JP2785670B2 - 電解コンデンサ - Google Patents
電解コンデンサInfo
- Publication number
- JP2785670B2 JP2785670B2 JP5352948A JP35294893A JP2785670B2 JP 2785670 B2 JP2785670 B2 JP 2785670B2 JP 5352948 A JP5352948 A JP 5352948A JP 35294893 A JP35294893 A JP 35294893A JP 2785670 B2 JP2785670 B2 JP 2785670B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrolytic capacitor
- circuit board
- printed circuit
- lead wire
- outer case
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電解コンデンサの改
良にかかり、特に、プリント基板への表面実装に適した
電解コンデンサに関する。
良にかかり、特に、プリント基板への表面実装に適した
電解コンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電解コンデンサをプリント基板に
表面実装するには、コンデンサ素子に樹脂モールド加工
を施し、樹脂端面から導出した外部接続用のリード線を
樹脂側面に沿って折り曲げてプリント基板に臨ませてい
た。
表面実装するには、コンデンサ素子に樹脂モールド加工
を施し、樹脂端面から導出した外部接続用のリード線を
樹脂側面に沿って折り曲げてプリント基板に臨ませてい
た。
【０００３】あるいは、例えば実公昭５９−３５５７号
公報に記載された考案のように、従来の電解コンデンサ
を外装枠に収納し、リード線を外装枠の端面とほぼ同一
平面上に配置したものが提案されている。また、特開昭
６０−２４５１１６号公報および特開昭６０−２４５１
１５号公報に記載された発明のように、有底筒状の外装
枠に電解コンデンサを配置して、外装枠底面の貫通孔か
らリード線を導出し、このリード線を外装枠の外表面に
設けた凹部に収めるように折り曲げたものが提案されて
いる。
公報に記載された考案のように、従来の電解コンデンサ
を外装枠に収納し、リード線を外装枠の端面とほぼ同一
平面上に配置したものが提案されている。また、特開昭
６０−２４５１１６号公報および特開昭６０−２４５１
１５号公報に記載された発明のように、有底筒状の外装
枠に電解コンデンサを配置して、外装枠底面の貫通孔か
らリード線を導出し、このリード線を外装枠の外表面に
設けた凹部に収めるように折り曲げたものが提案されて
いる。
【０００４】更には、実公昭５５−５０９９２号公報に
記載された考案のように、電解コンデンサから導出した
リード線を折り曲げて表面実装用のプリント基板に臨ま
せたものが提案されている。
記載された考案のように、電解コンデンサから導出した
リード線を折り曲げて表面実装用のプリント基板に臨ま
せたものが提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、モール
ド加工を施すチップ形電解コンデンサでは、モールド加
工時の熱的ストレスによりコンデンサ素子が熱劣化する
おそれがあるとともに、その製造工程も煩雑であった。
ド加工を施すチップ形電解コンデンサでは、モールド加
工時の熱的ストレスによりコンデンサ素子が熱劣化する
おそれがあるとともに、その製造工程も煩雑であった。
【０００６】外装枠に電解コンデンサを収納し、リード
線を外装枠の端面から導出してプリント基板に臨ませた
チップ形電解コンデンサの場合は、部品点数が増加する
とともに、外装枠に電解コンデンサを収納する工程が必
要となるほか、占有容積も外装枠により増加することに
なる。
線を外装枠の端面から導出してプリント基板に臨ませた
チップ形電解コンデンサの場合は、部品点数が増加する
とともに、外装枠に電解コンデンサを収納する工程が必
要となるほか、占有容積も外装枠により増加することに
なる。
【０００７】また、リード線を折り曲げ、かつ電解コン
デンサ本体側面をプリント基板に当接させて表面実装に
対応した場合でも、電解コンデンサに内接する角柱状の
空間が他の電子部品を配置できない無駄な空間となって
しまう。したがって電子機器の小型化を阻害するととも
に、プリント基板に載置して安定させることも困難とな
る。
デンサ本体側面をプリント基板に当接させて表面実装に
対応した場合でも、電解コンデンサに内接する角柱状の
空間が他の電子部品を配置できない無駄な空間となって
しまう。したがって電子機器の小型化を阻害するととも
に、プリント基板に載置して安定させることも困難とな
る。
【０００８】更に、図２に示したように、リード線３が
一方端から導出された電解コンデンサ１１を表面実装し
た場合、半田付けによりプリント基板７と固着されるの
は電解コンデンサ１１の一方端のみとなる。そのため、
半田熱により電解コンデンサ１１の他方端が浮き上が
