JPH02284494A - 印刷配線基板 - Google Patents
印刷配線基板Info
- Publication number
- JPH02284494A JPH02284494A JP10460989A JP10460989A JPH02284494A JP H02284494 A JPH02284494 A JP H02284494A JP 10460989 A JP10460989 A JP 10460989A JP 10460989 A JP10460989 A JP 10460989A JP H02284494 A JPH02284494 A JP H02284494A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- printed wiring
- wiring board
- connection
- electronic component
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- DOETVZCFKJCYJV-UHFFFAOYSA-N 6-(4,5-dihydro-1h-imidazol-2-yl)-2-[4-(4,5-dihydro-1h-imidazol-2-yl)phenyl]-1h-indole Chemical compound N1CCN=C1C1=CC=C(C=2NC3=CC(=CC=C3C=2)C=2NCCN=2)C=C1 DOETVZCFKJCYJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100286286 Dictyostelium discoideum ipi gene Proteins 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的コ
（産業上の利用分野）
本発明は、同機能で形状が異なる種々の電子部品の接続
を可能にする印刷配線基板に関する。
を可能にする印刷配線基板に関する。
（従来の技術及び発明が解決する課題）従来、印刷配線
基板（以下、基板と称する。）には、実装する電子部品
の形状や大きさに合わせて接続用配線パターンや接続用
ピン穴が形成されており、この接続用配線パターンや接
続用ピン孔に電子部品のリードを合わせて実装している
。
基板（以下、基板と称する。）には、実装する電子部品
の形状や大きさに合わせて接続用配線パターンや接続用
ピン穴が形成されており、この接続用配線パターンや接
続用ピン孔に電子部品のリードを合わせて実装している
。
しかし、ＱＦＰ等の電子部品の生産が基板の生産に追い
つかなくなり、代用にＱＦＰと同機能を有するＤＩＰＩ
Ｃ等の電子部品を基板に実装しなければならない場合が
生ずる。この場合、代用のＤＩＰＴＣとＱＦＰとは、リ
ード本数や形状が異なる為、このまま代用のＤＩＰＩＣ
を基板に接続することができなかった。
つかなくなり、代用にＱＦＰと同機能を有するＤＩＰＩ
Ｃ等の電子部品を基板に実装しなければならない場合が
生ずる。この場合、代用のＤＩＰＴＣとＱＦＰとは、リ
ード本数や形状が異なる為、このまま代用のＤＩＰＩＣ
を基板に接続することができなかった。
この為、代用のＤＴＰＩＣが接続可能な基板を作らなけ
ればならない。これでは、新しい基板の製作費、及び製
作時間を要し、最悪の場合には生産が停止するという欠
点がある。
ればならない。これでは、新しい基板の製作費、及び製
作時間を要し、最悪の場合には生産が停止するという欠
点がある。
本発明は、上記のような欠点を解決するもので、基板を
変更することなく代用の電子部品を実装可能にする基板
を提供することを目的とする。
変更することなく代用の電子部品を実装可能にする基板
を提供することを目的とする。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明の印刷配線基板は、第１−の電子部品が実装され
るように形成された第１の印刷配線基板に前記第１の電
子部品がない場合に前記第１の電子部品と同機能で形状
が異なる第２の電子部品を実装した第２の印刷配線基板
を接続して構成した印刷配線基板であって、前記第２の
印刷配線基板は前記第１の電子部品用の接続端子位置と
、これに対応する前記第２の電子部品用の接続端子位置
との間がパターン接続されていることを特徴とする。
るように形成された第１の印刷配線基板に前記第１の電
子部品がない場合に前記第１の電子部品と同機能で形状
