JPS60148104A - アルミ電解コンデンサ - Google Patents
アルミ電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPS60148104A JPS60148104A JP391984A JP391984A JPS60148104A JP S60148104 A JPS60148104 A JP S60148104A JP 391984 A JP391984 A JP 391984A JP 391984 A JP391984 A JP 391984A JP S60148104 A JPS60148104 A JP S60148104A
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- JP
- Japan
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- aluminum electrolytic
- circuit board
- printed circuit
- electronic component
- soldering
- Prior art date
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子部品に関するものであり、さらに詳しく言
えば１．いわゆるリードレスの電子部品に関するもので
ある。以下の説明においてはアルミ電解コンデンサにつ
いて詳細に説明するが、本発明はアルミ電解コンデンサ
に限定されるものではなく他の電子部品についても全く
同様である。
えば１．いわゆるリードレスの電子部品に関するもので
ある。以下の説明においてはアルミ電解コンデンサにつ
いて詳細に説明するが、本発明はアルミ電解コンデンサ
に限定されるものではなく他の電子部品についても全く
同様である。
従来例の構成とその問題点
従来のこの種のいわゆるリードレス電子部品、例えばチ
ップ形アルミ電解コンデンサは第１図および第２図に示
すように構成されていた。すなわち、アルミニウム箔を
粗面化しさらに陽極酸化により誘電体酸化皮膜を形成し
た陽極箔と、アルミニウム箔を粗面化して形成した陰極
箔とをセパレータを介して巻回し、駆動用電解液を含浸
してコンデンサ素子１を構成し、このコンデンサ素子１
を有底筒状の金属ケース２に収納するとともに、開放端
をゴムなどの弾性を有する封口材３を用いて封口してア
ルミ電解コンデンサ本体４を構成し、絶縁板６にアルミ
電解コンデンサ本体４より引出したリード線６を通して
、絶縁板６に設けた凹部７にリード線６を曲げ加工し収
納したものである。
ップ形アルミ電解コンデンサは第１図および第２図に示
すように構成されていた。すなわち、アルミニウム箔を
粗面化しさらに陽極酸化により誘電体酸化皮膜を形成し
た陽極箔と、アルミニウム箔を粗面化して形成した陰極
箔とをセパレータを介して巻回し、駆動用電解液を含浸
してコンデンサ素子１を構成し、このコンデンサ素子１
を有底筒状の金属ケース２に収納するとともに、開放端
をゴムなどの弾性を有する封口材３を用いて封口してア
ルミ電解コンデンサ本体４を構成し、絶縁板６にアルミ
電解コンデンサ本体４より引出したリード線６を通して
、絶縁板６に設けた凹部７にリード線６を曲げ加工し収
納したものである。
また、第３図はアルミ電解コンデンサ素子またはアルミ
電解コンデンサをコム電極８に接続後、モールド樹脂９
によって成形した後コム電極８を曲げ加工したものであ
る。このようなチップ形アルミ電解コンデンサは、プリ
ント基板に装着後リフロ半田付時においてフラックスガ
スが抜けずに半田付不良いわゆるトンネル半田が発生し
ていた。
電解コンデンサをコム電極８に接続後、モールド樹脂９
によって成形した後コム電極８を曲げ加工したものであ
る。このようなチップ形アルミ電解コンデンサは、プリ
ント基板に装着後リフロ半田付時においてフラックスガ
スが抜けずに半田付不良いわゆるトンネル半田が発生し
ていた。
半田付不良については再度リフロ流しを行うか半田ゴテ
で修正する仁とも可能であるが、チップ形アルミ電解コ
ンデンサでは、前記の構成から判るようにアルミ電解コ
ンデンサ素子１に駆動用電解液を含浸して封口＠３によ
る封止やモールド樹脂９による封止を行っており、熱ス
