JPS60182125A - アルミ電解コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子部品に関するものであり、さらに詳しく言
えば、いわゆるリードレスの電子部品に関するものであ
る。以下の説明においてはアルミ電解コンデンサについ
て詳細に説明するが、本発明はアルミ電解コンデンサに
限定されるものではなく他の電子部品についても全く同
様である。

従来例の構成とその問題点 従来のこの種のいわゆるリードレス電子部品、例えばチ
ップ形アルミ電解コンデンザは第１図ａ・ｂに示すよう
に構成されていた。すなわち、アルミニウム箔を粗面化
しさらに陽極酸化により誘電体酸化皮膜を形成した陽極
箔と、アルミニウム箔を粗面化して形成した陰極箔とを
セパレータを介して巻回し、駆動用電解液を含浸してコ
ンデンサ素子１を構成し、このコンデンサ素子１を有底
筒状の金属ケース２に収納するとともに、開放端をゴム
などの弾性を有する封口材３を用いて、封口してアルミ
電解コンデンサを構成し、そして前記アルミ電解コンデ
ンサから引出されているリード線４をコム状端子５に溶
接などの方法により電気的９機械的に接続し、さらにコ
ム状端子６を除く全体にモールド樹脂外装６を施して完
成品としていた。

このようなチップ形アルミ電解コンデンサは、プリント
基板への実装に際して、半田側熱性をもたせるために、
前述したようにモールド樹脂外装６を施しているが、一
般にモールド樹脂外装６では、１００′６Ｃ〜１６０’
Ｃの温度で、６分間径度１０１ｃｑ１０Ａの圧力で加圧
しており、このような過酷な条件下では、電解コンデン
サの駆動用電解液が蒸散して、静電容量の減少やｔａｎ
δの増大などの特性劣化をきたし、またモールド樹脂外
装６を施しているため、極めて高価なものになるという
問題点を有していた。さらに、横置きタイプであるため
、プリント基板に実装した場合に、プリント基板の面積
を多く占領してしまい、各種の機器の小形化を阻害する
要因となっていた。

上記のような問題点を解決するものとして、本発明者ら
は先に第２図に示すようなタイプのものを提案している
。すなわち、部品素子に接続したリード線を同一端面よ
り引出し、この電子部品本体のリード線を引出した端面
に当接するように配設されかつリード線が貫通する貫通
孔を備えた絶縁板８で構成し、絶縁板８の外表面に凹部
９を設　゛けリード線の先端部４ａを凹部９内に収まる
ようにしたものである。

しかしながら、上記のような電子部品においては、絶縁
板８の貫通孔を貫通したリード線の先端部４ａが絶縁板
８の凹部９内に収っている方向と平行方向（以下、これ
をリード線と平行方向と呼ぶ。）から電子部品に加えら
れる力に対する増刊強度は強いが、リード線と平行方向
に対して垂直方向から電子部品に加えられる力に対する
取付強度が弱いという欠点があった。

発明の目的 本発明はこのような従来の欠点を除去するもので、取付
強度を向上させた電子部品を提供することを目的とする
ものである。

発明の構成 この目的を達成するために本発明は、部品素子をケース
内に収納することにより構成されかつ前記部品素子に接
続したリード線を同一端面より引出してなる電子部品本
体と、この電子部品本体のリード線を引出した端面に当
接するように配設されかつ前記リード線が貫通する貫通
孔を備えた絶縁板とで構成し、前記絶縁板の外表面に前
記貫通孔につながる凹部を、前記絶縁板の対角線の内の
一対角線上に設け、かつ前記貫通孔を貫通したリード線
の先端部を前記凹部内に収まるように折曲したものであ
る。

この構成とするによって、リート電極形状が絶縁板の対
角線に対して対称形であるため、平行及び垂直方向から
の外力に対して強度が平衡化される０ 実施例の説明 以下、本発明の一実施例をアルミ電解コンデンサについ
て第３図〜第５図の図面を用いて説明する。なお、図中
、第１図、第２図と同一部品については同一番号を付し
ている。