り、あるいは、機械的ストレスによりプリント基板７か
ら離脱する場合があった。
一方端から導出された電解コンデンサ１１を表面実装し
た場合、半田付けによりプリント基板７と固着されるの
は電解コンデンサ１１の一方端のみとなる。そのため、
半田熱により電解コンデンサ１１の他方端が浮き上が
り、あるいは、機械的ストレスによりプリント基板７か
ら離脱する場合があった。
【０００９】この発明の目的は、占有容積を最小限に抑
制するとともに、プリント基板への実装状態を適正に維
持する電解コンデンサを提供することにある。
制するとともに、プリント基板への実装状態を適正に維
持する電解コンデンサを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この発明は、対向する一
対の平面部を有するとともに、一方の平面部の一部に半
田付け可能な導電ペーストを塗布した非円形の外装ケー
スにコンデンサ素子を収納し、封口体を貫通して外部に
導出されたリード線を外装ケースの導電ペーストを設け
た平面部とほぼ同一平面上に配置したことを特徴として
いる。
対の平面部を有するとともに、一方の平面部の一部に半
田付け可能な導電ペーストを塗布した非円形の外装ケー
スにコンデンサ素子を収納し、封口体を貫通して外部に
導出されたリード線を外装ケースの導電ペーストを設け
た平面部とほぼ同一平面上に配置したことを特徴として
いる。
【００１１】
【作用】図面に示したように、外装ケース１の一方の平
面部、すなわち、プリント基板に実装した場合に該プリ
ント基板と当接する平面部には、電解コンデンサ９から
導出されたリード線３と、半田付け可能な導電ペースト
５とが配置される。そしてプリント基板に実装する場
合、リード線３と導電ペースト５とを各々半田付けする
ことによりこの電解コンデンサ９の両端が共に半田付け
によってプリント基板に固着されることになる。
面部、すなわち、プリント基板に実装した場合に該プリ
ント基板と当接する平面部には、電解コンデンサ９から
導出されたリード線３と、半田付け可能な導電ペースト
５とが配置される。そしてプリント基板に実装する場
合、リード線３と導電ペースト５とを各々半田付けする
ことによりこの電解コンデンサ９の両端が共に半田付け
によってプリント基板に固着されることになる。
【００１２】
【実施例】次いでこの発明の実施例を図面にしたがい説
明する。図１は、この発明の実施例による電解コンデン
サをプリント基板に当接する平面部方向から示した斜視
図である。
明する。図１は、この発明の実施例による電解コンデン
サをプリント基板に当接する平面部方向から示した斜視
図である。
【００１３】コンデンサ素子は、図示しない電極箔と電
解紙とを巻回して非円形に形成する。そして各電極箔と
電気的に接続されたリード線３は、図１に示すように、
コンデンサ素子の端面から突出して封口体２を貫通す
る。
解紙とを巻回して非円形に形成する。そして各電極箔と
電気的に接続されたリード線３は、図１に示すように、
コンデンサ素子の端面から突出して封口体２を貫通す
る。
【００１４】外装ケース１はアルミニウム等からなり、
開口形状が、対向する一対の平面部を有する長円形に形
成されている。そして、図１に示したように、リード線
３を外装ケース１の平面部とほぼ同一平面上に配置し
て、リード線３が外装ケース１と接触するおそれがある
場合、外装ケース１の外表面に、合成樹脂を被膜して合
成樹脂層を形成するとよい。合成樹脂層を形成する合成
樹脂は耐熱性に優れるものが適当で、好ましくは２３０
℃以上の半田熱に耐え得るものであることが望ましい。
例えば、エポキシ、フェノール、ジアリルフタレート、
ポリイミド、不飽和ポリエステル、ポリアミドイミド、
ポリアミノビスマレイミド、ポリフェニレンサルファイ
ド、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルケトン、ポリ
エーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリア
ミド、ポリアリルエーテルケトン、ポリアリルサルホン
等があげられる。
開口形状が、対向する一対の平面部を有する長円形に形
成されている。そして、図１に示したように、リード線
３を外装ケース１の平面部とほぼ同一平面上に配置し
て、リード線３が外装ケース１と接触するおそれがある
場合、外装ケース１の外表面に、合成樹脂を被膜して合
成樹脂層を形成するとよい。合成樹脂層を形成する合成
樹脂は耐熱性に優れるものが適当で、好ましくは２３０
℃以上の半田熱に耐え得るものであることが望ましい。
例えば、エポキシ、フェノール、ジアリルフタレート、
ポリイミド、不飽和ポリエステル、ポリアミドイミド、
ポリアミノビスマレイミド、ポリフェニレンサルファイ
ド、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルケトン、ポリ
エーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリア
ミド、ポリアリルエーテルケトン、ポリアリルサルホン
等があげられる。
【００１５】合成樹脂層を被膜する手段はどのような方
