JPH05327352A - 表面実装型水晶発振器及びその製造方法 - Google Patents
表面実装型水晶発振器及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH05327352A JPH05327352A JP4124001A JP12400192A JPH05327352A JP H05327352 A JPH05327352 A JP H05327352A JP 4124001 A JP4124001 A JP 4124001A JP 12400192 A JP12400192 A JP 12400192A JP H05327352 A JPH05327352 A JP H05327352A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base body
- crystal oscillator
- circuit board
- lead electrode
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 動作信頼性が高く、且つ、製造工程の自動化
が容易になる構造の表面実装型水晶発振器を提供する。 【構成】 従来のリード構造を改良し、水晶振動子４１
やチップ類４２を搭載した回路基板４を収納するベース
体１を耐熱性樹脂にて成型するとともに、該ベース体１
に、回路基板４の収納時にその配線部位と電気的に接続
される成型リード電極板１０を一体に埋め込み、且つ、
該成型リード電極板１０の少なくとも一面部がベース体
１の底面部と同一平面内で露出する構造とした。
が容易になる構造の表面実装型水晶発振器を提供する。 【構成】 従来のリード構造を改良し、水晶振動子４１
やチップ類４２を搭載した回路基板４を収納するベース
体１を耐熱性樹脂にて成型するとともに、該ベース体１
に、回路基板４の収納時にその配線部位と電気的に接続
される成型リード電極板１０を一体に埋め込み、且つ、
該成型リード電極板１０の少なくとも一面部がベース体
１の底面部と同一平面内で露出する構造とした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面実装型電子部品に
係り、特に、表面実装型水晶発振器の構造及びその製造
方法に関する。
係り、特に、表面実装型水晶発振器の構造及びその製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】現在使用されている水晶発振器の殆ど
は、図５に示す構造の、プリント基板に差し込んで使用
するタイプ、いわゆるリード構造部品である。この種の
水晶発振器は、以下の工程を経て製造されている。
は、図５に示す構造の、プリント基板に差し込んで使用
するタイプ、いわゆるリード構造部品である。この種の
水晶発振器は、以下の工程を経て製造されている。
【０００３】(1)図６に示すように、まず、ガラスエポ
キシやセラミックを材質とする基板６０にパターン配線
を施し、当該配線上に発振回路部品（チップ部品）６１
や水晶振動子６２を実装して発振回路を構成する。
キシやセラミックを材質とする基板６０にパターン配線
を施し、当該配線上に発振回路部品（チップ部品）６１
や水晶振動子６２を実装して発振回路を構成する。
【０００４】(2)リードピン６３を基板６０の孔部に差
し込み、基板６０上の発振回路とのハンダ付けを行う。
し込み、基板６０上の発振回路とのハンダ付けを行う。
【０００５】(3)その後、基板６０を、調整治具（図示
省略）に差し替えて発振器特性等の調整を行い、調整終
了後は該基板６０を調整治具から外して金属キャップ６
４を装着する。これは、基板６０を金属キャップ６４の
上下ノッチ６５ａ，６５ｂ間まで平行に挿入することで
行う。
省略）に差し替えて発振器特性等の調整を行い、調整終
了後は該基板６０を調整治具から外して金属キャップ６
４を装着する。これは、基板６０を金属キャップ６４の
上下ノッチ６５ａ，６５ｂ間まで平行に挿入することで
行う。
【０００６】(4)装着後は、金属キャップ６４をアース
部に接続するためのハンダ付けを行い、周波数特性等の
再測定を行って完成させる。なお、金属キャップ６４に
は、実装後の調整用孔部６５ｃが設けられ、ドライバ等
を挿入することで、可変コンデンサの容量等を調整可能
にしている。
部に接続するためのハンダ付けを行い、周波数特性等の