が異なる第２の電子部品を実装した第２の印刷配線基板
を接続して構成した印刷配線基板であって、前記第２の
印刷配線基板は前記第１の電子部品用の接続端子位置と
、これに対応する前記第２の電子部品用の接続端子位置
との間がパターン接続されていることを特徴とする。
（作用）
第１の印刷配線基板と第２の印刷配線基板とはパターン
接続されているので、前記第２の印刷配線基板に実装さ
れた第２の電子部品の機能を前記第１の印刷配線基板に
提供することができる。
接続されているので、前記第２の印刷配線基板に実装さ
れた第２の電子部品の機能を前記第１の印刷配線基板に
提供することができる。
（実施例）
以下、図面を参照して本発明の実施例について説明する
。
。
第１図は、本発明の一実施例を示す印刷配線基板の斜視
図である。第１の印刷配線基板１１（以下箱１−の基板
１１と称する。）には、第１の電子部品であるＱＦＰＩ
２を接続するＱ Ｆ Ｉ）接続部１３か設けられ、複数
の電子部品が実装されている。第２の印刷配線基板１４
（以下、第２の基板１４と称する。）には、第１の基板
１１に実装されるＱ Ｆ Ｐ １２と同機能で形状が異
なる第２の電子部品であるＤＴＰｒＣＩ５が実装されて
おり、第１の基板１１と電気的に接続する為の基板接続
部１６と、ＤＩＰＩＣ］５の機能をＱＦＰ接続部１３に
電気的に接続する為の接続配線パターン１７とか設けら
れている。
図である。第１の印刷配線基板１１（以下箱１−の基板
１１と称する。）には、第１の電子部品であるＱＦＰＩ
２を接続するＱ Ｆ Ｉ）接続部１３か設けられ、複数
の電子部品が実装されている。第２の印刷配線基板１４
（以下、第２の基板１４と称する。）には、第１の基板
１１に実装されるＱ Ｆ Ｐ １２と同機能で形状が異
なる第２の電子部品であるＤＴＰｒＣＩ５が実装されて
おり、第１の基板１１と電気的に接続する為の基板接続
部１６と、ＤＩＰＩＣ］５の機能をＱＦＰ接続部１３に
電気的に接続する為の接続配線パターン１７とか設けら
れている。
第２図は、第２の印刷配線基板の平面図である。
第２の基板＋１は、Ｄ Ｉ Ｐ Ｉ Ｃ，１５が実装さ
れる接続部１４ａが基板接続部１６と接続配線パターン
１７によりパターン接続されＤＴＰＩＣ１５の機能を第
１の基板１１に提供することができる。即ち、第１−の
基板１１のＱＦＰ接続部１３のリード数と第２の基板１
４の基板接続部１６のリード数とか違っても、Ｄ ｒ
Ｉ）ＩＣｌ３をＱＦＰ接続部１６に接続できるように接
続配線パターン１７を形成している。この第２の基板１
４は、折曲げが自在なフレキシブル基板である。
れる接続部１４ａが基板接続部１６と接続配線パターン
１７によりパターン接続されＤＴＰＩＣ１５の機能を第
１の基板１１に提供することができる。即ち、第１−の
基板１１のＱＦＰ接続部１３のリード数と第２の基板１
４の基板接続部１６のリード数とか違っても、Ｄ ｒ
Ｉ）ＩＣｌ３をＱＦＰ接続部１６に接続できるように接
続配線パターン１７を形成している。この第２の基板１
４は、折曲げが自在なフレキシブル基板である。
第３図は、第１の印刷配線基板と第２の印刷配線長板と
の接続部を示す断面図である。第１の基板１１上には、
Ｑ Ｆ Ｐ １２のリードが接続される接続用パッド１
３ａか設けられている。第２の基板１４上には、第１−
の基板１１のＱＦＰ接続部１３が接続される接続用パッ
ド１６ａが設けられており、第２の基板１４の下面１４
ａ側に重複するように折曲げられている。第１の基板１
１と第２の基板１４とは、第１の基板１１の接続用パッ
ド１３ａ上に第２の基板１４の接続用パッド１６ａを当
接させ半田１８により電気的に接続されている。
の接続部を示す断面図である。第１の基板１１上には、
Ｑ Ｆ Ｐ １２のリードが接続される接続用パッド１
３ａか設けられている。第２の基板１４上には、第１−
の基板１１のＱＦＰ接続部１３が接続される接続用パッ
ド１６ａが設けられており、第２の基板１４の下面１４
ａ側に重複するように折曲げられている。第１の基板１
１と第２の基板１４とは、第１の基板１１の接続用パッ
ド１３ａ上に第２の基板１４の接続用パッド１６ａを当
接させ半田１８により電気的に接続されている。
以」二のように本発明によると、同機能で形状が異なる
第２の電子部品を、第２の基板に形成された接続配線パ
ターンにより第１の基板の形状を変更することなく第１
−の基板に接続することが可能となる。
第２の電子部品を、第２の基板に形成された接続配線パ
ターンにより第１の基板の形状を変更することなく第１
