JP2011166090A - 回路基板及び電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】拡張基板の有無を自由に選択して回路設計することが可能であり、拡張基板を用いない場合であっても部品の実装密度を低下させない回路基板及び電子機器を提供する。
【解決手段】回路基板において、実装部品の端子に接続する第1配線群41と、前記実装部品が装着されるエリアRの内部に設けられるとともに拡張基板のコネクタに接続する第2配線群42と、を備えることを特徴とする。
【選択図】 図4
【解決手段】回路基板において、実装部品の端子に接続する第1配線群41と、前記実装部品が装着されるエリアRの内部に設けられるとともに拡張基板のコネクタに接続する第2配線群42と、を備えることを特徴とする。
【選択図】 図4
Description
本発明は、複数の機種で共有することができる回路基板及びこの回路基板を用いた電子機器に関する。
少量多品種のBTO(Build to Order)に対応する製品においては、多彩な機種展開を行う際に派生するコストを低減することが重要である。そのようなBTO製品における機能追加の具体的な実現手段としては、共通機能を担う部分については機種間で同一の基板を共有し、差分機能は追加される拡張基板に担わせる方式が広く採用されている(例えば、特許文献1)。
これにより、多彩な機種展開を実施するBTO製品における回路基板のイニシャルコストを抑制することができる。
これにより、多彩な機種展開を実施するBTO製品における回路基板のイニシャルコストを抑制することができる。
ところで、そのような拡張基板を増設することを可能にするためには、接続に必要なコネクタ部品を実装するためのエリアを回路基板上に確保しなければならない。
しかし、小型志向の強い電子機器では、基板に実装させる部品の小型化や高密度化が常に追求されている。
そのような製品事情では、拡張基板の増設が不要な機種にまで、未使用のコネクタ部品のために、無駄なエリアを回路基板上に割くことは許容できない。
しかし、小型志向の強い電子機器では、基板に実装させる部品の小型化や高密度化が常に追求されている。
そのような製品事情では、拡張基板の増設が不要な機種にまで、未使用のコネクタ部品のために、無駄なエリアを回路基板上に割くことは許容できない。
本発明はこのような事情を考慮してなされたもので、拡張基板の有無を自由に選択して回路設計することが可能であり、拡張基板を用いない場合であっても部品の実装を効率良く行うことが可能な回路基板及び電子機器を提供することを目的とする。
本発明に係る回路基板において、実装部品の端子に接続する第1配線群と、前記実装部品が装着されるエリアの内部に設けられるとともに拡張基板のコネクタに接続する第2配線群と、を備える。
本発明によれば、拡張基板の有無を自由に選択して回路設計することが可能であり、拡張基板を用いない場合であっても部品の実装を効率良く行うことが可能な回路基板及び電子機器が提供される。
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて説明する。
図1に示されるように電子機器10は、ヒンジ部14よって矢印X方向に回動自在に結合ざれる表示部11と本体部20で構成される。そして、電子機器10は、表示部11及び本体部20が厚さ方向に重なり合う状態で折り畳み可能に構成されている(図示略)。
図1に示されるように電子機器10は、ヒンジ部14よって矢印X方向に回動自在に結合ざれる表示部11と本体部20で構成される。そして、電子機器10は、表示部11及び本体部20が厚さ方向に重なり合う状態で折り畳み可能に構成されている(図示略)。
そして、この電子機器10を開いた状態の正面には、図1(A)に示されるように、図形、文字及びコンテンツ等の視覚情報を表示するメインディスプレイ13と、十字キー、確定キー、文字入力キー等からなり所定の処理が割り当てられている操作キー16と、ユーザが通話する際に音声情報を出力するレシーバ12と、音声情報を入力するマイク15とが設けられている。
また、この電子機器10を開いた状態の背面には、図1(B)に示されるように、収容される電池22(図2)のカバー21が設けられている。
また、この電子機器10を開いた状態の背面には、図1(B)に示されるように、収容される電池22(図2)のカバー21が設けられている。
<第1実施形態>
