JPH051970B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子部品に関するものであり、さらに
詳しく言えば、いわゆるリードレスの電子部品に
関するものである。以下の説明においてはアルミ
電解コンデンサについて詳細に説明するが、本発
明はアルミ電解コンデンサに限定されるものでは
なく他の電子部品についても全く同様である。

従来の技術 従来のこの種のリードレスアルミ電解コンデン
サは、第４図に示すように部品素子をケース６内
に収納することにより構成されかつ前記部品素子
に接続したリード線７を同一端面より引出してな
る電子部品本体と、この電子部品本体のリード線
７を引出した端面に当接するように配設されかつ
前記リード線７が貫通する貫通孔を備えた４角形
の絶縁板８とで構成し、前記４角形の絶縁板８の
外表面に前記貫通孔につながる凹部９を設け、か
つ前記貫通孔を貫通したリード線７の先端部を前
記凹部９内に収まるように折曲したものであつ
た。

発明が解決しようとする問題点 このようなリードレスのチツプアルミ電解コン
デンサは、コンデンサ本体より引出した偏平状の
リード線７を、リード線７を引出した端面に当接
するように配設されかつリード線７が貫通する貫
通孔を備えた４角形の絶縁板８の外表面に設けた
リード線幅とリード線厚みと同一寸法構造の凹部
９内に収まるように折曲しているが、４角形の絶
縁板８の凹部９が前記した構造であると偏平状の
リード線７の側面と凹部９の側面が密着状態とな
り、そのため、コンデンサをプリント基板に面実
装する工程において、偏平状のリード線７の外周
全体に溶融ハンダがまわらない状態が発生してい
る。

このようにリード線７の外周全体にハンダがま
わらない状態でプリント基板に実装されると、取
付強度的に弱くなり、その結果、ハンダ付部にク
ラツクが発生して電気的接続不良を引起こした
り、更にはコンデンサ本体が脱落する危険性も考
えられるものであつた。

問題点を解決するための手段 本発明は、このような問題点を解決するための
手段として、絶縁板の外表面に貫通孔につながる
凹部を設け、かつこの凹部は貫通孔側から絶縁板
の端面部にかけてリード線の先端部の幅とほぼ同
一もしくはそれより若干大きい幅を有するストレ
ート部とリード線の先端部の幅よりかなり大きい
末広がり部とを有し、前記貫通孔を貫通したリー
ド線の先端部を前記凹部を構成するストレート部
と末広がり部に収まるように折曲した構成とした
ものである。

作 用 上記構成によれば、絶縁板の外表面に貫通孔に
つながる凹部を設け、かつこの凹部はリード線の
先端部の幅よりかなり大きい末広がり部を有して
いるため、リード線の先端部をこの末広がり部に
収まるように折曲した場合、リード線と末広がり
部の側面との間には空間ができることになり、そ
の結果、例えば、コンデンサ等の電子部品をプリ
ント基板にハンダ付けして実装する工程において
は、溶融したハンダが前記空間にまわつてリード
線の外周全体をハンダで覆うことになるため、取
付強度の向上を図ることができるとともに、ハン
ダ付部のクラツクの発生も防止することができ、
これにより、電気的接続不良や、コンデンサ等の
電子部品の脱落という問題を解消することができ
る。また前記凹部は貫通孔側にリード線の先端部
の幅とほぼ同一もしくはそれより若干大きい幅を
有するストレート部を有しているため、このスト
レート部にリード線の先端部を収納することによ
り、絶縁板の回動を規制することができ、これに
より、コンデンサ等の電子部品をプリント基板に
実装する場合においても、絶縁板が回動すること
がないため、実装時の位置決めをスムーズに行う
ことができるものである。

実施例 以下、本発明の一実施例を第１図〜第３図の図
面を用いて説明する。

第１図〜第３図において、１はコンデンサ素子
であり、高純度アルミニウム箔を電気化学的に粗
面化し、その後陽極酸化を行つて誘電体酸化皮膜
を形成してなる陽極箔と、粗面化した陰極アルミ
ニウム箔とを間に絶縁紙を介して巻回し、そして
その巻回物に駆動用電解液を含浸することにより
構成されている。このコンデンサ素子１は有底筒
状の金属ケース２内に収納されている。また、前
記コンデンサ素子１の陽極箔と陰極箔とにはリー
ド線４が接続されている。