法であってもよいが、この実施例では、予めエポキシ樹
脂を塗布したアルミニウム板材にプレス加工を施して外
装ケース１とした。この合成樹脂層は、電解コンデンサ
９が実装されるプリント基板と電解コンデンサ９とを絶
縁するとともに、リード線３と電解コンデンサ９を絶縁
する。また、半田付け工程における半田熱からコンデン
サ素子を保護する。
法であってもよいが、この実施例では、予めエポキシ樹
脂を塗布したアルミニウム板材にプレス加工を施して外
装ケース１とした。この合成樹脂層は、電解コンデンサ
９が実装されるプリント基板と電解コンデンサ９とを絶
縁するとともに、リード線３と電解コンデンサ９を絶縁
する。また、半田付け工程における半田熱からコンデン
サ素子を保護する。
【００１６】外装ケース１の一方の平面部、すなわちプ
リント基板に実装した際に、このプリント基板と当接す
る平面部には導電ペースト５が塗布されている。
リント基板に実装した際に、このプリント基板と当接す
る平面部には導電ペースト５が塗布されている。
【００１７】この導電ペースト５は、半田付け可能な金
属、例えば銀、錫、鉛、亜鉛、ニッケル、鉄、銅等の金
属粉、またはこれらの混合粉、あるいはこれらの合金か
らなる金属粉を、合成樹脂に混入して生成する。金属粉
を混入する合成樹脂は、どのようなものであってもよい
が、耐熱性に優れた熱硬化性の合成樹脂、例えばエポキ
シ、フェノール、ジアリルフタレート、不飽和ポリエス
テル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミドビス
マレイミド等が好ましい。
属、例えば銀、錫、鉛、亜鉛、ニッケル、鉄、銅等の金
属粉、またはこれらの混合粉、あるいはこれらの合金か
らなる金属粉を、合成樹脂に混入して生成する。金属粉
を混入する合成樹脂は、どのようなものであってもよい
が、耐熱性に優れた熱硬化性の合成樹脂、例えばエポキ
シ、フェノール、ジアリルフタレート、不飽和ポリエス
テル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミドビス
マレイミド等が好ましい。
【００１８】外装ケース１には、電解液を含浸したコン
デンサ素子、およびリード線３が貫通した封口体２が共
に収納され、その開口端部が緊締されて内部を密封して
いる。
デンサ素子、およびリード線３が貫通した封口体２が共
に収納され、その開口端部が緊締されて内部を密封して
いる。
【００１９】そして、封口体２を貫通して外部に突出し
たリード線３は、封口体２の突出部分から端面に沿って
折り曲げられ、更に先端部分は、外装ケース１の平面部
とほぼ同一平面上に配置される。折曲げ加工の際にはリ
ード線３の一部を保持治具で保持すると、コンデンサ素
子へのストレスを低減できる。
たリード線３は、封口体２の突出部分から端面に沿って
折り曲げられ、更に先端部分は、外装ケース１の平面部
とほぼ同一平面上に配置される。折曲げ加工の際にはリ
ード線３の一部を保持治具で保持すると、コンデンサ素
子へのストレスを低減できる。
【００２０】この実施例の場合、外装ケース１の一方の
平面部とほぼ同一平面上に、電解コンデンサ９本体から
導出されたリード線３と半田付け可能な導電ペースト５
とが配置されることになる。そこでこの実施例による電
解コンデンサ９をプリント基板に実装した場合、リード
線３および導電ペースト５を各々半田付けすることで、
プリント基板に当接する電解コンデンサ９の両端が固着
されることになる。
平面部とほぼ同一平面上に、電解コンデンサ９本体から
導出されたリード線３と半田付け可能な導電ペースト５
とが配置されることになる。そこでこの実施例による電
解コンデンサ９をプリント基板に実装した場合、リード
線３および導電ペースト５を各々半田付けすることで、
プリント基板に当接する電解コンデンサ９の両端が固着
されることになる。
【００２１】この実施例の場合、例えば半田付け可能な
金属板を接着剤等を用いて接着した場合と比較して、接
着剤等を使用する必要がなく、外装ケース１に半田付け
可能な部材を容易に生成することができる。そして、半
田付け工程での半田熱による接着剤の熱変化、剥離等の
おそれがない。
金属板を接着剤等を用いて接着した場合と比較して、接
着剤等を使用する必要がなく、外装ケース１に半田付け
可能な部材を容易に生成することができる。そして、半
田付け工程での半田熱による接着剤の熱変化、剥離等の
おそれがない。
【００２２】
【発明の効果】以上のようにこの発明は、対向する一対
の平面部を有するとともに、一方の平面部の一部に半田
付け可能な導電ペーストを塗布し、非円形の外装ケース
にコンデンサ素子を収納し、封口体を貫通して外部に導
出されたリード線を外装ケースの導電ペーストを設けた
平面部とほぼ同一平面上に配置したことを特徴としてい
るので、プリント基板に臨むリード線と導電ペーストと
を半田付けした場合、電解コンデンサは、実装されるプ
リント基板との当接面の両端で固着される。そのため、
従来のようにプリント基板に実装した電解コンデンサ
が、半田熱、リード線の「かえり」等によりプリント基
板から浮き上がり、あるいは離脱することを防止でき
