JPH03151162A - はんだ付シート - Google Patents
はんだ付シートInfo
- Publication number
- JPH03151162A JPH03151162A JP28901989A JP28901989A JPH03151162A JP H03151162 A JPH03151162 A JP H03151162A JP 28901989 A JP28901989 A JP 28901989A JP 28901989 A JP28901989 A JP 28901989A JP H03151162 A JPH03151162 A JP H03151162A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- soldering
- sheet
- pads
- exposed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 36
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はチップ部品嵜の実装に使用するはんだ付シー
トに関するものである。
トに関するものである。
従来、チップ部品等のはんだ付実装においては、はんだ
の供給法として印刷法を用いられることが多かった。こ
れを第７図、第８図に示す。
の供給法として印刷法を用いられることが多かった。こ
れを第７図、第８図に示す。
この印刷法とはクリームはんだＵυを被搭載物である基
板ｕ２１等に、メタルマスク州等の開口（ｔ８ａ）を介
してスキージα４′ｊｋ用いて印刷することによって供
給するものである。第８図はクリームはんだが印刷され
た最終状態を示す。この印刷後においてはチップ部品（
図示せず）等を印刷されたクリームはんだ部に仮固定し
、リフローすることによってはんだ付けが行なわれる。
板ｕ２１等に、メタルマスク州等の開口（ｔ８ａ）を介
してスキージα４′ｊｋ用いて印刷することによって供
給するものである。第８図はクリームはんだが印刷され
た最終状態を示す。この印刷後においてはチップ部品（
図示せず）等を印刷されたクリームはんだ部に仮固定し
、リフローすることによってはんだ付けが行なわれる。
従来のチップ部品のはんだ付けは以上のように構成され
ていたので、はんだ粒をクリームはんだという形でメタ
ルマスクの開口を介して基板側に供給するため、はんだ
粒の大きさによってはメタルマスクの開口を通過し峻く
、所望の形状および鑞でもってはんだが基板側に供給さ
れず、特に微細パッドへの印刷供給が困難であったり、
微細ピッチでのはんだ付けりフローの時にｈわゆるはん
だブリッジという不具合が発生しやすいという問題点が
あった。
ていたので、はんだ粒をクリームはんだという形でメタ
ルマスクの開口を介して基板側に供給するため、はんだ
粒の大きさによってはメタルマスクの開口を通過し峻く
、所望の形状および鑞でもってはんだが基板側に供給さ
れず、特に微細パッドへの印刷供給が困難であったり、
微細ピッチでのはんだ付けりフローの時にｈわゆるはん
だブリッジという不具合が発生しやすいという問題点が
あった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、所望の形状および酸でもってはんだを基板側
に供給し、また、特に微細パッドでのはんだ付を容易に
することを目的とする。
たもので、所望の形状および酸でもってはんだを基板側
に供給し、また、特に微細パッドでのはんだ付を容易に
することを目的とする。
この発明に係るはんだ付シートは、基板へのはんだ供給
は所望のはんだ形状や歇を有しはんだが所望の位＠ＶＣ
配置された絶縁性１ｋＮするはんだ付シートケ基板に重
ね合わせるようにしたものである。
は所望のはんだ形状や歇を有しはんだが所望の位＠ＶＣ
配置された絶縁性１ｋＮするはんだ付シートケ基板に重
ね合わせるようにしたものである。
この発明におけるはんだ付シートは、はんだ付シートに
よって供給され、絶縁性を有したこのシート内に配置さ
れ、表裏に露呈したはんだを介して実装部品と被搭載物
のはんだ付けがなされる。
よって供給され、絶縁性を有したこのシート内に配置さ
れ、表裏に露呈したはんだを介して実装部品と被搭載物
のはんだ付けがなされる。
また、絶縁性シートに接着性を付加した場合においては
、このはんだシートがその接着性により、はんだが被搭
載物に仮固定されるとともに、実装部品においても仮固
定された後、このシート内に配置され表裏に露呈したは
んだを介して実装部品と被搭載物のはんだ付けがなされ
る。
、このはんだシートがその接着性により、はんだが被搭
載物に仮固定されるとともに、実装部品においても仮固
定された後、このシート内に配置され表裏に露呈したは
んだを介して実装部品と被搭載物のはんだ付けがなされ
る。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図第２図ははんだ付シートの一実施ＩＮＪ ｆｔ示す図
で、第１図にはんだ付シートの平面図、第２図は第１図
の止面図である。
図第２図ははんだ付シートの一実施ＩＮＪ ｆｔ示す図
で、第１図にはんだ付シートの平面図、第２図は第１図
の止面図である。
図においてｓ ’１ａ）は絶縁性シートで、シート（
ｌａ）内の所定の位置に所定の大きさにシー）（１ａ）
の表裏に露呈するようにはんだパッド（ｌｂ）が配置さ
れて、はんだ付シートＩｌｌが形成されている。第３図
は基板等の被搭載物上にはんだ付シートが所定位置に仮
固定されている状態を示す正面図、第４図、４ｇ５図は
ｒＣ寺の実装部品（２１を示す図で、第４図はその平面
図、第５図はその側面図である。図にお−て、 （Ｆａ
）はり−Ｆ寺のはんだ封部を示す。＠６図は実装部品１
２１を第２図のけんにシート上に仮固定した状態を示し
た正面図でめる。
ｌａ）内の所定の位置に所定の大きさにシー）（１ａ）
の表裏に露呈するようにはんだパッド（ｌｂ）が配置さ
れて、はんだ付シートＩｌｌが形成されている。第３図
は基板等の被搭載物上にはんだ付シートが所定位置に仮
固定されている状態を示す正面図、第４図、４ｇ５図は
ｒＣ寺の実装部品（２１を示す図で、第４図はその平面
図、第５図はその側面図である。図にお−て、 （Ｆａ
）はり−Ｆ寺のはんだ封部を示す。＠６図は実装部品１
２１を第２図のけんにシート上に仮固定した状態を示し
た正面図でめる。
以上の如く本実施例のはんだ付シート…に絶縁性シー）
ｒｌａ）内に所定の位１ｍ１％つまり１例えば実装部品
１！聾のはんだ何部（ｍａ）であるリードのピッチと同
位置にはんだが配置されたａんだパッド（１ｂ）が形成
され、各はんだパッド（ｌｂ）／！！１図第８図のよう
に互いに独立しており、４［！！縁注性シーｒｌａ）内
で貞通し、表面、裏面に露呈している。
ｒｌａ）内に所定の位１ｍ１％つまり１例えば実装部品
１！聾のはんだ何部（ｍａ）であるリードのピッチと同
位置にはんだが配置されたａんだパッド（１ｂ）が形成
され、各はんだパッド（ｌｂ）／！！１図第８図のよう
に互いに独立しており、４［！！縁注性シーｒｌａ）内
で貞通し、表面、裏面に露呈している。
Ｇｔって、Ｖユんだシー）（ｌｂ）ｆ：ｆｉ搭載物の所
定位置に位置決めし、仮固定するとともに、実装部品１
ｆさらにその上かけ位ｌｉｔ決めし、仮固定すること
によって第６図に示すような状態となる。ここで、仮固
定の方法については治具等（図示せず）ｒＣより仮固定
を行なうことができる。
定位置に位置決めし、仮固定するとともに、実装部品１
ｆさらにその上かけ位ｌｉｔ決めし、仮固定すること
によって第６図に示すような状態となる。ここで、仮固
定の方法については治具等（図示せず）ｒＣより仮固定
を行なうことができる。
次ＶＣ％リフローすることによって実装部品は）と被搭
載物のはんだ付が行なわれる。この時、はんだ付シート
…の各はんだパッド（ｌｂ）［絶縁性シー）ｒｌａ）内
で分離されているため、絶縁性シー）（ｌａ）がはんだ
溶融時に各はんだの隣接部同士かＡまってはんだ付けさ
れてしまう、いわゆるはんだブリッジを防止することに
なる。従って微細パッドのはんだ付部も可能とする。
載物のはんだ付が行なわれる。この時、はんだ付シート
…の各はんだパッド（ｌｂ）［絶縁性シー）ｒｌａ）内
で分離されているため、絶縁性シー）（ｌａ）がはんだ
溶融時に各はんだの隣接部同士かＡまってはんだ付けさ
れてしまう、いわゆるはんだブリッジを防止することに
なる。従って微細パッドのはんだ付部も可能とする。
さらに、絶縁性シー）（ｌａ）自体に接着性を何せしめ
た場合には、上述のほかに、はんに付シート１１の被搭
載物上への仮固定や、さらにその４゜ 上への実装部品１２）の仮固定が簡便に行なうことがで
きるとともに位置ずれ防止ができる。
た場合には、上述のほかに、はんに付シート１１の被搭
載物上への仮固定や、さらにその４゜ 上への実装部品１２）の仮固定が簡便に行なうことがで
きるとともに位置ずれ防止ができる。
以上のようにこの発明によれば、このはんだ付シートを
用いることによって、微細パッドへのはんだ供給を可能
にし、微細ピッチでのはんだ付を可能にし％また。接着
性ｔ−何したはんだ付シートの場合には１部品の仮固定
をも容易にし、位置ずれを防止できる効果がある。
用いることによって、微細パッドへのはんだ供給を可能
にし、微細ピッチでのはんだ付を可能にし％また。接着
性ｔ−何したはんだ付シートの場合には１部品の仮固定
をも容易にし、位置ずれを防止できる効果がある。
第１図、第２図はこの発明の一実施例であるはんだ付シ
ートで、第１図にその平面図、第８図に正面図、第８図
ｒｉ楊１図、第８図のはんだ付シー）１一基板に仮固定
した状態會示す正凹図品を仮固定した状態を示す正面図
、第７図、第８図は従来のくんだ印刷状態を示す正面図
である。 図において、 ＋ｌｌ框はんだ付シー）、（ｌａ）は杷
注性シート、ｒｘｂ）ははんだバンド、１２１は実装部
品、（２ａ）ははんだ何部を示す。 なお、図中、同一符号は同一 又は相当品分を示す。
ートで、第１図にその平面図、第８図に正面図、第８図
ｒｉ楊１図、第８図のはんだ付シー）１一基板に仮固定
した状態會示す正凹図品を仮固定した状態を示す正面図
、第７図、第８図は従来のくんだ印刷状態を示す正面図
である。 図において、 ＋ｌｌ框はんだ付シー）、（ｌａ）は杷
注性シート、ｒｘｂ）ははんだバンド、１２１は実装部
品、（２ａ）ははんだ何部を示す。 なお、図中、同一符号は同一 又は相当品分を示す。
Claims (1)
- 絶縁性を有したシート内にはんだがシートを貫通し、
シートの表面と裏面に露呈するように配置されたことを
特徴とするはんだ付シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28901989A JPH03151162A (ja) | 1989-11-06 | 1989-11-06 | はんだ付シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28901989A JPH03151162A (ja) | 1989-11-06 | 1989-11-06 | はんだ付シート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03151162A true JPH03151162A (ja) | 1991-06-27 |
Family
ID=17737777
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28901989A Pending JPH03151162A (ja) | 1989-11-06 | 1989-11-06 | はんだ付シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03151162A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5498575A (en) * | 1993-06-23 | 1996-03-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Bonding film member and mounting method of electronic component |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60182189A (ja) * | 1984-02-29 | 1985-09-17 | キヤノン株式会社 | はんだ付け方法及び電気回路装置 |
-
1989
- 1989-11-06 JP JP28901989A patent/JPH03151162A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60182189A (ja) * | 1984-02-29 | 1985-09-17 | キヤノン株式会社 | はんだ付け方法及び電気回路装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5498575A (en) * | 1993-06-23 | 1996-03-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Bonding film member and mounting method of electronic component |
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