トレスに対しての子桁があまりなく、二度三度と熱が加
わると特性に問題が発生するため一度で完べきな半田付
を行うことが必要であった。
で修正する仁とも可能であるが、チップ形アルミ電解コ
ンデンサでは、前記の構成から判るようにアルミ電解コ
ンデンサ素子１に駆動用電解液を含浸して封口＠３によ
る封止やモールド樹脂９による封止を行っており、熱ス
トレスに対しての子桁があまりなく、二度三度と熱が加
わると特性に問題が発生するため一度で完べきな半田付
を行うことが必要であった。
発明の目的
本発明はこのような従来の欠点を除去するもので、半田
付時のフラックスガス抜きを行い安定した半田付をする
ことを目的とするものである。
付時のフラックスガス抜きを行い安定した半田付をする
ことを目的とするものである。
発明の構成
この目的を達成するために本発明は、部品素子をケース
内に収納することにより構成されかつ前記部品素子に接
続したリード線を同一端面より引出してなる電子部品本
体と、この電子部品本体のリード線を引出した端面が貫
通する貫通孔を備えた絶縁板とで構成し、前記絶縁板の
外表面に前記貫通孔につながる凹部を設け、かつ前記貫
通孔を貫通したリード線の先端部を前記凹部に収まるよ
うに折曲加工した時に、絶縁板外表面に凸部を設けたも
のである。この構成によって、電子部品をプリント基板
に装着した時に電子部品に設けた凸部により、プリント
ｌ板と電子部品本体の間に間隙が出きるため、リフロ半
田付時に発生するフラックスガスが間隙より抜けて、ト
ンネル半田等の不良を防止することができる。
内に収納することにより構成されかつ前記部品素子に接
続したリード線を同一端面より引出してなる電子部品本
体と、この電子部品本体のリード線を引出した端面が貫
通する貫通孔を備えた絶縁板とで構成し、前記絶縁板の
外表面に前記貫通孔につながる凹部を設け、かつ前記貫
通孔を貫通したリード線の先端部を前記凹部に収まるよ
うに折曲加工した時に、絶縁板外表面に凸部を設けたも
のである。この構成によって、電子部品をプリント基板
に装着した時に電子部品に設けた凸部により、プリント
ｌ板と電子部品本体の間に間隙が出きるため、リフロ半
田付時に発生するフラックスガスが間隙より抜けて、ト
ンネル半田等の不良を防止することができる。
次に部品素子のリード線をコム電極に接続した後モール
ド樹脂成形を行い、モールド樹脂成形後コム電極を曲げ
加工する電子部品においても、モールド樹脂成形時に電
子部品本体のプリント基板装着面に凸部を設けたもので
ある。仁の構成によって、電子部品をプリント基板に装
着した時に電子部品に設けた凸部により、プリント基板
と電子部品本体の間に間隙ができるため、リフロ半田付
時に発生するフラックスガスが間隙より抜けて、トンネ
ル半田等の不良を防止できる。
ド樹脂成形を行い、モールド樹脂成形後コム電極を曲げ
加工する電子部品においても、モールド樹脂成形時に電
子部品本体のプリント基板装着面に凸部を設けたもので
ある。仁の構成によって、電子部品をプリント基板に装
着した時に電子部品に設けた凸部により、プリント基板
と電子部品本体の間に間隙ができるため、リフロ半田付
時に発生するフラックスガスが間隙より抜けて、トンネ
ル半田等の不良を防止できる。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例をチップ形アルミ電解コンデン
サについて第４図〜第８図を用いて説明する。なお図中
で従来と同一部品については同一番号を付して説明する
。
サについて第４図〜第８図を用いて説明する。なお図中
で従来と同一部品については同一番号を付して説明する
。
第４図において、４はアルミ電解コンデンサ本体であり
、アルミニウム箔を粗面化しさらに陽極酸化により誘電
体皮膜を形成した陽極箔と、アルミニウム箔を粗面化し
て形成した陰極箔とをセパレータを介して巻回し、駆動
用電解液を含浸してコンデンサ素子を構成し、このコン
デンサ素子を有底筒状の金属ケース２に収納するととも
に、開放端をゴムなどの弾性ヲ有する封口材を用いて封
口したものである。そのアルミ電解コンデンサ本体４よ
り引出したリード線６を絶縁板６に通して絶縁板６の下
面に設けた四部了にリード線６を曲げ加工し収納したも
のであり、１０は絶縁板６の外表面に設けた凸部である
。この凸部１ｏによりチップ形アルミ電解コンデンサを
