KR930001684B1 - 납땜 접합부 형성 방법 - Google Patents

납땜 접합부 형성 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR930001684B1
KR930001684B1 KR1019900701406A KR900701406A KR930001684B1 KR 930001684 B1 KR930001684 B1 KR 930001684B1 KR 1019900701406 A KR1019900701406 A KR 1019900701406A KR 900701406 A KR900701406 A KR 900701406A KR 930001684 B1 KR930001684 B1 KR 930001684B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
solder
metallized
film
substrate
applying
Prior art date
Application number
KR1019900701406A
Other languages
English (en)
Other versions
KR900701457A (ko
Inventor
분 뮬렌 3세 윌리암
웨인 헨드릭스 더글러스
Original Assignee
모토로라 인코포레이티드
제임스 더블유. 길맨
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 모토로라 인코포레이티드, 제임스 더블유. 길맨 filed Critical 모토로라 인코포레이티드
Publication of KR900701457A publication Critical patent/KR900701457A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR930001684B1 publication Critical patent/KR930001684B1/ko

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/44—Mechanical structures for providing tensile strength and external protection for fibres, e.g. optical transmission cables
    • G02B6/4439—Auxiliary devices
    • G02B6/444—Systems or boxes with surplus lengths
    • G02B6/4441—Boxes
    • G02B6/4442—Cap coupling boxes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/20—Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K31/00—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/44—Mechanical structures for providing tensile strength and external protection for fibres, e.g. optical transmission cables
    • G02B6/4439—Auxiliary devices
    • G02B6/4471—Terminating devices ; Cable clamps
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
    • H01R43/0221—Laser welding
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/01—Manufacture or treatment
    • H10N30/06—Forming electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/40—Semiconductor devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09709—Staggered pads, lands or terminals; Parallel conductors in different planes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10666—Plated through-hole for surface mounting on PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0278—Flat pressure, e.g. for connecting terminals with anisotropic conductive adhesive
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/043—Reflowing of solder coated conductors, not during connection of components, e.g. reflowing solder paste
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
    • H05K2203/107—Using laser light
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

내용 없음.

