JPH0878804A

JPH0878804A - 配線基板

Info

Publication number: JPH0878804A
Application number: JP6214038A
Authority: JP
Inventors: Akihiro Yoshizawa; 昭弘義澤
Original assignee: Nikon Corp
Current assignee: Nikon Corp
Priority date: 1994-09-07
Filing date: 1994-09-07
Publication date: 1996-03-22

Abstract

(57)【要約】【目的】本発明は、複数の種類の交換部品に対応する
配線基板に関し、製造効率を高めつつ、基板の設計変更
を容易に行うことのできる配線基板を提供することを目
的とする。【構成】第１の部品およびその他の交換部品に対応す
る配線パターンが配設される配線基板において、母基板
（１１）と子基板（２１）とを有し、母基板（１１）に
は、第１の部品のランド（１２）が配設され、子基板
（２１）には、母基板に配設されたランド（１２）に接
続される外部端子（２３）と、交換部品（２４）と、外
部端子と交換部品とのインターフェースをとる配線パタ
ーン（２５）とが配置される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、一部の部品を他種類の
部品に交換可能な配線基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年では、製品の多様化に合わせて、多
品種の配線基板が製造されるが、これらの配線基板は、
一部の部品を除いて共通の回路から構成されることが多
い。

【０００３】図４は、このような配線基板を示す図であ
る。図に示すように、基板１ａおよび１ｂの両方には、
マイコン２，コンデンサ３，抵抗４，定電圧１Ｃ５およ
びモータ駆動ＩＣ６などからなる共通の回路が配設され
る。

【０００４】一方、メモリ８ａ，８ｂは配線基板が搭載
される製品の種類によってパッケージやピン数が異なる
ため、メモリ８ａ，８ｂのピン配置に個別に対応したラ
ンド９ａ，９ｂが、基板１ａ，１ｂにそれぞれ形成され
る。

【０００５】このように、異なる部品ごとに、個別の基
板１ａ，１ｂが製造されていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、このような従
来例では、製品の多様化に応じて多種類の基板が製造さ
れるために、１種類の基板当たりの製造枚数が少なく、
製造コストが高いという問題点があった。

【０００７】また、多種類の基板に対応するため、基板
の製造工程をたびたび変更しなければならず、製造ライ
ンの稼働率が低いという問題点があった。さらに、一部
の部品のサイズ変更などに伴って、配線基板全体を設計
し直さなければならず、配線基板の開発コストが高く、
かつ開発期間が長くなるという問題点があった。

【０００８】本発明は、このような問題点を解決するた
めに、基板の製造効率を高めつつ、基板の設計変更を容
易に行うことのできる配線基板を提供することを目的と
する。

【０００９】

【課題を解決するための手段】以下、本発明を、図１に
示す実施例に対応づけて説明する。請求項１に記載の発
明は、第１の部品およびその他の交換部品に対応する配
線パターンが配設される配線基板において、母基板１１
と子基板２１とから構成され、母基板１１には、第１の
部品のランド１２が配設され、子基板２１には、母基板
に配設されたランド１２に接続される外部端子２３と、
交換部品２４と、外部端子と交換部品とのインターフェ
ースをとる配線パターン２５とが配置されることを特徴
とする。請求項２に記載の発明は、請求項１の配線基板
において、子基板２１の外部端子２３が、母基板のラン
ド１２に重複して配置され、これらのパターンが半田ブ
リッジにより接続されることを特徴とする。

【００１０】請求項３に記載の発明は、請求項１または
請求項２に記載の配線基板において、子基板２１がフレ
キシブル基板あるいはリジット基板であることを特徴と
する。

【００１１】請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３
のいずれか１項に記載の配線基板において、子基板２１
には母基板のランド１２に沿って凹状あるいは穴状の切
り込み２２が設けられ、この切り込み２２に沿って外部
端子２３が配設されることを特徴とする。

