JPS60162573A - レ−ザ−はんだ付け装置 - Google Patents
レ−ザ−はんだ付け装置Info
- Publication number
- JPS60162573A JPS60162573A JP1821384A JP1821384A JPS60162573A JP S60162573 A JPS60162573 A JP S60162573A JP 1821384 A JP1821384 A JP 1821384A JP 1821384 A JP1821384 A JP 1821384A JP S60162573 A JPS60162573 A JP S60162573A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- solder
- lands
- substrate
- laser
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/005—Soldering by means of radiant energy
- B23K1/0056—Soldering by means of radiant energy soldering by means of beams, e.g. lasers, E.B.
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は複数のはんだ付はランド又は端子を有する部品
を効率よく回路基板にはんだ付けすることのできるレー
ザーはんだ付は装置に関する。
を効率よく回路基板にはんだ付けすることのできるレー
ザーはんだ付は装置に関する。
近年、この種のはんだ付はランド又は端子は電子回路の
高密度実装の要求にょシ、微細化しつつある。
高密度実装の要求にょシ、微細化しつつある。
第１図にはハード回路基板１上の複数のはんだ付はラン
ド２にフンキシプル（フレキ）基板３の相応するはんだ
付はラントＸ又は端子）４をはんだ付けするときの態様
を模式的に示している。
ド２にフンキシプル（フレキ）基板３の相応するはんだ
付はラントＸ又は端子）４をはんだ付けするときの態様
を模式的に示している。
第２図で示すように、ハード基板１とフレキ基板３のは
んだランド部２．４の少なくとも一方に予備はんだ５を
しておき、温度調節機能を有しはんだ付けｔｓｌｓ分全
域全全域するはんだゴテ６をフレキ基板４のはんだ付は
部分全域に押し当てて予備はんだされたはんだを溶融し
はんだ付けしていた・この場合、はんだゴテ６の平行度
が不足したシ予備はんだ量のバラツキから、各はんだ付
は部分においては、未はんだや隣シのはんだ付はランド
とのブリ、ジが発生していた。そこではんだランド部の
間隔を広目にし、はんだ計を多目処する事で、不良の発
生を防いでいた。これでははんだ付はランドの微細化要
求に答えられなかった。
んだランド部２．４の少なくとも一方に予備はんだ５を
しておき、温度調節機能を有しはんだ付けｔｓｌｓ分全
域全全域するはんだゴテ６をフレキ基板４のはんだ付は
部分全域に押し当てて予備はんだされたはんだを溶融し
はんだ付けしていた・この場合、はんだゴテ６の平行度
が不足したシ予備はんだ量のバラツキから、各はんだ付
は部分においては、未はんだや隣シのはんだ付はランド
とのブリ、ジが発生していた。そこではんだランド部の
間隔を広目にし、はんだ計を多目処する事で、不良の発
生を防いでいた。これでははんだ付はランドの微細化要
求に答えられなかった。
そのため、近年第３図で示す如く、はんだゴテで加熱す
る代シに、非接触のレーザー７を用いスポット加熱して
はんだ付けするように改良された。
る代シに、非接触のレーザー７を用いスポット加熱して
はんだ付けするように改良された。
第３図は、特に、ハード基板１とフレキ基板３の押圧部
片を用いない例である。
片を用いない例である。
第３図のようにレーザーはんだ付を導入した事によシ、
はんだ付はランド毎のスポット加熱となシ、はんだラン
ド間のブリッジは解決されるが予備はんだの量不足にな
る未はんだは問題として残る。この方法においても、未
はんだ防止のため、多口の予備はんだ供給を行うので、
第２図の例よシは改善されるがはんだ付ランドの微細化
要求には不都合が生じる。
はんだ付はランド毎のスポット加熱となシ、はんだラン
ド間のブリッジは解決されるが予備はんだの量不足にな
る未はんだは問題として残る。この方法においても、未
はんだ防止のため、多口の予備はんだ供給を行うので、
第２図の例よシは改善されるがはんだ付ランドの微細化
要求には不都合が生じる。
第４図はレーザー光７を、透過しうる剛性抑圧部片８を
用いた例である。
用いた例である。
第４図の、様に透明剛性抑圧部片８を用いた場合ハ）ｌ
’基板１のはんだランド２とフレキ基板３のはんだ付は
ランド４は、平均的な値で、Ｘ −Ｙ ＃２方向に位置
決めされていた。したがって第３図の例よシ改善はされ
るが、はんだ付はランドの微細化要求には、不都合が生
じる。
’基板１のはんだランド２とフレキ基板３のはんだ付は
ランド４は、平均的な値で、Ｘ −Ｙ ＃２方向に位置
決めされていた。したがって第３図の例よシ改善はされ
るが、はんだ付はランドの微細化要求には、不都合が生
じる。
本発明の目的は、はんだ付は部位並びに予備はんだ量の
多寡にかかわらず、複数の部位のはんだ付けを確実に行
なうことのできるレーザーはんだ付は装置を提供するこ
とにある。
