JP2000260904A - 電子回路基板及び電子部品の実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 位置決め専用の機械を使わずに様々な電極の
電子部品に対して簡単かつ正確に基板と電子部品との両
電極を一致できるようにした。 【解決手段】 電子部品の複数電極にそれぞれ対応する
電極を有する電子回路基板において、電子部品が実装さ
れる基板１０と、その基板１０に取り付けられると共
に、電子部品を基板１０に位置決めするＬ字型チップ２
１、２２とを備え、Ｌ字型チップ２１、２２に電子部品
が沿うことで電子部品と基板１０との両電極が一致する
ようになされたものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、ボールグリッド
アレイ、表面実装型プラスチックパッケージ等の半導体
集積回路装置が実装される電子回路基板及び電子部品の
実装方法に関する。

【０００２】詳しくは、予め電子回路基板に対して電子
部品を位置決めするための位置決め部材を基板に取り付
けると共に、その実装時又は交換時に位置決め部材に沿
って電子部品を実装するようにして、様々な電極の電子
部品に対して簡単かつ正確に基板と電子部品との両電極
を一致できるようにした電子回路基板及び電子部品の実
装方法に係るものである。

【０００３】

【従来の技術】近年、電子部品としての半導体集積回路
装置等は様々な電子機器に使われている。この半導体集
積回路装置等は技術の発達にともない高性能かつ小型に
なるにつれ、電極の極小化、電極数の増加、電極の設け
場所の多様化等が進んでいる。図９はこの種の半導体集
積回路装置の一例となる従来方式に係るボールグリット
アレイ３０の外観例を示す（Ａ）はその上面図、（Ｂ）
はその側面図、（Ｃ）はその底面図であり、図１０は従
来方式に係る表面実装型プラスチックパッケージ６０の
外観例を示す上面図である。

【０００４】図９に示す電極が実装面に配されると共
に、外部に突出していない半導体集積回路装置である例
えばボールグリッドアレイ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒ
ａｙ：以下、ＢＧＡという。）３０等や図１０に示す電
極間ピッチの狭い電極を側面にもつ半導体集積回路装置
である表面実装型プラスチックパッケージ（ＱｕａｄＦ
ｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ：以下ＱＦＰという。）６０等
がその一例である。図９に示すソルダーボール３１等は
ＢＧＡ３０等の電極であると共に、実装時の半田でもあ
る。図１０に示すピン６１、６２はＱＦＰ６０等の電極
である。なお、ａは電極幅、ｂは電極間ピッチである。
このため大量の半導体集積回路装置等を電子回路基板に
実装するにはスピード、正確性等が求められるため位置
決め専用の機械を使用して電子回路基板と半導体集積回
路装置等との両電極を一致させる位置決めを行い、実装
している。

【０００５】しかし電子回路基板に実装された半導体集
積回路装置等を交換するに際して、通常工場等では位置
決め専用の機械を使用して交換に対応しているが、常に
使用可能ではなく、機械の制約上、適用不可能な場合も
ある。このような状況下では電子回路基板と半導体集積
回路等との両電極に対して目視による位置決めを行い手
動で交換を行うようになされている。同様にして電気機
器の普及にともない、電子回路基板に実装された電子部
品の交換等を行うサービス現場等においても位置決め専
用の機械が設備されてないため目視による位置決めを行
い手動で半導体集積回路等の交換を行うようになされて
いる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来方
式の電子回路基板及び電子部品の実装方法によれば、電
子部品を電子回路基板に実装するに際して、位置決め専
用の機械により電子部品と電子回路基板との位置決めを
すると共に、実装されている。故に位置決め専用の機械
が使用できない時、例えば電子部品の交換時等において
は目視により位置決めを行い手動で交換しなければなら
ない。

