JPH11126962A - クリーム半田印刷用マスク - Google Patents
クリーム半田印刷用マスクInfo
- Publication number
- JPH11126962A JPH11126962A JP30981797A JP30981797A JPH11126962A JP H11126962 A JPH11126962 A JP H11126962A JP 30981797 A JP30981797 A JP 30981797A JP 30981797 A JP30981797 A JP 30981797A JP H11126962 A JPH11126962 A JP H11126962A
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- JP
- Japan
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- mask
- cream solder
- printing
- land
- positioning
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント基板上に実装用部品をリフロー接続
する際に行われるクリーム半田の印刷作業において、メ
タルマスクの開口部がプリント基板上のランドと位置ず
れを起こすことに起因して発生するクリーム半田の印刷
位置のずれを有効に防止し得るクリーム半田印刷用マス
クを提供する。 【解決手段】 プリント基板上の未使用ランド上にクリ
ーム半田を印刷するために使用するマスクであって、各
未使用ランドに対応する開口部を有したものにおいて、
該マスクの周辺部適所に少なくとも２か所、位置決め用
ガイド部材を固定するとともに、該各位置決め用ガイド
部材が嵌合する位置決め用穴をプリント基板適所に形成
し、各位置決め用ガイド部材を、各位置決め用穴に嵌合
したときに、マスクの各開口部がプリント基板上の各未
使用ランド上に対応するように構成した。
する際に行われるクリーム半田の印刷作業において、メ
タルマスクの開口部がプリント基板上のランドと位置ず
れを起こすことに起因して発生するクリーム半田の印刷
位置のずれを有効に防止し得るクリーム半田印刷用マス
クを提供する。 【解決手段】 プリント基板上の未使用ランド上にクリ
ーム半田を印刷するために使用するマスクであって、各
未使用ランドに対応する開口部を有したものにおいて、
該マスクの周辺部適所に少なくとも２か所、位置決め用
ガイド部材を固定するとともに、該各位置決め用ガイド
部材が嵌合する位置決め用穴をプリント基板適所に形成
し、各位置決め用ガイド部材を、各位置決め用穴に嵌合
したときに、マスクの各開口部がプリント基板上の各未
使用ランド上に対応するように構成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はクリーム半田印刷用
マスクの改良に関し、詳細には表面実装用電子部品をプ
リント基板上に実装する際に、予めプリント基板上の導
電パターン（ランド）上に正確にクリーム半田を印刷す
る為に使用するマスクの改良に関する。
マスクの改良に関し、詳細には表面実装用電子部品をプ
リント基板上に実装する際に、予めプリント基板上の導
電パターン（ランド）上に正確にクリーム半田を印刷す
る為に使用するマスクの改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】表面実装用電子部品をプリント基板上に
実装する場合には、プリント基板上の各導電パターン
（ランド）上にメタルマスクを用いてクリーム半田を印
刷した後で、電子部品の電極（リード端子、バンプ等）
を各ランド上に正確に位置決めした上で、リフローによ
って接続を行っている。電子部品が実装されていないプ
リント基板上に新たに電子部品を実装する場合には、図
３(a) に示した如くプリント基板１の全面に、基板より
も広い面積を有した平面メタルマスク２をかぶせて全て
のランドに対して一括してクリーム半田の印刷を行うこ
とができる。これに対して、図３(b) に示すように電子
部品３の一部が既に搭載されたプリント基板上の未搭載
スペース内に他の電子部品を搭載接合する場合や、部品