Description

[발명의 명칭]
납땜 접합부 형성 방법
[도면의 간단한 설명]
제1도는 본 발명에서 사용되는 금속화된 필름의 평면도이다.
제2도는 제1도의 금속화된 필름의 측면도이다.
제3도는 납땜이 이미 적용된 기판의 평면도이다.
제4도는 땜납이 재유동된 후 제3도의 4-4선을 따라 취한 단면도이다.
제5도는 기판상의 땜납에 압력이 적용됨을 도시하는 부분 단면, 측면도이다.
제6도는 제5도의 작동 종결 이후의 기판의 단면도이다.
제7도는 기판의 양측부에 대향되게 위치된 금속화된 필름을 도시하는 부분 단면, 측면도이다.
제8도는 레이저 가열 작업을 도시하는, 제7도와 유사한 도면이다.
제9도는 기판에 납땜된 2장의 필름을 도시하는 부분단면, 측면도이다.
[발명의 상세한 설명]
[발명의 배경]
본 발명은 일반적으로 납땜 접합부 형성 방법에 관한 것으로, 특히 고밀도의 접합부를 형성하는 방법에 관한 것이다.
PLZT 기판과 같은 분야의 납땜 작업에서는 극히 고밀도인 접합부가 요구된다. 이러한 부재에서는, 접합 방법이 체적상 효율적으로 실시되어야 할 필요가 있다.
그런데, 종래에는 고밀도의 접합부를 얻기 위해서는 바람직하지 않은 접촉 저항을 유발할 수 있는 기계적인 가압형식의 접합부를 사용하는 것이 보통이다. 납땜식 공정이 사용되는 경우에서는 열팽창 계수가 서로 다른 재료의 질량 접합으로 인하여 치수상의 문제가 발생될 수 있고, 열팽창은 납땜 공정중에 일어나는 온도 변화로 인해 납땜 부품의 정렬 상태를 흐트러뜨릴 수 있다.
[발명의 요약]
본 발명에 따른 납땜 접합부 형성 방법은 기타 납땜기술에서 야기되는 열팽창 문제가 없이 고밀도의 납땜접합부를 형성할 수 있는바, 본 발명 납땜 접합부 형성 방법은, 기판의 금속화된 부분들에 땜납을 적용시키는 단계와, 땜납에 압축응력을 부여하기 위해 재유동 공정중에 땜납에 압력을 적용시키는 단계와, 기히 압축 응력을 받는 땜납에 대향하여 관통구멍들을 가지면서 필름상에 적어도 하나의 금속화된 부분을 갖는 금속화된 필름을 소정 형상을 갖는 땜납에 인접되게 위치시키는 단계 및, 기히 압축 응력을 받은 땜납을 용융시켜 기판과 금속화된 필름 사이에서 납땜 접합부를 형성하기 위해 관통구멍을 통해 열 에너지를 적용시키는 단계를 포함한다.
본 발명의 한 특징에서, 적용된 땜납은 2차 재유동 과정중에서의 압력 적용 이전에 1차로 재유동하게 된다. 본 발명의 다른 특징에서, 땜납을 용융시키기 위해 관통 구멍을 통하여 레이저 에너지가 조사된다. 본 발명의 다른 특징에서, 또다른 금속화된 필름이 기판의 또다른 측부에 동일한 방식으로 납땜된다. 본 발명의 한 특징에서는, 땜납이 금속화된 부분들에 적용되나, 본 발명의 다른 특징에서는, 땜납 페이스트(Solder paste)가 금속화된 부분들에 적용된다.
[양호한 실시예의 설명]
우선 제1도에 있어서, 폴리이미드(polyimide) 필름과 같은 필름(10)이 다수의 금속화된 트레이스(12)들을 포함한다. 제2도에 도시되어 있는 바와같이 금속화된 관통구멍(14)들은 트레이스(12)를 필름(10)의 대향 측부상에 형성된 금속화된 트레이스(16)와 연결시킨다. 필름(10)과 같은 하나 또는 그 이상의 금속화된 필름이 기판(20)에 부착하기 위해 제공될 수도 있다.
전기적인 기판(20)에 제3도에 도시되어 있는바, 이 기판(20)은 금속화된 트레이스들(또는 부분들) (22)을 포함하고, 도시된 바와 같이, 납땜 패드(24)들은 이미 기판(20)에 적용되어 있으며, 납땜 패드(24)들은 프린팅 공정, 페이스트 공정, 또는 기타 적절하게 공지된 납땜 적용 방법에 의해 적용될 수 있다.
납땜 패드(24)들은 바람직하게는 트레이스(22)들의 폭보다 그 폭이 훨씬 넓은 바, 이에 따라 납땜 패드(24)들이 1차로 재유동될 때 제4도에 도시된 기하학적 형태를 취하기에 충분한 땜납을 제공하게 된다. 이때 기판(20)은 납땜 패드(24)들이 적용되는 장방형 지역을 제외한 트레이스(22) 및 기판 표면을 뒤덮는 폴리이미드 마스크를 구비할 수도 있다.
땜납의 1차 재유동 공정 이후, 제5도에 도시된 바와 같이 지주(28)에 의해 분리된 공구(26)들 또는 편형 부재들에 의해 납땜 패드(24)들에 압력이 적용되어 땜납이 2차로 재유동하게 되고, 이어 납땜 패드(24)들은 냉각된다. 다음 상기 공구(26)들은 제6도에 도시된 납작한 타원형상의 납땜 패드 형태를 제공한 뒤 제거되고, 성형된 납땜 패드(24)들은 압축 응력을 받는 상태에 놓이게 된다.
제7도에 도시된 바와 같이 적어도 하나의 금속화된 부분(16)을 갖는 필름(10)이, 기성형된 납땜 패드(24)들에 인접되게 위치된다. 여기서 금속화된 부분(16)은 납땜 패드(24)와 직접 접촉하거나 그로부터 밀접하게 이격되어 위치할 수 있고, 관통구멍(14)은 납땜 패드(24) 바로 윗쪽에 위치된다. 그 다음 열 에너지는, 예를들면 레이저 비임(26)으로부터 관통 구멍(14)을 통해 납땜 패드(24)에 적용되어 납땜 패드를 용융시킴과 더불어 필름(10)의 금속화된 부분(16)을 점성 상태로 만들어 금속화된 관통구멍(14)을 매개로 땜납을 재형성시킴으로써 기판(20)과 금속화된 필름(10) 사이에 납땜 접합부를 형성한다.
만일 기판(20)의 대향 측부상에, 또다른 필름(10)이 사용되는 경우, 제9도에 도시된 바와 같이 양쪽 필름(10)에 납땜 접합부를 형성하기 위해 역시 레이저 공정이 적용된다.
본 발명에 따른 납땜 접합부 형성 방법은, 기판(20)이 PLZT인 경우와 같이, 고밀도의 접합부가 요구되는 경우 특히 유용하다. 필요하다면 2개의 재유동 단계는 하나의 재유동 단계로 통합할 수 있다. 납땜 패드(24)들에 직접 적용되는 레이저 에너지의 사용은 가열 동작이 전체적이기보다 국부적으로 이루어지기 때문에 필름(10) 및 기판(20)이 열팽창 억제한다. 그리고 납땜 패드(24)들에 압축 응력을 부여하거나 또는 이를 변형시킴으로써 이들 납땜 패드가 액체 상태로 재가열될 때 땜납이 원활하게 상승하여 관통구멍(14)을 통해 용이하게 유동함으로써 필름(10)의 대향면에 확실한 땜납 비이드를 형성하도록 하여 고밀도의 접합부를 만들 수 있게 된다.
한편, 본원의 다른 실시예로서 땜납 페이스트를 사용하는 경우에는, 먼저 땜납 페이스트를 가열하여 재유동시켜 휘발성 물질을 제거하고 나서, 이를 다시 용융(제2재유동)시키면서 압력을 가하여 소정형상(납작한 타원형상)의 압축 응력을 받는 땜납을 제공하는 바, 기타 단계 및 작용효과는 앞선 실시예와 거의 동일하므로 이에 대한 설명은 생략한다.

