JP2007193523A - 情報処理装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 静電気による静電破壊を回避する。
【解決手段】 外部機器2と挿脱可能に接続される所定形状の接続部10を有し、外部機器2と所定の通信速度でデータ通信を行う情報処理装置1において、接続部10の一方面には、外部機器2に挿入された場合、外部機器2と電気的に接続される複数個の伝導金属プレート11が形成されており、接続部10の他方面には、一方面に形成されている接地用の伝導金属プレート11aに対して、点対称となる位置にシールド部12が形成されている。
【選択図】 図1
【解決手段】 外部機器2と挿脱可能に接続される所定形状の接続部10を有し、外部機器2と所定の通信速度でデータ通信を行う情報処理装置1において、接続部10の一方面には、外部機器2に挿入された場合、外部機器2と電気的に接続される複数個の伝導金属プレート11が形成されており、接続部10の他方面には、一方面に形成されている接地用の伝導金属プレート11aに対して、点対称となる位置にシールド部12が形成されている。
【選択図】 図1
Description
本発明は、所定のインターフェースを介して外部機器に接続され、外部機器とデータ通信を行う情報処理装置に関する。
USB(Universal Serial Bus)は、共通のコネクタでさまざまな周辺機器を接続することができるインターフェース規格である。現在では、PCのUSBインターフェース(I/F)の搭載率は、ほぼ100%になってきており、PCと周辺機器間の標準I/Fとして定着したと言える。
また、現在は、USB I/Fを有し、Flashメモリが内蔵されて構成されるストレージメモリ(以下、UFD(USB Flash Disc)という。)の開発が急激に拡大している。また、UFDは、今後の進展として、USB I/Fを有する、携帯電話や、携帯型の音楽プレーヤに接続されて使用されることが予測される。
ところで、UFDは、ポータブル機器に使用しやすいように薄型化する傾向にあり、この薄型化を図るために、静電対策用のシールド部が取り除かれる。
しかしながら、このようにシールド部が取り除かれた状態のUFDを外部機器に接続すると、UFDに静電気が帯電していた場合、静電気によって外部機器の内部回路等が破壊されるおそれがある。
そこで、本発明は、このような問題を解決するために案出されたものであり、静電気による外部機器の内部回路等の破壊を回避することができる薄型の情報処理装置を提供することを目的とする。
上述の目的を達成するために、本発明に係る情報処理装置は、外部機器と挿脱可能に接続される所定形状の接続部を有し、外部機器と所定の通信速度でデータ通信を行う情報処理装置である。また、接続部の一方面には、外部機器に挿入された場合、外部機器と電気的に接続される複数個の伝導金属プレートが形成されており、また、接続部の他方面には、一方面に形成されている接地用の伝導金属プレートに対して、点対称となる位置にシールド部が形成されている。
本願発明によれば、当該装置に静電気が帯電している場合、外部機器に装着される過程において当該静電気を当該外部機器本体に流すので、内部回路を静電気により破壊することがない。
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照して詳細に説明をする。なお、本発明は、以下の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、任意に変更可能であることはいうまでもない。
本発明に係る情報処理装置1は、所定のフォーマット(例えば、USB(Universal Serial Bus))によって規定されており、外部機器2と挿脱可能に接続される所定形状の接続部10を有し、外部機器2と所定の通信速度でデータ通信を行う情報処理装置である。
また、接続部10の一方面には、図1に示すように、情報処理装置1が外部機器2に挿入された場合に、外部機器2と電気的に接続される複数個の伝導金属プレート11が形成されており、また、接続部10の他方面には、一方面に形成されている接地用の伝導金属プレート11aに対して、点対称となる位置にシールド部12が形成されている。また、伝導金属プレート11は、接地用の伝導金属プレート11aの他に、電圧供給用の伝導金属プレート11bと、データ送受信用の伝導金属プレート11c、11dとから構成されている。また、接続部10は、プリント基板13と一体的に形成されている。
情報処理装置1は、外部機器2に挿入され、伝導金属プレート11が外部機器2と電気的に接続され、電源供給用の伝導金属プレート11bを介して外部機器2から電源が供給され、データ送受信用の伝導金属プレート11c、11dを介して、データの送受信がされる。また、接続部10の他方面に形成されているシールド部12は、後述する下カバー15と同等か、それ以上の高さになるように形成されているので、情報処理装置1が外部機器2の「A」レセプタクルに挿入された場合には、接続部10の一方面に形成されている伝導金属プレート11よりも先に外部機器2のシールド部2A、2Bに接触することになる(図2)。
したがって、もしも、情報処理装置1に静電気が帯電している場合であっても、当該情報処理装置1を外部機器2に挿入する過程において、情報処理装置1に帯電している静電気は、接続部10の他方面に形成されているシールド部12を介して外部機器2のシールド部に流されることになる。ゆえに、本発明に係る情報処理装置1は、当該装置1に静電気が帯電していても、外部機器2の内部回路を破壊することがない。
また、接続部10の一方面には、図3に示すように、接地用の伝導金属プレート11aの先端部が、他の伝導金属プレート11b乃至11dの先端部よりも前方の位置に形成されているように構成されていても良い。このような構成によれば、もしも、情報処理装置1に静電気が帯電している場合であっても、当該情報処理装置1を外部機器2に挿入する過程において、情報処理装置1に帯電している静電気は、接地用の伝導金属プレート11aを介して外部機器2のシールド部に流されることになる。ゆえに、本発明に係る情報処理装置1は、当該装置1に静電気が帯電していても、外部機器2の内部回路を破壊することがない。
また、情報処理装置1は、図4に示すように、接続部10と一体的に構成されるプリント基板13が、導電性材料(導電性カーボン等)により構成される上カバー14と下カバー15により挟み込まれている構造となっている。また、上カバー14の一方の端部は、接続部10の伝導金属プレート11が外部に露出するように、複数個のスリットによりくり抜かれて形成されている。
したがって、もしも、情報処理装置1に静電気が帯電している場合であっても、当該情報処理装置1を外部機器2に挿入する過程において、情報処理装置1に帯電している静電気は、導電性材料より構成されている上カバー14と下カバー15とを介して外部機器2のシールド部に流されることになる。ゆえに、本発明に係る情報処理装置1は、当該装置1に静電気が帯電していても、外部機器2の内部回路を破壊することがない。
<情報処理装置の外観構成>
つぎに、情報処理装置1の外観構造について詳述する。情報処理装置1は、扁平化及び薄型化が実現されており、さらに、その本体上にスリットが設けられて最小限の伝導金属プレート11のみが外部に露出される構造になっており、外部機器2と接触する接触点と、接続部10そのものに保護が加えられており、本体形状の設計に融通性を持たせることにより単純接続ミスを回避することができる。
つぎに、情報処理装置1の外観構造について詳述する。情報処理装置1は、扁平化及び薄型化が実現されており、さらに、その本体上にスリットが設けられて最小限の伝導金属プレート11のみが外部に露出される構造になっており、外部機器2と接触する接触点と、接続部10そのものに保護が加えられており、本体形状の設計に融通性を持たせることにより単純接続ミスを回避することができる。
<第1の構成>
図5は、本発明に係る薄型化された情報処理装置1の外観図である。また、図中の矢印の方向は、情報処理装置1が外部機器2のUSBポート40に挿入される際の方向である。また、情報処理装置1は、上カバー14と下カバー15とにより覆われており、その表面には数個のスリット30が設けられている。情報処理装置1は、スリット30から伝導金属プレート11が外部に露出されており、伝導金属プレート11が外部機器2のUSBポート40と電気的に接続される。
図5は、本発明に係る薄型化された情報処理装置1の外観図である。また、図中の矢印の方向は、情報処理装置1が外部機器2のUSBポート40に挿入される際の方向である。また、情報処理装置1は、上カバー14と下カバー15とにより覆われており、その表面には数個のスリット30が設けられている。情報処理装置1は、スリット30から伝導金属プレート11が外部に露出されており、伝導金属プレート11が外部機器2のUSBポート40と電気的に接続される。
また、図6は、情報処理装置1の立体分解図であり、その内部構造が明示されている。プリント基板13は、先端部がプラグ32により構成されている。また、プリント基板13は、保護のために上カバー14と下カバー15とに挟み込まれている。また、プリント基板13に用いられる適切な材質は、プリント基板(PCB)である。
また、プラグ32上には、伝導金属プレート11が設けられている。伝導金属プレート11は、細長い棒状を呈している。伝導金属プレート11の一端は、プリント基板13上のレイアウトとの接点において電気的に接続されている。また、伝導金属プレート11をプラグ32に固定する固定方法は、例えば、表面実装技術(SMT 、Surface-mount Technology)を使用する。伝導金属プレート11は、この表面実装技術によりプラグ32の表面に貼り付けられ、外部機器2のUSBポート40との接点を形成される。このような方法によれば、スルーホールの工程を省いて製造工程の簡略化とコスト低減を図ることができる。
また、プリント基板13の下方には、集積回路ユニット39が設けられている。集積回路ユニット39は、詳細は後述するが、フラッシュメモリのような記憶装置34を具備してデータ記憶の用に供される。また、USBコントローラ35は、USB信号をデータに変換し、記憶装置34に記憶したり、記憶装置34中のデータをUSB信号に変換して、伝導金属プレート11を介してUSBポート40を有する外部機器2にアウトプットする。なお、プリント基板13上には、他の部材を搭載することが可能である。また、本発明に係る情報処理装置1は、データ保存用の装置としてのみに適用されるものではなく、記憶装置34とUSBコントローラ35をその他の集積回路ユニット39によって代替させて、用途の異なる装置とすることも可能である。
また、薄型化実現のため、本発明に係る情報処理装置1では、記憶装置34、USBコントローラ35、伝導金属プレート11は、可能な限り小型化、扁平化設計とする。加えて、記憶装置34、USBコントローラ35、或いはその他の電子ユニットは、好適には、できるだけプリント基板13における同一側(本実施例中においてはプリント基板13下方)に設けられるべきである。これは、プリント基板13の両面に装置ユニットを設けることによる電子装置の高さ、厚みの割増しを回避するものである。
また、図7は、情報処理装置1の側面図である。本実施例においては、記憶装置34は、プリント基板13の下方に設けられており、また、USBコントローラ35は、プラグ32の下方に設けられることにより、空間を最大限に利用している。
また、上カバー14にくり抜かれた数個のスリット30は、本実施例においては、四個の細長い長方形状であるが、その幅とスリット間のピッチは、USBポートの規格に合致しているものである。
また、情報処理装置1は、スリット30を通して伝導金属プレート11の一部が外部に露出されているが、各伝導金属プレート11の高さは、上カバー14の表面よりも僅かに低く設計することにより、本考案における全体の厚みを削減して情報処理装置1構造の扁平薄型化を図る。
また、スリット30は、各伝導金属プレート11に対応するように形成されており、伝導金属プレート11の一部が本体の外部に露出されている。したがって、露出されている伝導金属プレート11は、外部機器2のUSBポート40に挿入される際に、USBポート40内の接触ピン42と接触し、電気的に接続される。そして、記憶装置34に格納されているデータは、伝導金属プレート11(11c及び11d)を経て外部機器2にアウトプットされる。
また、スリット30の先端を形成する上カバー14部分は、外部機器2への挿入がよりスムーズにするために、斜面状に形成されていても良い。
このようにして本発明に係る情報処理装置1は、一方面上に複数のスリット30が形成され、そのスリット30から各伝導金属プレート11が外部に露出される構造となっている。したがって、プラグ32全体が外部に露出していないので、従来の装置の構造に較べて、多くの長所を具備している。例えば、情報処理装置1は、スリット30から外部に露出されている各伝導金属プレート11が上カバー14により隔絶されており、上カバー14が隔離作用を持つため、異物を介して二個以上の伝導金属プレート間にショートが発生しにくい利点がある。また、情報処理装置1は、伝導金属プレート11を除き、プラグ32のその他の部分がすべて上カバー14及び下カバー15により保護されているので、外部への露出面積が従来の装置の構造に比して、はるかに小さく、しかも、伝導金属プレート11の高さが上カバー14の表面よりも低く設計されていることから、外部装置2のUSBポート40と接触する部分(特に、伝導金属プレート11)が外力による影響を受けにくく、保護される利点がある。
また、情報処理装置1は、各スリットが上カバー14において各自独立してくり抜かれていることから、当該情報処理装置1を外部機器2に挿入する際のガイドとしての役割を果たし得る利点がある。したがって、情報処理装置1は、外部機器2のUSBポート40に挿入される際に、USBポート40の接触ピン42との接触点をそれが対応するスリット(伝導金属プレート11)に正確にガイドすることができ、二個以上の異なる接触ピン42が同一の伝導金属プレート11に接触するような状況を回避できることができる。
また、情報処理装置1は、上カバー14上の所定の位置に凹み36を設けるような構成であっても良い。図8は、情報処理装置1と、外部機器2のUSBポート40との略式化された側面図である。情報処理装置1は、USBポート40に挿入されると、ロックピン41により凹み36がロックされる。
ここで、情報処理装置1が外部機器2に挿入されて、押し込まれ、固定されるまでの過程を詳述すると、情報処理装置1がUSBポート40に挿入されて、押し込まれると、ロックピン41と接触ピン42の弾性作用により、情報処理装置1の接続部10が所定の深部にまで到達し、スリット30のガイドにより接触ピン42が伝導金属プレート11に接触し、ロックピン41が凹み36を押えて接続部10を固定し、情報処理装置1とUSBポート40の接続を堅固にする。
また、情報処理装置1の両サイドコーナーに図5、6に示すような斜面切り込み部37、38を設け、情報処理装置1を上下不対称の形状にしても良い。また、このような構成の場合には、外部機器2のUSBポート40は、図9に示すように、斜面切り込み部37、38に応じた斜めに切り取られた上方両サイドのコーナー43、44と、平面的な底部コーナー45、46とにより構成される。
したがって、情報処理装置1を上下逆向きに外部装置2に挿入してしまった場合、情報処理装置1の接続部10の形状と、外部装置2のUSBポート40の形状が噛み合わないため、挿入動作を拒絶することができ、単純な接続(挿入)ミスを回避させることができる。
なお、情報処理装置1は、斜め切り込み部37、38を底辺の両サイドコーナーに設ける構成であっても良く、又は片方サイドの上下両コーナーに設ける構成であっても良く、又はひとつのコーナーのみに設ける構成であっても良い。また、当然のことながら、斜め切り込み部37、38が形成される位置に応じて、外部機器2のUSBポート40の形状も適宜変更される。
また、情報処理装置1に凹み36と、斜面切り込み37、38とを採用するか否かは、ニーズに依拠して選択することが可能であり、本実施例は凹み36と、斜面切り込み37、38とを同時に採用することを強制するものではない。
<第2の構成>
また、図10は、本発明に係る薄型化された情報処理装置の他の実施例である。図11は、情報処理装置3の分解図であり、情報処理装置3の内部における組成ユニットと、構造を示している。
また、図10は、本発明に係る薄型化された情報処理装置の他の実施例である。図11は、情報処理装置3の分解図であり、情報処理装置3の内部における組成ユニットと、構造を示している。
また、本実施例では、外観上は、両サイドコーナー斜面切り込み構造が変則形状(L形溝50、51)にとなっているが、上述した実施例と同様に、単純接続ミス回避の効果を得ることができる。また、上カバー52には、四個のスリット55が設けられている。なお、スリット55の構造と機能については、上述したスリット30と同様であるので、詳細な説明は省略する。
また、情報処理装置3は、上カバー52と、下カバー53と、中間のプリント基板54とから構成されている。また、プリント基板54は、先端部がプラグ57により構成されている。なお、プリント基板54の材質は、プリント基板(PCB)が好ましい。
また、本実施例において、プラグ57上には、平行に配された細長い長方形の金属フィルム58が複数個形成されている。
この金属フィルム58は、情報処理装置3が外部機器2のUSBポート40に接続されたときに、外部機器2との接触点となり、また、その一端が、プリント基板54上の回路レイアウトと電気的に接続されている。
また、プリント基板54の下方には、記憶装置59とUSBコントローラ等の集積回路ユニット61が設けられ、外部機器2から供給されたデータが記憶される。
また、第2の構成と第1の構成との相違点は、金属フィルム58が情報処理装置3の接触点となっている点と、集積回路ユニット61がプリント基板54の下方に集中配置されている点である。
金属フィルム58を利用することの利点としては、単位当たりのコストが伝導金属プレートに較べて廉価なのことである。また、金属フィルム58は、プリント基板54上の回路レイアウトの一部を形成することが可能であり、これはすなわち金属フィルム58がプリント基板54上の回路レイアウトから直接伸びてくることを意味し、製造工程を単純化することができ、情報処理装置3自体を廉価に製造できることを意味する。
また、情報処理装置3では、USBコントローラと記憶装置59とが、プリント基板54の下方に配置されるので、配線レイアウトが単純化され、回路レイアウトの配線長さを短くすることができ、コストの低減が図られる。
ところで、情報処理装置3では、プラグ57下方の中空化を招いてしまう問題がある。そこで、情報処理装置3全体の堅固性を向上させ、差し抜き応力によりプラグ57部分が緩んでしまうことを回避するために、下カバー53上に凸形ランド部60を設けて、プラグ57をサポートする。このようにすることにより、プラグ57下方の中空化を防止することができる。
また、凸形ランド部60の高さは、概ねプリント基板54下方の記憶装置59等の厚みと同等とし、その形状、その大きさ、及び形成される個数については設計上の問題であり、特に制限を受けないものである。
<集積回路ユニットの構成>
つぎに、本発明に係る情報処理装置1に備えられている集積回路ユニット39の構成について図12を用いて詳細に説明する。なお、上述した情報処理装置3に備えられている集積回路ユニット61の構成も同様なため、以下では、集積回路ユニット39についてのみ説明を行う。
つぎに、本発明に係る情報処理装置1に備えられている集積回路ユニット39の構成について図12を用いて詳細に説明する。なお、上述した情報処理装置3に備えられている集積回路ユニット61の構成も同様なため、以下では、集積回路ユニット39についてのみ説明を行う。
