溶融半田に浸漬される（第１Ｅ図）。こ
の半田槽への浸漬により、配線板２１の下面（半田面）
Ｂが溶融半田に接触して半田がスルーホール２２．２２
に吸い込まれてフローソルダリングによるリード付き部
品３０の半田付けが行われる。これと同時にチップ部品
２９の電極部とパッド２４．２４との間にも溶融半田が
吸込まれてフローソルダリングが行われる。この時溶融
半田の熱は配線板２１を伝わってその上面すなわち部品
の取付は面Ａも高温になる。この取付は面Ａの加熱によ
りチップ部品２６を保持しているクリーム半田２５．２
５も溶融する。このためこのチップ部品２６も同時にリ
フローソルダリングされる。
１は、急激な温度変化を避けるために予熱された後、溶
融半田槽３２の溶融半田に浸漬される（第１Ｅ図）。こ
の半田槽への浸漬により、配線板２１の下面（半田面）
Ｂが溶融半田に接触して半田がスルーホール２２．２２
に吸い込まれてフローソルダリングによるリード付き部
品３０の半田付けが行われる。これと同時にチップ部品
２９の電極部とパッド２４．２４との間にも溶融半田が
吸込まれてフローソルダリングが行われる。この時溶融
半田の熱は配線板２１を伝わってその上面すなわち部品
の取付は面Ａも高温になる。この取付は面Ａの加熱によ
りチップ部品２６を保持しているクリーム半田２５．２
５も溶融する。このためこのチップ部品２６も同時にリ
フローソルダリングされる。
この配線板２１はこの後半田槽３２から取り上げられて
冷却される。
冷却される。
この実施例に用いる配線板２１の厚さを０．６〜１．２
ｍｍとした場合には、フローソルダリング用の半田槽３
２の半田としては、例えば融点約１８３°Ｃの棒半田（
例えばＪＩＳ規格のＨ６３Ｂの半田）が用いられ、また
クリーム半田２５としては融点約１７０°Ｃのものが用
いられる。このような半田の成分は次の表に示すものが
使用可能である。なおこの場合に、棒半田の半田槽３２
における溶融温度は約２６０°Ｃに維持されると基板の
表面温度は最高的２２０’Ｃになり、クリーム半田２５
は十分に溶融する。
ｍｍとした場合には、フローソルダリング用の半田槽３
２の半田としては、例えば融点約１８３°Ｃの棒半田（
例えばＪＩＳ規格のＨ６３Ｂの半田）が用いられ、また
クリーム半田２５としては融点約１７０°Ｃのものが用
いられる。このような半田の成分は次の表に示すものが
使用可能である。なおこの場合に、棒半田の半田槽３２
における溶融温度は約２６０°Ｃに維持されると基板の
表面温度は最高的２２０’Ｃになり、クリーム半田２５
は十分に溶融する。
以上の実施例においては、チップ部品２９を接着剤２８
で固定し、これをリード部品３０と同時にフローソルダ
リングにより半田付けしているが、本発明はこれを省い
たものであってもよい。
で固定し、これをリード部品３０と同時にフローソルダ
リングにより半田付けしているが、本発明はこれを省い
たものであってもよい。
この場合は、第１Ａ図と第１Ｂ図に示す工程を省き第１
Ｃ〜ＩＥ図の工程により構成できる。
Ｃ〜ＩＥ図の工程により構成できる。
（発明の効果）
請求項（１）に記載の発明は以上のように、プリント配
線板の上面に表面実装部品をクリーム半田で固定する一
方、上面からリード付き部品のり−ドをスルーホールに
挿入し、プリント配線板の下面からフローソルダリング
を行いつつ、このフローソルダリングの溶融半田の熱に
より上面のクリーム半田も溶融するものであるから、−
度の工程でフローおよびリフローの両方式によるソルダ
リングを行うことができ、生産性を大幅に向上させるこ
とが可能になる。また−度の加熱により半田付けできる
から加熱される回数が減り、熱による品質の低下や信頼
性の低下を招くこともなくなる。
線板の上面に表面実装部品をクリーム半田で固定する一
方、上面からリード付き部品のり−ドをスルーホールに
挿入し、プリント配線板の下面からフローソルダリング
を行いつつ、このフローソルダリングの溶融半田の熱に
より上面のクリーム半田も溶融するものであるから、−
度の工程でフローおよびリフローの両方式によるソルダ
リングを行うことができ、生産性を大幅に向上させるこ
とが可能になる。また−度の加熱により半田付けできる
から加熱される回数が減り、熱による品質の低下や信頼
性の低下を招くこともなくなる。
また請求項（２）の発明によれば、予め表面実装部品を
接着剤により接着固定しておき、この表面実装部品も同
時にフローソルダリングすることができるから、生産性
をさらに向上させることが可能である。
接着剤により接着固定しておき、この表面実装部品も同
時にフローソルダリングすることができるから、生産性
をさらに向上させることが可能である。
第１図は本発明の一実施例の工程説明図、第２図は従来
の工程を示す図である。 ２０・・・プリント配線板、 ２２・・・スルーホール、 ２３．２４・・・パッド、 ２５・・・クリーム半田、 ２６・・・第２の表面実装部品、 ２８・・・接着剤、 ２９・・・第１の表面実装部品、 ３０・・・リード付き部品、 ３１・・・リード、 ３２・・・溶融半田槽。 特許出願人 日本アビオニクス株式会社代 理 人 弁
理士 山 １）文 雌 伏 理 人 弁理士 山 １）洋 資 手続補正書 平成３年３月２２日
の工程を示す図である。 ２０・・・プリント配線板、 ２２・・・スルーホール、 ２３．２４・・・パッド、 ２５・・・クリーム半田、 ２６・・・第２の表面実装部品、 ２８・・・接着剤、 ２９・・・第１の表面実装部品、 ３０・・・リード付き部品、 ３１・・・リード、 ３２・・・溶融半田槽。 特許出願人 日本アビオニクス株式会社代 理 人 弁
理士 山 １）文 雌 伏 理 人 弁理士 山 １）洋 資 手続補正書 平成３年３月２２日
Claims (2)
- （１）表面実装部品とリード付き部品とを混載するプリ
ント配線板の半田付け方法において、 以下の各工程を有することを特徴とする半田付け方法： （ａ）前記プリント配線板の上面に表面実装部品を低融
点クリーム半田を用いて固定する工程； （ｂ）前記リード付き部品のリードを前記プリント配線
板の上面からスルーホールに挿入する工程； （ｃ）前記プリント配線板の下面に溶融半田を接触させ
つつ前記リード付き部品をフローソルダリングし、この
フローソルダリングの熱によって前記低融点クリーム半
田を溶融し前記表面実装部品をリフローソルダリングす
る工程。 - （２）表面実装部品とリード付き部品とを混載するプリ
ント配線板の半田付け方法において、 以下の各工程を有することを特徴とする半田付け方法： （ａ）前記プリント配線板の上面に第１の表面実装部品
を接着剤で固定してからプリント配線板を裏返す工程； （ｂ）前記裏返したプリント配線板の上面に第２の表面
実装部品を低融点クリーム半田を用いて固定する工程； （ｃ）前記リード付き部品のリードを前記プリント配線
板の上面からスルーホールに挿入する工程； （ｄ）前記プリント配線板の下面に溶融半田を接触させ
つつ前記リード付き部品および前記第１の表面実装部品
をフローソルダリングし、このフローソルダリングの熱
によって前記低融点クリーム半田を溶融し前記第２の表
面実装部品をリフローソルダリングする工程。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29177790A JPH04167496A (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | プリント配線板の半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29177790A JPH04167496A (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | プリント配線板の半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04167496A true JPH04167496A (ja) | 1992-06-15 |
Family
ID=17773289
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29177790A Pending JPH04167496A (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | プリント配線板の半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04167496A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5737834A (en) * | 1994-09-20 | 1998-04-14 | Blaupunkt-Werke Gmbh | Process and apparatus for automatically assembling the tops and bottoms of circuitboards with SMDS |
| WO2002058445A1 (fr) * | 2001-01-18 | 2002-07-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Procede de fixation d'une piece electronique |
| CN106163131A (zh) * | 2015-04-14 | 2016-11-23 | 艾默生网络能源有限公司 | 贴片元件的混合加工工艺及pcb板 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62155591A (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-10 | シャープ株式会社 | 基板の表裏同時半田付け方法 |
| JPH02224393A (ja) * | 1989-02-27 | 1990-09-06 | Nec Corp | 混載実装メタルコアプリント配線基板組立体のはんだ付け方法 |
-
1990
- 1990-10-31 JP JP29177790A patent/JPH04167496A/ja active Pending
Patent Citations (2)
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|---|---|---|---|---|
| JPS62155591A (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-10 | シャープ株式会社 | 基板の表裏同時半田付け方法 |
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