JPH0349418Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、チツプ形電子部品をプリント配線基
板に取り付けるチツプ形電子部品の基板への実装
構造に関し、さらに詳しくは、チツプ形電子部品
のパツケージの複数の外部端子を複数のランドに
半田接続する実装構造に関する。

この種のプリント配線基板には、電子部品の各
外部端子を、個別的に対応する各ランド（半田パ
ツド付き）に、クリーム半田により半田接続して
取り付けるようにしたものがあり、この取り付け
においては、各外部端子は、対応するランドに対
して正確に位置合わせをして接続する必要があ
る。

従来、プリント配線基板への電子部品の取り付
け方向の誤りをなくして確実な取り付けを実現す
るために、実開昭51−162967号公報に示されてい
るように、取り付けられる電子部品ICの切欠部
に嵌合するピンを植設したプリント配線基板が提
案されている。

このように、電子部品の切欠部とプリント配線
基板のピンとによつて位置合わせを行うことも可
能であるが、このような従来のプリント配線基板
では、ピンを正確な位置に植設しなければなら
ず、そのための工程を必要とし、高密度実装の下
ではピン数が増えコスト高を招来するなどの難点
がある。

これに対して、プリント配線基板に、取り付け
られる電子部品の投影図形を印刷してこの図形を
目安として電子部品を取り付ける方法もあるが、
上述のように、電子部品の外部端子を、プリント
配線基板の対応するランドにクリーム半田によつ
て半田接続するような場合には、不透明なクリー
ム半田によつて前記投影図形の大部分が隠れて目
視できず、正確に位置合わせを行うのが困難とな
り、さらに、単なる投影図形では、電子部品の平
面形状が対称形である場合、その取り付け方向を
誤って逆にしてしまうなどの困難がある。

このため、特に表面実装型などで外部端子が多
数かつ密になつている電子部品では、電子部品の
外部端子をランドに位置合わせするのが非常に困
難となり、上記半田付け作業の時間が長くかか
り、歩留りを低下させる要因となつていた。ま
た、外部端子の相互間隔を広くして位置合わせの
精度を多少悪くてもよいようにしても、プリント
配線基板上での高集積化が低下することになり、
望ましくない。

また、特開昭53−132767号に開示されているよ
うに、位置決め貫通孔を形成した型板を用いて、
それを実装基板に重ね、その貫通孔にフリツプチ
ツプ等の小型部品を嵌入させる位置決め方法もあ
るが、プリント配線基板上に高集積度で実装する
場合には、一般に搭載部品の種類が多く、実装上
の制約を受けるため、そのような型板の取付けが
難しく、かつ構造が複雑になるという問題があつ
た。

本考案は、上記従来の技術的課題を解決し、比
較的安価な構成で、電子部品のプリント配線基板
への取り付けの位置合わせを確実に達成して高集
積化を可能とすることを目的とする。

本考案は、上記の目的を達成するために、プリ
ント配線基板面に配置された複数の半田付けラン
ドを予めクリーム半田で被覆した後、チツプ形電
子部品のパツケージの外部端子複数を前期複数の
半田付けランドに対応させて搭載し、前期チツプ
形電子部品を前期プリント配線基板に搭載実装す
る実装構造において、基板表面における前期外部
端子と前期半田付けランドの位置関係に対応して
部品の搭載方向を指示するマークを前期チツプ形
電子部品のパツケージ表面に設けるとともに、基
板搭載位置での前期パツケージの側面外側であつ
て、前期クリーム半田皮膜の施されていない基板
面に、基板表面における前期外部端子と前期半田
付けランドの位置関係に対応した部品の搭載位置
を指示する標識を設け、前期チツプ形電子部品を
前期マークと前期標識とが対向する位置に実装す
るようにしている。

以下、図面によつて本考案の実施例について詳
細に説明する。第１図は本考案の一実施例のプリ
ント配線基板の一部の簡略化した平面図であり、
第２図は第１図のプリント配線基板に半田を付着
した状態を示す平面図である。プリント配線基板
１には、複数のランド２が形成されており、図示
しない配線パターンによつて接続されている。

このプリント配線基板１に取り付けられる仮想
線で示されたチツプ形電子部品４は、パツケージ
の両側から延びる複数の外部端子６を有してお
り、さらに、パツケージの表面には、三角形状の
マーク５が付設されている。

本考案に従うプリント配線基板１のチツプ形電
子部品４が取り付けられる取り付け面には、前記
マーク５に対応する逆三角形状の位置合わせ用の
標識３が付されている。

この標識３は、仮想線で示されるチツプ形電子
部品４の取り付け領域（投影領域）外であつて、
かつ、チツプ形電子部品４のパツケージの両側を
除く側、すなわち、パツケージの上側（図の上
側）に対向する位置に付されている。この標識３
は、逆三角形状であり、前記取り付け領域に向か
つて尖鋭となつた尖鋭部を有している。

チツプ形電子部品４のパツケージに付設された
マーク５の頂点を、プリント配線基板１の標識３
の尖鋭部の頂点に対応させることによつて、チツ
プ形電子部品４の複数の外部端子６が、プリント
配線基板１の複数のランド２に個別的に対応する
ように構成されている。

プリント配線基板１の標識３は、上述のよう
に、チツプ形電子部品４の取り付け領域外で、か
つ、パツケージの上側に対向する位置に付される
ので、第２図の斜線で示されるクリーム半田が付
着される部分外に位置することにより、したがつ
て、クリーム半田が付着されても目視することが
でき、確実な位置合わせが達成される。

プリント配線基板１において、チツプ形電子部
品４を半田接続して取付けるには、プリント配線
基板１の複数のランド２に亘つて第２図の斜線で
示されるようにクリーム半田が付着される。その
後、プリント配線基板１の逆三角形状の標識３の
尖鋭部の頂点にチツプ形電子部品４の三角形のマ
ーク５の頂点を対応させて取付ける。これによつ
て複数の外部端子６が複数のランド２に個別的に
対応して取付けられることになる。なお、第２図
の斜線で示された部分に付着された半田は、加熱
されて収縮し、別個のランド２に集まる。

このようにプリント配線基板１の標識３と、チ
ツプ形電子部品４のマーク５とを対応させて位置
合せをするので、従来のように複数のランドに個
別に外部端子を対応させて位置合せをする必要が
なく、確実に位置合せが達成され、微細な配線パ
ターンのプリント配線基板の実現が可能になる。

しかも、この標識３は、チツプ形電子部品４の
取り付け領域外で、かつ、パツケージの上側に対
向する位置に付されるので、パツケージや外部端
子６、クリーム半田によつて目視が妨げられるこ
とがなく、しかも、基板上の所定位置に最終的に
セツトするまで、パツケージ上のマーク５と対比
確認し続けることができ、したがつて、確実に位
置合わせが行われる。

さらに、標識３は、取り付け領域に向かつて尖
鋭となつた尖鋭部を有しており、この尖鋭部をマ
ーク５に対応させることによつて位置合わせを行
うので一層確実に位置合わせが行われる。

前述の実施例では、標識３およびマーク５は、
プリント配線基板１、チツプ形電子部品４の一方
（第１図の上方）の端部だけにそれぞれ１つずつ
付されたけれども、他の実施例として標識３およ
びマーク５は、プリント配線基板１、チツプ形電
子部品４の他方（第１図の下方）の端部にもそれ
ぞれ付されてもよい。この場合には、両方の端部
の標識を対応させて取付けるので、より確実に位
置合せが達成される。

前述の実施例では、標識３、マーク５は、三角
形に形成されたけれども、本考案は三角形に限る
ものでなく、他の形状であつてもよい。

前述の実施例では、チツプ形電子部品４にもマ
ーク５が付されたけれども、本考案の他の実施例
としてチツプ形電子部品４にはマーク５を付すこ
となく、チツプ形電子部品４の隅部や凹部または
切欠部などを標識として用いてもよい。この場合
には、プリント配線基板１には、これらの標識に
対応した位置に標識が付される。

以上のように本考案によれば、プリント配線基
板には、位置合わせのための標識が、チツプ形電
子部品の取り付け領域外に付され、これとパツケ
ージのマークとを符合させることにより、各外部
端子を各々半田付けランドにセツトできるので、
比較的安価な構成で、外部端子や不透明なクリー
ム半田によつて目視が妨げられることがなく、確
実に位置合わせが行われることになり、外部端子
の相互間隔を密にして高集積化を図ることができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例のプリント配線基板
の一部の簡略化した平面図、第２図は第１図のプ
リント配線基板に半田を付着した状態を示す平面
図である。 １……プリント配線基板、２……ランド、３…
…標識、５……マーク、４……チツプ形電子部
品、６……外部端子。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 プリント配線基板面に配置された複数の半田付
   けランドを予めクリーム半田で被覆した後、チツ
   プ型電子部品のパツケージの外部端子複数を前記
   複数の半田付けランドに対応させて搭載し、前記
   チツプ形電子部品を前記プリント配線基板に搭載
   実装する実装構造において、 基板表面における前記外部端子と前記半田付け
   ランドの位置関係に対応して部品の搭載方向を指
   示するマークを前記チツプ形電子部品のパツケー
   ジ表面に設けるとともに、基板搭載位置での前記
   パツケージの側面外側であつて、前記クリーム半
   田皮膜の施されていない基板面に、基板表面にお
   ける前記外部端子と前記半田付けランドの位置関
   係に対応した部品の搭載位置を指示する標識を設
   け、 前記チツプ形電子部品を前記マークと前記標識
   とが対向する位置に実装するようにしたチツプ形
   電子部品の基板実装構造。