【０００７】このため、実装に際して、目視による位置
決めに頼るところが大きいため実装の容易性、正確性の
妨げとなり、いわゆる半田ブリッジ等の二次不良につな
がると共に、電極が外部に突出していない電子部品や電
極間ピッチの狭い電子部品への適用が困難であるという
問題がある。

【０００８】そこで、本発明は上記の問題を解消すべく
創作されたものであり、位置決め専用の機械を使わずに
様々な電極の電子部品に対して簡単かつ正確に基板と電
子部品との両電極を一致できるようにした電子回路基板
及び電子部品の実装方法を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上述した課題は、電子部
品が実装される基板と、その基板に取り付けられると共
に、電子部品を基板に位置決めする位置決め部材とを備
え、その位置決め部材によって電子部品と基板との両電
極が一致するようになされたことを特徴とする電子回路
基板によって解決される。本発明によれば、電子部品を
基板に位置決めする位置決め部材を基板に取り付けてい
るため、電子部品を基板に実装又は交換するに際して、
位置決め部材に電子部品を沿わせることで電子部品を基
板に実装することができる。

【００１０】本発明に係る電子部品の実装方法は、電子
回路基板に位置決め部材を取り付ける工程と、位置決め
部材に電子部品を沿わせて、電子部品を基板に実装する
ようになされたことを特徴とするものである。本発明に
係る電子部品の実装方法によれば、位置決め専用の機械
を使わずに様々な電極の電子部品に対して簡単かつ正確
に基板と電子部品との両電極を一致できるように電子部
品を実装することができる。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、この
発明の実施形態としての電子回路基板及び電子部品の実
装方法について説明する。 （１）第１の実施形態 図１は本発明に係る第１の実施形態としての電子回路基
板１００の構成例を示す上面図である。この実施形態で
は予め電子回路基板に対して電子部品を位置決めするた
めの位置決め部材を基板に取り付けると共に、その実装
又は交換時に位置決め部材に沿って電子部品を実装する
ようにして、様々な電極の電子部品に対して簡単かつ正
確に基板と電子部品との両電極を一致できるようにした
ものである。

【００１２】図１に示す電子回路基板１００は、電子部
品として図９に示したＢＧＡ３０等が実装されるもので
ある。この例で、基板１０はＢＧＡ３０等が実装される
電極ランドとしての電極ランド部１１等と、「Ｌ」字形
状を有する取付けランドとしての取付けランド部１２、
１３等を備える。基板上の電極である電極ランド部１１
は取付けランド部１２、１３の間の領域に配される。取
付けランド部１２、１３は電極ランド部周辺のデッドス
ペースに配される。なお、電極ランド部１１及び取付け
ランド部１２、１３はこれらに限定されるものではなく
同じ効果を奏するものであればよい。

【００１３】位置決め部材として例えば「Ｌ」字形状を
有するＬ字型チップ２１等は基板１０の取付けランド部
１２に、Ｌ字型チップ２２は取付けランド部１３にＢＧ
Ａ３０等に対して少なくともＢＧＡ３０等の対角線上の
隅部を位置規制するように取り付けられている。

【００１４】ここで図には示さないがＬ字型チップ２１
等とＢＧＡ３０との隙間をｃとすると、図９に示した電
子部品（ＢＧＡ３０）の例で説明した電極幅ａと電極間
ピッチｂとから、基板上の電極と電子部品の電極とを一
致させるための隙間ｃは（１）式で求められる。 ｃ＜ｂ−ａ ・・・（１）

【００１５】例えば本実施例において電極幅ａ＝１．０
０ｍｍ、電極間ピッチｂ＝１．２７ｍｍであるとき、隙
間ｃは０．２７ｍｍ未満であればよい。従って、例えば
隙間ｃ＝０．２０ｍｍ等になるように位置決め部材であ
るＬ字型チップ２１は取付けランド部１２へ、Ｌ字型チ
ップ２２は取付けランド部１３へ取り付けられる。これ
は生産時に工場で機械等を用いてＢＧＡ３０等を基板１
０に実装するのと同様に取り付けることが可能である。
このときＬ字型チップ２１等は電子部品実装時の半田よ
りも高溶融点の半田又はレーザースポット溶接等で取り
付けられる。この例ではＢＧＡ３０のソルダーボール３
１よりも高溶融点の半田でＬ字型チップ２１は取付けラ
ンド部１２へ、Ｌ字型チップ２２は取付けランド部１３
へ取り付けられる。