多寡にかかわらず、複数の部位のはんだ付けを確実に行
なうことのできるレーザーはんだ付は装置を提供するこ
とにある。
上記目的は、回路基板の各はんだ付は部位に相応する複
数のはんだ付はランド又は端子を有する部品をレーザー
によるスポット加熱ではんだ付けする装置であって、前
記はんだ付は部位に対してｉ＋Ｊ記部品を押圧する手段
を具備し、この抑圧手段は前記はんだ付は部位にレーザ
ー光を供給するだめの光透過路を有し、かつ抑圧方向に
弾性変形しうるように構成されていることを特徴とする
レーザーはんだ付は装置によシ達成され−る。
数のはんだ付はランド又は端子を有する部品をレーザー
によるスポット加熱ではんだ付けする装置であって、前
記はんだ付は部位に対してｉ＋Ｊ記部品を押圧する手段
を具備し、この抑圧手段は前記はんだ付は部位にレーザ
ー光を供給するだめの光透過路を有し、かつ抑圧方向に
弾性変形しうるように構成されていることを特徴とする
レーザーはんだ付は装置によシ達成され−る。
以下、添付した図面に即して本発明の一実施例を説明す
るが、本発明の実施態様はこれにょシ限定されない。
るが、本発明の実施態様はこれにょシ限定されない。
第５図は本発明の一実施例を示した模式図である。
ハード基板１上の複数のはんだ付はランド部２とフレキ
基板３の複数のはんだ付はランド部４をはんだ付けする
場合予備はんだ５は、ハート°基板１のはんだランド部
２又はフレキ基板３のはんだランド部４の少なくとも一
方に形成される。ハード基板１の複数のはんだ付はラン
ド部２ヘフレキ基板３の複数のはんだ付はランド部４を
各予備はんだの量に応じて、各々、ｘ、ｙ、ｚ方向に位
置合せできる押圧板８をフレキ基板上方から当接する。
基板３の複数のはんだ付はランド部４をはんだ付けする
場合予備はんだ５は、ハート°基板１のはんだランド部
２又はフレキ基板３のはんだランド部４の少なくとも一
方に形成される。ハード基板１の複数のはんだ付はラン
ド部２ヘフレキ基板３の複数のはんだ付はランド部４を
各予備はんだの量に応じて、各々、ｘ、ｙ、ｚ方向に位
置合せできる押圧板８をフレキ基板上方から当接する。
これに加熱手段として、レーザーを抑圧板８の上方より
照射して、はんだ付けを行なう。抑圧板８はレーザー光
に対して透明な部分（光透過路）を備えている。第５図
の例では、はんだ付は部位Ｋ ｖ −ｆ −全供給する
ガラスファイバー９とこのガラスファイバーを囲にょウ
スるシリコンゴムマトリックス１０にょシ構成されてい
る。抑圧板の四囲は、金属枠で囲われている。
照射して、はんだ付けを行なう。抑圧板８はレーザー光
に対して透明な部分（光透過路）を備えている。第５図
の例では、はんだ付は部位Ｋ ｖ −ｆ −全供給する
ガラスファイバー９とこのガラスファイバーを囲にょウ
スるシリコンゴムマトリックス１０にょシ構成されてい
る。抑圧板の四囲は、金属枠で囲われている。
ここで抑圧板８は、ハード基板１とフレキ基板３を押圧
して位置決めし、ガラスファイバー９を弁してレーザー
によるスポット加熱を施す。
して位置決めし、ガラスファイバー９を弁してレーザー
によるスポット加熱を施す。
押圧板８は、シリコンゴムのような弾性部材によって構
成されているため、フレキ基板３のはんだ付はランド４
を押え位置決めするときに予備はんだＪｌｌ Ｋ 応じ
て押圧方向に弾性変形しうろことから、はんだ量のバラ
ツキがあっても抑圧板の弾性によシ位置決めは、ｘ、ｙ
、ｚ方向において、各二対のはんだ付はランド部２．４
の予備はんだ量に応じた位置決めが勘待できる。この状
態で第６図に示した如くレーザー発振器１２から発振さ
れミラー１１によシ反射されたレーザー光７を順にガラ
スファイバー９とフレキ基板３を通して、各はんだ付は
部位に供給し、はんだ５をスポット加熱し、はんだ付け
が行なわれる。
成されているため、フレキ基板３のはんだ付はランド４
を押え位置決めするときに予備はんだＪｌｌ Ｋ 応じ
て押圧方向に弾性変形しうろことから、はんだ量のバラ
ツキがあっても抑圧板の弾性によシ位置決めは、ｘ、ｙ
、ｚ方向において、各二対のはんだ付はランド部２．４
の予備はんだ量に応じた位置決めが勘待できる。この状
態で第６図に示した如くレーザー発振器１２から発振さ
れミラー１１によシ反射されたレーザー光７を順にガラ
スファイバー９とフレキ基板３を通して、各はんだ付は
部位に供給し、はんだ５をスポット加熱し、はんだ付け
が行なわれる。
前記実施例においては、フレキ基板のはんだランド群と
、ハード基板のはんだランド群のはんだ付について述べ
ているが、はんだ付は対象はこれに限定されず、例えば
フレキ基板とフレキ基板のはんだ接合においても効果は
同様である。
、ハード基板のはんだランド群のはんだ付について述べ
ているが、はんだ付は対象はこれに限定されず、例えば
フレキ基板とフレキ基板のはんだ接合においても効果は
同様である。
又、フラットハックＩＣの様な一連の端子群を有する電
子部品とハード基板のはんだランド部とのはんだ接合も
しくは、フレキ基板のはんだランド部とのはんだ接合に
おいても同様に行なえる。
子部品とハード基板のはんだランド部とのはんだ接合も
しくは、フレキ基板のはんだランド部とのはんだ接合に
おいても同様に行なえる。
本発明のレーザーはんだ付は装置によれば、予備はんだ
量の多寡にかかわらず複数の部位のはんだ付けを確実に
行なうことができる。また、はんだ量を少なめ圧するこ
ともできるため、従来果せ々かりた微細なはんだランド
のはんだ付が可能となると同時に、この種のはんだ付け