再測定を行って完成させる。なお、金属キャップ６４に
は、実装後の調整用孔部６５ｃが設けられ、ドライバ等
を挿入することで、可変コンデンサの容量等を調整可能
にしている。
【０００７】ところで、近年、産業用ロボット等を用い
て電子部品類の製造工程を自動化する傾向がある。水晶
発振器についてもその要請が強いが、上記リード構造の
水晶発振器は、リードピン６３が極めて細くて曲がり易
いので、基板６０の孔部への挿入、固定をロボット等で
歩留り良く行うことは極めて困難となる。
て電子部品類の製造工程を自動化する傾向がある。水晶
発振器についてもその要請が強いが、上記リード構造の
水晶発振器は、リードピン６３が極めて細くて曲がり易
いので、基板６０の孔部への挿入、固定をロボット等で
歩留り良く行うことは極めて困難となる。
【０００８】また、この種の水晶発振器では、基板６０
の調整治具への差替工程、金属キャップ６４の装着工
程、更には完成した水晶発振器を電子回路のプリント基
板に搭載使用するにあたってリードピン６３を当該プリ
ント基板の孔部に差し込む作業が必要となるが、これら
の作業を全てロボット等で行うことは不可能に近い。
の調整治具への差替工程、金属キャップ６４の装着工
程、更には完成した水晶発振器を電子回路のプリント基
板に搭載使用するにあたってリードピン６３を当該プリ
ント基板の孔部に差し込む作業が必要となるが、これら
の作業を全てロボット等で行うことは不可能に近い。
【０００９】そこで最近は、自動化を容易にするため、
水晶発振器の表面実装（以下、ＳＭＤ）化が進んでい
る。また、簡易にＳＭＤ化する手段として、図７（ａ）
の平面図、（ｂ）の側面図に示すように、リード構造の
水晶発振器の底面部に短絡防止用の絶縁板７０を挿入す
るとともに、そのリードピン７３をプリント基板と平行
に折り曲げることも行われている。
水晶発振器の表面実装（以下、ＳＭＤ）化が進んでい
る。また、簡易にＳＭＤ化する手段として、図７（ａ）
の平面図、（ｂ）の側面図に示すように、リード構造の
水晶発振器の底面部に短絡防止用の絶縁板７０を挿入す
るとともに、そのリードピン７３をプリント基板と平行
に折り曲げることも行われている。
【００１０】いわゆる疑似ＳＭＤ型のこの種の水晶発振
器を実装するときは、プリント基板の所定位置にクリー
ム状ハンダを介して当該水晶発振器を載置し、リフロー
炉を通過せしめて折り曲げた部位のハンダ付けを行う。
このようにすれば、少なくともリードピン７３を孔部に
挿入するような困難な作業が不要となるので、組立過程
の自動化が容易となる。
器を実装するときは、プリント基板の所定位置にクリー
ム状ハンダを介して当該水晶発振器を載置し、リフロー
炉を通過せしめて折り曲げた部位のハンダ付けを行う。
このようにすれば、少なくともリードピン７３を孔部に
挿入するような困難な作業が不要となるので、組立過程
の自動化が容易となる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
疑似ＳＭＤ型の水晶発振器は、図７に示したように、キ
ャップ内では基板の孔部にリードピンを差し込んでハン
ダ付けをし、絶縁板７０を介しただけの構造なので、リ
フロー炉を通過させる際に基板とのハンダ付けが溶けて
リードピンが動いてしまい、発振回路の動作不良を起こ
す問題があった。
疑似ＳＭＤ型の水晶発振器は、図７に示したように、キ
ャップ内では基板の孔部にリードピンを差し込んでハン
ダ付けをし、絶縁板７０を介しただけの構造なので、リ
フロー炉を通過させる際に基板とのハンダ付けが溶けて
リードピンが動いてしまい、発振回路の動作不良を起こ
す問題があった。
【００１２】また、基板上に水晶振動子を載置する構造
のため、これを収容する金属キャップの高さを抑えるこ
とができない問題もあった。
のため、これを収容する金属キャップの高さを抑えるこ
とができない問題もあった。
【００１３】本発明は、かかる問題点に鑑みてなされた
もので、その目的とするところは、小型且つ高信頼性の
ＳＭＤ水晶発振器を提供することにある。
もので、その目的とするところは、小型且つ高信頼性の
ＳＭＤ水晶発振器を提供することにある。
【００１４】本発明の他の目的は、自動化を容易にする
ＳＭＤ水晶発振器の製造方法を提供することにある。
ＳＭＤ水晶発振器の製造方法を提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明のＳＭＤ水晶発振
