JPS6110298A

JPS6110298A - リ−ドレス電子部品の製造方法

Info

Publication number: JPS6110298A
Application number: JP13080084A
Authority: JP
Inventors: 内山　公雄; 筒井　竜男
Original assignee: Nippon Chemi Con Corp
Current assignee: Nippon Chemi Con Corp
Priority date: 1984-06-25
Filing date: 1984-06-25
Publication date: 1986-01-17
Also published as: JPH0340929B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この発明は、電子部品の製造方法に係り、特に、従来の
電子部品の構造を変更せずに、リードレス電子部品を大
量に製造する方法に関する。

近来、電子機器の小型軽量化および製造工程の簡略化に
伴い、フェイスボンディング基板搭載用のリードレス電
子部品の需要が高まっている。

〔従来の技術〕

従来のリードレス電子部品は、第２図に示すように、弾
性ゴム、絶縁性合成樹脂等の外装部材１１を電子部品の
素子１０に被覆し、該素子ＩＯから導出した端子リード
線１２と外部接続リード線１３とを電気的に接続した後
、該外部接続リード線１３を前記外装部材１１の沿面に
沿って折曲し、底面部にフェイスボンディング用のリー
ド部１４を設けて製造されている。

〔問題点〕

この従来のリードレス電子部品９の製造方法においては
、電子部品９の構造自体を大幅に変更することを余儀な
くされる。

また、素子１０に絶縁性の合成樹脂等からなる外装部材
１１を被覆する場合には、外装部材１１を超音波溶接、
モールド加工等により被覆して行っていたが、その工程
は煩雑であるとともに、その密封性、電子素子１１自体
の耐熱性に問題があり、全ての電子部品に応用できるも
のではなかった。

また、端子リード線１２と外部接続リード線１３とは、
超音波溶接等の手段により接続されており、該接続箇所
において、合成樹脂等の外装部材１１の密着性が損なわ
れる虞があり、製造工程が困難であった。

また更には、外装部材１１から突出している外部接続リ
ード線１３を機械的に曲折する工程は、該外部接続リー
ド線１３の跳ね返り等により困難であるとともに、該曲
折加工により、外部接続リード線１３の機械的強度が劣
化する虞があり、信頼性に欠けていた。

〔発明の目的〕

この発明は、上記の欠点を解決するもので、従来の電子
部品の構造をほとんど変更することなく、したがって広
範囲にわたる電子部品を応用して、フェイスボンディン
グ基板に対応するリードレス電子部品を製造する方法の
提供を目的としている。

またこの発明の第２の目的は、信頼性の高いリードレス
電子部品を迅速にかつ大量に製造する方法の提供にある
。

〔問題点を解決する手段〕

この発明は、電子部品の端子リード線が挿通ずる第１の
透孔と、該第１の透孔を互いに結ぶ直線上に穿孔された
第２の透孔とを有しているとともに、第２の透孔の内側
面と、第１の透孔の内側面とを橋絡する金属層が底面部
に付設されているスルーホール基板の連続体に、電子部
品を搭載した後、前記電子部品の端子リード線と金属層
とを電気的に接続するとともに、スルーホール基板底面
部に略平面を形成した後、該スルーホール基板を断裁す
ること特徴としており、前記スルーホール基板底面部に
付設される金属層は、スルーホール基板に鍍金処理を施
して、半田付は可能な金属を付設することにより形成さ
れているとともに、前記電子部品の端子リード線と金属
層との接続、および略平面の形成は、前記スルーホール
基板に半田によるリフロー処理を施して、金属層上に半
田層を形成させて行うことを特徴としている。

また、前記電子部品を搭載したスルーホール基板の断裁
は、前記第２の透孔を通過して行うことを特徴としてい
る。

〔実　施　例〕

以下この発明を図面にしたがい説明する。

第３図ないし第５図は、この発明による実施例を説明す
る図面であり、第３図は、この発明において使用される
スルーホール基板の底面部を説明する斜視図、第４図は
、スルーホール基板の集合状態の連続体を底面部より見
た斜視図、第５図は、スルーホール基板に電子部品を装
着した状態を説明する一部断面図である。

個別のスルーホール基板は、フェノール樹脂を主体とし
ており、第３図に示すように、中央部付近に、電子部品
の端子リード線が挿通する第１の透孔６が配置されてい
る。また該スルーホール基板２の側面部の一部には、銅
、ニッケル等の半田付は可能な金属が、鍍金処理等によ
り、層状に付設されている。この金属層３は、スルーホ
ール基板２の底面部と前記第１の透孔６とを直線で結ぶ
両端面方向に橋絡している。

以上のように形成されたスルーホール基板２は、第４図
に示すように、複数個集合した連続体として次工程に供
給される。連続体として供給されたスルーホール基板２
には、第５図に示すように、電子部品の自動装着機等に
より、複数の電子部品１が装着される。この電子部品１
の装着工程において、電子部品１の端子リード線５は、
スルーホール基板２に装着された後、該基板２の底面部
から僅かに突出するか、あるいり略平面を形成するよう
に、予め所要の長さに切断されている。

電子部品ｌが装着されたスルーホール基板２の集合体は
、次いで半田によるリフロー処理が施される。このリフ
ロー処理においては、スルーホール基板２の集合体を溶
融した半田層に通過させることにより行う。

このリフロー処理により、前記半田付は可能な銅、ニッ
ケル等の金属層３と端子リード線５とは、電気的に接続
されるとともに、スルーホール基板２の底面部の金属層
３上に略平面４が形成されることになる。

リフロー処理を施されたスルーホール基板２の集合体は
、断裁工程に移行する。この断裁工程においては、第４
図に示した、前記第２の透孔７と、スルーホール基板２
に予め設けた断裁用の切り溝８とを直線的に切断する。

この断裁工程において第２の透孔７は、縦長方向に分割
されるので、個別に断裁されたスルーホール基板２の側
面部には段部が形成されることになる。しかし、該段部
は、断裁刃の切り代として切削されてしまう。したがっ
て、断裁された個別のスルーホール基板２における対面
する一対の両側面の一部には、段部は形成されず、前記
第２．の透孔の孔７の内側面に付設された金属層３が平
面状に露出する。この金属層３の露出部は、そのままリ
ードレス電子部品のリード部を構成することとなる。

〔作　用〕

以上のような工程により製造されるリードレス電子部品
は、第１図に示すような構成となる。

すなわち、複数の端子リード線５が導出された電子部品
１の端面に、スルーホール基Ｆｉ２が装着され、該スル
ーホール基板２に形成された第１の透孔６に挿通した端
子リード線５と、第１の透孔６の内側面に付着した金属
層３と、第２の透孔７の側面部とを橋絡する半田層から
なるリード部が、スルーホール基板２の底面部に略平面
４を形成し、該電子部品をフェイスボンディング基板に
搭載することが可能となる。

なお、上記の実施例において電子部品は、端子リード線
が同一方向に導出された電子部品を例にとり説明したが
、端子リード線が電子部品の反対端面から導出されてい
る、いわゆるチューブラ型の電子部品にも応用できるこ
とは言うまでもない。

〔発明の効果〕以上説明したように、この発明は、電子部品の端子リー
ド線が挿通する第１の透孔と、該第１の透孔を互いに結
ぶ直線上に穿孔された第２の透孔とを有しているととも
に、第２の透孔の内側面と、第１の透孔の内側面とを橋
絡する金属層が底面部に付設されているスルーホール基
板の連Ｍ体に、電子部品を搭載した後、前記電子部品の
端子リード線と金属層とを電気的に接続するとともに、
スルーホール基板底面部に略平面を形成した後、該スル
ーホール基板を断裁すること特徴としており、また、前
記スルーホール基板底面部に付設される金属層は、スル
ーホール基板に鍍金処理を施して、半田付は可能な金属
を付設することにより形成されているとともに、前記電
子部品の端子リード線と金属層との接続、および略平面
の形成は、前記ヌル−ホール基板に半田によるリフロー
処理を施して、金属層上に半田層を形成させて行うこと
を特徴とし、更には、前記電子部品を搭載したスルーホ
ール基板の断裁は、前記第２の透孔を通過して行うこと
を特徴としているので、電子部品自体の構造を何等変更
することなく、フェイスボンディング基板に搭載するこ
とが可能な、リードレス電子部品を容易に製造すること
ができる。

また、電子部品をスルーホール基板に装着する場合にお
いても、従来の電子部品自動装着機構をそのまま利用す
ることができるので、リードレス電子部品を容易にかつ
大量に製造することが可能となる。

また、この発明によるリードレス電子部品の製造方法に
より製造された電子部品は、従来のり−ドレス電子部品
の製造工程における、超音波、モールド等による合成樹
脂の溶接等の煩雑かつ困難な工程を行う必要がないので
、密封不良、モールド時の素子破壊等の虞がなくなり、
完成した製品の信頼精度の向上を図ることができる。

また、この発明により完成したリードレス電子部品のリ
ード部は、スルーホール基板に形成された第１の透孔に
挿通したリード線と、第１の透孔内側面の金属層、およ
び第２の透孔の側面部とを橋絡する半田層からなるので
、端子リード線の折曲加工を行う必要がなく、従来の端
子リード線折曲加工における、リード部の損傷が殆ど見
られなくなる。

また、この発明による製造方法において、電子部品を装
着したスルーホール基板を断裁する場合、個別に断裁す
るのではなく、長手方向の連続状に断裁すれば、別工程
として、電子部品の自動装着機に対応するようにテーピ
ングをする必要がなくなる効果も付随的に生じてくる。

なお、前記実施例において、スルーホール基板は、フェ
ノール樹脂を主体とした基板を使用しているが、他に、
セラミック、エポキシガラス等の絶縁性を有する素材で
あれば、いかなる素材を主体とした基板を使用しても、
実施例と同様の効果をあげることができる。

また、前記実施例において、スルーホール基板の断裁は
、スルーホール基板に予め設けた断裁用の切り溝により
行うとしたが、必要に応じて、該切り溝は省略してもよ
い。

以上のようにこの発明によるリードレス電子部品の製造
方法は、従来の電子部品をそのまま利用してフェイスボ
ンディング基板に対応するリードレス電子部品を容易か
つ大量に製造することのできる、有益な発明である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明による製造方法により製造されたリ
ードレス電子部品の構造を示す一部断面図、第２図は、
従来のリードレス電子部品の構造を示す断面図である。第３図ないし第５図は、この発明による実施例を説明す
る図面であり、第３図は、この発明において使用される
スルーホール基板の底面部を説明する斜視図、第４図は
、スルーホール基板の集合状態の連続体を底面部より見
た斜視図、第５図は、スルーホール基板に電子部品を装
着した状態を説明する一部断面図である。１・・電子部品、２・・スルーホール基板、３・・金属
層、４．１４・・略平面（リード部）、５．１２・・端
子リード線、６・・第１の透孔、７・・第２の透孔、８
・・切り溝、９・・リードレス電子部品、１ｏ・・素子、１１・・外
装部材、１３・・外部接続リード線。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）電子部品の端子リード線が挿通する第１の透孔と
、該第１の透孔を互いに結ぶ直線上に穿孔された第２の
透孔とを有しているとともに、第２の透孔の内側面と、
第１の透孔の内側面とを橋絡する金属層が底面部に付設
されているスルーホール基板の連続体に、電子部品を搭
載した後、前記電子部品の端子リード線と金属層とを電
気的に接続するとともに、スルーホール基板底面部に略
平面を形成した後、該スルーホール基板を断裁すること
特徴とするリードレス電子部品の製造方法。
（２）前記スルーホール基板底面部に付設される金属層
は、スルーホール基板に鍍金処理を施して、半田付け可
能な金属を付設することにより形成されることを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載のリードレス電子部品の
製造方法。
（３）前記電子部品の端子リード線と金属層との接続、
および略平面の形成は、前記スルーホール基板に半田に
よるリフロー処理を施して、金属層上に半田層を形成さ
せて行うことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
リードレス電子部品の製造方法。
（４）前記電子部品を搭載したスルーホール基板の断裁
は、前記第２の透孔を通過して行うことを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載のリードレス電子部品の製造方
法。