【００１６】これにより、位置決め部材であるＬ字型チ
ップ２１、２２の内側面に電子部品であるＢＧＡ３０等
が沿った時に、ＢＧＡ３０等のソルダーボール３１と基
板上の電極ランド部１１とが一致すると共に、Ｌ字型チ
ップ２１、２２の取付けに用いた半田の溶融点未満の温
度下においてＬ字型チップ２１は取付けランド部１２
に、Ｌ字型チップ２２は取付けランド部１３に駐止され
る。なお、Ｌ字型チップ２１、２２の形状、個数及び取
付け方法はこれに限定されるものではなく同じ効果を奏
するものであればよい。例えば基板１０に一体形成して
もよい。

【００１７】次に、実施形態としての電子部品の実装例
について説明する。

【００１８】図２は電子回路基板１００におけるＢＧＡ
３０の実装例（実装前）を示す斜視図であり、図３はＢ
ＧＡ３０の実装例（実装後）を示す斜視図である。この
実施形態では、予めＬ字型チップ２１、２２等が基板１
０に取り付けられたことを前提とする。図２に示す電子
部品としてのＢＧＡ３０等を基板１０に取り付けられた
位置決め部材としてのＬ字型チップ２１、２２の内側面
に沿わせて、Ｌ字型チップ間に挿入する。Ｌ字型チップ
２１、２２にＢＧＡ３０が沿うと基板上の電極ランド部
１１とＢＧＡ３０の電極であるソルダーボール（図９参
照）３１とが一致するようになされているため図３に示
すようにＢＧＡ３０の位置決めが完了される。この状態
で、ソルダーボール３１の溶融点以上、Ｌ字型チップ２
１、２２の取付けに用いた半田の溶融点未満の温度の温
風リフロー等によりＢＧＡ３０のソルダーボール３１を
溶融し、図２に示した電極ランド部１１と半田付けする
ことでＢＧＡ３０が実装される。

【００１９】つまり生産段階において電子部品の実装と
同工程で位置決め部品を基板１０に取り付けておけば、
電子部品交換時に位置決め専用の機械を使わずに簡単か
つ正確に位置決めが可能である。このため再位置決めに
おける信頼性が向上する。

【００２０】このように第１の実施形態としての電子回
路基板１００及び電子部品の実装方法によれば、基板１
０に取り付けられると共に、ＢＧＡ３０の電極であるソ
ルダーボール３１と基板上の電極である電極ランド部１
１とが一致するようになされたＬ字型チップ２１、２２
の内側面にＢＧＡ３０等を沿わせることでＢＧＡ３０と
基板１０とを簡単かつ正確に位置決めを行うことができ
る。従って、位置決め専用の機械を使わずに様々な電極
の電子部品に対して簡単かつ正確に電子部品と基板との
両電極を一致させることができる。

【００２１】（２）第２の実施形態 図４は本発明に係る第２の実施形態としての電子回路基
板２００の構成例を示す上面図である。この例では、位
置だし部材の取付け面側に凸部を設け、その凸部を取付
けランドに設けられた開孔部に装着するようにしたの
で、例えば電子部品交換時のトラブル等で位置決め部材
の半田が溶けても位置決め部材の位置ズレを防ぐことが
できる。そこで第１の実施形態においてＬ字型チップ２
７に凸部としての係合ピン２３、２４等をＬ字型チップ
２８に凸部としての係合ピン２５、２６等を設ける。こ
れと共に、取付けランド部１８に開孔部としての係合ホ
ール１４、１５等を、取付けランド部１９に開孔部とし
ての係合ホール１６、１７を設けるものである。なお、
第１の実施形態と同じ名称及び符号のものは同じ機能を
有するため、その説明を省略する。

