JPH0125423Y2

JPH0125423Y2 -

Info

Publication number: JPH0125423Y2
Application number: JP1981096200U
Authority: JP
Priority date: 1981-06-30
Filing date: 1981-06-30
Publication date: 1989-07-31
Also published as: JPS582975U

Description

【考案の詳細な説明】本考案は、大きな主プリント基板に回路ブロツ
クを組付けるのに適したプリント基板回路ユニツ
トに関するものである。

電子機器においては、電子回路関係の部品をプ
リント基板に搭載してメカ部品と共にケース内に
収納することが行われているが、ケースへのプリ
ント基板の取付け作業性を良くするためには、プ
リント基板の枚数を減らし、出来れば１枚のプリ
ント基板にまとめることが好ましい。

ところが、全ての電子部品を一枚のプリント基
板に直接取付けるようにした場合、機器の開発の
過程、特にプリント基板の設計或は製作後に、設
計の変更や機能追加の要求がだされると、大きく
複雑なプリント基板のパターン設計を新たにやり
直さなければならなくなるため、設計のし直しに
時間がかかり、開発期間を大巾に延長しなければ
ならなくなるという問題がある。

この他に、全ての電子部品を１枚のプリント基
板に取付けようとすると、その作業が極めて面倒
となり、また完成後の電気検査も複雑なものとな
るなどの欠点もある。

そこで、上述のような問題或は欠点を解消する
ため、電源回路のように機器の基本となりしかも
変更の殆どない回路の電子部品を主プリント基板
に直接実装するようにし、これ以外の機能ブロツ
クなどのように内容を変更したり、追加、除去を
行うことの多い回路の電子部品を主プリント基板
とは別のプリント基板に取付けてプリント基板回
路ユニツトを構成し、これを電気的に検査した後
に主プリント基板に取付けることが一般に行われ
ている。

このようにプリント基板回路ユニツトを主プリ
ント基板に組付けるようにすると、回路の一部を
変更したり、或は機能を追加するときには、回路
ユニツトのプリント基板を設計し直すだけでよ
く、また機能を除去するときには、主プリント基
板から回路ユニツトを取除くだけでよく、複雑で
大型の主プリント基板に何ら手を加える必要がな
いため、開発過程での新しい要求に対して短期間
で応じることができ、開発期間の大巾な延長をし
なくてもよくなる。また、電気的検査が回路ユニ
ツト毎に行え簡単になつたり、ユニツトとして取
扱えるため主プリント基板への取付け作業が楽に
なる。

ところが、従来のプリント基板回路ユニツトで
は、主プリント基板の回路に接続するための端子
が回路ユニツトのプリント基板の電極に半田付け
されているだけであつたため、リード端子に不注
意に大きな力が加えられると、リード端子がプリ
ント基板から外れるだけでなく、電極もリード端
子と共にプリント基板から剥れて仕舞うという問
題が生じていた。また、プリント基板の電極への
リード端子の半田付けが比較的面倒で作業性が悪
いためコスト高となつていた。

本考案は上述した点に鑑みてなされたもので、
その目的とするところは、プリント基板へのリー
ド端子の電気的接続作業性を向上してコストダウ
ンを図ると共に、プリント基板からのリード端子
の外れを生じないようにしたプリント基板回路ユ
ニツトを提供することにある。

以下本考案を図示実施例について説明する。

第１図及び第２図は本考案によるプリント基板
回路ユニツト１０を示す。図示回路ユニツト１０
は、プリント基板１０ａの対向する両側縁部の電
極（図示せず）に電気的に接続したりリード端子
１０ｂをプリント基板１０ａの面と直角に折曲
し、かつ電極へのリード端子１０ｂの接続部を樹
脂成形により封止１０ｃとし、この封止部１０ｃ
をリード端子１０ｂの折曲方向に一定の高さ突出
せしめてなる。

上記プリント基板１０ａは、図の例では、フエ
ノール系、エポキシ系などの樹脂板からなるベー
スの下面にのみ導電パターン（図示せず）をプリ
ントしたものとして示されているが、これ以外に
銅などの金属板の表面を絶緑処理した板をベース
としたもの、或はベースの両面に導電パターンを
プリントしたものなども適用できる。

上記プリント基板１０ａには、導電パターンに
それぞれ電気的に接続された電子部品１０d₁及び
１０d₂（第２図）がプリント基板１０ａの上面及
び下面にそれぞれ取付けられている。電子部品１
０d₁の取付けは、プリント基板１０ａに穿つた孔
にリード線をその上面側から挿入し、そのリード
線をプリント基板１０ａの下面で導電パターンに
半田付けすることにより行われる。一方、フエイ
スボンデング部品である電子部品１０d₂の取付け
は導電パターンに直接半田付けすることにより行
われる。

上記リード端子１０ｂは隣青銅のような弾性を
有する導電材料からなり、プリント基板１０ａに
電気的に接続されるその一端は第３図ａに拡大し
て示すように二股状に成形されている。この二股
状部は、端子本体１０b₁から延長されその先端が
僅かに外方に屈曲された第１の脚１０b₂と、端子
本体１０b₁の面と直角に屈曲され、上記第１の脚
１０b₂との間に一定間隔を保つて平行に延長する
ように更に直角に屈曲され、しかもその先端が僅
かに外方に屈曲された第２の脚１０b₃とからな
る。上記第１及び第２の脚１０b₂及び１０b₃の間
の間隔は、プリント基板１０ａの厚さ、すなわち
第３図ｂに示すようなベース１０a₁の厚さに電極
１０a₂の厚さを加えた厚さより僅かに小さく、図
示のようにプリント基板１０ａの側縁部を挟持し
たとき第１の脚１０b₂が電極１０a₂と弾性的に接
触して電気的に接続されるようになつている。第
１及び第２の脚１０b₂及び１０b₃の先端の外方へ
の屈曲部は、図示のようなプリント基板へのリー
ド端子の装着をスムーズに行うのに有功に働く。

プリント基板１０ａの電極とリード端子１０ｂ
との接続部は、第２図に示すように、プリント基
板１０ａの側縁部と共に樹脂成形により全体的に
封止１０ｃされており、このことによりプリント
基板１０ａの電極に対するリード端子の電気接続
が強固に保持され、端子１０ｂが外れることが防
止されている。また上記封止部１０ｃは、リード
端子１０ｂの突出方向、すなわちプリント基板１
０ａの導電パターン面から一定高さ突出されてい
て、第２図に破線で示す主プリント基板Ｘに回路
ユニツト１０を取付けたとき、主プリント基板Ｘ
とプリント基板１０ａとの間に一定の間隔が保持
され、従つて回路ユニツト１０の下側のプリント
基板Ｘの面に電子部品が載置されていても、回路
ユニツト１０の部品１０d₂と接触するようなこと
は起らない。

なお、回路ユニツト１０のリード端子１０ｂ間
の間隔をICのようにインチピンチとすれば、回
路ユニツト１０をICと同じように取扱うことが
でき便利である。

次に、第１図及び第２図について上述した本考
案による回路ユニツト１０の製造方法の一例を第
４図及び第６図について説明する。

回路ユニツトを製造するにはまず、対向する両
側縁部の導電パターン面側に複数の電極１０a₂が
一定間隔でそれぞれ設けられているプリント基板
１０ａを用意し、その両面に電子部品１０d₁及び
１０d₂をそれぞれ取付けたものを多数作製する。
そして、第４図に示すように、導電パターン面側
を上にし、プリント基板１０ａ相互間の間隔を一
定に保持して多数のプリント基板１０ａを同一面
上に一列に整列する。このとき、電極１０a₂が設
けられているプリント基板１０ａの側縁部が外側
に位置される。

次に、それぞれがリード端子１０ｂとなる多数
のリード部片２０ａとこれらのリード部片２０ａ
の一端を支持する共通フレーム２０ｂとからなる
リードフレーム２０を用意する。リード部片２０
ａは、プリント基板１０ａ上の電極１０a₂間の間
隔に等しい間隔丈離されて共通フレーム２０ｂに
支持され、しかも隣接するプリント基板１０ａに
対応するリード部片２０ａ間は、整列されている
プリント基板１０ａの間隔丈離されている。共通
フレーム２０ｂによつて支持されていないリード
部片２０ａの他端は、第３図ａについて上述した
ように二股状になつている。従つて、リードフレ
ーム２０を、そのリード部片２０ａが対応する電
極１０a₂と一致するように位置決めした後、第４
図に示すように矢印方向に移動すると、第３図ｂ
に示すように、リード部片２０ａの二股状部がプ
リント基板１０ａの側縁部を挟持して電極１０a₂
と弾性的に接触するようになる。

上述したようにリードフレーム２０のリード部
片２０ａをプリント基板１０ａの対応する電極１
０a₂に接触した後、その状態でプリント基板１０
ａを第５図に示すように成形型の下型３０ａ上に
置き、その上に更に上型３０ｂを乗せる。そし
て、下型３０ａと上型３０ｂとの間の成形部に樹
脂材料からなる封止材を充填してプリント基板１
０ａへのリード部片２０ａの持続部をプリント基
板１０ａの側縁部と共に封止する。

第６図は、封止材の硬化後成形型から取出した
状態を示し、図から判るように、封止部１０ｃは
リード部片２０ａの接続部のみに限定されてい
て、プリント基板１０ａ上の部品を表面から見る
ことができるため、部品交換による修理や電気調
整を簡単に行うことができる。また、封止部１０
ｃによりリード部片２０ａがプリント基板１０ａ
の側縁部に強固に固定されているため、プリント
基板１０ａからリードフレーム２０が脱落するこ
とがない。更に、リード部片２０ａが共通フレー
ム２０ｂにより相互に連結されているため、第６
図に示す状態で運搬すれば、リード部片２０ａの
曲りが起り難くなる。

第６図に示す状態から第１図及び第２図に示す
回路ユニツト１０を完成させるためには、リード
フレーム２０の共通フレーム２０ｂを切除すると
共に、リード部片２０ａをプリント基板１０ａの
面と直角に折曲げればよく、このことにより一度
に多数のプリント基板回路ユニツトを作ることが
できる。

本考案は上述したように、弾性材料からなるリ
ード端子の一端を二股状となし、この二股状部に
より電極のあるプリント基板の側縁部を弾性的に
挟持して上記電極と上記リード端子とを電気的に
接続し、かつこの接続部を樹脂成形により封止
し、該封止部が他のプリント基板と当接されるよ
うになしたものである。

従つて、従来のようにリード端子をプリント基
板の電極に半田付けなどにより固着する必要がな
くなり、作業性が良くなつてコストダウンが図ら
れると共に、電極とリード端子との電気接続部の
封止により、リード端子がプリント基板に強固に
取付けられ、従来のように端子がプリント基板か
ら電極と共に剥れるということがなくなるなど多
くの実用的に優れた効果が得られる。また上記封
止部は、プリント基板の導電パターン面から一定
高さ突出されていて、他のプリント基板に回路ユ
ニツトを取付けたとき、他のプリント基板とプリ
ント基板との間に一定の間隔が保持され、従つて
回路ユニツトの下側のプリント基板の面に電子部
品が載置されていても、回路ユニツトの部品と接
触するようなことは起らない。更に、端子は回路
ユニツトを直接支持していないので電気接続だけ
のための極めて薄く、細いICのピンのようなも
のでもよくなる。

【図面の簡単な説明】

図面は本考案の実施例を示し、第１図及び第２
図は本考案によるプリント基板回路ユニツトをそ
れぞれ示す斜視図及び断面図、第３図ａ及びｂは
第２図の一部分を拡大して示す斜視図及び側面
図、第４図乃至第６図は第１図及び第２図に示す
プリント基板回路ユニツトの製造方法の一例を示
す斜視図である。１０……プリント基板回路ユニツト、１０ａ…
…プリント基板、１０a₂……電極、１０ｂ……リ
ード端子、１０b₂……第１の脚、１０b₃……第２
の脚、１０ｃ……封止部。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

弾性材料からなり一端が二股状のリード端子
と、前記二股状の一端によつて弾性的に挟持され
る電極を側縁部に有するプリント基板と、前記プ
リント基板に装着される電子部品と、前記リード
端子と電極の接続部を樹脂形成により封止すると
共に前記プリント基板の導電パターン面から前記
電子部品の高さ以上突出している封止部とからな
り、前記封止部を他のプリント基板と当接させる
ようにしたことを特徴とするプリント基板回路ユ
ニツト。