における良否率が著しく向上した。
量の多寡にかかわらず複数の部位のはんだ付けを確実に
行なうことができる。また、はんだ量を少なめ圧するこ
ともできるため、従来果せ々かりた微細なはんだランド
のはんだ付が可能となると同時に、この種のはんだ付け
における良否率が著しく向上した。
第１図は複数のはんだ付はランド同志のはんだ付けの一
般的態様、第２図ははんだごてを用いたはんだ付けの従
来例、第３図はレーザーを用いたスポット加熱によるは
んだ付けの従来例、第４図は従来の抑圧板を用いたはん
だ付けの例、並びに第５図、第６図は本発明装置による
はんだ付けの一実施例を示した模式図である。 １・・・バーｒ基板、３・・・フレキ基板、２．４・・
・はんだ付はランド、５・・・予備はんだ、６・・・は
んだゴテ、７・・・レーザー、８・・・押圧板、９・・
・がラスファイバー、１０・・・シリコンゴム、１１・
・・ミラー、１２・・・レーザー発振器。 第１図 Ｉ！２図 笛３図 １！４図 ＩＩ５図 第 ６ ズ
般的態様、第２図ははんだごてを用いたはんだ付けの従
来例、第３図はレーザーを用いたスポット加熱によるは
んだ付けの従来例、第４図は従来の抑圧板を用いたはん
だ付けの例、並びに第５図、第６図は本発明装置による
はんだ付けの一実施例を示した模式図である。 １・・・バーｒ基板、３・・・フレキ基板、２．４・・
・はんだ付はランド、５・・・予備はんだ、６・・・は
んだゴテ、７・・・レーザー、８・・・押圧板、９・・
・がラスファイバー、１０・・・シリコンゴム、１１・
・・ミラー、１２・・・レーザー発振器。 第１図 Ｉ！２図 笛３図 １！４図 ＩＩ５図 第 ６ ズ
Claims (1)
- 回路基板の各はんだ付は部位に相応する複数のはんだ付
はランド又は端子を有する部品をレーザーによるスポッ
ト加熱ではんだ付けする装置であって、前記はんだ付は
部位に対して前記部品を押圧する手段を具備し、この抑
圧手段は前記はんだ付は部位にレーザー光を供給するた
めの光透過路を有し、かつ抑圧方向に弾性変形しうるよ
うに構成されていることを特徴とするレーザーはんだ付
は装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1821384A JPS60162573A (ja) | 1984-02-06 | 1984-02-06 | レ−ザ−はんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1821384A JPS60162573A (ja) | 1984-02-06 | 1984-02-06 | レ−ザ−はんだ付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60162573A true JPS60162573A (ja) | 1985-08-24 |
Family
ID=11965364
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1821384A Pending JPS60162573A (ja) | 1984-02-06 | 1984-02-06 | レ−ザ−はんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60162573A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04502126A (ja) * | 1988-11-02 | 1992-04-16 | モトローラ・インコーポレイテッド | ハンダによる相互接続の形成方法 |
| JPH04220164A (ja) * | 1990-04-19 | 1992-08-11 | Matsushita Electric Works Ltd | エネルギービーム接合方法 |
| US5565119A (en) * | 1995-04-28 | 1996-10-15 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for soldering with a multiple tip and associated optical fiber heating device |
-
1984
- 1984-02-06 JP JP1821384A patent/JPS60162573A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04502126A (ja) * | 1988-11-02 | 1992-04-16 | モトローラ・インコーポレイテッド | ハンダによる相互接続の形成方法 |
| JPH04220164A (ja) * | 1990-04-19 | 1992-08-11 | Matsushita Electric Works Ltd | エネルギービーム接合方法 |
| US5565119A (en) * | 1995-04-28 | 1996-10-15 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for soldering with a multiple tip and associated optical fiber heating device |
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