JPS62186522A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子部品に関するものであり、さらに詳しく言
えば、いわゆるリードレスの電子部品に関するものであ
る。以下の説明においてはアルミ電解コンデンサについ
て詳細に説明するが、本発明はアルミ電解コンデンサに
限定されるものではなく他の電子部品についても全く同
様である４、従来の技術 従来のこの種のリードレスアルミ電解コンデンサは、部
品素子をケースθ内に収納することにより構成されかつ
前記部品素子に接続したリード線７を同一端面より引出
してなる電子部品本体と、この電子部品本体のリード線
７を引出した端面に当接するように配設されかつ前記リ
ード線７が貫通する貫通孔を備えた４角形の絶縁板８と
で構成し、前記４角形絶縁板８の外表面に前記貫通孔に
つながる凹部９を設け、かつ前記貫通孔を貫通したリー
ド線７の先端部を前記四部９内に収まるように折曲した
ものであった。

３、。

発明が解決しようとする問題点 このようなリードレスのチップアルミ電解コンデンサは
、コンデンサ本体より引出した偏平状のリード線７を、
リード線７を引出した端面に当接するように配設されか
つリード線７が貫通する貫通孔を備えた４角形絶縁板８
の外表面に設けたリード線幅とリード線厚みと同一寸法
構造の凹部９内に収まるよう折曲しているが、４角形絶
縁板の凹部９が前記構造状のものであると偏平状リード
線７の側面と四部９の側面が密着状態となりコンデンサ
をプリント基板に面実装する工程において、偏平リード
線７の回り全体に溶融ノ・ンダがまわらない状態が発生
している。

このようにリード線７の外周全体にノ・ンダが回らない
状態でプリント基板に実装されると、取付強度的に弱く
なり、ハンダ付部にクラックが発生して電気的接続不良
を引起こすし、更にはコンデンサ本体が脱落する危険性
も考えられるものであっだ０ 問題点を解決するだめの手段 本発明は、このような問題点を解決する為の手段とし７
て、４辺角形絶縁板のリード線収納用の凹部の構造を改
善するものであり、絶縁板の四部の溝幅を一部偏平リー
ド線幅より広くなるように拡げた構成としたものである
。

作用 以−にのように絶縁板の四部の端面部を偏平ＩＪ　−ド
線幅より拡げたことにより偏平リード線を折曲加工した
際、絶縁板の四部に収めても、四部の一部が偏平リード
線の幅より広くなっているだめ偏平リード線側面と絶縁
板凹部側面との間に、空間ができて、コンデンサをプリ
ント基板に半１月伺実装する工程で、溶融した半８１が
、この空間に回わって、リード線の外周全体が半田で覆
われるため、前記問題点が解消できることになる。

実施例 以下、本発明の一実施例を第１図〜第３図の図面を用い
て説明する。

第１図〜第３図において、１はコンデンサ素子であり、
高純度アルミニウム箔を電気化学的に相５ベーノ 固化ｌ〜、その後陽極酸化を行って誘電体酸化皮膜を形
成してなる陽極箔と、粗面化した陰極アルミニウム箔と
を間に絶縁紙を介して巻回し、そしてその巻回物に駆動
用電解液を含浸することにより構成されている。このコ
ンデンサ素子１は有底筒状の金属ケース２内に収納され
ている。また、前記コンデンサ素子１の陽極箔と陰極箔
とにはリード線４が接続されている。

そして、金属ケース２の開放端は、弾性体３１Ｌと非弾
性体３ｂとの二層構造からなる封口部材３を装着し、絞
り加工を施こすことにより封口されておシ、これにより
電子部品本体が構成されている。また、前記コンデンサ
素子１に接続したリード線４は、封口部材３を貫通して
同一端面より外部に引出されている。

５は電子部品本体のリード線４を引出した端面に当接す
るように配設した絶縁板であり、この絶縁板６には、前
記リード線４が貫通する貫通孔６ａが設けられている。

また、この絶縁板６の外表面には、前記貫通孔　。

５ａにつながる凹部６ｂが設けられ、前記貫通孔５！Ｌ
を貫通したＩＪ−ド線４の先端部４ａは前記四部５ｂ内
に収まるように折曲されている。

この場合、第２図、第３図に示すように、リード線４の
先端部４ａと絶縁板６の外表面の凹部６ｂの端面部をリ
ード線４の先端部４ａの幅の３倍に拡げその端面部の位
置から中心部に向かって徐々に狭くなるような形状の四
部６ｂを設は偏平リード線４の先端部４ａ側面と四部６
ｂ側面との間に空間を作り出し、その空間に溶融した半
田を回わり込まずことで偏平リード線４全体が溶融した
半田で覆わねるように構成されている。

発明の効果 以上のように本発明の電子部品によれば、凹部内におけ
るリード線外周全体にも、コンデンサをプリント基板に
実装する工程において、ハンダが回り、取付強度の向上
が図られると共に、ハンダ付面へのクラック防止にも効
果があり、電気的接続不良や、コンデンサ脱落の問題解
消が可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例によるＩＪ　、−ドｌ／スア
ルミ電解コンデンサを示す半断面正面図、第２図は同要
部の側面図、第３図は同コンデンサの外観構造を示す斜
視図、第４図は従来のリードレスアルξ電解コンデンサ
を示す斜視図である。 １・・・・・・コンデンザ素子、２・・・・・・金属ケ
ース、３・・・・・・封口部材、３＆・・・・・・弾性
体、３ｂ・・・・・・非弾性体、４・・・・・・リード
線、４ａ・・・・・・リード線の先端部、５・・・・・
・絶縁板、６ａ・・・・・・貫通孔、５ｂ・・・・・・
凹部。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 第２図 ４ａ。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）部品素子をケース内に収納することにより構成さ
   れ、かつ前記部品素子に接続したリード線を同一端面よ
   り引出してなる電子部品本体と、この電子部品本体のリ
   ード線を引出した端面に当接するように配設され、かつ
   前記リード線が貫通する貫通孔を備えた絶縁板とで構成
   し、前記絶縁板の外表面に貫通孔につながる凹部を設け
   、かつ前記絶縁板の凹部の端面側をリード線の先端部の
   幅より広くなるように広げ、前記貫通孔を貫通したリー
   ド線の先端部を前記凹部内に収まるように折曲したこと
   を特徴とする電子部品。
2. （２）電子部品本体がゴム状弾性体と非ゴム状弾性体と
   で構成された封口部材を有していることを特徴とする特
   許請求の範囲第１項記載の電子部品。