プリント基板に装着した時にプリント基板との間に間隙
ができるため、リフロ半田付時に発生するフラックスガ
スが間隙より抜は出る。これによりトンネルハンダ等の
不良が無くｋり安定した半田付けが行えることになる。
、アルミニウム箔を粗面化しさらに陽極酸化により誘電
体皮膜を形成した陽極箔と、アルミニウム箔を粗面化し
て形成した陰極箔とをセパレータを介して巻回し、駆動
用電解液を含浸してコンデンサ素子を構成し、このコン
デンサ素子を有底筒状の金属ケース２に収納するととも
に、開放端をゴムなどの弾性ヲ有する封口材を用いて封
口したものである。そのアルミ電解コンデンサ本体４よ
り引出したリード線６を絶縁板６に通して絶縁板６の下
面に設けた四部了にリード線６を曲げ加工し収納したも
のであり、１０は絶縁板６の外表面に設けた凸部である
。この凸部１ｏによりチップ形アルミ電解コンデンサを
プリント基板に装着した時にプリント基板との間に間隙
ができるため、リフロ半田付時に発生するフラックスガ
スが間隙より抜は出る。これによりトンネルハンダ等の
不良が無くｋり安定した半田付けが行えることになる。
第６図においても素子形状が異なるが同様であるアルミ
電解コンデンサ素子または電解コンデンサ本体のリード
線をコム電極８に接続した後モールド樹脂９の成形を行
い、モールド樹脂９の成形後コム電極８を曲げ加工した
ものであり、モールド樹脂９の成形時にプリント基板に
接する面に凸部１０を設けたものである。これによりプ
リント基板への装着時にプリントａ板との間に間隙がで
きて上記同様にフラックスガスが抜は安定した半田付が
行える。
電解コンデンサ素子または電解コンデンサ本体のリード
線をコム電極８に接続した後モールド樹脂９の成形を行
い、モールド樹脂９の成形後コム電極８を曲げ加工した
ものであり、モールド樹脂９の成形時にプリント基板に
接する面に凸部１０を設けたものである。これによりプ
リント基板への装着時にプリントａ板との間に間隙がで
きて上記同様にフラックスガスが抜は安定した半田付が
行える。
電子部品に設ける凸部１０の形状としては、第６図、第
７図に示すように、プリント基板に接する面の四隅に凸
部１０を設けるもので個々の形状としては、丸形でも角
形でもいかなる形でも支障はない。
７図に示すように、プリント基板に接する面の四隅に凸
部１０を設けるもので個々の形状としては、丸形でも角
形でもいかなる形でも支障はない。
また、第８図に一例を示すが凸部１０の形状として、四
隅に至る線状または面状の形状でも同様の効果があるが
、フラックスガスの抜き効率は第６図、第７図のものが
優れている。
隅に至る線状または面状の形状でも同様の効果があるが
、フラックスガスの抜き効率は第６図、第７図のものが
優れている。
発明の効果
以上のように本発明の電子部品によれば、電子部品のプ
リント基板に装着される面に凸部を設けることにより、
プリント基板と電子部品本体の間に間隙ができて、リフ
ロ半田付時にフラックスガスがその間隙より抜けてトン
ネル半田が無くなり半田付が安定する効果が得られ実装
時の信頼性の高い工業的価値の犬なるものである。
リント基板に装着される面に凸部を設けることにより、
プリント基板と電子部品本体の間に間隙ができて、リフ
ロ半田付時にフラックスガスがその間隙より抜けてトン
ネル半田が無くなり半田付が安定する効果が得られ実装
時の信頼性の高い工業的価値の犬なるものである。
第１図と第２図は従来のチップ形アルミ電解コンデンサ
を示す断面図と斜視図、第３図は他の従来例を示す斜視
図、第４図は本発明の一実施例によるチップ形アルミ電
解コンデンサを示す斜視図、第６図は他の実施例の斜視
図、第６図〜第８図はチップ形アルミ電解コンデンサの
プリント基板面に設けた凸部の形状例を示す底面図であ
る。 １・・・・・・コンデンサ素子、２・・・・・・金属ケ
ース、３・・・・・封口桐、４・・・・・・アルミ電解
コンデンサ本体、６・・・・・・絶縁板、６・・・・・
・リード線、・７・・・・・・凹部、８・・・・・・コ
ム電極、９・・・・・・モールド樹脂、１０・・・・・
・凸Ｗ、３図 １Ｊ ４ 面 ６因 第７図 第８図
を示す断面図と斜視図、第３図は他の従来例を示す斜視
図、第４図は本発明の一実施例によるチップ形アルミ電
解コンデンサを示す斜視図、第６図は他の実施例の斜視
図、第６図〜第８図はチップ形アルミ電解コンデンサの