【００１２】

【作用】請求項１の配線基板では、母基板のランドに、
第１の部品のピンを直接接続することにより、第１部品
を使用した配線基板が完成する。

【００１３】一方、第１の部品の代わりに交換部品を使
用する場合は、交換部品を子基板に接続し、その子基板
の外部端子と母基板のランドとの接続を行う。このよう
に母基板および子基板が接続されることにより、交換部
品は、子基板の配線パターンを介して、母基板と電気的
に接続され、交換部品を使用した配線基板が完成する。

【００１４】このように、複数種類の交換部品に対して
母基板が共通化されるので、母基板を一括して大量生産
することができる。また、子基板は交換部品を配置する
程度の小型基板なので、基板の製造時には、多数または
多種類の子基板を１枚の基板にまとめて製造することに
より、大量かつ多品種の子基板を、効率良く生産するこ
とができる。

【００１５】したがって、母基板および子基板ともに製
造効率が著しく向上する。さらに、子基板を交換するこ
とにより、多種類の交換部品に対応することができるの
で、基板の設計変更を容易に行うことができる。

【００１６】請求項２の配線基板では、母基板の上のラ
ンドに、子基板の外部端子を重ね、これらのパターンの
上から半田を盛って半田ブリッジを形成することによ
り、母基板および子基板を容易に接続することができ
る。

【００１７】また、母基板から子基板を剥がす場合に
は、半田ブリッジの表面から熱を加えれば良く、改修作
業などが容易になる。請求項３の配線基板では、子基板
としてフレキシブル基板あるいはリジット基板を使用す
ることにより、子基板の厚みが薄くなりパターンが接近
するので、母基板と子基板との間に半田ブリッジが形成
され易くなる。したがって、母基板と子基板との間の接
続が容易かつ確実になる。

【００１８】請求項４の配線基板では、母基板のランド
に沿って、子基板に凹状あるいは穴状の切り込みを設け
たので、フラットパッケージ（ＦＰ）などのＩＣ部品の
ランドに沿った外部端子を配設することができる。

【００１９】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１は、請求項１乃至４に記載の発明に対応した
実施例を示す図である。

【００２０】図において、母基板１１には、回路部品な
どと共に、ランド１２が設けられる。一方、子基板２１
には凹状の切り込み２２が設けられ、切り込み２２に沿
って外部端子２３が配設される。

【００２１】また、フレキシブル基板からなる子基板２
１には交換部品２４が配置され、交換部品２４と外部端
子２３との間には配線パターン２５が設けられる。この
ような構成の配線基板は、図２に示すように、母基板１
１のランドの一部に、子基板２１の外部端子が重ねられ
る。この状態で、ランド１２および外部端子２３に半田
を盛り、半田ブリッジを形成してこれらのパターンを接
続する。

【００２２】このように接続されることにより、交換部
品２４は、子基板の上の配線パターン２５を介して、母
基板と電気的に接続され、交換部品を使用した基板が完
成する。

【００２３】交換部品ごとに、このような子基板を用意
することにより、母基板を共通化しつつ、多様な交換部
品に対応することが可能となる。また、基板の製造時に
は、共通化した母基板を大量生産し、かつ１枚の基板に
複数の子基板をまとめて生産することにより、基板の製
造効率を向上させることができる。

【００２４】さらに、子基板にフレキシブル基板が適用
されることにより、基板厚を薄くし、外部端子２３とラ
ンド１２との間の半田ブリッジを強固に形成することが
できる。

【００２５】また、子基板２１の切り込み２２の両側に
沿って外部端子２３を配設することにより、ＩＣ部品な
どのデュアルインラインパッケージ（ＤＩＰ）のランド
に沿った外部端子を配設することができる。

【００２６】次に別の実施例について説明する。図３
は、本発明の別の実施例を示す図である。本実施例の構
成における特徴は、フレキシブル基板からなる子基板３
１に長方形の穴状の切り込み３２が設けられ、この切り
込み３２に沿って外部端子２３が配設される点である。

【００２７】このような子基板３１は、前述の実施例と
同様にして、母基板１１に接続されることにより、前述
の実施例と同一の作用効果を得ることができる。さら
に、本実施例の配線基板では、穴状の切り込み３２に沿
って外部端子３３が設けられるので、フラットパッケー
ジ（ＦＰ）のＩＣ部品のように、４辺に足を持つ部品の
ランドに対応して、切り込み３２の４辺に外部端子を配
設することができる。

【００２８】なお、上述の実施例では、子基板２１，３
１にフレキシブル基板を使用したが、基板厚の薄い基板
であれば良く、例えば、リジット基板を使用しても良
い。また、上述の実施例では、電気機器全般に用いられ
る配線基板について述べたが、特に、カメラに実施例の
配線基板を適用することにより、カメラの形状に合わせ
て湾曲する母基板１１に対して、フレキシブル基板など
から形成される子基板２１，３１は柔軟に湾曲できるの
で、基板の接続部にかかる荷重が小さくなり、基板はが
れのおそれを激減させることができる。

【００２９】さらに、このように母基板１１が湾曲する
場合には、凹状の切り込み２２を設けた子基板２１が好
ましく、子基板２１は、切り込み２２の一辺が開放され
ているので、より柔軟に湾曲して母基板の形状に合わせ
ることができる。

【００３０】

【発明の効果】以上説明したように請求項１の配線基板
では、母基板が共通化されるので、母基板の製造枚数が
多くなり、母基板の大量生産を行うことができる。

【００３１】また、子基板は小型なので、製造時に１枚
の基板から多数または多種類の子基板を一度に生産する
ことができる。したがって、配線基板を母基板と子基板
とに分割したことにより、基板の製造効率を著しく向上
させることができる。

【００３２】さらに、子基板を交換することにより、多
種類の交換部品に対応することができる。また、交換部
品に関する設計の変更は、子基板の設計を変更すること
により、容易に行うことができる。特に、交換部品のサ
イズを変更する場合に、従来のような基板全体の設計変
更を行う必要がなく、基板の開発期間および開発コスト
が大幅に低減される。

【００３３】請求項２の配線基板では、半田ブリッジに
より、母基板および子基板を容易に接続することができ
る。また、母基板から子基板を剥がす場合には、半田ブ
リッジの表面に熱を加えれば良く、改修作業などを効率
良く行うことができる。

【００３４】請求項３の配線基板では、子基板にフレキ
シブル基板あるいはリジット基板を使用するので、子基
板を薄くすることができ、母基板と子基板との間に半田
ブリッジを強固に形成することができる。したがって、
母基板と子基板との間の接続を容易かつ確実に行うこと
ができる。

【００３５】請求項４の配線基板では、子基板に凹状あ
るいは穴状の切り込みを設けたので、デュアルインライ
ン（ＤＩＰ），フラットパッケージ（ＦＰ）などのＩＣ
部品のランドに適した外部端子を配設することができ
る。

【００３６】したがって、本発明の配線基板を適用した
電気機器では、増設，改修などの仕様変更に、迅速かつ
柔軟に対応することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例を示す図である。

【図２】母基板と子基板との接続状態を示す図である。

【図３】本発明の別の実施例を示す図である。

【図４】従来例を示す図である。

【符号の説明】

１１母基板１２ランド２１，３１子基板２２，３２子基板２１，３１に設けられた切り込み２３外部端子２４交換部品２５配線パターン

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】第１の部品、およびその第１の部品に代
替可能な交換部品に対応した配線パターンが配設される
配線基板において、前記第１の部品のピンを接続するランドが配設された母
基板と、前記母基板に配設されたランドに接続される外部端子
と、前記交換部品と、その外部端子および交換部品のイ
ンターフェースをとる配線パターンとを有する子基板と
を備えたことを特徴とする配線基板。
【請求項２】請求項１に記載の配線基板において、子基板の外部端子は母基板のランドの上に重複して配置
され、その外部端子およびランドの間には半田ブリッジ
が形成されることを特徴とする配線基板。
【請求項３】請求項１または請求項２に記載の配線基
板において、子基板は、フレキシブル基板あるいはリジット基板であ
ることを特徴とする配線基板。
【請求項４】請求項１乃至３のいずれか１項に記載の
配線基板において、子基板には、母基板のランドに沿った凹状あるいは穴状
の切り込みが設けられ、この切り込みに沿って外部端子
が配設されることを特徴とする配線基板。