JPS62243347A - 面付可能な電子部品 - Google Patents

面付可能な電子部品

Info

Publication number
JPS62243347A
JPS62243347A JP8590686A JP8590686A JPS62243347A JP S62243347 A JPS62243347 A JP S62243347A JP 8590686 A JP8590686 A JP 8590686A JP 8590686 A JP8590686 A JP 8590686A JP S62243347 A JPS62243347 A JP S62243347A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
leads
electronic component
pad
component
guide pins
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8590686A
Other languages
English (en)
Inventor
Sohei Ikeda
宗平 池田
Akio Kojima
小島　明夫
Osamu Harada
治 原田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP8590686A priority Critical patent/JPS62243347A/ja
Publication of JPS62243347A publication Critical patent/JPS62243347A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49811—Additional leads joined to the metallisation on the insulating substrate, e.g. pins, bumps, wires, flat leads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、プリント基板に実装される電子部品に係り、
特にプリント基板に高精度で表面実装可能な電子部品に
関するものである。
〔従来の技術〕
従来のストレートタイプの面付部品に関しては、デュア
ル・イン・ライン形のＭＳＰ　（ミニ・スクエア・パッ
ケージ）が知られているが、ＰＧＡ　（ピン・グリッド
・アレイ）のように部品下面にストレートタイプリード
が格子状に配列された部品における面付化は報告されて
いない。第５図はＰＧＡの斜視図、第６図はＰＧＡの平
面図であり、１０がＰ（ｊＡ部品、６がそのリードであ
る。
なおこの分野の電子部品として関連するものには、たと
えば日立面冥装形パッケージ実装マニュアル（１９８５
年１０月発行）などがある。
〔発明か解決しようとする問題点〕
従来筏術において、ＰＧＡのように上からみて本体セラ
ミック部にリードが隠れるよう配置されている部品につ
いては、そのリードとリードが搭載されるパッドとの位
置決めを正！に行なうことができないため、面付化がさ
れていなかった。このためプリント基板側は部品のリー
ドを貫通させてはんだ付接続を行うためのスルホールを
設ケル必要があり、プリント板内層を高密度配線する上
での障害となっていた。
本発明の目的は、電子部品の４隅にガイドピンを設ける
ことにより、高精度で位置決め可能となり面付可能な電
子部品を提供することにより、プリント基板の高密度実
装化をはかることにある。
〔問題点を解決するための手段〕
上記目的は、電子部品の４隅のリードをガイドピンとし
、他のリードを面付用リードとした電子部品により達成
される。この部品の４隅のリードなスルホールに挿入す
るだけで内側に隠れた面付用のリードをリード搭載パッ
ドに正確に位置決めすることができる。
〔作用〕
４隅に設けられたカイトピンは、部品搭載時に内側の隠
れた面付用リードを搭載パッド上に正確に位置決めする
ためのカイトとして作用するだけでなく、この方イドピ
ンにより内側の面付用リードが外力により変形すること
を防ぐようにも作用する。またこのような面付可能な電
子部品によりプリント基板の高密度実装化が達成できる
。
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例について図面を用いて説明する
。
第１図はＰ（ｉＡ部品１の斜視図、第２図はＰＧＡ部品
１の平面図である。２は面付用のリード、９はガイドピ
ンである。第５図はＰＧＡ部品１が実装されるプリント
基板３を断面で示すものであり、４は面付用のパッド、
８はスルホールである。
第４図はＰ（ｊＡ部品１の実装状態を示すものであり、
Ｐ（ｉ部品１のガイドピン９がプリント基板３のスルー
ホール８に挿入され、このガイドビン９にガイドされて
内側に格子状に配列されたリード２がプリント基板上の
パッド４に正しく位置決めされ、搭載される。５および
７は、はんだフィレットである。これにより従来のＰＧ
Ａと異なり、リード２およびパッド４の下にくるプリン
ト基板５の内層板は信号巌等の配線が可能となり、プリ
ント基板の高密度実装化が可能となる。
〔発明の効果〕
本発明によれば、部品下側に格子状に配列された電子部
品のリードを容易に搭載位置決めできるので、電子部品
の面付は実装が可能となり、プリント基板をより高密度
実装化できる効果がある。
、　５　。
【図面の簡単な説明】
第１図はＰ（３Ａ　＊品の斜視図、第２図は同部品の平
面図、第３図は同部品とプリント基板の接続前の位置関
係を示す図、第４図は同部品のはんだ何部を示す断面図
、第５図は従来のＰ（ｉＡ部品の斜視図、第６図は従来
のＰＱＡ部品の平面図である。 １：ＰＧＡ部品 ２　：　リード ３ニブリント基板 ４：パッド ５．７：はんだフィレット ８ニスルーホール ９ニガイドピン 、　４ 第４図 ９：　り１イドピ〉