Claims (8)

  1. 기판(20)의 금속화된 부분(22)들에 땜납(24)을 적용시키고 재유동중인 땜납(24)에 압력을 적용시켜 땜납에 압축응력을 부여하는 단계와, 그 내부에 관통구멍(14)들을 갖는 필름(10)의 적어도 하나의 금속화된 부분(12)을 압축 응력을 받는 땜납에 인접되게 위치시키는 단계 및, 가열에너지를 적용시켜 압축 응력을 받는 땜납을 용융시키고 기판과 금속화된 필름(10)사이에 납땜 접합부를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 납땜 접합부 형성방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 금속화된 부분(22)들에 땜납을 적용시킨 후에 땜납(24)을 재유동시키는 것을 특징으로 하는 납땜 접합부 형성방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 땜납(24)은 금속화된 부분(22)들에 프린트되는 것을 특징으로 하는 납땜 접합부 형성방법.
  4. 제1항에 있어서, 금속화된 부분(22)들에 땜납 페이스트(24)를 적용하는 것을 특징으로 하는 납땜 접합부 형성방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 땜납(24)을 용융시키기 위해 관통구멍(14)을 통해 레이저 비임(26)을 조사하는 것을 특징으로 하는 납땜 접합부 형성방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 기판의 또다른 측부에 또다른 금속화된 필름을 동일하게 납땜하는 것을 특징으로 하는 납땜 접합부 형성방법.
  7. 제1항에 있어서, 상기 금속화된 필름(10)이 폴리이미드인 것을 특징으로 하는 납땜 접합부 형성방법.
  8. 기판의 금속화된 부분(22)들에 땜납(24)을 적용시키는 단계와, 땜납을 재유동시켜 재유동된 땜납을 제공한 뒤, 이 재유동된 땜납(24)을 소정 형상을 갖는 땜납(24)으로 제공하기 위해 제2재유동 공정중에 압력을 적용시키는 단계와, 필름의 적어도 하나의 금속화된 부분(12)이 소정 형상으로된 땜납에 인접하도록, 그 내부에 관통구멍들을 갖는 금속화된 필름(10)을 소정 형상을 갖는 땜납(24)에 대향되게 위치시키는 단계 및, 땜납(24)을 용융시켜 기판(20)과 금속화된 필름(10) 사이에 납땜 접합부를 형성하도록 관통구멍(14)을 통해 레이저 가열 에너지를 적용시키는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 납땜 접합부 형성방법.
KR1019900701406A 1988-11-02 1989-09-25 납땜 접합부 형성 방법 KR930001684B1 (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US266,470 1988-11-02
US07/266,470 US4889275A (en) 1988-11-02 1988-11-02 Method for effecting solder interconnects
US266470 1988-11-02
PCT/US1989/004156 WO1990005041A1 (en) 1988-11-02 1989-09-25 Method for effecting solder interconnects

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR900701457A KR900701457A (ko) 1990-12-03
KR930001684B1 true KR930001684B1 (ko) 1993-03-11

Family

ID=23014719

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019900701406A KR930001684B1 (ko) 1988-11-02 1989-09-25 납땜 접합부 형성 방법

Country Status (6)

Country Link
US (1) US4889275A (ko)
EP (1) EP0441809B1 (ko)
JP (1) JPH04502126A (ko)
KR (1) KR930001684B1 (ko)
DE (1) DE68908419T2 (ko)
WO (1) WO1990005041A1 (ko)

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5048747A (en) * 1989-06-27 1991-09-17 At&T Bell Laboratories Solder assembly of components
US4972989A (en) * 1989-10-30 1990-11-27 Motorola, Inc. Through the lead soldering
DE4016107A1 (de) * 1990-05-18 1991-11-21 Friedrich Dieter Verfahren zum tauchbeloten von leiterplatten
US5011066A (en) * 1990-07-27 1991-04-30 Motorola, Inc. Enhanced collapse solder interconnection
JPH0770824B2 (ja) * 1991-03-04 1995-07-31 松下電器産業株式会社 電子部品接続方法
US5167361A (en) * 1991-05-16 1992-12-01 Motorola, Inc. Method and apparatus for two sided solder cladded surface mounted printed circuit boards
US5300755A (en) * 1991-08-12 1994-04-05 Yazaki Corporation Structure for welding electrical connecting portions to each other using laser light beam
US5159171A (en) * 1991-09-03 1992-10-27 Motorola, Inc. Method and apparatus for solder laser printing
US5234149A (en) * 1992-08-28 1993-08-10 At&T Bell Laboratories Debondable metallic bonding method
JPH0828583B2 (ja) * 1992-12-23 1996-03-21 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション 多層プリント回路基板およびその製作方法、およびボール・ディスペンサ
US5275330A (en) * 1993-04-12 1994-01-04 International Business Machines Corp. Solder ball connect pad-on-via assembly process
US5490786A (en) * 1994-03-25 1996-02-13 Itt Corporation Termination of contact tails to PC board
US5598967A (en) * 1995-04-04 1997-02-04 Motorola, Inc. Method and structure for attaching a circuit module to a circuit board
JPH09127516A (ja) * 1995-11-06 1997-05-16 Sharp Corp 液晶表示素子の製造方法
US6001724A (en) * 1996-01-29 1999-12-14 Micron Technology, Inc. Method for forming bumps on a semiconductor die using applied voltage pulses to an aluminum wire
EP0964608A3 (en) * 1998-06-12 2001-09-05 Ford Motor Company Method for laser soldering
WO2001017321A1 (en) * 1999-08-31 2001-03-08 Ford Motor Company Flex circuit having repairable connector tail
US6274819B1 (en) * 1999-09-01 2001-08-14 Visteon Global Technologies, Inc. Method and article for the connection and repair of flex and other circuits
SE521528C3 (sv) * 2001-08-07 2003-12-10 Ericsson Telefon Ab L M Svetsad benram
US7149090B2 (en) * 2001-09-11 2006-12-12 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Structure of flexible printed circuit board
DE10224266A1 (de) * 2002-05-31 2003-12-11 Conti Temic Microelectronic Elektronische Baugruppe
DE10302921A1 (de) * 2003-01-24 2004-07-29 Conti Temic Microelectronic Gmbh Elektronische Baugruppe
US6839965B2 (en) * 2003-02-06 2005-01-11 R-Tec Corporation Method of manufacturing a resistor connector
DE102004038401B4 (de) * 2003-10-14 2017-07-06 Conti Temic Microelectronic Gmbh Verfahren zum Verbinden eines flexiblen Flachleiters mit einer Leiterplatte
FR2897503B1 (fr) * 2006-02-16 2014-06-06 Valeo Sys Controle Moteur Sas Procede de fabrication d'un module electronique par fixation sequentielle des composants et ligne de production correspondante
JP2015106663A (ja) * 2013-11-29 2015-06-08 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 配線基板の接続方法、および配線基板の実装構造
DE102018213639A1 (de) * 2018-08-14 2020-02-20 Te Connectivity Germany Gmbh Verfahren zum Anbringen wenigstens eines insbesondere stiftförmigen Kontaktelements auf einer Leiterbahn einer Leiterplatte, Stiftleiste zur Anbringung auf einer Leiterplatte, Verbindungsanordnung

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3589591A (en) * 1969-08-06 1971-06-29 Ibm Bonding apparatus
US3713575A (en) * 1971-06-29 1973-01-30 Western Electric Co Bonding apparatus having means for continuous monitoring of the bond
US3926360A (en) * 1974-05-28 1975-12-16 Burroughs Corp Method of attaching a flexible printed circuit board to a rigid printed circuit board
US4061263A (en) * 1976-09-22 1977-12-06 International Telephone And Telegraph Corporation Method of bonding a dielectric substrate to a metallic carrier in a printed circuit assembly
US4319708A (en) * 1977-02-15 1982-03-16 Lomerson Robert B Mechanical bonding of surface conductive layers
JPS5574147A (en) * 1978-11-29 1980-06-04 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Terminal connection
US4412642A (en) * 1982-03-15 1983-11-01 Western Electric Co., Inc. Cast solder leads for leadless semiconductor circuits
JPS604270A (ja) * 1983-06-22 1985-01-10 Hitachi Ltd 太陽電池の製造方法
JPS607892U (ja) * 1983-06-29 1985-01-19 株式会社　タカラ 人形起立台
JPS607893U (ja) * 1983-06-29 1985-01-19 畑田　茂則 人形玩具
JPS60162573A (ja) * 1984-02-06 1985-08-24 Canon Inc レ−ザ−はんだ付け装置
JPS61219467A (ja) * 1985-03-27 1986-09-29 Hitachi Ltd フレキシブル回路基板用レ−ザはんだ付け装置
US4645114A (en) * 1985-06-17 1987-02-24 Northern Telecom Limited Shaped solder pad for surface mounting electronic devices and a surface mounting position incorporating such shaped pads
US4661192A (en) * 1985-08-22 1987-04-28 Motorola, Inc. Low cost integrated circuit bonding process
GB8521141D0 (en) * 1985-08-23 1985-10-02 Bicc Plc Electrical contacts
US4760948A (en) * 1986-12-23 1988-08-02 Rca Corporation Leadless chip carrier assembly and method
US4752027A (en) * 1987-02-20 1988-06-21 Hewlett-Packard Company Method and apparatus for solder bumping of printed circuit boards

Also Published As

Publication number Publication date
EP0441809B1 (en) 1993-08-11
JPH04502126A (ja) 1992-04-16
EP0441809A1 (en) 1991-08-21
EP0441809A4 (en) 1991-08-28
DE68908419T2 (de) 1993-12-16
US4889275A (en) 1989-12-26
KR900701457A (ko) 1990-12-03
WO1990005041A1 (en) 1990-05-17
DE68908419D1 (de) 1993-09-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR930001684B1 (ko) 납땜 접합부 형성 방법
US5930889A (en) Method for mounting packaged integrated circuit devices to printed circuit boards
US4515304A (en) Mounting of electronic components on printed circuit boards
EP0426303A2 (en) A soldering method
US5722160A (en) Packaging method of BGA type electronic component
US6153505A (en) Plastic solder array using injection molded solder
US4774760A (en) Method of making a multipad solder preform
US6029882A (en) Plastic solder array using injection molded solder
JPH0828583B2 (ja) 多層プリント回路基板およびその製作方法、およびボール・ディスペンサ
JPH0823160A (ja) プリント配線板と電子部品の接続方法
US4638938A (en) Vapor phase bonding for RF microstrip line circuits
JPH01319993A (ja) プリント回路基板の接続方法
CA1177972A (en) Mounting of electronic components on printed circuit boards
JPH06104547A (ja) フレキシブル基板
DE19531970A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer Verbindung zwischen zumindest zwei elektrischen Leitern, von denen einer auf einem Trägersubstrat angeordnet ist
JPH0468778B2 (ko)
JPS62279645A (ja) はんだ接続方法
JPH0969680A (ja) 電子部品の実装方法
JP3688347B2 (ja) 電子部品の実装方法
JPH04167496A (ja) プリント配線板の半田付け方法
JPH05198936A (ja) ヒートシールコネクタの接続方法
JPH09312453A (ja) 熱圧着用回路基板
JPH0432785Y2 (ko)
EP1286577B1 (en) Method of fixing electronic part
JPS62211886A (ja) レ−ザ半田付け方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee