JP2009289590A - 端子部品及び携帯電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】端子部品における技術の豊富化を図る。
【解決手段】端子部品１５は、充電台１０１の給電端子１０５に当接する当接面１５ａを有する板金４１と、板金４１の端部の少なくとも２箇所が折り曲げられて、当該折り曲げにより把持される樹脂部材４３とを有し、板金４１の折り曲げ箇所に、サブ基板３１に対する被実装部４１ｃが形成されている。
【選択図】図４

Description

本発明は、充電端子等の端子部品及び当該端子部品を有する携帯電子機器に関する。

電子機器を他の機器に接続するための、充電端子等の端子部品が種々知られている。例えば、特許文献１では、電子機器の筐体外に露出するように筐体に取り付けられるとともに、筐体内の回路基板にバネの付勢力によって接点を当接させるバネ式の充電端子が開示されている。また、特許文献２では、ネジにより回路基板に固定される充電端子が開示されている。断面が概略Ｕ字状となるように折り曲げられた板金と、Ｕ字の先端（２つの上端）及び底面を露出させるように板金を包む樹脂とにより構成される充電端子も知られている。この充電端子は、Ｕ字の先端が、回路基板に形成された実装穴に挿通されて半田付けされる。すなわち、ディップ式の半田付けにより回路基板に固定される。
特開２００８−１１２１３号公報 特開平９−１４９１０８号公報

上述の端子部品には、それぞれ長所短所がある。例えば、バネ式の端子部品は、半田付けが不要であるが、バネのストロークに相当するスペースが筐体内に必要であり、また、端子部品の取り付けのために筐体の形状が複雑化する。板金を樹脂により包んだ端子部品は、回路基板に半田付けされることが可能であるが、ディップ式の半田付けに限定され、また、樹脂の大きさに対して板金の露出面を大きくすることが困難である。そして、これらの端子部品は、携帯電子機器における種々の事情に応じて適宜に選択されて取り付けられている。

従って、これらの端子部品とは異なる長所、例えば、取付容易性、小型化、コスト削減が実現される端子部品が提供され、端子部品及び端子部品を有する携帯電子機器における技術の豊富化が図られることが好ましい。

本発明の第１の観点の端子部品は、他の機器の接点に当接する当接面を有する板金と、前記板金の端部の少なくとも２箇所が折り曲げられて、当該折り曲げにより把持される樹脂部材と、を有し、前記板金の折り曲げ箇所に、回路基板に対する被実装部が形成されている。

好適には、前記樹脂部材は、第１の面と、前記第１の面の背面となる第２の面とを有し、前記板金は、前記当接面の背面が前記第１の面に当接するように配されており、当該板金の端部は、前記第１の面の側方且つ前記樹脂部材の外側を巡り、前記第２の面の少なくとも一部を覆うように折り曲げられている。

好適には、前記樹脂部材は、第１の面と、前記第１の面の背面となる第２の面とを有し、前記板金は、前記当接面の背面が前記第１の面に当接するように配されており、当該板金の端部は、前記第１の面の側方且つ前記樹脂部材の外側を巡り、前記第２の面の少なくとも一部を覆い、前記第２の面から突出するように折り曲げられている。

好適には、前記板金は、前記当接面を挟んで対向する２辺にて折り曲げられて前記樹脂部材を把持している。

好適には、前記樹脂部材は、前記板金の端部の折り曲げ線に交差する面に穴部が形成されており、前記板金は、先端が前記折り曲げ線に沿う方向に延びて前記穴部に挿入されるように折り曲げられた延在部を有する。

本発明の第２の観点の携帯電子機器は、開口部が形成された筐体と、前記筐体内に設けられた回路基板と、前記回路基板に実装され、前記開口部から露出する端子部品と、を有し、前記端子部品は、他の機器の接点に当接可能に前記開口部から少なくとも一部が露出する当接面を有する板金と、前記板金の端部の少なくとも２箇所が折り曲げられて、当該折り曲げにより把持される樹脂部材と、を有し、前記板金の折り曲げ箇所にて、前記回路基板に対して半田付けされている。

好適には、前記回路基板への電力供給を行う二次電池を有し、前記回路基板は、前記二次電池へ電力を供給可能に前記二次電池に接続された充電回路を有し、前記端子部品は、前記充電回路に接続されている。

好適には、前記樹脂部材は、第１の面と、前記第１の面の背面側に形成される第２の面とを有し、前記板金は、前記当接面の背面が前記第１の面に当接するように配されており、当該板金の端部は、前記第１の面の側方且つ前記樹脂部材の外側を巡り、前記第２の面の少なくとも一部を覆うように折り曲げられ、その前記第２の面を覆う部分が前記回路基板に半田付けされている。

好適には、前記樹脂部材は、第１の面と、前記第１の面の背面側に形成される第２の面とを有し、前記板金は、前記当接面の背面が前記第１の面に当接するように配されており、当該板金の端部は、前記第１の面の側方且つ前記樹脂部材の外側を巡り、前記第２の面の少なくとも一部を覆い 前記第２の面から突出するように折り曲げられ、その前記第２の面から突出する部分が、前記回路基板に設けられた実装穴に挿入されて半田付けされている。

本発明の第３の観点の端子部品は、他の機器の接点に当接する当接面を有する板金と、前記板金により把持される樹脂部材と、を有し、前記板金の前記樹脂部材を把持する箇所に、回路基板に対する被実装部が形成されている。

本発明によれば、端子部品及び端子部品を有する携帯電子機器における技術の豊富化を図ることができる。

（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係る携帯電話機１の斜視図である。なお、図１では、携帯電話機１を充電するための充電台１０１も模式的に示されている。

携帯電話機１は、いわゆるストレートタイプの携帯電話機により構成されており、一の筐体３を有している。筐体３は、例えば、薄型直方体状に形成されている。なお、以下では、筐体３の図１の紙面上方側の面を正面部３ａ、その背面側を背面部３ｂ、正面部３ａ及び背面部３ｂに交差する図１の紙面左下側及び右上側の面を側面部３ｃ（図１の紙面右上側の側面部３ｃは正面部３ａに隠れて不図示）ということがある。また、図１の紙面上方側、下方側、左下側及び右上側、左上側、並びに、右下側を、それぞれ、正面側、背面側、側面側（側方）、上方側、下方側ということがある。

筐体３には、種々の電子部品等が設けられている。例えば、筐体３には、正面部３ａの上方側において開口する第１放音孔３ｇから音響を出力する通話用の第１スピーカ８３（図７参照）、正面部３ａの下方側において開口する収音孔３ｈから音響が入力される通話用のマイクロフォン８７（図７参照）、正面部３ａ側からユーザの操作を受け付ける操作部１１、正面部３ａ側に画像を表示する表示部１３、携帯電話機１のバッテリ２３（図２参照）を充電するための充電端子としての端子部品１５が設けられている。

端子部品１５は、例えば、側面部３ｃの下方側に開口する開口部３ｆから一部が露出するように筐体３内に設けられている。端子部品１５は、２つの側面部３ｃに対応して２つ設けられている（紙面右上側の開口部３ｆ及び端子部品１５は筐体３に隠れて不図示。）。

充電台１０１は、充電筐体１０３と、充電筐体１０３から突出する給電端子１０５とを有している。充電筐体１０３は、載置面１０３ａを下方且つ概ね水平にして机上等に載置される。携帯電話機１を保持する保持部１０１ｂは、載置面１０３ａ（水平面）に対して傾斜する傾斜面１０３ｃと、傾斜面１０３ｃの少なくとも下方側（図１の紙面右側）において傾斜面１０３ｃを囲んで立設された壁部１０３ｄとを有している。

給電端子１０５は、壁部１０３ｄの内側面から不図示のバネ若しくは給電端子１０５の筐体内部側部分の弾性力によって突出している。給電端子１０５は、充電台１０１の左右側方に１つずつ合計２つ設けられている（紙面手前側の給電端子１０５は壁部１０３ｄに隠れて不図示。）。

携帯電話機１は、充電筐体１０３の保持部１０１ｂに背面部３ｂを傾斜面１０３ｃに向けて載置される。この際、携帯電話機１の下方側部分は、壁部１０３ｄによって形成された凹部に嵌合される。携帯電話機１の側面部３ｃは、壁部１０３ｄの内側面に対向し、給電端子１０５は、弾性力によって端子部品１５に当接する。

図２は、携帯電話機１の分解斜視図である。

携帯電話機１は、正面側（図２の紙面上方側）から順に、筐体３の正面部３ａ側部分を構成するフロントケース５、操作部１１を構成する操作部材１７、種々の電子部品が互いに固定されてモジュール化されたシールドモジュール１９、アンテナ２１、筐体３の背面部３ｂ側部分を構成するリアケース７、バッテリ２３、及び、リアケース７と共に筐体３の背面部３ｂ側部分を構成するリッド９とを有している。

フロントケース５、リアケース７及びリッド９は、例えば、それぞれ樹脂により構成されている。フロントケース５及びリアケース７は、例えば、不図示のネジにより互いに固定される。これにより、フロントケース５とリアケース７との間には、操作部材１７、シールドモジュール１９及びアンテナ２１が挟持される。なお、開口部３ｆはフロントケース５に形成されている。リッド９は、バッテリ２３を筐体３内に挿脱するためのものである。リッド９は、例えば、複数の係合部９ａによりリアケース７に固定される。これにより、リアケース７の背面側に形成された凹部に装着されたバッテリ２３の脱落が防止される。

図３は、シールドモジュール１９の分解斜視図である。

シールドモジュール１９は、背面側（図３の紙面下方側）から順に、メイン基板２５、フレーム部材２７、表示部１３を構成する表示装置２９、サブ基板３１を有している。なお、メイン基板２５及びサブ基板３１は、これら２つの組み合わせが一つの回路基板として概念化されてもよい。

メイン基板２５は、例えば、硬質の樹脂をベースとしたリジッドタイプのプリント基板により構成されている。フレーム部材２７は、例えば、金属等の導電性部材により、又は、樹脂等の非導電性の基体の表面に金属層等の導電層が形成された部材により、構成されている。表示装置２９は、例えば、液晶表示装置又は有機ＥＬ装置により構成されている。

サブ基板３１は、例えば、図３の紙面上方側の実装面３１ｐに電子部品を実装する片面実装タイプのＦＰＣにより構成されている。サブ基板３１は、接続部３１ｃにおいて折り曲げられることにより、フレーム部材２７に巻き回される。すなわち、サブ基板３１は、フレーム部材２７の正面側に配置される正面基板部３１ａと、フレーム部材２７の背面側に配置される背面基板部３１ｂとを有している。

正面基板部３１ａには、例えば、操作部材１７を介して操作され、操作部１１を構成する複数のスイッチ３３が設けられている。背面基板部３１ｂには、例えば、不図示のＩＣカードを装着するためのスロット部品３５、サブ基板３１とメイン基板２５とを接続するコネクタ３７、アンテナ２１に接続される接続端子３９が設けられている。正面基板部３１ａ及び背面基板部３１ｂは、例えば、接着剤や両面テープ等の接着部材により、フレーム部材２７に固定される。

サブ基板３１は、さらに、正面基板部３１ａの２つの側方縁部から延びる端子用基板部３１ｄを有している。２つの端子用基板部３１ｄにはそれぞれ、端子部品１５が実装されている。端子部品１５は、開口部３ｆから露出する面をサブ基板３１の実装面３１ｐとは反対側に向けて実装されている。端子用基板部３１ｄは、正面基板部３１ａ側が概ね直角に折り曲げられることにより、フレーム部材２７の側面の一部を構成する端子配置部２７ａに配置される（図２も参照）。端子用基板部３１ｄ及び端子配置部２７ａは、例えば、接着剤や両面テープ等の接着部材により互いに固定される。

図４は、端子部品１５の斜視図である。図５は、端子部品１５の分解斜視図である。図６は、図５とは異なる方向から見た端子部品１５の分解斜視図である。図４及び図５の紙面上方側、並びに、図６の紙面下方側が、開口部３ｆから筐体３外へ露出する側であり、各図の紙面左上側から右下側への方向（端子部品１５の長手方向）は、携帯電話機１の長手方向である。

端子部品１５は、全体として概ね薄型直方体状に形成されており、厚さ方向の一方側に開口部３ｆから露出する当接面１５ａ（図４及び図５）が設けられ、他方側に端子用基板部３１ｄに接続される被実装面１５ｃ（図６）が設けられている。端子部品１５は、端子部品１５の長手方向を携帯電話機１の長手方向に一致させるように携帯電話機１に配置される（図２も参照）。被実装面１５ｃは、外側表面（図４の紙面下方側の面）を端子用基板部３１ｄに対向させて配置され、リフロー等により、端子用基板部３１ｄに半田付けされる。

端子部品１５は、当接面１５ａ及び被実装面１５ｃを有する板金４１と、板金４１に把持される樹脂部材４３とを有している。樹脂部材４３は、端子部品１５の軽量化等を図りつつ板金４１の強度を向上させることなどに寄与している。板金４１と樹脂部材４３は、図５及び図６において矢印ｙ１で示すように、端子部品１５の短手方向に互いにスライドさせることにより、樹脂部材４３が板金４１に嵌合して固定される。以下、板金４１及び樹脂部材４３の形状等の詳細を述べる。

板金４１は、例えば、一枚の板金から構成されており、プレス加工により図示した形状に形成され、表面が金メッキ処理されている。板金４１は、例えば、当接面部４１ａと、当接面部４１ａから延びる側方部４１ｂと、側方部４１ｂから延びる被実装部４１ｃと、被実装部４１ｃから延びる挿入部４１ｄと、当接面部４１ａから側方部４１ｂとは異なる方向へ延びる延在部４１ｅとを有している。

当接面部４１ａは、一方の面により、上述の当接面１５ａを構成している。当接面部４１ａ（当接面１５ａ）は、例えば、矩形状、より詳細には、長方形状に形成されている。

側方部４１ｂは、例えば、当接面部４１ａの互いに対向する２辺（本実施形態では、当接面部４１ａの長手方向において対向する２辺。第１折り曲げ線Ｌ１）から、筐体３の内部側（図４及び図５の紙面下方側、図６の紙面上方側）へ延びており、当接面部４１ａに直交している。

被実装部４１ｃは、上述の被実装面１５ｃを構成している。被実装部４１ｃは、例えば、側方部４１ｂの当接面部４１ａとは反対側の縁部（第２折り曲げ線Ｌ２）から、当接面部４１ａに平行に当接面部４１ａの中央側へ延びており、側方部４１ｂに直交している。

挿入部４１ｄは、例えば、被実装部４１ｃの側方部４１ｂとは反対側の縁部から、側方部４１ｂに平行に当接面部４１ａ側へ延びた後、当接面部４１ａに平行に当接面部４１ａの中央側へ延びている。すなわち、断面Ｌ字に形成されている。

延在部４１ｅは、当接面部４１ａの、側方部４１ｂが延びる辺に直交する１辺から被実装面１５ｃ側へ延びた後、当接面部４１ａに平行に当接面部４１ａの中央側へ延びている。延在部４１ｅの先端部分（当接面部４１ａに平行な部分）には、先端側から根元側に徐々に幅広になる幅広部４１ｆ（図６）が設けられている。

樹脂部材４３は、例えば、金型に溶融状態の樹脂を充填する射出成形により一体成形されている。なお、金型は、例えば、板金４１と樹脂部材４３のスライド方向において、型開閉が行われるように構成されている。

樹脂部材４３は、例えば、概略直方体状に形成されており、筐体３の外側に向く第１面４３ｄ（図５）と、その背面の第２面４３ｅ（図６）と、第１面４３ｄ及び第２面４３ｅの側方且つ樹脂部材４３の長手方向において対向する２つの側面４３ｆ（図５及び図６）と、第１面４３ｄ及び第２面４３ｅの側方且つ樹脂部材４３の短手方向において対向する第３面４３ｇ及びその背面の第４面４３ｈ（図５及び図６）とを有している。

第２面４３ｅには、端子部品１５の短手方向に、樹脂部材４３の端から端まで延びる２本の溝部４３ａが形成されている。溝部４３ａの断面形状は、挿入部４１ｄの断面形状と同様の断面形状、すなわち、概ねＬ字に形成されている。第２面４３ｅは、溝部４３ａよりも側面４３ｆ側の部分が、溝部４３ａよりも中央側の部分よりも、概ね板金４１の厚さ分だけ、低く形成されている。

第３面４３ｇには、穴部４３ｂが形成されている。穴部４３ｂは、例えば、第４面４３ｈまで延びて、第４面４３ｈにおいても開口している。ただし、穴部４３ｂは、第４面４３ｈまで延びていない凹部であってもよい。

上述のように、板金４１及び樹脂部材４３は、端子部品１５の短手方向において互いにスライドされて組み立てられる。そして、樹脂部材４３は、板金４１の当接面部４１ａ、側方部４１ｂ、及び、被実装部４１ｃに囲まれて把持される。より詳細には、例えば、樹脂部材４３は、第１面４３ｄが板金４１の当接面部４１ａの内側面（当接面１５ａの背面）に当接し、２つの側面４３ｆが板金４１の側方部４１ｂの内側面に当接し、第２面４３ｅが被実装部４１ｃの内側面に当接する。

挿入部４１ｄは、溝部４３ａに挿入されて嵌合する。これにより、樹脂部材４３及び板金４１の固定がより強固になるとともに、板金４１が挿入部４１ｄの縁部から捲れることが抑制される。

延在部４１ｅは、穴部４３ｂに挿入される。幅広部４１ｆは、穴部４３ｂに圧入されることにより、若しくは、穴部４３ｂに形成された不図示の係合部に係合することにより、延在部４１ｅの穴部４３ｂからの抜けを抑制する。