の接続し直し（リペア作業）を行う場合には、図３(a)
に示した如き大面積のメタルマスクを用いることができ
ない為、上記未搭載スペースに見合った狭い面積の平面
メタルマスク４を用いている。このメタルマスク４を用
いた印刷においては、リペア等を行う対象部品の寸法よ
りも若干大きくしかも他の既実装部品とぶつからない寸
法、形状のメタルマスク４を、テープ等を用いて基板上
に位置決めしたり、或は人手により部品を押さえ付けな
がら印刷を行っている。
実装する場合には、プリント基板上の各導電パターン
（ランド）上にメタルマスクを用いてクリーム半田を印
刷した後で、電子部品の電極（リード端子、バンプ等）
を各ランド上に正確に位置決めした上で、リフローによ
って接続を行っている。電子部品が実装されていないプ
リント基板上に新たに電子部品を実装する場合には、図
３(a) に示した如くプリント基板１の全面に、基板より
も広い面積を有した平面メタルマスク２をかぶせて全て
のランドに対して一括してクリーム半田の印刷を行うこ
とができる。これに対して、図３(b) に示すように電子
部品３の一部が既に搭載されたプリント基板上の未搭載
スペース内に他の電子部品を搭載接合する場合や、部品
の接続し直し（リペア作業）を行う場合には、図３(a)
に示した如き大面積のメタルマスクを用いることができ
ない為、上記未搭載スペースに見合った狭い面積の平面
メタルマスク４を用いている。このメタルマスク４を用
いた印刷においては、リペア等を行う対象部品の寸法よ
りも若干大きくしかも他の既実装部品とぶつからない寸
法、形状のメタルマスク４を、テープ等を用いて基板上
に位置決めしたり、或は人手により部品を押さえ付けな
がら印刷を行っている。
【０００３】図４は基板上に固定したメタルマスク４上
にクリーム半田を塗布してからスキージ５によって印刷
する手順を示しており、スキージ５を人手によって矢印
方向に往復移動させてクリーム半田をこすり付けること
により、メタルマスク４上の開口４ａ内に露出したラン
ド上にクリーム半田を印刷する。なお、ＱＦＰ等のよう
にパッケージ本体の側面よりも外側にリード端子が突出
しているタイプのＩＣパッケージにあっては、電極（リ
ード端子）がパッケージ本体に隠れないので、これを基
板上に搭載したときに半田鏝と糸半田（別名：やり入り
半田）を用いて半田接合を行うことができるが、ＢＧ
Ａ、ＣＳＰ等のように部品ボディの底面に電極が形成さ
れて側方に突出していないタイプにあっては、クリーム
半田の印刷作業を省略することができない。ところで、
クリーム半田の印刷工程では、メタルマスクの各開口部
とプリント基板上の各ランドとの位置合わせは通常目視
により行われている。しかし、目視による位置合わせで
は正確な位置合わせに限界があり、しかも印刷後でなけ
れば印刷結果（各ランド上に印刷されたクリーム半田の
位置ずれの有無）を確認することができなかった。従っ
て、印刷後にクリーム半田の位置ずれが確認された場合
には修正作業が必要になり、これが生産性の低下をもた
らす原因となっていた。また、上記スキージを用いた印
刷作業においては、メタルマスクはテープか、人手によ
り固定されるが、実際にはスキージ圧力によってずれが
発生し、印刷ずれが発生することがあった。ランド上に
おけるクリーム半田の印刷位置のずれは、リフロー後に
おける半田ブリッジ、未半田等の半田欠け欠陥の原因と
なる為、印刷位置ずれ防止の対策の開発が求められてい
る。
にクリーム半田を塗布してからスキージ５によって印刷
する手順を示しており、スキージ５を人手によって矢印
方向に往復移動させてクリーム半田をこすり付けること
により、メタルマスク４上の開口４ａ内に露出したラン
ド上にクリーム半田を印刷する。なお、ＱＦＰ等のよう
にパッケージ本体の側面よりも外側にリード端子が突出
しているタイプのＩＣパッケージにあっては、電極（リ
ード端子）がパッケージ本体に隠れないので、これを基
板上に搭載したときに半田鏝と糸半田（別名：やり入り
半田）を用いて半田接合を行うことができるが、ＢＧ
Ａ、ＣＳＰ等のように部品ボディの底面に電極が形成さ
れて側方に突出していないタイプにあっては、クリーム
半田の印刷作業を省略することができない。ところで、
クリーム半田の印刷工程では、メタルマスクの各開口部
とプリント基板上の各ランドとの位置合わせは通常目視
により行われている。しかし、目視による位置合わせで
は正確な位置合わせに限界があり、しかも印刷後でなけ
れば印刷結果（各ランド上に印刷されたクリーム半田の
位置ずれの有無）を確認することができなかった。従っ
て、印刷後にクリーム半田の位置ずれが確認された場合
には修正作業が必要になり、これが生産性の低下をもた
らす原因となっていた。また、上記スキージを用いた印
刷作業においては、メタルマスクはテープか、人手によ
り固定されるが、実際にはスキージ圧力によってずれが
発生し、印刷ずれが発生することがあった。ランド上に
おけるクリーム半田の印刷位置のずれは、リフロー後に
おける半田ブリッジ、未半田等の半田欠け欠陥の原因と
なる為、印刷位置ずれ防止の対策の開発が求められてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、プリント基板上に実装用部品をリフロー接
続する際に行われるクリーム半田の印刷作業において、
メタルマスクの開口部がプリント基板上のランドと位置
ずれを起こすことに起因して発生するクリーム半田の印
刷位置のずれを有効に防止し得るクリーム半田印刷用マ
スクを提供することにある。
する課題は、プリント基板上に実装用部品をリフロー接
続する際に行われるクリーム半田の印刷作業において、
メタルマスクの開口部がプリント基板上のランドと位置
ずれを起こすことに起因して発生するクリーム半田の印
刷位置のずれを有効に防止し得るクリーム半田印刷用マ
スクを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を達成するた
め、請求項１の発明は、プリント基板上の未使用ランド
上にクリーム半田を印刷するために使用するマスクであ
って、各未使用ランドに対応する開口部を有したものに
おいて、該マスクの周辺部適所に少なくとも２か所、位
置決め用ガイド部材を固定するとともに、該各位置決め
用ガイド部材が嵌合する位置決め用穴をプリント基板適
所に形成し、各位置決め用ガイド部材を、各位置決め用
穴に嵌合したときに、マスクの各開口部がプリント基板
上の各未使用ランド上に対応するように構成したことを
特徴とする。請求項２の発明は、上記マスクの各開口部
の径を、上記プリント基板上の各未使用ランドの径より
も小さくしたことを特徴とする。
め、請求項１の発明は、プリント基板上の未使用ランド
上にクリーム半田を印刷するために使用するマスクであ
って、各未使用ランドに対応する開口部を有したものに
おいて、該マスクの周辺部適所に少なくとも２か所、位
置決め用ガイド部材を固定するとともに、該各位置決め
用ガイド部材が嵌合する位置決め用穴をプリント基板適
所に形成し、各位置決め用ガイド部材を、各位置決め用
穴に嵌合したときに、マスクの各開口部がプリント基板
上の各未使用ランド上に対応するように構成したことを
特徴とする。請求項２の発明は、上記マスクの各開口部
の径を、上記プリント基板上の各未使用ランドの径より
も小さくしたことを特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に示した形態
例によって詳細に説明する。図１は本発明のクリーム半
田印刷用マスクの外観、及び使用状態を示す斜視図、図
２(a) 及び(b) は上記マスクの平面図及び正面図であ
る。このメタルマスク１０は、プリント基板２０上の各
ランド（未使用ランド）２１に対応した位置関係を有し
た複数の開口部１２を有した板状のマスク本体１１と、
マスク本体１１の周囲の適所に立設したクリーム半田流
出防止用の側壁１３と、マスク本体１１の周囲の適所に
最低２か所固定した位置決め用ガイド部材１４と、を有
する。また、プリント基板２０側には、位置決め用ガイ
ド部材１４を受入れる為の位置決め用穴２２が最低２個
（ガイド部材１４と同数）貫通形成されている。位置決
め用ガイド部材１４は、マスク本体１１の周囲、或は側
壁１３の外面に固定されるものであり、マスク本体１１
の面と直交する方向に延びる断面が円形の棒状部材とし
て構成される。また、位置決め用穴２２は、このガイド
部材１４が嵌合し得る円形の穴として構成する。
例によって詳細に説明する。図１は本発明のクリーム半
田印刷用マスクの外観、及び使用状態を示す斜視図、図
２(a) 及び(b) は上記マスクの平面図及び正面図であ
る。このメタルマスク１０は、プリント基板２０上の各
ランド（未使用ランド）２１に対応した位置関係を有し
た複数の開口部１２を有した板状のマスク本体１１と、
マスク本体１１の周囲の適所に立設したクリーム半田流
出防止用の側壁１３と、マスク本体１１の周囲の適所に
最低２か所固定した位置決め用ガイド部材１４と、を有
する。また、プリント基板２０側には、位置決め用ガイ
ド部材１４を受入れる為の位置決め用穴２２が最低２個
（ガイド部材１４と同数）貫通形成されている。位置決
め用ガイド部材１４は、マスク本体１１の周囲、或は側
壁１３の外面に固定されるものであり、マスク本体１１
の面と直交する方向に延びる断面が円形の棒状部材とし
て構成される。また、位置決め用穴２２は、このガイド
部材１４が嵌合し得る円形の穴として構成する。
【０００７】各位置決め用ガイド部材１４と、各位置決
め用穴２２との位置関係は、ガイド部材１４を位置決め
用穴２２内に差し込んだ時に、マスク本体１１に設けた
各開口部１２が、プリント基板上の各ランド１２と一対
一で対応し合って整合するように予め設定する。このよ
うな位置決め用穴２２は、個々の電子部品を実装するた
めに予め形成されているランド群の周囲の適所に予め形
成しておく。そして、既実装部品間のスペース内にリペ
ア等の為に電子部品を実装する際に、このスペース内の
ランド群周囲に設けた位置決め用穴２２を利用してメタ
ルマスク１０を位置決めする。位置決め用ガイド部材１
４を位置決め用穴２２内に挿着して位置決めした際に、
マスク本体１１の各開口部１２は各ランド２１と対応関
係にあるので、スキージを用いてクリーム半田を塗布す
ることにより、位置ずれなく印刷が行われる。なお、各
メタルマスク開口部１２と各ランド２１との位置合わせ
をより正確化して、印刷されたクリーム半田の位置ずれ
を防止する為には、予め開口部１２の開口径をランドの
径よりも小さく設定しておくことが有効である。また、
開口部１２の開口径をランドの径よりも小さくすること
により、位置決め用穴２２の径を位置決め用ガイド部材
１４の径よりも予め大きく構成することが可能となり、
メタルマスク１０の基板に対する位置決め作業が容易化
する。
め用穴２２との位置関係は、ガイド部材１４を位置決め
用穴２２内に差し込んだ時に、マスク本体１１に設けた
各開口部１２が、プリント基板上の各ランド１２と一対
一で対応し合って整合するように予め設定する。このよ
うな位置決め用穴２２は、個々の電子部品を実装するた
めに予め形成されているランド群の周囲の適所に予め形
成しておく。そして、既実装部品間のスペース内にリペ
ア等の為に電子部品を実装する際に、このスペース内の
ランド群周囲に設けた位置決め用穴２２を利用してメタ
ルマスク１０を位置決めする。位置決め用ガイド部材１
４を位置決め用穴２２内に挿着して位置決めした際に、
マスク本体１１の各開口部１２は各ランド２１と対応関
係にあるので、スキージを用いてクリーム半田を塗布す
ることにより、位置ずれなく印刷が行われる。なお、各
メタルマスク開口部１２と各ランド２１との位置合わせ
をより正確化して、印刷されたクリーム半田の位置ずれ
を防止する為には、予め開口部１２の開口径をランドの
径よりも小さく設定しておくことが有効である。また、
開口部１２の開口径をランドの径よりも小さくすること
により、位置決め用穴２２の径を位置決め用ガイド部材
１４の径よりも予め大きく構成することが可能となり、
メタルマスク１０の基板に対する位置決め作業が容易化
する。
【０００８】例えば、プリント基板２０上の未使用ラン
ド２１の径を０．７ｍｍとし、開口部１２の径を０．５
ｍｍとすると、ガイド部材１４の径を位置決め用穴２２
の径よりも０．２ｍｍ小さくすることができる。この
為、専用装置等を用いることなく、手作業によって十分
にガイド付きメタルマスクのセットを行うことが可能と
なる。なお、開口部１２及び未使用ランド２１の形状は
図示のように円形であるとは限らず、種々の形状をとり
得るが、円形以外の形状である場合にも、開口部１２の
径（面積）を、未使用ランド２１の径（面積）よりも小
さく設定することにより上記効果を得ることができる。
このように本発明のメタルマスクは、実装用部品が既に
実装された基板上の狭いスペース内に確実に位置決めす
ることが可能であり、このためクリーム半田をマスク本
体上に塗布してからスキージによりこすって展開させる
際に、メタルマスクの位置ずれを確実に防止し、各ラン
ド２１の表面に位置ずれなくクリーム半田を印刷するこ
とが可能となる。このため、クリーム半田の位置ずれに
起因した半田ブリッジ、未半田と呼ばれる半田付け欠陥
を解消できる。また、側壁１３をマスク本体１１の周囲
３か所（４か所でもよい）に設けたので、スキージによ
る印刷時にクリーム半田がマスク本体上から流出して、
基板上の不要箇所に展開する等の不具合を防止できる。
本発明のメタルマスクは、部品のボディの下面に電極が
存するＧＢＡ、ＣＳＰ等を含めた実装用部品の実装に先
立つクリーム半田の印刷に適用することができる。
ド２１の径を０．７ｍｍとし、開口部１２の径を０．５
ｍｍとすると、ガイド部材１４の径を位置決め用穴２２
の径よりも０．２ｍｍ小さくすることができる。この
為、専用装置等を用いることなく、手作業によって十分
にガイド付きメタルマスクのセットを行うことが可能と
なる。なお、開口部１２及び未使用ランド２１の形状は
図示のように円形であるとは限らず、種々の形状をとり
得るが、円形以外の形状である場合にも、開口部１２の
径（面積）を、未使用ランド２１の径（面積）よりも小
さく設定することにより上記効果を得ることができる。
このように本発明のメタルマスクは、実装用部品が既に
実装された基板上の狭いスペース内に確実に位置決めす
ることが可能であり、このためクリーム半田をマスク本
体上に塗布してからスキージによりこすって展開させる
際に、メタルマスクの位置ずれを確実に防止し、各ラン
ド２１の表面に位置ずれなくクリーム半田を印刷するこ
とが可能となる。このため、クリーム半田の位置ずれに
起因した半田ブリッジ、未半田と呼ばれる半田付け欠陥
を解消できる。また、側壁１３をマスク本体１１の周囲
３か所（４か所でもよい）に設けたので、スキージによ
る印刷時にクリーム半田がマスク本体上から流出して、
基板上の不要箇所に展開する等の不具合を防止できる。
本発明のメタルマスクは、部品のボディの下面に電極が
存するＧＢＡ、ＣＳＰ等を含めた実装用部品の実装に先
立つクリーム半田の印刷に適用することができる。
【０００９】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、プリント
基板上に実装用部品をリフロー接続する際に行われるク
リーム半田の印刷作業において、メタルマスクの開口部
がプリント基板上のランドと位置ずれを起こすことに起
因して発生するクリーム半田の印刷位置のずれと、それ
に起因した半田ブリッジ、未半田等の不具合（接続不良
による不良品率の増大）の発生を有効に防止することが
できる。特に、一部の部品が実装されているプリント基
板上の未使用ランド上に新たに、或はリペアによって実
装部品を搭載するために、該未使用ランド上にクリーム
半田を印刷する際に、メタルマスクを格別の固定手段や
人手によって押えておく必要なく、単に位置決め穴内に
位置決め部材を挿着するだけでメタルマスクの固定が完
了する。このため、手数を増やさずにスキージを用いた
印刷作業を容易に行うことができる。また、メタルマス
クの各開口部の径が各ランドの径よりも小さいので、印
刷ずれが起きにくい。更に、基板に設ける位置決め穴の
径を、メタルマスク側の位置決め部材の径よりも大きく
しているので、余裕を持ってメタルマスクの取り付け作
業を行うことができる。
基板上に実装用部品をリフロー接続する際に行われるク
リーム半田の印刷作業において、メタルマスクの開口部
がプリント基板上のランドと位置ずれを起こすことに起
因して発生するクリーム半田の印刷位置のずれと、それ
に起因した半田ブリッジ、未半田等の不具合（接続不良
による不良品率の増大）の発生を有効に防止することが
できる。特に、一部の部品が実装されているプリント基
板上の未使用ランド上に新たに、或はリペアによって実
装部品を搭載するために、該未使用ランド上にクリーム
半田を印刷する際に、メタルマスクを格別の固定手段や