プリント基板面に設けた凸部の形状例を示す底面図であ
る。 １・・・・・・コンデンサ素子、２・・・・・・金属ケ
ース、３・・・・・封口桐、４・・・・・・アルミ電解
コンデンサ本体、６・・・・・・絶縁板、６・・・・・
・リード線、・７・・・・・・凹部、８・・・・・・コ
ム電極、９・・・・・・モールド樹脂、１０・・・・・
・凸Ｗ、３図 １Ｊ ４ 面 ６因 第７図 第８図
Claims (1)
- プリント基板罠載置され、接続されるリード線またはコ
ム電極を下面に備えた゛電子部品本体の下面に、プリン
ト基板との間に間隙を形成する凸部を形成してなる電子
部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP391984A JPS60148104A (ja) | 1984-01-12 | 1984-01-12 | アルミ電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP391984A JPS60148104A (ja) | 1984-01-12 | 1984-01-12 | アルミ電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60148104A true JPS60148104A (ja) | 1985-08-05 |
| JPH0315330B2 JPH0315330B2 (ja) | 1991-02-28 |
Family
ID=11570560
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP391984A Granted JPS60148104A (ja) | 1984-01-12 | 1984-01-12 | アルミ電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60148104A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62182533U (ja) * | 1986-05-10 | 1987-11-19 | ||
| JPS6433914A (en) * | 1987-07-29 | 1989-02-03 | Sony Corp | Electronic part |
| JPH01107123U (ja) * | 1988-01-12 | 1989-07-19 | ||
| JPH0265327U (ja) * | 1988-11-05 | 1990-05-16 | ||
| JPH0399427U (ja) * | 1990-01-31 | 1991-10-17 | ||
| JPH0629161A (ja) * | 1993-05-10 | 1994-02-04 | Nippon Chemicon Corp | チップ形電解コンデンサの製造方法 |
-
1984
- 1984-01-12 JP JP391984A patent/JPS60148104A/ja active Granted
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62182533U (ja) * | 1986-05-10 | 1987-11-19 | ||
| JPS6433914A (en) * | 1987-07-29 | 1989-02-03 | Sony Corp | Electronic part |
| JPH01107123U (ja) * | 1988-01-12 | 1989-07-19 | ||
| JPH0265327U (ja) * | 1988-11-05 | 1990-05-16 | ||
| JPH0399427U (ja) * | 1990-01-31 | 1991-10-17 | ||
| JPH0629161A (ja) * | 1993-05-10 | 1994-02-04 | Nippon Chemicon Corp | チップ形電解コンデンサの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0315330B2 (ja) | 1991-02-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |