JPH037947Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH037947Y2 JPH037947Y2 JP1984094840U JP9484084U JPH037947Y2 JP H037947 Y2 JPH037947 Y2 JP H037947Y2 JP 1984094840 U JP1984094840 U JP 1984094840U JP 9484084 U JP9484084 U JP 9484084U JP H037947 Y2 JPH037947 Y2 JP H037947Y2
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- insulating member
- plate
- shaped insulating
- electronic component
- lead wire
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- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この考案は、電子部品の端子構造の改良にかか
り、特にプリント基板への表面実装に適合したリ
ードレス型の電子部品に関する。
り、特にプリント基板への表面実装に適合したリ
ードレス型の電子部品に関する。
近来、電子部品の小型化、および製造工程の簡
略化に要請に伴い、プリント基板への表面実装に
対応したいわゆるリードレス型の電子部品が登場
するようになつた。
略化に要請に伴い、プリント基板への表面実装に
対応したいわゆるリードレス型の電子部品が登場
するようになつた。
従来のリードレス電子部品は、第２図に示すよ
うに、弾性ゴム、絶縁性の合成樹脂等からなる外
装部材１４で素子１３を被覆し、素子１３から導
出したリード線１５に外部接続用の端子部１６を
接続し、この端子部１６を外装部材１４の端面に
沿つて折り曲げていた。
うに、弾性ゴム、絶縁性の合成樹脂等からなる外
装部材１４で素子１３を被覆し、素子１３から導
出したリード線１５に外部接続用の端子部１６を
接続し、この端子部１６を外装部材１４の端面に
沿つて折り曲げていた。
〔考案が解決しようとする課題〕
上記のような構造にかかるリードレス電子部品
の場合、電子部品自体の構造を、従来のものと比
較して大幅に変更することを余義なくされる。ま
た、前記端子部１６を外装部材１４の端面に折り
曲げるとともに、密着させることは困難であると
ともに、端子部１６の機械的強度およびリード線
１５と端子部１６との接続強度を劣化させる場合
があり、信頼性を損なわせていた。
の場合、電子部品自体の構造を、従来のものと比
較して大幅に変更することを余義なくされる。ま
た、前記端子部１６を外装部材１４の端面に折り
曲げるとともに、密着させることは困難であると
ともに、端子部１６の機械的強度およびリード線
１５と端子部１６との接続強度を劣化させる場合
があり、信頼性を損なわせていた。
この考案の目的は、従来の電子部品の構造を変
更することなく、プリント基板への表面実装を可
能にしたリードレス電子部品を提供することにあ
る。
更することなく、プリント基板への表面実装を可
能にしたリードレス電子部品を提供することにあ
る。
この考案は、電子部品の端面に板状絶縁部材を
載置し、電子部品のリード線を板状絶縁部材に設
けた透孔に挿通させた電子部品において、半田付
け可能な金属からなる端子部を、板状絶縁部材の
底面から透孔の内側面にわたり一体に形成すると
ともに、端子部およびリード線の一部を半田層で
覆つたことを特徴としている。
載置し、電子部品のリード線を板状絶縁部材に設
けた透孔に挿通させた電子部品において、半田付
け可能な金属からなる端子部を、板状絶縁部材の
底面から透孔の内側面にわたり一体に形成すると
ともに、端子部およびリード線の一部を半田層で
覆つたことを特徴としている。
この考案では、図面に示すように、電子部品１
本体から導出されたリード線６は、板状絶縁部材
７に形成された透孔８を挿通し、半田層１２で板
状絶縁部材７の端子部１１と接続される。
本体から導出されたリード線６は、板状絶縁部材
７に形成された透孔８を挿通し、半田層１２で板
状絶縁部材７の端子部１１と接続される。
そのため、電子部品１本体と、板状絶縁部材７
とは、この半田層１２で固着されることになり、
電子部品１の構造自体は、従来と比較して何ら変
更する必要がない。そして、板状絶縁部材７の底
面は略平面に形成されており、プリント基板への
表面実装が可能になる。
とは、この半田層１２で固着されることになり、
電子部品１の構造自体は、従来と比較して何ら変
更する必要がない。そして、板状絶縁部材７の底
面は略平面に形成されており、プリント基板への
表面実装が可能になる。
次いで、この考案の実施例を電解コンデンサを
例に採り説明する。
例に採り説明する。
第１図は、この考案の第１の実施例を示した部
分断面図、第３図はこの実施例で使用する板状絶
縁部材を示す斜視図である。また第４図は、この
考案の第２の実施例を示す部分断面図である。
分断面図、第３図はこの実施例で使用する板状絶
縁部材を示す斜視図である。また第４図は、この
考案の第２の実施例を示す部分断面図である。
電子部品である電解コンデンサ１は、電極箔４
と電解紙５とを巻回して形成したコンデンサ素子
２に電解液を含浸し、アルミニウム等からなる有
底筒状の外装ケース３に収納するとともに、外装
ケース３の開口部を封口部材１０で密封した構成
からなる。コンデンサ素子２から導出された電極
引き出し用のリード線６は、封口部材１０に設け
られた透孔を挿通して外部に突出しており、板状
絶縁部材７に載置するために所望の長さに切断さ
れている。
と電解紙５とを巻回して形成したコンデンサ素子
２に電解液を含浸し、アルミニウム等からなる有
底筒状の外装ケース３に収納するとともに、外装
ケース３の開口部を封口部材１０で密封した構成
からなる。コンデンサ素子２から導出された電極
引き出し用のリード線６は、封口部材１０に設け
られた透孔を挿通して外部に突出しており、板状
絶縁部材７に載置するために所望の長さに切断さ
れている。
電解コンデンサ１の端面には、フエノール樹脂
等の耐熱性の合成樹脂からなる板状絶縁部材７が
載置される。この板状絶縁部材７は、第３図に示
すように、ほぼ中央部付近に複数の透孔８が形成
されているとともに、板状絶縁部材７の底面から
透孔８に連結する切欠部９が形成されている。
等の耐熱性の合成樹脂からなる板状絶縁部材７が
載置される。この板状絶縁部材７は、第３図に示
すように、ほぼ中央部付近に複数の透孔８が形成
されているとともに、板状絶縁部材７の底面から
透孔８に連結する切欠部９が形成されている。
そして、板状絶縁部材７の切欠部９および透孔
８の内側面には、半田付け可能な金属、例えば
銅、ニツケルからなる端子部１１が鍍金等の手段
により一体に形成されている。
８の内側面には、半田付け可能な金属、例えば
銅、ニツケルからなる端子部１１が鍍金等の手段
により一体に形成されている。
電解コンデンサ１のリード線６は、板状絶縁部
材７の透孔８を挿通し、その先端部分は板状絶縁
部材７の底面から僅かに突出するか、あるいはほ
ぼ平面上に臨んでいる。
材７の透孔８を挿通し、その先端部分は板状絶縁
部材７の底面から僅かに突出するか、あるいはほ
ぼ平面上に臨んでいる。
そして、リード線６および端子部１１には、半
田層１２が被覆され、リード線６と端子部１１と
を電気的に接続するとともに、リード線６を介し
て電解コンデンサ１本体と板状絶縁部材７とを固
着している。
田層１２が被覆され、リード線６と端子部１１と
を電気的に接続するとともに、リード線６を介し
て電解コンデンサ１本体と板状絶縁部材７とを固
着している。
この実施例によるリードレス型の電解コンデン
サ１は、板状絶縁部材７の底面がほぼ平面状に形
成されているため、プリント基板への表面実装が
可能になる。
サ１は、板状絶縁部材７の底面がほぼ平面状に形
成されているため、プリント基板への表面実装が
可能になる。
次いで、この考案の第２の実施例について説明
する。この実施例において、電子部品、すなわち
電解コンデンサ１は、リード線６が互いに反対方
向から導出されたいわゆるチユーブラ型の電解コ
ンデンサを使用している。
する。この実施例において、電子部品、すなわち
電解コンデンサ１は、リード線６が互いに反対方
向から導出されたいわゆるチユーブラ型の電解コ
ンデンサを使用している。
板状絶縁部材７は、第１の実施例と同様に、フ
エノール樹脂等の耐熱性の合成樹脂からなり、リ
ード線６が挿通する透孔８、およびこの透孔８の
内側面から底面にわたり設けられるとともに、半
田付け可能な銅等の金属からなる端子部１１が形
成された切欠部９が形成されている。
エノール樹脂等の耐熱性の合成樹脂からなり、リ
ード線６が挿通する透孔８、およびこの透孔８の
内側面から底面にわたり設けられるとともに、半
田付け可能な銅等の金属からなる端子部１１が形
成された切欠部９が形成されている。
電解コンデンサ１から導出されたリード線６
は、その先端部分が板状絶縁部材７の底面から僅
かに突出するよう折り曲げられ、板状絶縁部材７
の端子部１１と共に半田層１２に覆われている。
は、その先端部分が板状絶縁部材７の底面から僅
かに突出するよう折り曲げられ、板状絶縁部材７
の端子部１１と共に半田層１２に覆われている。
この実施例においても、第１の実施例と同様
に、板状絶縁部材７の底面はほぼ平面状に形成さ
れるため、プリント基板への表面実装が可能にな
る。また、電解コンデンサ１の外観形状が円筒状
である場合には、板状絶縁部材７の表面に溝状の
切欠、突起等を設けて電解コンデンサ１を係止し
てもよい。
に、板状絶縁部材７の底面はほぼ平面状に形成さ
れるため、プリント基板への表面実装が可能にな
る。また、電解コンデンサ１の外観形状が円筒状
である場合には、板状絶縁部材７の表面に溝状の
切欠、突起等を設けて電解コンデンサ１を係止し
てもよい。
以上のように、この考案は、電子部品の端面に
板状絶縁部材を載置し、電子部品のリード線を板
状絶縁部材に設けた透孔に挿通させた電子部品に
おいて、半田付け可能な金属からなる端子部を、
板状絶縁部材の底面から透孔の内側面にわたり一
体に形成するとともに、端子部およびリード線の
一部を半田層で覆つたことを特徴としているの
で、板状絶縁部材の底面が平面状に形成され、通
常の電子部品の構造自体をなんら変更することな
くプリント基板に表面実装することができる。
板状絶縁部材を載置し、電子部品のリード線を板
状絶縁部材に設けた透孔に挿通させた電子部品に
おいて、半田付け可能な金属からなる端子部を、
板状絶縁部材の底面から透孔の内側面にわたり一
体に形成するとともに、端子部およびリード線の
一部を半田層で覆つたことを特徴としているの
で、板状絶縁部材の底面が平面状に形成され、通
常の電子部品の構造自体をなんら変更することな
くプリント基板に表面実装することができる。
また、電子部品本体と板状絶縁部材とは、板状
絶縁部材の底面に設けた半田層によつてのみ固着
されており、他の手段を用いる必要がないため、
製造工程が簡略であるとともに、板状絶縁部材の
透孔と電子部品のリード線との僅かな隙間にも半
田層が形成され、強固な固定状態を維持すること
ができる。
絶縁部材の底面に設けた半田層によつてのみ固着
されており、他の手段を用いる必要がないため、
製造工程が簡略であるとともに、板状絶縁部材の
透孔と電子部品のリード線との僅かな隙間にも半
田層が形成され、強固な固定状態を維持すること
ができる。
更に、電子部品のリード線は、殆ど加工されず
に板状絶縁部材の透孔を挿通する。そのため、リ
ード線に不要な機械的ストレスがかからず、安定
した強度を長期にわたり維持することができるよ
うになる。
に板状絶縁部材の透孔を挿通する。そのため、リ
ード線に不要な機械的ストレスがかからず、安定
した強度を長期にわたり維持することができるよ
うになる。
第１図は、この考案の第１の実施例を示した部
分断面図、第２図は、従来のリードレス型の電子
部品を示す部分断面図である。第３図は、この考
案の第１の実施例で使用する板状絶縁部材を示す
斜視図、第４図はこの考案の第２の実施例を示す
部分断面図である。 １……電子部品（電解コンデンサ）、２，１３
……素子、３……外装ケース、４……電極箔、５
……電解紙、６，１５……リード線、７……板状
絶縁部材、８……透孔、９……切欠部、１０……
封口部材、１１，１６……端子部、１２……半田
層、１４……外装部材。
分断面図、第２図は、従来のリードレス型の電子
部品を示す部分断面図である。第３図は、この考
案の第１の実施例で使用する板状絶縁部材を示す
斜視図、第４図はこの考案の第２の実施例を示す
部分断面図である。 １……電子部品（電解コンデンサ）、２，１３
……素子、３……外装ケース、４……電極箔、５
……電解紙、６，１５……リード線、７……板状
絶縁部材、８……透孔、９……切欠部、１０……
封口部材、１１，１６……端子部、１２……半田
層、１４……外装部材。
Claims (1)
- 電子部品の端面に板状絶縁部材を載置し、電子
部品のリード線を板状絶縁部材に設けた透孔に挿
通させた電子部品において、半田付け可能な金属
からなる端子部を、板状絶縁部材の底面から透孔
の内側面にわたり一体に形成するとともに、端子
部およびリード線の一部を半田層で覆つたことを
特徴とするリードレス電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9484084U JPS6112227U (ja) | 1984-06-25 | 1984-06-25 | リ−ドレス電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9484084U JPS6112227U (ja) | 1984-06-25 | 1984-06-25 | リ−ドレス電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6112227U JPS6112227U (ja) | 1986-01-24 |
| JPH037947Y2 true JPH037947Y2 (ja) | 1991-02-27 |
Family
ID=30653645
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9484084U Granted JPS6112227U (ja) | 1984-06-25 | 1984-06-25 | リ−ドレス電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6112227U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59126621A (ja) * | 1983-01-10 | 1984-07-21 | 松下電器産業株式会社 | チツプ形アルミ電解コンデンサ |
-
1984
- 1984-06-25 JP JP9484084U patent/JPS6112227U/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59126621A (ja) * | 1983-01-10 | 1984-07-21 | 松下電器産業株式会社 | チツプ形アルミ電解コンデンサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6112227U (ja) | 1986-01-24 |
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