【００２２】図４に示す電子回路基板２００は、電子部
品として図９に示したＢＧＡ３０等が実装されるもので
ある。この例で、基板１０は電極ランド部１１等と、取
付けランドとしての取付けランド部１８、１９等とを備
え、このとき電極ランド部１１は取付けランド部１８、
１９の間の領域に配されている。位置決め部材であるＬ
字型チップ２７等には例えば円筒形状の係合ピン２３、
２４等が、Ｌ字型チップ２８等には例えば円筒形状の係
合ピン２５、２６等が設けられている。

【００２３】取付けランド部１８には係合ホール１４が
設けられ係合ピン２３と係合すると共に、係合ホール１
５が設けられ係合ピン２４と係合する。また、取付けラ
ンド部１９には係合ホール１６が設けられ係合ピン２５
と係合すると共に、係合ホール１７が設けられ係合ピン
２６と係合する。なお、電極ランド部１１、取付けラン
ド部１８、１９及びＬ字型チップ２７、２８等はこれら
に限定されるものではなく同じ効果を奏するものであれ
ばよい。

【００２４】図５は電子回路基板２００におけるＬ字型
チップ２７の取付け例を示す上面図である。この例で、
位置決め部材としてのＬ字型チップ２７等には、基板１
０への取付け面側にＬ字型チップ２７を基板１０に駐止
させる凸部としての係合ピン２３、２４等が設けられ
る。係合ピン２３が基板上の取付けランド部１８に予め
設けられた開孔部としての係合ホール１４等と係合さ
れ、係合ピン２４が係合ホール１５等と係合されてＬ字
型チップ２７は基板１０に駐止される。この状態でＬ字
型チップ２７等は基板１０に半田により取り付けられ
る。この係合ホール１４、１５等は通し穴であるスルー
ホール及び止り穴であるブラインドホールのどちらでも
よい。

【００２５】ここで図には示さないがＬ字型チップ２７
等とＢＧＡ３０との隙間をｃとすると、図９に示した電
子部品（ＢＧＡ３０）の例で説明した電極幅ａと電極間
ピッチｂとから、基板上の電極と電子部品の電極とを一
致させるための隙間ｃは（２）式で求められる。 ｃ＜ｂ−ａ ・・・（２）

【００２６】この隙間ｃに基づいてＬ字型チップ２７を
基板１０に取り付けることによりＢＧＡ３０等がＬ字型
チップ２７に沿った時にＢＧＡ３０のソルダーボール３
１と基板上の電極ランド部１１とが一致するようになさ
れている。このとき係合ピン２３、２４等及び係合ホー
ル１４、１５等もこの隙間ｃに基づいて設けられる。図
４に示したＬ字型チップ２８、係合ピン２５、２６、取
付けランド部１９及び係合ホール１６、１７も上記同様
になされている。なお、係合ピン２３、２４、２５、２
６及び係合ホール１４、１５、１６、１７の形状、個数
はこれに限定されるものではなく、同じ効果を奏するも
のであればよい。

【００２７】次に、実施形態としての電子部品の実装例
について説明する。この実施形態では、予めＬ字型チッ
プ２７、２８等を基板１０に取り付けたことを前提とす
る。

【００２８】電子部品としてのＢＧＡ３０等を目視によ
り基板１０に取り付けられた位置決め部材としてのＬ字
型チップ２７、２８の内側面に沿わせて、Ｌ字型チップ
間にはめ込む。Ｌ字型チップ２７、２８にＢＧＡ３０が
沿うと基板上の電極ランド部１１とＢＧＡ３０の電極で
あるソルダーボール３１とが一致するようになされてい
るためＢＧＡ３０の位置決めが完了される。この状態
で、温風リフロー等によりＢＧＡ３０のソルダーボール
３１を溶融し、電極ランド部１１と半田付けすることで
ＢＧＡ３０が実装される。