そして、金属ケース２の開放端は、弾性体３ａ
と非弾性体３ｂとの二層構造からなる封口部材３
を装着し、絞り加工を施すことにより封口されて
おり、これにより電子部品本体が構成されてい
る。また、前記コンデンサ素子１に接続したリー
ド線４は、封口部材３を貫通して同一端面より外
部に引出されている。

５は電子部品本体のリード線４を引出した端面
に当接するように配設した絶縁板であり、この絶
縁板５には、前記リード線４が貫通する貫通孔５
ａが設けられている。

また、この絶縁板５の外表面には、前記貫通孔
５ａにつながる凹部５ｂが設けられ、前記貫通孔
５ａを貫通したリード線４の先端部４ａは前記凹
部５ｂ内に収まるように折曲されている。

この場合、凹部５ｂは、第２図、第３図に示す
ように、貫通孔５ａ側より絶縁板５の端面部にか
けてリード線４の先端部４ａの幅とほぼ同一もし
くはそれより若干大きい幅を有するストレート部
５ｃと、絶縁板５の端面部に位置する部分がリー
ド線４の先端部４ａの幅の３倍に広がつている末
広がり部５ｄとを有しており、これにより、偏平
リード線４の先端部４ａの側面と凹部５ｂにおけ
る末広がり部５ｄの側面との間には空間が作り出
されるため、溶融したハンダはその空間にまわり
込むことになり、その結果、偏平リード線４はそ
の全体が溶融したハンダで覆われるものである。
また凹部５ｂは貫通孔５ａ側にリード線４の先端
部４ａの幅とほぼ同一もしくはそれより若干大き
い幅を有するストレート部５ｃを有しているた
め、このストレート部５ｃにリード線４の先端部
４ａを収納することにより、絶縁板５の回動を規
制することができ、これにより、コンデンサをプ
リント基板に実装する場合おいても、絶縁板５が
回動することがないため、実装時の位置決めをス
ムーズに行うことができる。

発明の効果 以上のように本発明の電子部品は、絶縁板の外
表面に貫通孔につながる凹部を設け、かつこの凹
部はリード線の先端部の幅よりかなり大きい末広
がり部を有しているため、リード線の先端部をこ
の末広がり部に収まるように折曲した場合、リー
ド線と末広がり部の側面との間には空間ができる
ことになり、その結果、例えば、コンデンサ等の
電子部品をプリント基板にハンダ付けして実装す
る工程においては、溶融したハンダが前記空間に
まわつてリード線の外周全体をハンダで覆うこと
になるため、取付強度の向上を図ることができる
とともに、ハンダ付部のクラツクの発生も防止す
ることができ、これにより、電気的接続不良や、
コンデンサ等の電子部品の脱落という問題を解消
することができる。また前記凹部は貫通孔側にリ
ード線の先端部の幅とほぼ同一もしくはそれより
若干大きい幅を有するストレート部を有している
ため、このストレート部にリード線の先端部を収
納することにより、絶縁板の回動を規制すること
ができ、これにより、コンデンサ等の電子部品を
プリント基板に実装する場合においても、絶縁板
が回動することがないため、実装時の位置決めを
スムーズに行うことができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例によるリードレスア
ルミ電解コンデンサを示す半断面正面図、第２図
は同要部の側面図、第３図は同コンデンサの外観
構造を示す斜視図、第４図は従来のリードレスア
ルミ電解コンデンサを示す斜視図である。 １……コンデンサ素子、２……金属ケース、３
……封口部材、３ａ……弾性体、３ｂ……非弾性
体、４……リード線、４ａ……リード線の先端
部、５……絶縁板、５ａ……貫通孔、５ｂ……凹
部、５ｃ……ストレート部、５ｄ……末広がり
部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 部品素子をケース内に収納することにより構
   成され、かつ前記部品素子に接続したリード線を
   同一端面より引出してなる電子部品本体と、この
   電子部品本体のリード線を引出した端面に当接す
   るように配設され、かつ前記リード線が貫通する
   貫通孔を備えた絶縁板とで構成し、前記絶縁板の
   外表面に貫通孔につながる凹部を設け、かつこの
   凹部は貫通孔側から絶縁板の端面部にかけてリー
   ド線の先端部の幅とほぼ同一もしくはそれより若
   干大きい幅を有するストレート部とリード線の先
   端部の幅よりかなり大きい末広がり部とを有し、
   前記貫通孔を貫通したリード線の先端部を前記凹
   部を構成するストレート部と末広がり部に収まる
   ように折曲したことを特徴とする電子部品。 ２ 電子部品本体がゴム状弾性体と非ゴム状弾性
   体とで構成された封口部材を有していることを特
   徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子部品。