器は、水晶振動子を含む発振回路部品を装着した回路基
板と、該回路基板を収納する耐熱性樹脂ベース体とを有
する水晶発振器であって、該樹脂ベース体は、前記回路
基板の収納時にその配線部位と電気的に接続される成型
リード電極板を一体に埋め込んで成り、且つ、該成型リ
ード電極板の少なくとも一面部が樹脂ベース体の底面部
と同一平面内で露出する構造とした。
器は、水晶振動子を含む発振回路部品を装着した回路基
板と、該回路基板を収納する耐熱性樹脂ベース体とを有
する水晶発振器であって、該樹脂ベース体は、前記回路
基板の収納時にその配線部位と電気的に接続される成型
リード電極板を一体に埋め込んで成り、且つ、該成型リ
ード電極板の少なくとも一面部が樹脂ベース体の底面部
と同一平面内で露出する構造とした。
【００１６】この場合において、水晶振動子は、その長
手方向を前記回路基板の主面と略平行にして、該基板の
側面部にて装着される。
手方向を前記回路基板の主面と略平行にして、該基板の
側面部にて装着される。
【００１７】また、本発明のＳＭＤ水晶発振器の製造方
法は、複数組のリード電極板を連結したリードフレーム
を成型する工程と、該リードフレーム上で耐熱性樹脂の
成形を行ってリード電極板を一組毎に一体に埋め込むと
ともに、埋め込まれたリード電極板の少なくとも一面部
がその底面部と同一平面内で露出して成るベース体を形
成する工程と、リードフレームに連結した状態で前記ベ
ース体に発振回路部品を装着した回路基板を収納する工
程と、ベース体とリードフレームとの連結部位を分離す
る工程とを含むことを特徴とする。
法は、複数組のリード電極板を連結したリードフレーム
を成型する工程と、該リードフレーム上で耐熱性樹脂の
成形を行ってリード電極板を一組毎に一体に埋め込むと
ともに、埋め込まれたリード電極板の少なくとも一面部
がその底面部と同一平面内で露出して成るベース体を形
成する工程と、リードフレームに連結した状態で前記ベ
ース体に発振回路部品を装着した回路基板を収納する工
程と、ベース体とリードフレームとの連結部位を分離す
る工程とを含むことを特徴とする。
【００１８】なお、上記方法において、ベース体とリー
ドフレームとを分離する前に、調整治具をベース体に配
して回路基板の特性調整を行う。
ドフレームとを分離する前に、調整治具をベース体に配
して回路基板の特性調整を行う。
【００１９】
【作用】リード電極板の少なくとも一面が樹脂ベース体
の底面部に露出しているので、実装時には該ベース体を
配置し導電性接着剤を介在させるだけで回路配線がなさ
れる。しかも、このリード電極板は、耐熱性の樹脂ベー
ス体に一体に埋め込まれているので、取付強度が高く、
高温環境においてもその位置が変動しない。なお、水晶
振動子は回路基板の側面部で装着されるので、その分、
部品の高さが抑えられる。
の底面部に露出しているので、実装時には該ベース体を
配置し導電性接着剤を介在させるだけで回路配線がなさ
れる。しかも、このリード電極板は、耐熱性の樹脂ベー
ス体に一体に埋め込まれているので、取付強度が高く、
高温環境においてもその位置が変動しない。なお、水晶
振動子は回路基板の側面部で装着されるので、その分、
部品の高さが抑えられる。
【００２０】また、本発明では、複数組のリード電極板
をリードフレームにて一括形成し、ベース体の成型や回
路基板の収納、調整は、全て、リードフレームに連結さ
れた段階にて行うようにしたので、製造工程が簡略化さ
れ、しかも工程中の部品の移動が無くなる。
をリードフレームにて一括形成し、ベース体の成型や回
路基板の収納、調整は、全て、リードフレームに連結さ
れた段階にて行うようにしたので、製造工程が簡略化さ
れ、しかも工程中の部品の移動が無くなる。
【００２１】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。
する。
【００２２】本実施例では、従来のリード構造を改良
し、水晶振動子やチップ類を搭載した回路基板を収納す
るベース体を耐熱性樹脂にて成型するとともに、該ベー
ス体に、回路基板の収納時に該基板の配線部位と電気的
に接続される成型リード電極板を一体に埋め込み、且
つ、該成型リード電極板の少なくとも一面部がベース体
の底面部と同一平面内で露出する構造のＳＭＤ水晶発振
器としたものである。
し、水晶振動子やチップ類を搭載した回路基板を収納す
るベース体を耐熱性樹脂にて成型するとともに、該ベー
ス体に、回路基板の収納時に該基板の配線部位と電気的
に接続される成型リード電極板を一体に埋め込み、且
つ、該成型リード電極板の少なくとも一面部がベース体
の底面部と同一平面内で露出する構造のＳＭＤ水晶発振
器としたものである。
【００２３】以下、その製造過程を図１〜図４を参照し
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
【００２４】図１は、本実施例に係るＳＭＤ水晶発振器
のリード電極板外観図であり、（ａ）は分離型、（ｂ）
は一体型のものを示す。これらの図において、１０，１
１はリード電極板、１０ａ〜１０ｄ，１１ａ〜１１ｄは
夫々リード電極板１０，１１の一端部に形成された接続
端子部を表す。これらリード電極板１０，１１は、金属
板の打ち抜き及びプレス加工により、複数のものを一組
毎に連結して成るフープ状のリードフレームに成型され
る。
のリード電極板外観図であり、（ａ）は分離型、（ｂ）
は一体型のものを示す。これらの図において、１０，１
１はリード電極板、１０ａ〜１０ｄ，１１ａ〜１１ｄは
夫々リード電極板１０，１１の一端部に形成された接続
端子部を表す。これらリード電極板１０，１１は、金属
板の打ち抜き及びプレス加工により、複数のものを一組
毎に連結して成るフープ状のリードフレームに成型され
る。
【００２５】図２（ａ）（ｂ）は、夫々のリード電極板
１０，１１を一組毎に連結して成るリードフレーム上に
て耐熱樹脂のモールドを行い、箱状のベース体１を成型
した様子を示した正面図である。このベース体１は、リ
ード電極板１０，１１を一組毎に一体に埋め込んで成
り、しかもリード電極板１０，１１の少なくとも一面部
をその底面部と同一平面内で露出させている。また、リ
ード電極板１０，１１の各接続端子部１０ａ〜１０ｄ、
１１ａ〜１１ｄを回路基板との係合部２ａ〜２ｄ，３ａ
〜３ｄに接触させ、該回路基板の収納時にその配線部位
と電気的に接続される構造としている。なお、図２
（ｂ）の場合はアース電極１２を併せて形成するように
している。
１０，１１を一組毎に連結して成るリードフレーム上に
て耐熱樹脂のモールドを行い、箱状のベース体１を成型
した様子を示した正面図である。このベース体１は、リ
ード電極板１０，１１を一組毎に一体に埋め込んで成
り、しかもリード電極板１０，１１の少なくとも一面部
をその底面部と同一平面内で露出させている。また、リ
ード電極板１０，１１の各接続端子部１０ａ〜１０ｄ、
１１ａ〜１１ｄを回路基板との係合部２ａ〜２ｄ，３ａ
〜３ｄに接触させ、該回路基板の収納時にその配線部位
と電気的に接続される構造としている。なお、図２
（ｂ）の場合はアース電極１２を併せて形成するように
している。
【００２６】図３は本実施例に係るＳＭＤ水晶振動子の
分解組立図である。図３に示すように、本実施例では、
リードフレーム上にて回路基板４の収納と金属キャップ
５の装着を行っている。回路基板４には、水晶振動子４
１と複数の発振回路部品（チップ類）４２とが配線部材
を介して接続されており、発振回路が形成されている。
水晶振動子４１は、その長手方向を回路基板４の主面と
略平行にして、該回路基板４の側面部にて装着される。
これにより、収納時の高さがその分だけ抑えられ、金属
キャップ５を薄くすることができる。
分解組立図である。図３に示すように、本実施例では、
リードフレーム上にて回路基板４の収納と金属キャップ
５の装着を行っている。回路基板４には、水晶振動子４
１と複数の発振回路部品（チップ類）４２とが配線部材
を介して接続されており、発振回路が形成されている。
水晶振動子４１は、その長手方向を回路基板４の主面と
略平行にして、該回路基板４の側面部にて装着される。
これにより、収納時の高さがその分だけ抑えられ、金属
キャップ５を薄くすることができる。
【００２７】なお、ベース体１の側面部及び金属キャッ
プ５には、両者を脱着自在に係合するための係合部１
ａ，５ａが夫々形成されており、上方から金属キャップ
５を押し込むだけでベース体１に係合するようにしてい
る。この金属キャップ５は工程終了時点にて係合させて
も良い。
プ５には、両者を脱着自在に係合するための係合部１
ａ，５ａが夫々形成されており、上方から金属キャップ
５を押し込むだけでベース体１に係合するようにしてい
る。この金属キャップ５は工程終了時点にて係合させて
も良い。
【００２８】次に、リードフレームにベース体１を連結
した状態で回路基板４の周波数特性等の調整を行う。図
４はその要領説明図で、専用の調整治具６を用いる。具
体的には、測定器具と電気的に接続された治具６の測定
ピン６ａを回路基板４の配線上に接触させ、調整用ドラ
イバ７を回路部品４２の調整ねじに降下させて可変コン
デンサの容量調整等を行う。この場合、調整治具６は移
動自在であり、しかも同じ手順を繰り返すことで足りる
ので、大量の回路基板４の調整を迅速に行うことができ
る。
した状態で回路基板４の周波数特性等の調整を行う。図
４はその要領説明図で、専用の調整治具６を用いる。具
体的には、測定器具と電気的に接続された治具６の測定
ピン６ａを回路基板４の配線上に接触させ、調整用ドラ
イバ７を回路部品４２の調整ねじに降下させて可変コン
デンサの容量調整等を行う。この場合、調整治具６は移
動自在であり、しかも同じ手順を繰り返すことで足りる
ので、大量の回路基板４の調整を迅速に行うことができ
る。
【００２９】調整終了後はベース体１とリードフレーム
との連結部位を分離し、ＳＭＤ水晶発振器を完成させ
る。
との連結部位を分離し、ＳＭＤ水晶発振器を完成させ
る。
【００３０】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明のＳＭＤ
水晶発振器では、耐熱性樹脂のベース体にリード電極板
を一体に埋め込み、該リード電極板の少なくとも一面部
がベース体の底面部と同一平面内で露出する構造にした
ので、リード電極板の取付強度の強化と高温環境下での
位置変動防止が図られる。しかも、リード電極板の少な
くとも一面部はベース体の底面部にて露出しているの
で、該底面部にハンダ等を置き、リフロー炉にて熱を付
与するだけで実装を行うことができる。
水晶発振器では、耐熱性樹脂のベース体にリード電極板
を一体に埋め込み、該リード電極板の少なくとも一面部
がベース体の底面部と同一平面内で露出する構造にした
ので、リード電極板の取付強度の強化と高温環境下での
位置変動防止が図られる。しかも、リード電極板の少な
くとも一面部はベース体の底面部にて露出しているの
で、該底面部にハンダ等を置き、リフロー炉にて熱を付
与するだけで実装を行うことができる。
【００３１】また、水晶振動子を回路基板の側面部に配
して装着したので、水晶発振器の高さ方向寸法が小さく
なり、実装装置の小型化を図ることができる。
して装着したので、水晶発振器の高さ方向寸法が小さく
なり、実装装置の小型化を図ることができる。
【００３２】このようなＳＭＤ水晶発振器は、複数のリ
ード電極板を連結して成るリードフレーム上での成型、
組立が可能であり、しかも、従来のように、孔部にピン
を挿入するような作業を要しないので、製造工程の自動
化が容易となる。また、その調整も専用の治具を用いて
ベース体側にて行うようにしたので、大量の部品の調整
を迅速に行うことができる。
ード電極板を連結して成るリードフレーム上での成型、
組立が可能であり、しかも、従来のように、孔部にピン
を挿入するような作業を要しないので、製造工程の自動
化が容易となる。また、その調整も専用の治具を用いて
ベース体側にて行うようにしたので、大量の部品の調整
を迅速に行うことができる。
【００３３】これにより、精度の良いＳＭＤ水晶発振器
を歩留り良く量産することができ、製造コストを大幅に
低下させることができる。
を歩留り良く量産することができ、製造コストを大幅に
低下させることができる。
【図１】本発明の一実施例に係るＳＭＤ水晶発振器のリ
ード電極板外観図であり、（ａ）は分離型、（ｂ）は一
体型のものを表す。
ード電極板外観図であり、（ａ）は分離型、（ｂ）は一
体型のものを表す。
【図２】リードフレームに形成した本実施例のベース体
の正面図であり、（ａ）はリード電極板が分離型のも
の、（ｂ）は一体型のものを表す。
の正面図であり、（ａ）はリード電極板が分離型のも
の、（ｂ）は一体型のものを表す。
【図３】本実施例によるＳＭＤ水晶発振器の分解組立図
である。
である。
【図４】本実施例によるＳＭＤ水晶発振器の調整要領説
明図である。
明図である。
【図５】リード構造の水晶発振器の外観図である。
【図６】リード構造の水晶発振器の分解組立図である。
【図７】従来のＳＭＤ水晶発振器（疑似ＳＭＤ水晶発振
器）の外観図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図
である。
器）の外観図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図
である。
１…ベース体 ４…回路基板（水晶発振回路） ４１…水晶振動子 ４２…チップ類 ５…金属キャップ ６…調整治具 １０，１１…リード電極板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｒ 9/09 Ｄ 6901−5Ｅ
Claims (4)
- 【請求項１】 水晶振動子を含む発振回路部品を装着し
た回路基板と、該回路基板を収納する耐熱性樹脂ベース
体とを有する水晶発振器であって、該樹脂ベース体は、
前記回路基板の収納時に該基板の配線部位と電気的に接
続される成型リード電極板を一体に埋め込んで成り、且
つ、該成型リード電極板の少なくとも一面部が樹脂ベー
ス体の底面部と同一平面内で露出することを特徴とする
表面実装型水晶発振器。 - 【請求項２】 前記水晶振動子は、その長手方向を前記
回路基板の主面と略平行にして、該基板の側面部にて装
着されることを特徴とする請求項１記載の表面実装型水
晶発振器。 - 【請求項３】 請求項１記載の表面実装型水晶発振器の
製造方法であって、複数組のリード電極板を連結したリ
ードフレームを成型する工程と、 該リードフレーム上で耐熱性樹脂の成形を行ってリード
電極板を一組毎に一体に埋め込むとともに、埋め込まれ
たリード電極板の少なくとも一面部がその底面部と同一
平面内で露出して成るベース体を形成する工程と、 リードフレームに連結した状態で前記ベース体に発振回
路部品を装着した回路基板を収納する工程と、 ベース体とリードフレームとの連結部位を分離する工程
とを含むことを特徴とする表面実装型水晶発振器の製造
方法。 - 【請求項４】 ベース体とリードフレームとを分離する
前に、調整治具をベース体に配して回路基板の特性調整
を行うことを特徴とする請求項３記載の表面実装型水晶
共振器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4124001A JPH05327352A (ja) | 1992-05-18 | 1992-05-18 | 表面実装型水晶発振器及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4124001A JPH05327352A (ja) | 1992-05-18 | 1992-05-18 | 表面実装型水晶発振器及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05327352A true JPH05327352A (ja) | 1993-12-10 |
Family
ID=14874587
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4124001A Pending JPH05327352A (ja) | 1992-05-18 | 1992-05-18 | 表面実装型水晶発振器及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05327352A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8059425B2 (en) * | 2008-05-28 | 2011-11-15 | Azurewave Technologies, Inc. | Integrated circuit module with temperature compensation crystal oscillator |
-
1992
- 1992-05-18 JP JP4124001A patent/JPH05327352A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8059425B2 (en) * | 2008-05-28 | 2011-11-15 | Azurewave Technologies, Inc. | Integrated circuit module with temperature compensation crystal oscillator |
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