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １、格子状に配列されたリードを有する電子部品におい
    て、前記電子部品の４隅に位置する前記リードであって
    プリント基板のスルホールに挿入されて前記電子部品の
    位置決めを行うガイドピンと前記プリント基板上のパッ
    ドに表面実装さわるべく設けられた面付用のリードとを
    有することを特徴とする面付可能な電子部品。
JP8590686A 1986-04-16 1986-04-16 面付可能な電子部品 Pending JPS62243347A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8590686A JPS62243347A (ja) 1986-04-16 1986-04-16 面付可能な電子部品

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8590686A JPS62243347A (ja) 1986-04-16 1986-04-16 面付可能な電子部品

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS62243347A true JPS62243347A (ja) 1987-10-23

Family

ID=13871878

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8590686A Pending JPS62243347A (ja) 1986-04-16 1986-04-16 面付可能な電子部品

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS62243347A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01230264A (ja) * 1988-03-10 1989-09-13 Nec Corp Ｌｓｉパッケージ
US5107329A (en) * 1988-02-26 1992-04-21 Hitachi, Ltd. Pin-grid array semiconductor device
US5490040A (en) * 1993-12-22 1996-02-06 International Business Machines Corporation Surface mount chip package having an array of solder ball contacts arranged in a circle and conductive pin contacts arranged outside the circular array
US6271480B1 (en) 1997-05-09 2001-08-07 Nec Corporation Electronic device

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5107329A (en) * 1988-02-26 1992-04-21 Hitachi, Ltd. Pin-grid array semiconductor device
JPH01230264A (ja) * 1988-03-10 1989-09-13 Nec Corp Ｌｓｉパッケージ
US5490040A (en) * 1993-12-22 1996-02-06 International Business Machines Corporation Surface mount chip package having an array of solder ball contacts arranged in a circle and conductive pin contacts arranged outside the circular array
US6271480B1 (en) 1997-05-09 2001-08-07 Nec Corporation Electronic device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS61288493A (ja) 回路基板の部品端子番号表示方法
JPS62243347A (ja) 面付可能な電子部品
JPH01166545A (ja) ジグザグ型ｉｃ
JPH02301182A (ja) 薄型実装構造の回路基板
JP2674071B2 (ja) Ｌｓｉパッケージ
JPH0747901Y2 (ja) 印刷配線板
JPH0410710Y2 (ja)
JPH062276Y2 (ja) 電子部品実装構造
JPS582091A (ja) 印刷配線基板
JPH04105390A (ja) 基板機構
JP2938010B1 (ja) 半導体装置実装位置決め治具及び半導体装置の実装位置決め方法
JPH0349418Y2 (ja)
JP2943416B2 (ja) プリント基板のパッド
JPS5939964U (ja) 配線板
JPS63241983A (ja) 回路配線基板
JPS6418775U (ja)
JPH02284494A (ja) 印刷配線基板
JPH04239166A (ja) 電子部品
JPH04309255A (ja) 半導体装置
JPS5858790A (ja) 印刷配線構造
JPS5914394U (ja) 混成集積回路基板
JPS62293688A (ja) プリント基板の実装構造
JPS61158972U (ja)
JPH05326758A (ja) Ｉｃソケット
JPH04257250A (ja) プリント基板搭載部品