JPH0744042Y2 - シングルインライン型混成集積回路装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、マザーボードの電極ランドあるいは配線パタ
ーンに直付けできるシングルインライン型混成集積回路
装置に関するものである。

〔従来の技術〕

第５図を参照しつつ従来例におけるシングルインライン
型混成集積回路装置をマザーボードに取り付ける場合に
ついて説明する。

第５図において、符号21はシングルインライン型混成集
積回路装置で、図示されていないガラスエポキシ、フェ
ノール等の樹脂基板、アルミナ、窒化アルミ、ベリリア
等のセラミック基板、ホーロー基板、あるいは鉄、アル
ミ等の金属基板上に、電極ランドおよび配線パターンが
形成されている。

さらに、上記基板の少なくとも一側に図示されていない
ICおよびチップ部品等が、半田により前記電極ランドま
たは配線パターンと接続され、また、リード端子22が、
出力電極に取り付けられて、シングルインライン型混成
集積回路装置21を構成している。そして、上記リード端
子22は、シングルインライン型混成集積回路装置21の端
部に設けられ、マザーボード23上に垂直に取り付けられ
る。

次に、上記シングルインライン型混成集積回路装置21を
マザーボード23に取り付ける場合を説明する。

先ず、スルーホール24は、マザーボード23に穿設され、
当該マザーボード23のスルーホール24にシングルインラ
イン型混成集積回路装置21のリード端子22が挿入され
る。その後、マザーボード23の裏面の電極ランドまたは
配線パターンとリード端子22とは、半田により接続され
る。

なお、シングルインライン型混成集積回路装置21は、そ
の外周を衝撃あるいは電気的に短絡するのを防止するた
めに、たとえば、モールド樹脂25等でオーバーコートし
ている。すなわち、電気的短絡を防止するため、リード
端子22の基部までモールドされるものがある。

〔考案が解決しようとする課題〕

上記シングルインライン型混成集積回路装置21をマザー
ボード23に取り付けるためには、マザーボード23上にリ
ード端子22の数だけスルーホール24を穿設しなくてはな
らない。その結果、スルーホール24が設けられているマ
ザーボード23の下部には、電極ランドまたは配線パター
ンを設けたり、あるいは部品を搭載することはできな
い。

したがって、前記スルーホール24がマザーボード23にお
ける実装密度を低下させる原因となっていた。

特に、近年、混成集積回路装置は、高密度化が要望され
るため、多くのチップ型電子部品や半導体装置が搭載さ
れるようになった。また、回路基板は、その材質が向上
し、より一層薄型のものが作成されるようになってき
た。

このような薄型の回路基板に多くのチップ型電子部品や
半導体装置を搭載したシングルインライン型混成集積回
路装置は、重心が上部や偏った部分にあるため、取り付
けが不安定である。たとえば、上記シングルインライン
型混成集積回路装置をマザーボードの所定位置に配置す
る場合、マザーボードの電極ランドおよび配線パターン
等の微細化のため、位置決めが困難になった。また、シ
ングルインライン型混成集積回路装置とマザーボードと
の位置決めをした後、半田付けをする前に移動する恐れ
があった。

さらに、シングルインライン型混成集積回路装置は、上
部や偏った重心のため、振動による経年変化によって、
半田付け部分にストレスが蓄積して、半田付け部分の接
触不良を起こす恐れがあった。

特に、多数のチップ型電子部品や半導体装置を搭載した
回路基板の内、出力電極を除いた部分を樹脂により、モ
ールドした場合、さらに、回路基板の重心が上方にな
り、位置決め、位置ずれ、振動による半田付け不良等が
発生する確率を高くした。

本考案は、以上のような問題を解決するためのもので、
マザーボードの電極ランドあるいは配線パターンに対す
る位置決めを安定して正確にできるシングルインライン
型混成集積回路装置を提供することを目的とする。

本考案は、マザーボードの電極ランドあるいは配線パタ
ーンに位置ずれのない直付けができるシングルインライ
ン型混成集積回路装置を提供することを目的とする。

本考案は経年変化によっても、マザーボードの電極ラン
ドあるいは配線パターンにおける半田付け部分で、半田
付け不良の発生しないシングルインライン型混成集積回
路装置を提供することを目的とする。

前記目的を達成するために、本考案のシングルインライ
ン型混成集積回路装置は、半導体装置およびチップ型電
子部品等を搭載した回路基板と、当該回路基板の一端部
の少なくとも一側に露出して設けられた複数の出力電極
と、当該出力電極を除いた部分をモールドしたモールド
樹脂と、上記出力電極の内の２箇所に設けられた固定用
リード端子とから構成されている。

〔作用〕

マザーボードにおいて、シングルインライン型混成集積
回路装置を接続する電極ランドまたは配線パターンにク
リーム半田を印刷する。シングルインライン型混成集積
回路装置を取り付けるために、クリーム半田を印刷する
工程は、他の電子部品等を取り付ける場合と同時にでき
る。シングルインライン型混成集積回路装置の少なくと
も二本のリード端子をマザーボードのスルーホールに挿
入する。その後、シングルインライン型混成集積回路装
置の出力電極とマザーボードの配線パターンとを位置合
わせする。そして、リフローソルダリングによりマザー
ボードの電極ランドまたは配線パターンとシングルイン
ライン型混成集積回路装置の出力電極および固定用リー
ド端子とを接続する。