人手によって押えておく必要なく、単に位置決め穴内に
位置決め部材を挿着するだけでメタルマスクの固定が完
了する。このため、手数を増やさずにスキージを用いた
印刷作業を容易に行うことができる。また、メタルマス
クの各開口部の径が各ランドの径よりも小さいので、印
刷ずれが起きにくい。更に、基板に設ける位置決め穴の
径を、メタルマスク側の位置決め部材の径よりも大きく
しているので、余裕を持ってメタルマスクの取り付け作
業を行うことができる。
【図１】本発明のクリーム半田印刷用マスクの外観、及
び使用状態を示す斜視図。
び使用状態を示す斜視図。
【図２】(a) 及び(b) は上記マスクの平面図及び正面
図。
図。
【図３】(a) 及び(b) は従来のメタルマスクの使用方法
を示す図。
を示す図。
【図４】従来のスキージによる印刷方法を示す図。
１０ メタルマスク、１１ マスク本体、１２ ラン
ド、１３ 側壁、１４ 位置決め用ガイド部材、２０
プリント基板、２１ ランド、２２ 位置決め用穴。
ド、１３ 側壁、１４ 位置決め用ガイド部材、２０
プリント基板、２１ ランド、２２ 位置決め用穴。
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント基板上の未使用ランド上にクリ
ーム半田を印刷するために使用するマスクであって、各
未使用ランドに対応する開口部を有したものにおいて、 該マスクの周辺部適所に少なくとも２か所、位置決め用
ガイド部材を固定するとともに、該各位置決め用ガイド
部材が嵌合する位置決め用穴をプリント基板適所に形成
し、 各位置決め用ガイド部材を、各位置決め用穴に嵌合した
ときに、マスクの各開口部がプリント基板上の各未使用
ランド上に対応するように構成したことを特徴とするク
リーム半田印刷用マスク。 - 【請求項２】 上記マスクの各開口部の径を、上記プリ
ント基板上の各未使用ランドの径よりも小さくしたこと
を特徴とする請求項１記載のクリーム半田印刷用マス
ク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30981797A JPH11126962A (ja) | 1997-10-24 | 1997-10-24 | クリーム半田印刷用マスク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30981797A JPH11126962A (ja) | 1997-10-24 | 1997-10-24 | クリーム半田印刷用マスク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11126962A true JPH11126962A (ja) | 1999-05-11 |
Family
ID=17997617
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30981797A Pending JPH11126962A (ja) | 1997-10-24 | 1997-10-24 | クリーム半田印刷用マスク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11126962A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003101208A (ja) * | 2001-09-21 | 2003-04-04 | Toshiba Corp | 局所半田印刷装置 |
-
1997
- 1997-10-24 JP JP30981797A patent/JPH11126962A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003101208A (ja) * | 2001-09-21 | 2003-04-04 | Toshiba Corp | 局所半田印刷装置 |
| JP4731071B2 (ja) * | 2001-09-21 | 2011-07-20 | 富士通東芝モバイルコミュニケーションズ株式会社 | 半田印刷装置 |
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