組み立てられた端子部品１５は、上述のように、被実装面１５ｃがサブ基板３１に半田付けされることにより、携帯電話機１において固定される。このとき、樹脂部材４３の第２面４３ｅの中央部分は、サブ基板３１に当接する。ただし、２つの被実装部４１ｃは、サブ基板３１の端子用基板部３１ｄのランドパッド２ヶ所に塗布されたクレーム半田に当接する。

図７は、携帯電話機１の信号処理系の構成を示すブロック図である。

携帯電話機１は、ＣＰＵ７１、メモリ７３、通信処理部７５、音響処理部７７及び画像処理部７９を有している。これら各部は、例えば、筐体３内に設けられた不図示の回路基板に設けられた不図示のＩＣにより構成されている。

ＣＰＵ７１及びメモリ７３は、操作部１１等の各種手段からの信号に基づいて所定の演算を行い、画像処理部７９等の各種手段の制御を実行する制御部として機能する。

通信処理部７５は、高周波回路を含んで構成されている。通信処理部７５は、電波を利用した無線通信により、通信システム（電話網やインターネット）を介した他の携帯端末装置やサーバとの通信を行うために、ＣＰＵ７１で処理された音響データ、画像データ等の各種データを変調して、アンテナ２１を介して送信する。また、通信処理部７５は、アンテナ２１を介して受信した信号を復調してＣＰＵ７１に出力する。

音響処理部７７は、ＣＰＵ７１からの音響データを電気信号に変換して、通話用の第１スピーカ８３、又は、報知音等を出力する第２スピーカ８５に出力する。第１スピーカ８３及び第２スピーカ８５は、音響処理部７７からの電気信号を音響に変換して出力する。一方、マイクロフォン８７は、入力された音響を電気信号に変換して音響処理部７７に出力する。音響処理部７７は、マイクロフォン８７からの電気信号を音響データに変換してＣＰＵ７１に出力する。

画像処理部７９は、ＣＰＵ７１からの画像データを画像信号に変換して表示部１３等の表示部へ出力する。また、撮像部８９から出力される撮像信号（画像データ）を所定のフォーマットの画像データに変換してＣＰＵ７１へ出力する。

上記の各部は、バッテリ２３から電力が供給されることによって動作する。バッテリ２３は、充電台１０１の給電回路１０７から、給電端子１０５、端子部品１５、及び、充電回路９１を介して電力が供給され、その供給された電力を蓄える。給電回路１０７は、例えば、商用電源からの交流電力を適宜な電圧の直流電圧に変換して給電端子１０５に出力する。充電回路９１は、例えば、給電回路１０７から給電端子１０５及び端子部品１５を介して供給された電力を、そのまま、又は、適宜な電圧の直流電力に変換して、バッテリ２３に供給する。なお、給電回路１０７及び充電回路９１の役割分担は、適宜に設定されてよい。充電回路９１は、例えば、メイン基板２５及び／又はサブ基板３１に設けられている。

以上の実施形態によれば、端子部品１５は、充電台１０１の給電端子１０５に当接する当接面１５ａを有する板金４１と、板金４１の端部（当接面１５ａよりも外側の部分：側方部４１ｂ、被実装部４１ｃ及び挿入部４１ｄ）の少なくとも２箇所（実施形態の例では、２つの第１折り曲げ線Ｌ１、又は、長手方向の一方側における一の第１折り曲げ線Ｌ１及び一の第２折り曲げ線Ｌ２）が折り曲げられて、当該折り曲げにより把持される樹脂部材４３とを有することから、従来の端子部品とは異なる長所短所を有する端子部品が提供され、端子部品における技術の豊富化が図られる。例えば、端子部品１５は、板金４１及び樹脂部材４３の組立によって構成可能であり、金属と樹脂との組み合わせによる端子部品１５の軽量化及び強度向上の両立が簡便になされる。板金４１は、樹脂部材４３を把持しているから、板金が樹脂部材に包まれて構成された端子部品に比較して、樹脂部材４３の体積に対する板金４１の露出面積を大きくすることが容易である。換言すれば、当接面１５ａを確保することが容易であり、端子部品１５全体の小型化を図ることができる。板金４１をサブ基板３１等の回路基板に半田付けすることができ、バネ式端子のように筐体が複雑化したり、バネのストローク分だけ大型化したりすることがない。さらに、容易に、板金のみの状態で金メッキ加工も可能である。

樹脂部材４３は、第１面４３ｄと、第１面４３ｄの背面となる第２面４３ｅとを有し、板金４１は、当接面１５ａの背面が第１面４３ｄに当接するように配されており、板金４１の端部は、第１面４３ｄの側方且つ樹脂部材４３の外側を巡り、第２面４３ｅの少なくとも一部を覆うように折り曲げられていることから、板金４１の、樹脂部材４３を把持するための折り曲げを、板金４１のサブ基板３１への固定にも利用できる。また、第２面４３ｅを覆う部分（被実装部４１ｃ）は、当接面１５ａをサブ基板３１の実装面３１ｐと同一方向に向けたときに、実装面３１ｐに対向するから、リフローにより半田付けをすることが可能となる。さらに、被実装部４１ｃは、第２面４３ｅを挟んで２ヶ所設けられていることから、端子用基板部３１ｄのランドパッド２ヶ所に塗布したクリーム半田上に載置される。従って、リフロー前における回転移動が発生しにくく、作業性がよい。また、リフロー炉通過後の固定強度も高い。

板金４１は、当接面１５ａを挟んで対向する２辺（２つの第１折り曲げ線Ｌ１）にて折り曲げられて樹脂部材４３を把持していることから、当接面１５ａの平面方向における位置決めが樹脂部材４３に対して確実になされる。また、上述の、第２面４３ｅを覆う構成との組み合わせにより、板金４１と樹脂部材４３とは、第１折り曲げ線Ｌ１に沿う方向におけるスライドのみが許容されることになり、互いの固定が確実になされる。

樹脂部材４３は、板金４１の端部の折り曲げ線（例えば第１折り曲げ線Ｌ１）に交差する第３面４３ｇに穴部４３ｂが形成されており、板金４１は、先端が上記折り曲げ線に沿う方向に延びて穴部４３ｂに挿入されるように折り曲げられた延在部４１ｅを有することから、板金４１の端部の折り曲げ線に沿う方向における位置決めも確実になされる。また、上述の、第２面４３ｅを覆う構成、及び／又は、当接面１５ａを挟んで対向する２辺にて折り曲げられる構成との組み合わせにより、板金４１及び樹脂部材４３の固定が一層確実になされる。

携帯電話機１は、開口部３ｆが形成された筐体３と、筐体３内に設けられたサブ基板３１と、サブ基板３１に実装され、開口部３ｆから露出する端子部品１５と、を有し、端子部品１５は、充電台１０１の接点（給電端子１０５）に当接可能に開口部３ｆから少なくとも一部が露出する当接面１５ａを有する板金４１と、板金４１の端部の少なくとも２箇所が折り曲げられて、当該折り曲げにより把持される樹脂部材４３と、を有することから、上述のように、端子部品の技術の豊富化が図られ、その結果、携帯電話機１においても、種々の効果が生じる。例えば、端子部品１５は、小型化可能であるから、筐体３内の狭いスペースに配置可能であり、ひいては、筐体３内のスペースの有効活用及び筐体３の小型化が図られる。端子部品１５は、可撓性の回路基板にリフローで取り付け可能であるから、端子部品１５が実装される回路基板部（端子用基板部３１ｄ）を、他の回路基板部（正面基板部３１ａ）から延在して折り曲げられた部分により構成することが可能となる。その結果、携帯電話機１の電子部品のレイアウトやデザインの自由度が向上する。

サブ基板３１への電力供給を行うバッテリ２３を有し、サブ基板３１は、バッテリ２３へ電力を供給可能にバッテリ２３に接続された充電回路９１を有し、端子部品１５は、充電回路９１に接続されていることから、接続及び切断が頻繁になされ、比較的高い電圧が印加される充電端子が、上述の軽量化、強度向上、小型化等が図られた端子部品１５により構成されることになり、携帯電話機１の小型化や耐久性が向上する。給電端子１０５は、傾斜面１０３ｃに沿う方向において当接面１５ａに摺動するから、給電端子１０５と当接面１５ａとの導通を確実に図るためには、当接面１５ａの面積がある程度確保されることが好ましいところ、上述のように端子部品１５は、当接面１５ａを確保しやすいから、充電端子に好適である。

なお、以上の実施形態において、携帯電話機１は本発明の携帯電子機器の一例であり、充電台１０１は本発明の他の機器の一例であり、充電台１０１の給電端子１０５は本発明の他の機器の接点の一例であり、第１折り曲げ線Ｌ１は本発明の当接面を挟んで対向する２辺の一例であり、サブ基板３１、又は、サブ基板３１及びメイン基板２５の組み合わせは本発明の回路基板の一例であり、バッテリ２３は本発明の二次電池の一例である。

（第２の実施形態）
図８は、本発明の第２の実施形態に係る端子部品２１５（図９参照）の要部を示す図である。具体的には、図８は、端子部品２１５を構成する板金２４１を示している。

板金２４１は、第１の実施形態の板金４１と同様に、樹脂部材４３（図４〜図６参照）と組み合わされて、端子部品２１５を構成するものである。なお、板金２４１において、板金４１と同一の構成については、板金４１と同一の符号を付して説明を省略する。板金２４１は、突出部２４１ｈを有する点のみが板金４１と相違する。

突出部２４１ｈは、板金２４１の他の部分と同様に、一枚の板金に対するプレス加工により構成されている。突出部２４１ｈは、被実装部４１ｃから筐体３の内部側（実装する基板側）へ延びている。換言すれば、突出部２４１ｈは、樹脂部材４３の第２面４３ｅから突出している。

図９は、端子部品２１５及び端子部品２１５が実装される回路基板２３１の断面図である。

回路基板２３１は、例えば、硬質の樹脂をベースとしたリジッド式のプリント基板により構成されている。回路基板２３１には、実装穴２３１ｈが設けられている。そして、端子部品２１５は、突出部２４１ｈが実装穴２３１ｈに挿入され、突出部２４１ｈと回路基板２３１とが半田２４２により固定されることにより、回路基板２３１に実装される。すなわち、端子部品２１５は、ディップ式の半田付けにより回路基板２３１に実装される。

以上の第２の実施形態によれば、端子部品２１５は、板金２４１と、板金２４１の端部の少なくとも２箇所が折り曲げられて、当該折り曲げにより把持される樹脂部材４３とを有することから、第１の実施形態と同様の効果が得られる。また、携帯電話機１の端子部品１５に代えて端子部品２１５を組み込めば、第１の実施形態の携帯電話機１と同様の効果を奏する携帯電話機が得られる。

本発明は、以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施されてよい。

携帯電子機器は、携帯電話機に限定されない。例えば、携帯電子機器は、デジタルカメラ、ＰＤＡ、ゲーム機であってもよい。筐体は、ストレートタイプのものに限定されない。例えば、折り畳み式、水平ターン式、スライド式等の、２以上の筐体が相対移動可能に連結される形式の筐体であってもよい。

端子部品は、充電端子に限定されない。例えば、携帯電子機器と、他の機器との間で、音響の情報、画像の情報、センサの検出結果等の種々の情報を含む電気信号の送信及び／又は受信を行うための端子であってもよい。また、他の機器は、充電台に限定されない。例えば、他の機器は、携帯電子機器と同様の構成を有する他の携帯電子機器であってもよい。

板金は、２箇所以上が折り曲げられることにより樹脂部材を把持するものに限定されない。例えば、板金は、Ｖ字状に折り曲げられて樹脂を把持するなど、１箇所が折り曲げられることにより、樹脂部材を把持するものであってもよい。また、例えば、板金は、Ｃ字状に湾曲されて樹脂を把持するなど、折り曲げられないものであってもよい。板金は、樹脂を挟んで、概ね対向する部分を有すれば樹脂を把持可能である。

２箇所以上が折り曲げられる板金の形状は、実施形態に示したものに限定されない。例えば、当接面（当接面部）は矩形に限定されず、三角形や長円形であってもよい。折り曲げ箇所は、当接面を挟んだ２箇所のみ（例えば、実施形態における２つの折り曲げ線Ｌ１のみ）であってもよいし、当接面の一方側の２箇所のみ（例えば、実施形態における端子部品１５の長手方向の一方側の一の第１折り曲げ線Ｌ１及び一の第２折り曲げ線Ｌ２のみ）であってもよい。当接面に長手方向及び短手方向がある場合に、そのいずれの方向において折り曲げがなされてもよい。当接面の四方において折り曲げがなされてもよい。

板金の端部（実施形態では第１折り曲げ線Ｌ１に対して当接面１５ａとは反対側部分）が、第１の面の側方且つ樹脂部材の外側を巡り、第２の面の少なくとも一部を覆い、第２の面から突出するように折り曲げられている場合、第２の面から突出する突出部（実施形態では突出部２４１ｈ）は、第２の面（４３ｅ）を覆う部分（被実装部４１ｃ）の先端部分により形成されていなくてもよい。換言すれば、実施形態において、突出部は、第２折り曲げ線Ｌ２において第２面４３ｅから突出していてもよい。逆に、突出部は、第２の面を覆う部分の先端全体により構成されてもよい。換言すれば、実施形態において、挿入部４１ｄを突出部に変更してもよい。

端子部品は、板金と樹脂部材とを組み立てて構成されるものに限定されない。例えば、金型内に板金を配置した状態で金型内に溶融状態の樹脂を充填するインサート成形により構成されてもよい。

本発明の第１の実施形態に係る携帯電話機の外観斜視図。 図１の携帯電話機の分解斜視図。 図２のシールドモジュールの分解斜視図。 図１の携帯電話機の端子部品の斜視図。 図４の端子部品の分解斜視図。 図４の端子部品を図５とは異なる方向から見た分解斜視図。 図１の携帯電話機の信号処理系の構成を示すブロック図。 本発明の第２の実施形態の端子部品の要部を示す図。 図８に示される板金を有する端子部品の断面図。

符号の説明

１５…端子部品、１５ａ…当接面、４１…板金、４３…樹脂部材、１０１…充電台（他の機器）、１０５…給電端子（接点）。

Claims (10)

1. 他の機器の接点に当接する当接面を有する板金と、
   前記板金の端部の少なくとも２箇所が折り曲げられて、当該折り曲げにより把持される樹脂部材と、
   を有し、
   前記板金の折り曲げ箇所に、回路基板に対する被実装部が形成されている
   端子部品。
2. 前記樹脂部材は、第１の面と、前記第１の面の背面となる第２の面とを有し、
   前記板金は、前記当接面の背面が前記第１の面に当接するように配されており、
   当該板金の端部は、前記第１の面の側方且つ前記樹脂部材の外側を巡り、前記第２の面の少なくとも一部を覆うように折り曲げられている
   請求項１に記載の端子部品。
3. 前記樹脂部材は、第１の面と、前記第１の面の背面となる第２の面とを有し、
   前記板金は、前記当接面の背面が前記第１の面に当接するように配されており、
   当該板金の端部は、前記第１の面の側方且つ前記樹脂部材の外側を巡り、前記第２の面の少なくとも一部を覆い、前記第２の面から突出するように折り曲げられている
   請求項１に記載の端子部品。
4. 前記板金は、前記当接面を挟んで対向する２辺にて折り曲げられて前記樹脂部材を把持している
   請求項２又は３に記載の端子部品。
5. 前記樹脂部材は、前記板金の端部の折り曲げ線に交差する面に穴部が形成されており、
   前記板金は、先端が前記折り曲げ線に沿う方向に延びて前記穴部に挿入されるように折り曲げられた延在部を有する
   請求項２から４のいずれか１項に記載の端子部品。
6. 開口部が形成された筐体と、
   前記筐体内に設けられた回路基板と、
   前記回路基板に実装され、前記開口部から露出する端子部品と、
   を有し、
   前記端子部品は、
   他の機器の接点に当接可能に前記開口部から少なくとも一部が露出する当接面を有する板金と、
   前記板金の端部の少なくとも２箇所が折り曲げられて、当該折り曲げにより把持される樹脂部材と、
   を有し、
   前記板金の折り曲げ箇所にて、前記回路基板に対して半田付けされている
   携帯電子機器。
7. 前記回路基板への電力供給を行う二次電池を有し、
   前記回路基板は、前記二次電池へ電力を供給可能に前記二次電池に接続された充電回路を有し、
   前記端子部品は、前記充電回路に接続されている
   請求項６に記載の携帯電子機器。
8. 前記樹脂部材は、第１の面と、前記第１の面の背面側に形成される第２の面とを有し、
   前記板金は、前記当接面の背面が前記第１の面に当接するように配されており、
   当該板金の端部は、前記第１の面の側方且つ前記樹脂部材の外側を巡り、前記第２の面の少なくとも一部を覆うように折り曲げられ、その前記第２の面を覆う部分が前記回路基板に半田付けされている
   請求項６又は７に記載の携帯電子機器。
9. 前記樹脂部材は、第１の面と、前記第１の面の背面側に形成される第２の面とを有し、
   前記板金は、前記当接面の背面が前記第１の面に当接するように配されており、
   当該板金の端部は、前記第１の面の側方且つ前記樹脂部材の外側を巡り、前記第２の面の少なくとも一部を覆い、前記第２の面から突出するように折り曲げられ、その前記第２の面から突出する部分が、前記回路基板に設けられた実装穴に挿入されて半田付けされている
   請求項６又は７に記載の携帯電子機器。
10. 他の機器の接点に当接する当接面を有する板金と、
    前記板金により把持される樹脂部材と、
    を有し、
    前記板金の前記樹脂部材を把持する箇所に、回路基板に対する被実装部が形成されている
    端子部品。

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