【００２９】つまり電子部品の実装前に予め位置決め部
品を基板１０に取り付けておけば、位置決め専用の機械
を使わずに簡単かつ正確に位置決めが可能である。また
電子部品交換時においての再位置決めにおける信頼性が
向上する。

【００３０】このように第２の実施形態としての電子回
路基板２００及び電子部品の実装方法によれば、Ｌ字型
チップ２７、２８の内側面にＢＧＡ３０等を沿わせるこ
とでＢＧＡ３０と基板１０との位置決めを簡単かつ正確
に行うことができる。加えて、ＢＧＡ３０の取り外し時
に温風リフロー等の使用によりＬ字型チップ２７、２８
等の半田が溶かされた場合でも、Ｌ字型チップ２７、２
８等の位置ズレを防ぐことができる。

【００３１】（３）第３の実施形態 図６は第３の実施形態としての電子回路基板３００の構
成例を示す上面図である。この例では、位置決め部材と
してチェック用チップ４１、４２、４３、４４等を用い
て、これらを電圧等のチェック用端子として適用できる
ようになされたものである。また実装する電子部品に図
１０で示したＱＦＰ６０等を用いる。なお、第１、２の
実施形態と同じ符号及び名称のものは同じ機能を有する
ため、その説明を省略する。

【００３２】図６に示す基板１０の中央付近に電極ラン
ドとしての電極ランド部５０、５１が設けられている。
また取付けランド部５２、５３等は電極ランド部５０の
近傍に、取付けランド部５４、５５等は電極ランド部５
１の近傍に設けられている。位置決め部材である直方体
状のチェック用チップ４１は取付けランド部５２に、チ
ェック用チップ４２は取付けランド部５３に、チェック
用チップ４３は取付けランド部５４に、チェック用チッ
プ４４は取付けランド部５５にそれぞれＱＦＰ６０等に
対して対角線上の隅部を位置規制するように取り付けら
れている。なお、電極ランド部５０、５１及び取付けラ
ンド部５２、５３、５４、５５はこれに限定されるもの
ではない。

【００３３】取付けランド部５２には開孔部としての係
合ホール７１、７２等が、取付けランド部５３には係合
ホール７３、７４等が、取付けランド部５４には係合ホ
ール７５、７６が、取付けランド部５５には係合ホール
７７、７８等が設けられている。

【００３４】そして、チェック用チップ４１に設けられ
た凸部としての係合ピン８１等が係合ホール７１と、係
合ピン８２等が係合ホール７２等と係合され、チェック
用チップ４２に設けられた凸部としての係合ピン８３等
が係合ホール７３と、係合ピン８４等が係合ホール７４
等と係合されている。また、チェック用チップ４３に設
けられた凸部としての係合ピン８５等が係合ホール７５
と、係合ピン８６等が係合ホール７６等と係合され、チ
ェック用チップ４４に設けられた凸部としての係合ピン
８７等が係合ホール７７と、係合ピン８８等が係合ホー
ル７８等と係合されている。なお、チェック用チップ４
１、４２、４３、４４の形状及び個数はこれに限定され
るものではなく同じ効果を奏するものであればよい。

【００３５】図７は電子回路基板３００におけるチェッ
ク用チップ４１の取付け例を示す上面図である。この例
で、位置決め部材としてのチェック用チップ４１等に
は、基板１０への取付け面側にチェック用チップ４１を
基板１０に駐止させる係合ピン８１、８２等が設けられ
る。この係合ピン８１が基板１０の取付けランド部５２
に設けられた係合ホール７１と係合され、係合ピン８２
が係合ホール７２と係合されて半田付けされる。