る。また、プリント基板に実装した際の機械的ストレス
に対しても強固になり、適正な実装状態を維持すること
ができ、信頼性が向上する。
の平面部を有するとともに、一方の平面部の一部に半田
付け可能な導電ペーストを塗布し、非円形の外装ケース
にコンデンサ素子を収納し、封口体を貫通して外部に導
出されたリード線を外装ケースの導電ペーストを設けた
平面部とほぼ同一平面上に配置したことを特徴としてい
るので、プリント基板に臨むリード線と導電ペーストと
を半田付けした場合、電解コンデンサは、実装されるプ
リント基板との当接面の両端で固着される。そのため、
従来のようにプリント基板に実装した電解コンデンサ
が、半田熱、リード線の「かえり」等によりプリント基
板から浮き上がり、あるいは離脱することを防止でき
る。また、プリント基板に実装した際の機械的ストレス
に対しても強固になり、適正な実装状態を維持すること
ができ、信頼性が向上する。
【００２３】また外装ケースの一方の平面部に、半田付
け可能な導電ペーストを塗布したことにより、外装ケー
スの底面の一部には極めて薄い半田付け可能な部材が形
成される。そのため、電解コンデンサの安定性を損ねる
ことがなく、安定した実装状態を維持することができる
ほか、実装工程においても、斜めに実装されることがな
いので、通常の表面実装に用いられる電子部品と同様の
搬送、実装ができる。
け可能な導電ペーストを塗布したことにより、外装ケー
スの底面の一部には極めて薄い半田付け可能な部材が形
成される。そのため、電解コンデンサの安定性を損ねる
ことがなく、安定した実装状態を維持することができる
ほか、実装工程においても、斜めに実装されることがな
いので、通常の表面実装に用いられる電子部品と同様の
搬送、実装ができる。
【図１】この発明の実施例による電解コンデンサをプリ
ント基板に当接する平面部方向から示した斜視図
ント基板に当接する平面部方向から示した斜視図
【図２】従来の電解コンデンサをプリント基板に実装し
た状態を示す正面図
た状態を示す正面図
１ 外装ケース ２ 封口体 ３ リード線 ５ 導電ペースト ７ プリント基板 ９ 電解コンデンサ １１ 電解コンデンサ
Claims (1)
- 【請求項１】 対向する一対の平面部を有するととも
に、一方の平面部の一部に半田付け可能な導電ペースト
を塗布した非円形の外装ケースにコンデンサ素子を収納
し、封口体を貫通して外部に導出されたリード線を外装
ケースの導電ペーストを設けた平面部とほぼ同一平面上
に配置したことを特徴とする電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5352948A JP2785670B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5352948A JP2785670B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 電解コンデンサ |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5460188A Division JPH01227415A (ja) | 1988-03-07 | 1988-03-07 | コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0714752A JPH0714752A (ja) | 1995-01-17 |
| JP2785670B2 true JP2785670B2 (ja) | 1998-08-13 |
Family
ID=18427553
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5352948A Expired - Lifetime JP2785670B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2785670B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01227413A (ja) * | 1988-03-07 | 1989-09-11 | Nippon Chemicon Corp | チップ形コンデンサ |
| JPH0474407A (ja) * | 1990-07-16 | 1992-03-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 偏平型アルミ電解コンデンサ |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP5352948A patent/JP2785670B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0714752A (ja) | 1995-01-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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