JPS6138217Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、大きな主プリント基板に回路ブロツ
クを組付けるのに適したプリント基板回路ユニツ
トに関するものである。

電子機器においては、電子回路関係の部品をプ
リント基板に搭載してメカ部品と共にケース内に
収納することが行われているが、ケースへのプリ
ント基板の取付け作業性を良くするためには、プ
リント基板の枚数を減らし、出来れば１枚のプリ
ント基板にまとめることが好ましい。

ところが、全ての電子部品を１枚のプリント基
板に直接取付けるようにした場合、機器の開発の
過程、特にプリント基板の設計或は製作後に設計
の変更や機能追加の要求がだされると、大きく複
雑なプリント基板のパターン設計を新たにやり直
さなければならなくなるため、設計のし直しに時
間がかかり、開発期間を延長しなければならなく
なるという欠点がある。

この他に、全ての電子部品を１枚のプリント基
板に取付けようとすると、その作業が極めて面倒
となり、また完成後の電気検査も複雑なものとな
るなどの欠点もある。

そこで、上述のような欠点を解消するため、電
源回路などの機器の基本となる回路で変更のほと
んどない回路の電子部品を主プリント基板に直接
実装するようにし、これ以外の機能回路ブロツク
など、その内容が変更されることが多かつたり、
或は追加・除去が行われ易い回路の電子部品を主
プリント基板とは別のプリント基板に取付けてプ
リント基板回路ユニツトを構成し、これを電気的
に検査した後主プリント基板に組付けることが一
般に行われている。

このように、プリント基板回路ユニツトを主プ
リント基板に組付けるようにすると、回路の一部
を変更したり、或は機能を追加するときには、回
路ユニツトのプリント基板を設計し製造するだけ
で、複雑で大型の主プリント基板を何ら変更する
必要がないため、開発過程での新しい要求に対し
て短期間で応じることができ、開発期間の短縮が
可能になる。また、電気的検査が回路ユニツト毎
に行え簡単になつたり、ユニツトとして取扱える
ため主プリント基板への取付け作業も楽になる。

ところが、従来のプリント基板回路ユニツトで
は、主プリント基板に接続するためのリード端子
が回路ユニツトのプリント基板の電極に半田付け
されているだけであつたため、リード端子に不注
意に大きな力が加えられると、リード端子がプリ
ント基板の電極から外れるのでなく、電極がリー
ド端子と共にプリント基板のベースから剥れてし
まうという問題が生じる。

また、従来の回路ユニツトでは、回路ユニツト
を主プリント基板にこれと平行に一定間隔を保つ
て取付ける場合には、主プリント基板と回路ユニ
ツトとの間に別体のスペーサを介在させることが
行われていたため、部品点数が多くなると共にそ
の取付け作業性も悪くなりコスト高となつてい
た。

本考案は上述した点に鑑みてなされたもので、
その目的とするところは、プリント基板からのリ
ード端子の剥れが生ぜず、しかも主プリント基板
に一定間隔を保つて水平に取付ける際に別体のス
ペーサの使用を必要なくしてコストダウンを可能
にするプリント基板回路ユニツトを提供すること
にある。

以下本考案の実施例を図面について説明する。

第１図及び第２図は本考案によるプリント基板
回路ユニツト１０を示す。図示回路ユニツト１０
は、プリント基板１０ａの対向する両側縁部の電
極（図示せず）に電気的に接続したリード端子１
０ｂをプリント基板１０ａと直角に折曲し、かつ
電極へのリード端子１０ｂの接続部を樹脂成形に
より封止１０ｃし、この封止部１０ｃをリード端
子１０ｂの折曲方向に一定の高さ突出せしめてな
る。

上記プリント基板１０ａは、図の例では、フエ
ノール系、エポキシ系などの樹脂板からなるベー
スの下面にのみ導電パターン（図示せず）がプリ
ントされているものとして示されているが、これ
以外に銅などの金属板の表面を絶縁処理した板を
ベースとしたもの、或はベースの両面に導電パタ
ーンをプリントしたものなども適用できる。

プリント基板１０ａには、導電パターンにそれ
ぞれ電気的に接続された電子部品１０d₁及び１０
d₂（第２図）がプリント基板１０ａの上面及び下
面にそれぞれ取付けられている。プリント基板１
０ａへの電子部品１０d₁の取付けは、プリント基
板１０ａに穿つた孔にリード線をその上面側から
挿入し、そのリード線をプリント基板１０ａの下
面で導電パターンに半田付けすることにより行わ
れる。一方、電子部品１０d₂の取付けは導電パタ
ーンに直接半田付けすることにより行われる。な
お、電子部品１０d₂はフエイスボンデング部品で
ある。

プリント基板１０ａへのリード端子１０ｂの取
付けは、プリント基板１０ａの対向する両側縁部
の導電パターン面側にプリントにより形成されて
いる電極（図示せず）に接続して行うが、第２図
に示す例では、二股状になつているリード端子１
０ｂの先端でプリント基板１０ａの側縁を挾み、
この状態でリード端子１０ｂを電極に半田付け或
はスポツト溶接することにより行われている。

上述したように、プリント基板１０ａの電極へ
のリード端子１０ｂの接続部が樹脂成形により封
止１０ｃされているため、プリント基板１０ａに
対するリード端子の取付けが強固なものになり、
端子１０ｂの剥れが防止されている。また、封止
部１０ｃがリード端子１０ｂの突出方向、すなわ
ちプリント基板１０ａの取付け面である導電パタ
ーン面から一定高さ突出されているため、第２図
に破線で示す主プリント基板Ｘに回路ユニツト１
０を取付けたとき、主プリント基板Ｘとプリント
基板１０ａとの間に一定の間隔が保持される。従
つて、回路ユニツト１０の下側の主プリント基板
Ｘの面に電子部品が載置されていても、回路ユニ
ツト１０の部品１０d₂と接触するようなことは起
らない。

なお、回路ユニツト１０のリード端子１０ｂの
間隔をICのようにインチピツチとすれば、回路
ユニツト１０をICと同じように取扱うことがで
き便利である。

次に、本考案による回路ユニツト１０の製造方
法の一例を第３図乃至第５図について説明する。

まず、対向する両側縁部の導電パターン面側に
複数の電極１０ｅが一定間隔でそれぞれ設けられ
ているプリント基板１０ａを用意し、その両面に
電子部品１０d₁及び１０d₂をそれぞれ取付けたも
のを多数作製する。そして、第３図に示すよう
に、導電パターン面側を上にし、プリント基板１
０ａ相互間の間隔を一定に保持して多数のプリン
ト基板１０ａを一列に整列する。このとき、電極
１０ｅが設けられているプリント基板１０ａの側
縁部が外側に位置するように整列が行われる。

次に、それぞれがリード端子１０ｂとなる多数
のリード部片２０ａがその一端で共通フレーム２
０ｂに支持されてなるリードフレーム２０を用意
する。リード部片２０ａはプリント基板１０ａの
電極１０ｅの間隔丈離間されて共通フレーム２０
ｂに支持され、しかも隣接するプリント基板１０
ａに対応するリード部片２０ａ間は、整列された
プリント基板１０ａの間隔丈離されている。

共通フレーム２０ｂによつて支持されていない
リード部片２０ａの他端は、図示のように２股状
に分割されている。従つて、リードフレーム２０
を、そのリード部片２０ｂが対応するプリント基
板１０ａの電極１０ｅと一致するように位置決め
した後、第３図の矢印方向に移動させると、リー
ド部片２０ａの先端の二股部がプリント基板１０
ａの側縁を挾み電極１０ｅと接触するようにな
る。この状態で、リード部片２０ａが電極１０ｅ
に半田付け或はスポツト溶接などにより結合され
るが、この結合作業は多数のリード部片２０ａに
ついて同時に行うことができる。

上述したように、リードフレーム２０のリード
部片２０ａをプリント基板１０ａの対応する電極
１０ｅに接続した後、第４図に示すように、リー
ドフレーム付のプリント基板を成形型の下型３０
ａの上に置き、その上に更に上型３０ｂを乗せ
る。そして、下型３０ａと上型３０ｂとの間の成
型部に樹脂材料からなる封止材を充填してプリン
ト基板１０ａの電極１０ｅへのリード部片２０ａ
の接続部を封止する。

第５図は、充填した封止材の硬化後成形型から
取出した状態を示す。図から判るように、封止部
１０ｃはリード部片２０ａの接続部のみに限定さ
れていて、プリント基板１０ａ上の部品を表面か
ら見ることができるため、部品交換による修理や
電気調整を簡単に行うことができる。また、封止
部１０ｃによりリードフレーム２０が強固に固定
されているため、プリント基板１０ａからのリー
ドフレーム２０の外れが起らない。更に、リード
部片２０ａが共通フレーム２０ｂにより相互に連
結されているため、第５図に示す状態で運搬すれ
ば、リード部片２０ａの曲りが起り難くなる。

第５図の状態から第１図に示す回路ユニツト１
０を完成させるためには、リードフレーム２０か
ら共通フレーム２０ｂの部分を切断により取り除
くと共に、リード部片２０ａをプリント基板１０
ａの面と直角に封止部１０ｃの突出方向に折り曲
げればよく、このことにより一度に多数のプリン
ト基板回路ユニツトの作製が可能になる。

なお、上述した実施例では、リード端子１０ｂ
がプリント基板１０ａの対向する両側縁部に設け
られるようになつているが、本考案のプリント基
板回路ユニツトは必ずしも両側縁部に設けられる
必要はなく、一側縁部のみにリード端子１０ｂが
設けられる場合にも適用できる。

本考案は上述したように、プリント基板の側縁
部に形成した電極に対するリード端子の接続部を
樹脂成形により封止し、この封止部をプリント基
板の取付け面側に一定高さ突出させてなるもので
ある。

従つて、封止部により電極とリード端子との接
続部がプリント基板のベースに強固に保持される
ようになり、大きな力がリード端子に加えられて
も、リード端子が電極と共にプリント基板から外
れてしまうことがなくなる。また、封止部がリー
ド端子と電極との接続部に限定されているため、
プリント基板上に載置されている電子部品を外側
から見ることができ、部品交換による修理や電気
調整を簡単に行うことができる。更に、封止部が
プリント基板の取付け面側に一定高さ突出してい
るため、回路ユニツトを主プリント基板に取付け
たとき、封止部がスペーサとして働き、主プリン
ト基板との間に一定の間隔を保持して回路ユニツ
トを取付けることを可能にし、回路ユニツトの下
側の主プリント基板の面にも電子部品が取付ける
ことができるようにするなど多くの実用的に優れ
た効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本考案によるプリント基板
回路ユニツトをそれぞれ示す斜視図及び断面図、
第３図乃至第５図は第１図及び第２図に示すプリ
ント基板回路ユニツトの製造過程をそれぞれ示す
斜視図である。 １０……プリント基板回路ユニツト、１０ａ…
…プリント基板、１０ｂ……リード端子、１０ｃ
……封止部、１０ｅ……電極。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. プリント基板の側縁部に形成した電極に対する
   リード端子の接続部を樹脂成形により封止し、こ
   の封止部をプリント基板の取付け面側に一定高さ
   突出させてなるプリント基板回路ユニツト。