【００３６】ここで図には示さないがチェック用チップ
４１等とＱＦＰ６０との隙間をｃとすると、図１０に示
した電子部品（ＱＦＰ６０）の例で説明した電極幅ａと
電極間ピッチｂとから、基板上の電極と電子部品の電極
とを一致させるための隙間ｃは（３）式で求められる。 ｃ＜ｂ−ａ ・・・（３）

【００３７】この隙間ｃに基づいてチェック用チップ４
１等を取り付けることにより図１０に示したＱＦＰ６０
等がチェック用チップ４１に沿った時にＱＦＰ６０のピ
ン６１と基板上の電極ランド部５０とが一致するように
なされている。このとき係合ピン８１、８２等及び係合
ホール７１、７２等もこの隙間ｃに基づいて設けられ
る。図６に示したチェック用チップ４２、４３、４４
等、取付けランド部５３、５４、５５等、係合ピン８
３、８４、８５、８６、８７、８８等及び係合ホール７
３、７４、７５、７６、７７、７８等も上記同様になさ
れている。なお、係合ピン８１、８２、８３、８４、８
５、８６、８７、８８及び係合ホール７１、７２、７
３、７４、７５、７６、７７、７８の形状、個数はこれ
に限定されることはなく同じ効果を奏するものであれば
よい。

【００３８】次に、チェック用チップ４１、４２、４
３、４４等を使用した電子部品の実装方法例について説
明する。この実施形態では、予めチェック用チップ４
１、４２、４３、４４等を取り付けたことを前提とす
る。

【００３９】図８は電子回路基板３００におけるＱＦＰ
６０の実装例（実装後）を示す斜視図である。図１０に
示す電子部品としてのＱＦＰ６０等を目視により基板１
０に取り付けたチェック用チップ４１、４２、４３、４
４の内側面に沿わせて、挿入する。これによりＱＦＰ６
０の電極であるピン６１と基板上の電極である電極ラン
ド部５０が、ピン６２と電極ランド部５１が一致するた
めＱＦＰ６０が基板１０に対して位置決めされる。この
状態でＱＦＰ側面に配されたピン６１と基板上の電極ラ
ンド部５０とを、ピン６２と電極ランド部５１とを半田
付けすることでＱＦＰ６０が実装される。

【００４０】このように第３の実施形態としての電子回
路基板３００及び電子部品の実装方法によれば、基板１
０に取り付けられると共に、ＱＦＰ６０のピン６１、６
２と基板上の電極ランド部５０、５１とが一致するよう
になされたチェック用チップ４１、４２、４３、４４の
内側面にＱＦＰ６０等を沿わせることでＱＦＰ６０と基
板１０との位置決めを簡単かつ正確に行うことができ
る。従って、チェック用チップ本来の機能に加えて、位
置決め専用の機械を使わずに様々な電極の電子部品にお
いて簡単かつ正確に電子部品と基板との両電極を一致さ
せることができる。

【００４１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る電子
回路基板によれば、基板に対して電子部品を位置決めす
る位置決め部材が基板に設けられ、その位置決め部材に
沿って電子部品が実装されるものである。この構成によ
り、簡単かつ正確に電子部品と基板との両電極を一致さ
せることができる。

【００４２】またこの発明に係る電子部品の実装方法に
よれば、予め電子部品実装前に位置決め部材を設け、そ
の位置決め部材に沿って電子部品を取り付けることで、
位置決め専用の機械を使用せずに電子部品の位置決めを
容易に行うことができる。

【００４３】従って、専用の機械がないサービス現場で
も電子部品の交換を、簡単かつ正確に行うことができ
る。この発明は、目視による位置出しが困難な半導体集
積回路装置の実装に用いて極めて好適である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る第１の実施形態としての電子回路
基板１００の構成例を示す上面図である。

【図２】その電子回路基板１００におけるＢＧＡ３０の
実装例（実装前）を示す斜視図である。

【図３】その電子回路基板１００におけるＢＧＡ３０の
実装例（実装後）を示す斜視図である。

【図４】第２の実施形態としての電子回路基板２００の
構成例を示す上面図である。

【図５】その電子回路基板２００におけるＬ字型チップ
２７の取付け例を示す上面図である。

【図６】第３の実施形態としての電子回路基板３００の
構成例を示す上面図である。

【図７】その電子回路基板３００におけるチェック用チ
ップ４１の取付け例を示す上面図である。

【図８】その電子回路基板３００におけるＱＦＰ６０の
実装例（実装後）を示す斜視図である。

【図９】従来方式に係るボールグリッドアレイの外観例
を示す（Ａ）はその上面図、（Ｂ）はその側面図、
（Ｃ）はその底面図である。

【図１０】従来方式に係る表面実装型プラスチックパッ
ケージの外観例を示す上面図である。

【符号の説明】

１０・・・基板、１１，５０，５１・・・電極ランド部
（電極ランド）、１２，１３，１８，１９，５２，５
３，５４，５５・・・取付けランド部（取付けラン
ド）、１４，１５，１６，１７，７１，７２，７３，７
４，７５，７６，７７，７８・・・係合ホール（開孔
部）、２１，２２，２７，２８・・・Ｌ字型チップ（位
置決め部材）、２３，２４，２５，２６，８１，８２，
８３，８４，８５，８６，８７，８８・・・係合ピン
（凸部）、４１，４２，４３，４４・・・チェック用チ
ップ（位置決め部材）、１００・・・電子回路基板

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品の複数電極にそれぞれ対応した
   電極を有する電子回路基板において、 前記電子部品が実装される基板と、 前記基板に取り付けられると共に、前記電子部品を前記
   基板に対して位置決めする位置決め部材とを備え、 前記位置決め部材によって前記電子部品と前記基板との
   両電極が一致するようになされたことを特徴とする電子
   回路基板。
2. 【請求項２】 前記位置決め部材及び基板が設けられる
   場合であって、 前記基板は、 少なくとも前記位置決め部材が二個以上取り付けられる
   取付けランドと、 前記取り付けランドの間の領域において電子部品が実装
   される電極ランドとを備えることを特徴とした請求項１
   に記載の電子回路基板。
3. 【請求項３】 前記位置決め部材及び基板が設けられる
   場合であって、 前記位置決め部材は、 取付け面側に凸部を有し、 予め前記基板に設けられた開孔部に前記凸部を係合する
   ようになされたことを特徴とする請求項１に記載の電子
   回路基板。
4. 【請求項４】 電子回路基板に位置決め部材を取り付け
   る工程と、 前記位置決め部材に電子部品を沿わせて、 前記電子部品を前記基板に実装するようになされたこと
   を特徴とする電子部品の実装方法。
5. 【請求項５】 前記位置決め部材及び基板が設けられる
   場合であって、 前記位置決め部材は、 矩形状の電子部品を位置決めする場合に、 少なくとも電子部品における対角線上の隅部を位置規制
   するようになされたことを特徴とする請求項４に記載の
   電子部品の実装方法。
6. 【請求項６】 前記位置決め部材及び基板が設けられる
   場合であって、 前記位置決め部材は、 電子部品を当該位置決め部材に沿わせたときに、 前記電子部品の電極幅をａとし、 前記電子部品の電極間ピッチをｂとし、 前記位置決め部材と前記電子部品との隙間をｃとする
   と、 ｃ＜ｂ−ａなる関係を前記電子部品と前記位置決め部材
   とがもつように前記基板に取り付けられることを特徴と
   する請求項４に記載の電子部品の実装方法。
7. 【請求項７】 前記電子部品は、 半導体集積回路装置であることを特徴とする請求項４に
   記載の電子部品の実装方法。