集積回路ユニット39は、図12に示すように、所定のフォーマット(例えば、USB)によって規定されており、外部機器2と挿脱可能に接続される接続部10と、データが格納される記憶装置34と、記憶装置34を制御するメモリコントローラ70とを有し、接続部10に接続された外部機器2との間で所定の通信速度でデータの送受信を行う。
接続部10は、USBにより規定されている所定形状のプラグにより形成されており、外部機器2が備えるUSBジャックに差し込まれることにより使用可能となる。このように、集積回路ユニット39は、外部機器2に直接的に接続されることで、外部機器2のデータストレージ、つまり外部メモリとして機能する。
記憶装置34は、NAND回路から構成されるFlashメモリである。なお、記憶装置34は、データが格納できる構成であればHDD(Hard Disc Drive)等であっても良い。
メモリコントローラ70は、NAND Flash Controllerであり、ECC(Error Check and Correct memory)サポート回路を内蔵しており、記憶装置34に対するデータの書き込み及び読み出しを行う。
また、集積回路ユニット39は、図12に示すように、所定の演算処理を行う演算処理部71と、接続部10に接続されている外部機器2との間で通信される信号の処理を行う信号処理部72と、演算処理部71及び信号処理部72による所定の処理に利用されるクロック信号を生成するクロック信号生成部73と、接続部10を介して接続された外部機器2から電源が供給され、所定の駆動電圧を生成する電圧生成部74と、外部機器2から供給される電圧に基づいて、リセット信号を生成するリセット信号生成部75と、演算処理部71の演算処理に利用されるプログラムが格納されているROM76と、ワーキングメモリであるRAM77とを備える。また、メモリコントローラ70と、演算処理部71と、信号処理部72と、ROM76と、RAM77とは、UFDコントローラ78として一体的に形成されている。また、UFDコントローラ78と、記憶装置34と、クロック信号生成部73と、電圧生成部74と、リセット信号生成部75とは、PCBプリント基板上にマウントされている。
演算処理部71は、例えば、8ビットのMPC(Micro Processor Core)である。
信号処理部72は、USB Controllerであり、クロック信号生成部73から供給されるクロック信号に基づいて、接続部10に接続されている外部機器2との間で通信される信号の処理を行う。
クロック信号生成部73は、所定の通信速度に応じた第1のクロック信号と第2のクロック信号を生成し、第1のクロック信号を信号処理部72に供給し、第2のクロック信号を演算処理部71に供給する。
電圧生成部74は、Switching Power Regulatorであり、接続部10を介して外部機器2から供給される電圧に基づいて、所定の駆動電圧を生成する。また、電圧生成部74は、生成した駆動電圧を集積回路ユニット39の各部(モジュール)に供給する。
リセット信号生成部75は、外部機器2から供給される電圧に基づいて、リセット信号を生成し、生成したリセット信号をUFDコントローラ78に供給する。
このようにして構成される情報処理装置1、3では、静電気が帯電している場合であっても、当該装置1、3を外部機器2に挿入する過程において、静電気を外部機器2のシールド部2A、2Bに流す構造のため、静電気による外部機器2の内部回路の破壊を回避することができる。
1 情報処理装置、2 外部機器、10 接続部、11 伝導金属プレート、12 シールド部、13 プリント基板、14 上カバー、15 下カバー
Claims (3)
- 外部機器と挿脱可能に接続される所定形状の接続部を有し、上記外部機器と所定の通信速度でデータ通信を行う情報処理装置において、
上記接続部の一方面には、上記外部機器に挿入された場合、上記外部機器と電気的に接続される複数個の伝導金属プレートが形成されており、
上記接続部の他方面には、上記一方面に形成されている接地用の伝導金属プレートに対して、点対称となる位置にシールド部が形成されていることを特徴とする情報処理装置。 - 上記接続部の一方面には、上記接地用の伝導金属プレートの先端部が、他の伝導金属プレートの先端部よりも前方の位置に形成されていることを特徴とする請求項1記載の情報処理装置。
- 導電性材料により構成される上体と下体で挟み込まれ、
上記上体の一方の端部は、複数個の上記伝導金属プレートが外部に露出するように、複数個のスリットによりくり抜かれて形成されていることを特徴とする請求項1記載の情報処理装置。
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WO2020008569A1 (ja) * | 2018-07-04 | 2020-01-09 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | 第1コネクタ、第2コネクタ、および、コネクタ装置 |
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