−の基板に接続することが可能となる。
本発明では、第２の基板をフレキシブル基板にしたが、
この基板は、第１の基板」二の電子部品に当接しない形
状であれば材質は問わない。また本考案では、ＱＦＰの
代用にＤＴＰＩＣを第２の基板で接続できるようにした
が、これとは逆にＤＩＰＩＣの代用にＱＦＰを接続でき
るようにすることも可能である。この場合には、第２の
基板の接続配線パターンを変更すればよい。
この基板は、第１の基板」二の電子部品に当接しない形
状であれば材質は問わない。また本考案では、ＱＦＰの
代用にＤＴＰＩＣを第２の基板で接続できるようにした
が、これとは逆にＤＩＰＩＣの代用にＱＦＰを接続でき
るようにすることも可能である。この場合には、第２の
基板の接続配線パターンを変更すればよい。
［発明の効果］
以上のように本発明によると、第１の基板に実装される
電子部品と同機能で形状の異なる電子部品を第２の基板
により第１の基板を変更せずに第１の基板に接続するこ
とができる。
電子部品と同機能で形状の異なる電子部品を第２の基板
により第１の基板を変更せずに第１の基板に接続するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明の一実施例を示す印刷配線基板の斜視
図、第２図は、第２の印刷配線基板の平面図、第３図は
、第１の印刷配線基板と第２の印刷配線基板との接続部
を示す断面図である。 １１・・・第１の印刷配線基板、１２・・ＱＦＰ、＋３
・ＱＦ Ｐ接続部、１４・・第２の印刷配線基板、１５
・・・Ｉ） ＩＰ Ｉ Ｃ，１６・・・基板接続部、１
７・・接続配線パターン。
図、第２図は、第２の印刷配線基板の平面図、第３図は
、第１の印刷配線基板と第２の印刷配線基板との接続部
を示す断面図である。 １１・・・第１の印刷配線基板、１２・・ＱＦＰ、＋３
・ＱＦ Ｐ接続部、１４・・第２の印刷配線基板、１５
・・・Ｉ） ＩＰ Ｉ Ｃ，１６・・・基板接続部、１
７・・接続配線パターン。
Claims (1)
- 第１の電子部品が実装されるように形成された第１の印
刷配線基板に前記第１の電子部品がない場合に前記第１
の電子部品とと同機能で形状が異なる第２の電子部品を
実装した第２の印刷配線基板を接続して構成した印刷配
線基板であって、前記第２の印刷配線基板は前記第１の
電子部品用の接続端子位置と、これに対応する前記第２
の電子部品用の接続端子位置との間がパターン接続され
ていることを特徴とする印刷配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10460989A JPH02284494A (ja) | 1989-04-26 | 1989-04-26 | 印刷配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10460989A JPH02284494A (ja) | 1989-04-26 | 1989-04-26 | 印刷配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02284494A true JPH02284494A (ja) | 1990-11-21 |
Family
ID=14385172
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10460989A Pending JPH02284494A (ja) | 1989-04-26 | 1989-04-26 | 印刷配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02284494A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013118217A1 (ja) * | 2012-02-10 | 2013-08-15 | 日本電気株式会社 | シート積層モジュールの製造方法 |
-
1989
- 1989-04-26 JP JP10460989A patent/JPH02284494A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013118217A1 (ja) * | 2012-02-10 | 2013-08-15 | 日本電気株式会社 | シート積層モジュールの製造方法 |
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