固定用リード端子を挿入するマザーボードのスルーホー
ルは、シングルインライン型混成集積回路装置を取り付
けるために必要な最低の数だけあれば良いので、マザー
ボードに穿設するスルーホールの数が減少し、その部分
のスペースが電極ランドまたは配線パターン、あるいは
電子部品等の実装スペースとなる。

チップ型電子部品および半導体装置を多数搭載すると共
に、出力電極以外をモールド樹脂によってモールドされ
たシングルインライン型混成集積回路装置は、出力電極
の内の２箇所に設けられた固定用リード端子によって、
マザーボードにおけるランド電極または配線パターンと
の位置決め、半田付けにおける位置ずれ、あるいは経年
変化や振動による半田付け部分の半田付け不良の発生を
なくすことが可能になった。

すなわち、シングルインライン型混成集積回路装置に設
けられた固定用リード端子と、マザーボードに設けられ
たランド電極および配線パターンとによって、取り付け
時の安定した位置決め、半田付け時の位置ずれ、経年変
化や振動による半田付け不良を同時に解決することがで
きるものである。

〔実施例〕

第１図ないし第４図を参照しつつ本考案の実施例を説明
する。第１図において、回路基板２は、たとえば、アル
ミナ基板からなり、当該回路基板２には、図示されてい
ない配線パターンが設けられている。また、上記回路基
板２には、前記配線パターンに接続された図示されてい
ないICおよびチップ部品が搭載されている。さらに、上
記回路基板２の一端には、出力電極３が設けられてお
り、その少なくとも二つに固定用リード端子４が接続さ
れている。そして、回路基板２の出力電極３の部分を残
してモールド樹脂10でモールドしてシングルインライン
型混成集積回路装置１を構成している。

次に、マザーボード５に上記シングルインライン型混成
集積回路装置１を取り付ける場合を説明する。

先ず、シングルインライン型混成集積回路装置１を取り
付けるマザーボード５の電極ランドまたは配線パターン
６にクリーム半田７を印刷する。

そして、上記シングルインライン型混成集積回路装置１
の固定用リード端子４および４′は、第４図図示のごと
く、マザーボード５の内の所定のスルーホール８に挿入
される。その後、リフローソルダリングによりシングル
インライン型混成集積回路装置１の固定用リード端子
４、４′および出力電極３とマザーボード５の電極ラン
ドまたは配線パターン６とはそれぞれ接続される。

すなわち、第２図図示のごとく、シングルインライン型
混成集積回路装置１の出力電極３とマザーボード５の電
極ランドまたは配線パターン６とは半田７により接続さ
れる。また、第３図図示のごとく、シングルインライン
型混成集積回路装置１の固定用リード端子４、４′とマ
ザーボード５の電極ランドまたは配線パターン６とは半
田により接続される。

以上、本考案の実施例を詳述したが、本考案は、前記実
施例に限定されるものではない。そして、実用新案登録
請求の範囲に記載された本考案を逸脱することがなけれ
ば、種々の設計変更を行うことが可能である。

たとえば、実施例では回路基板２の一方に出力電極３が
設けられているが、回路基板２の両側方に設けると共
に、マザーボード５の電極ランドまたは配線パターン６
も対応する位置に設けて置くこともできる。同様に固定
用リード端子４、４′の両端において、マザーボード５
の電極ランドまたは配線パターン６を設けて置くと、シ
ングルインライン型混成集積回路装置１のマザーボード
５への取り付け強度が高くなる。

〔考案の効果〕

本考案によれば、シングルインライン型混成集積回路装
置における出力電極の全てにリード端子を設ける必要が
なくなるので、シングルインライン型混成集積回路装置
を支持する固定用リード端子のみを設け、当該固定用リ
ード端子を挿入するスルーホールだけを穿設すれば良
い。

したがって、スルーホールを穿設する数が減少するの
で、スルーホールを設けていたスペースに電極ランドま
たは配線パターンを設けたり、あるいはチップ部品を実
装することができる。

本考案によれば、チップ型電子部品と半導体装置との搭
載、およびモールド樹脂によるモールドで、重心が偏っ
たり、高くなったシングルインライン型混成集積回路装
置をシングルインライン型混成集積回路装置に設けられ
た固定用リード端子と、マザーボードに設けられたラン
ド電極または配線パターンとによって、取り付け時の位
置決めを安定にし、半田付け時の位置ずれを防止すると
共に、経年変化の半田付け不良をなくすことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案における混成集積回路装置説明図、第２
図は本考案における出力電極と配線パターンとの接続説
明図、第３図は本考案における固定用リード端子と配線
パターンとの接続説明図、第４図は本考案における混成
集積回路装置の取り付け説明図、第５図は従来例におけ
る混成集積回路装置の取り付け説明図である。 １……混成集積回路装置 ２……回路基板 ３……出力電極 ４……固定用リード端子 ５……マザーボード ６……配線パターン ７……半田 ８……スルーホール ９……IC 10……モールド樹脂

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体装置およびチップ型電子部品等を搭
   載した回路基板２と、 当該回路基板２の一端部の少なくとも一側に露出して設
   けられた複数の出力電極３と、 当該出力電極３を除いた部分をモールドしたモールド樹
   脂10と、 上記出力電極３の内の２箇所に設けられた固定用リード
   端子４と、 から構成されていることを特徴とするシングルインライ
   ン型混成集積回路装置。