図2の分解斜視図に示されるように電子機器の本体部20は、裏側筐体20a及び表側筐体20bに挟まれる内側に、回路ユニット30が配置されている。
裏側筐体20aには、電池22の収容スペース23が設けられ、この電池22が着脱自在に保持されるように収容スペース23の開口が電池カバー21で覆われる。なお、図示される表側筐体20bは、その内側に図示略のキー基板部、電磁波シールド板、及びその他の必要構成部品がすでに装着された状態を示している。
図2の分解斜視図に示されるように電子機器の本体部20は、裏側筐体20a及び表側筐体20bに挟まれる内側に、回路ユニット30が配置されている。
裏側筐体20aには、電池22の収容スペース23が設けられ、この電池22が着脱自在に保持されるように収容スペース23の開口が電池カバー21で覆われる。なお、図示される表側筐体20bは、その内側に図示略のキー基板部、電磁波シールド板、及びその他の必要構成部品がすでに装着された状態を示している。
図3に示されるように、回路ユニット30は、ガラスエポキシ等からなる回路基板31の表面に、複数の実装部品(符号32,35,36,37,38)が装着されている。
これら実装部品は、種々のものが存在するが、例えば半導体IC、電極コネクタ部品、コンデンサや抵抗等のチップ部品、及び挿入カードのリーダ/ライタモジュール等が挙げられる。
これら実装部品は、種々のものが存在するが、例えば半導体IC、電極コネクタ部品、コンデンサや抵抗等のチップ部品、及び挿入カードのリーダ/ライタモジュール等が挙げられる。
これらのうち実装部品32は、挿入孔34から抜き差し自在に挿入されるSIM(Subscriber Identity Module)カード又はUIM(Universal Subscriber Identity Module)カードといったICカードに記憶されている情報データを読み出すリーダモジュールである。
ここで、SIMカードやUIMカードには、電話番号を特定する情報データが記憶されており、同一の電話番号を使用しながら携帯電話機(電子機器10)を交換したり複数の携帯電話機を利用したりすることを可能にする。
ここで、SIMカードやUIMカードには、電話番号を特定する情報データが記憶されており、同一の電話番号を使用しながら携帯電話機(電子機器10)を交換したり複数の携帯電話機を利用したりすることを可能にする。
なおSIMカードやUIMカードは、電子機器10の電源をOFF状態にして実装部品32に抜き差しされることが好ましい。このために、電池22(図2)を収容スペース23から取り外した状態でカードを抜き差しできるように、カード挿入孔34の開口が位置している。
このリーダモジュールの実装部品32は、その縁端にのみ端子33が配列し回路基板31のエリアRに直接的に装着されている。このため、このエリアRの内部に存在するエリアTに設けられている配線パターンは使用されない。
このように、実装部品32を回路基板31に直接的に装着して、その内部のエリアTに設けられている配線パターンを使用しない電子機器10を第1タイプの機種と呼ぶ。
このように、実装部品32を回路基板31に直接的に装着して、その内部のエリアTに設けられている配線パターンを使用しない電子機器10を第1タイプの機種と呼ぶ。
図4は、回路基板31(図3)におけるエリアR及びその内部に存在するエリアTに形成されている配線パターン40を示している。
ここで、第1配線群41は、実装部品32(図3)の端子33に接続する終端がエリアRの縁端に配置される複数の配線pから構成されている。
ここで、第1配線群41は、実装部品32(図3)の端子33に接続する終端がエリアRの縁端に配置される複数の配線pから構成されている。
第2配線群42は、その終端がエリアTの縁端に配置されている複数の配線qから構成されている。
なお、この第2配線群42は、前記したとおり第1タイプの機種の電子機器10では使用されないが、後記する第2タイプの機種においてコネクタ52(図5)が装着されることになる。
なお、この第2配線群42は、前記したとおり第1タイプの機種の電子機器10では使用されないが、後記する第2タイプの機種においてコネクタ52(図5)が装着されることになる。
図5は、第1実施形態に係る電子機器(図示略)の第2タイプの機種に適用される回路ユニット30と、カードのリーダモジュールの実装部品32が装着されている拡張基板51とが分離された状態で示されている。なお、図5に記載されている機能部品のうち、前出図面に記載されているものと共通するものについては、同一の符号を付して記載を省略する。
そして、回路ユニット30に実装されているコネクタ52に拡張ユニット50が接続された状態が図6(A)に示されている。
第2タイプの機種の電子機器では、このように拡張ユニット50を使用することにより、第1タイプの機種で使用される基板を共有するとともに、基板における電子部品の実装面積を拡張することができる。
第2タイプの機種の電子機器では、このように拡張ユニット50を使用することにより、第1タイプの機種で使用される基板を共有するとともに、基板における電子部品の実装面積を拡張することができる。
この拡張ユニット50には、図6(A)のI−I断面である図6(B)に示されるように、拡張基板51の表面にリーダモジュールの実装部品32以外にも、その他の実装部品53,54及びコネクタ55が装着されている。そして、この拡張基板51(第2基板)のコネクタ55(第2コネクタ)は、回路基板31(第1基板)のコネクタ52(第1コネクタ)に接続されている。
コネクタ52は、回路基板31のエリアT(図4参照)に配置されており、図示略の端子は第2配線群42を構成する複数の配線qに接続されている。そして、これら配線qのうち少なくとも一部は、第1配線群41を構成する配線pに連結している。
これにより、本来は第1タイプの機種で使用するために設けられた第1配線群41を、第2タイプの機種における拡張基板51に接続する配線として共有することができる。
これにより、本来は第1タイプの機種で使用するために設けられた第1配線群41を、第2タイプの機種における拡張基板51に接続する配線として共有することができる。
そして、回路基板31(第1基板)に実装部品32(図3)が装着されると拡張基板51(第2基板)(図5)を装着することができず、逆に、拡張基板51(第2基板)が装着されると実装部品32を装着することができない関係となっている。
<第2実施形態>
図7は、第2実施形態に係る回路基板61が示されている。なお回路ユニット60を構成する一部の実装部品35,37,38が装着されている。なお、図7に記載されている機能部品のうち、前出図面に記載されているものと共通するものについては、同一の符号を付して記載を省略する。
この回路基板61には、第1タイプの機種において実装部品32,62(図9参照)を装着させるエリアR(R1、R2)と、第2タイプの機種においてコネクタ72(図10参照)を装着させるエリアTとが設けられている。
図7は、第2実施形態に係る回路基板61が示されている。なお回路ユニット60を構成する一部の実装部品35,37,38が装着されている。なお、図7に記載されている機能部品のうち、前出図面に記載されているものと共通するものについては、同一の符号を付して記載を省略する。
この回路基板61には、第1タイプの機種において実装部品32,62(図9参照)を装着させるエリアR(R1、R2)と、第2タイプの機種においてコネクタ72(図10参照)を装着させるエリアTとが設けられている。
そして、図8に示されるように回路基板61(図7)に形成された配線パターン40は、エリアR(R1,R2)の縁端に形成される第1配線群41と、その内部に存在するエリアTに形成されている第2配線群42とから構成されている。
図9は、第2実施形態に係る電子機器(図示略)の第1タイプの機種に適用される回路ユニット60であって、カードのリーダ/ライタモジュールに係る二つの実装部品32,62が回路基板61に直接的に装着されている状態を示している。
ここで、実装部品62は、SDカード等のメモリーカード用のリーダ/ライタモジュールであって、ユーザの操作に応じて、このメモリーカードに楽曲データや画像データ等を適宜に書き込ませたり、読み出したりするものである。
このようなメモリーカードは、携帯電話機(電子機器)に電源が投入されている状態においても抜き差し可能であることが好ましいことから、電子機器の外部にカードの挿入孔63が設けられている。
このようなメモリーカードは、携帯電話機(電子機器)に電源が投入されている状態においても抜き差し可能であることが好ましいことから、電子機器の外部にカードの挿入孔63が設けられている。
この第1タイプの機種において、図8に示される第1配線群41のうちエリアR1に近接する配線pの終端は、実装部品32(図9)の図示略の端子に接続し、エリアR2に近接する配線pの終端は、実装部品62の図示略の端子に接続する。
このように第1タイプの機種において、第1配線群41は、エリアR(R1,R2)で二つ以上の実装部品32,62に直接的に接続される。
このように第1タイプの機種において、第1配線群41は、エリアR(R1,R2)で二つ以上の実装部品32,62に直接的に接続される。
図10は、第2実施形態に係る電子機器(図示略)の第2タイプの機種に適用される回路ユニット60と、カードのリーダ/ライタモジュールに係る二つの実装部品32,62が装着されている拡張基板71とが分離された状態で示されている。
そして、回路ユニット60のコネクタ72に拡張ユニット70が接続された状態が図11(A)に示されている。
そして、回路ユニット60のコネクタ72に拡張ユニット70が接続された状態が図11(A)に示されている。
第2実施形態における第2タイプの機種の電子機器では、エリアR1,R2にまたがってコネクタ72を装着できるので、端子数を多く備える拡張基板71を実装させることができる。さらに、拡張ユニット70を使用することにより、第1タイプの機種で使用される基板を共有するとともに、基板における電子部品の実装面積を拡張することができる。
拡張ユニット70には、図11(A)のII−II断面である図11(B)に示されるように、拡張基板71の表面にリーダ/ライタモジュールの実装部品32以外にも、その他の実装部品74及びコネクタ75が装着されている。そして、この拡張基板71(第2基板)のコネクタ75(第2コネクタ)は、回路基板61(第1基板)のコネクタ72(第1コネクタ)に接続されている。
コネクタ72は、回路基板61のエリアT(図8参照)に配置されており、図示略の端子は第2配線群42を構成する複数の配線qに接続されている。つまり、第2配線群42は、前記したとおり第1タイプの機種で使用されないが、第2タイプの機種においてコネクタ72(図10)が装着されることになる。
そして、これら配線qのうち少なくとも一部は、第1配線群41を構成する配線pに連結している。
これにより、本来は第1タイプの機種で使用するために設けられた第1配線群41を、第2タイプの機種における拡張基板71に接続する配線として共有することができる。
そして、これら配線qのうち少なくとも一部は、第1配線群41を構成する配線pに連結している。
これにより、本来は第1タイプの機種で使用するために設けられた第1配線群41を、第2タイプの機種における拡張基板71に接続する配線として共有することができる。
そして、回路基板61(第1基板)に対し、実装部品32,62(図9)を装着すると拡張基板71(第2基板)(図10)を装着することができず、逆に拡張基板71(第2基板)を装着すると実装部品32,62を装着することができない関係となっている。
以上説明したように、本発明により、少量多品種の機種製造に対応する場合において、ある拡張機能に対応する電子機器とその拡張機能に対応していない電子機器とを同一の回路基板を用いて製造することができ、イニシャルコストを削減することができる。
そして、拡張基板を用いない電子機器においては、拡張基板に接続させるコネクタのエリアに他の実装部品を装着させることで実装密度を向上させ小型化に貢献することができる。
また、2つの隣接する実装部品の装着されるエリアをまたいで、拡張基板用のコネクタを配置することで、端子数を多く必要とする拡張基板を実装することができ、多彩な機能拡張に対応することができる。
そして、拡張基板を用いない電子機器においては、拡張基板に接続させるコネクタのエリアに他の実装部品を装着させることで実装密度を向上させ小型化に貢献することができる。
また、2つの隣接する実装部品の装着されるエリアをまたいで、拡張基板用のコネクタを配置することで、端子数を多く必要とする拡張基板を実装することができ、多彩な機能拡張に対応することができる。
また本発明は前記した実施形態に限定されるものでなく、共通する技術思想の範囲内において、適宜変形して実施することができる。
例えば、実施形態において、第1タイプの機種のリーダ/ライタモジュールが実装されるエリアに、拡張基板を増設するコネクタを設けられることとした。しかし、これに限定されるものではなく、第1タイプの機種の他の実装部品のエリアに、拡張基板を増設するコネクタを設けてもよい。
つまり、実装部品の縁端に端子が配置されるものが装着されるエリアであれば、その内部の未使用のエリアに対し、拡張基板を増設するコネクタを設けることができる。
例えば、実施形態において、第1タイプの機種のリーダ/ライタモジュールが実装されるエリアに、拡張基板を増設するコネクタを設けられることとした。しかし、これに限定されるものではなく、第1タイプの機種の他の実装部品のエリアに、拡張基板を増設するコネクタを設けてもよい。
つまり、実装部品の縁端に端子が配置されるものが装着されるエリアであれば、その内部の未使用のエリアに対し、拡張基板を増設するコネクタを設けることができる。
また、第2タイプの機種における拡張基板51,71のコネクタ52,72が配置されるエリアTは、第1タイプの機種の実装部品32,62が装着されるエリアRの内部に、完全に含まれるものを例示したが、一部のみ含まれる場合もある。
さらに実施形態では、電子機器として携帯電話機を例に挙げて述べたが、PHS(Personal Handy phone System)、ノート型パーソナルコンピュータ、PDA(Personal Digital Assistants)、ゲーム機、音楽再生機、動画再生機、その他の携帯端末装置にも適用することができる。
10…電子機器、11…表示部、12…レシーバ、13…メインディスプレイ、14…ヒンジ部、15…マイク、16…操作キー、20…本体部、20a…裏側筐体、20b…表側筐体、21…電池カバー、22…電池、23…収容スペース、30…回路ユニット、31,61…回路基板(第1基板)、32…カードのリーダモジュール(実装部品)、33…端子、34…カード挿入孔、40…配線パターン、41…第1配線群、42…第2配線群、50…拡張ユニット、51,71…拡張基板(第2基板)、52,72…コネクタ(第1コネクタ)、55,75…コネクタ(第2コネクタ)、60…回路ユニット、63…挿入孔、70…拡張ユニット、R(R1,R2)…実装部品が装着されるエリア、T…コネクタが装着されるエリア。
Claims (8)
- 実装部品の端子に接続する第1配線群と、
前記実装部品が装着されるエリアの内部に設けられるとともに拡張基板のコネクタに接続する第2配線群と、を備えることを特徴とする回路基板。 - 前記第2配線群を構成する複数の配線のうち少なくとも一部は、前記第1配線群を構成する配線に連結していることを特徴とする請求項1に記載の回路基板。
- 前記第1配線群は、二つ以上の前記実装部品に接続するものであることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の回路基板。
- 前記実装部品が装着されると前記拡張基板を装着することができず、前記拡張基板が装着されると前記実装部品を装着することができない関係にあることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の回路基板。
- 請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の回路基板を搭載するとともに、
前記第1配線群に前記実装部品が接続されていることを特徴とする電子機器。 - 請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の回路基板を搭載するとともに、
前記第2配線群に前記拡張基板が接続されていることを特徴とする電子機器。 - 実装部品の端子が接続されるように第1基板に設けられる第1配線群と、
前記第1基板に設けられる第2配線群に接続するとともに第2基板に設けられる第2コネクタに接続する第1コネクタと、を備え、
前記第1基板上に前記第1コネクタが装着されるエリアは前記実装部品が装着されるエリアの内部に位置することを特徴とする電子機器。 - 前記第1基板に対し、前記実装部品を装着すると前記第2基板を装着することができず、前記第2基板を装着すると前記実装部品を装着することができない関係にあることを特徴とする請求項7に記載の電子機器。
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JP2009158870A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Nec Saitama Ltd | 電子基板および携帯電話機 |
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