第３図において、１は従来と同様なコンデンサ素子であ
り、高純度アルミニウム箔を電気化学的に粗面化し、そ
の後陽極酸化を行って誘電体酸化皮膜を形成してなる陽
極箔と、粗面化した陰極アルミニウム箔とを間に絶縁紙
を介して巻回し、そしてその巻回物に駆動用電解液を含
浸することにより構成されている。このコンデンサ素子
１は有底筒状の金属ケース２内に収納されている。また
、前記コンデンサ素子１の陽極箔と陰極箔とにはリード
線４が接続されている。

そして、金属ケース２の開放端は、弾性体７？Ｌと非弾
性体７ｂとの二層構造からなる封口部材７を装着し、絞
り加工を施こすことにより封口きれており、これにより
電子部品本体が構成はれている。

寸だ、前記コンデンサ素子１に接続したり一ド紳４は、
封口部材７を貫通して同一端面より外部に引出されてい
る。

８は電子部品本体のり一ド腺４を引出した端面ｉ／（轟
接するように配設した絶縁板であり、この絶縁板８には
、前記リード線４が貫通する貫通孔８ａが設けられてい
る。

また、第４図に示すようにこの絶縁板８の外表面には、
前記貫通孔８ａにつながる凹部８ｂが前記絶縁板８の対
角線の内の一対角線上に設けられ、前記貫通孔８ａを貫
通したリード線４の先端部４ａは前記四部８ｂ内に収捷
るように折曲てれている０ この場合、第６図（２Ｌ）、　（ｂ）Ｋ示すように丸棒
のＩＪ−ド線イは先端部４ａ［偏平加工を施し折曲した
ものであっても、丸棒のリード線のま寸の状態であって
も良い。

発明の効果 以上のように本発明の電子部品によれば、凹部を有する
絶縁板を用い、との四部にリード線を収納させるため、
プリント基板に実装後による、各方向からの外力に対す
る取付強度が平衡される。

しかも絶縁板外表面にリード部を収納する凹部を辺と平
行方向に設けたのではなく、対角線上に設けたため、リ
ード電極面積も増加できる。また、リード電極端面の角
が絶縁板からはみ出しており、リード電極上部にも半田
が周り込み強度アップが計れ、かつ、半田付き具合が目
視できる効果も得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ、ｂは従来のチップ形アルミ電解コンデンサを
示す断面図と側面図、第２図は本発明者らの先の提案に
よるリードレス電子部品の斜視図、第３図は本発明の電
子部品の一実施例における一部断面正面図、第４図は同
斜視図、第５図ａ　、　ｂは本発明によるリード形状を
示す斜視図である。 １・・・・・コンデンサ素子、２・・・・・金属ケース
、４・・・・リード線、７　・・封口部材、８＋！Ｌ・
・・・貫通孔、８ｂ・・・・凹部。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第３
図 第５図　（（ｌｒ　（Ｊ＋

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）　部品素子をケース内に収納することにより構成
   され、かつ前記部品素子に接続したリード線を同一端面
   より引出してなる電子部品本体と、この電子部品本体の
   リード線を引出した端面に当接するように配設されかつ
   前記リード線が貫通する貫通孔を備えた絶縁板とで構成
   し、前記絶縁板の外表面に前記貫通孔につながる凹部を
   前記絶縁板の対角線の内の一対角線上に設け、かつ前記
   貫通孔を貫通したリード線の先端部を前記凹部内に収ま
   るように折曲したことを特徴とする電子部品。
2. （２）凹部に収納されるリード線の先端部が板状でちる
   特許請求の範囲第１項記載の電子部品。
3. （３）電子部品本体がゴム状弾性体と非ゴム状弾性体と
   で構成袋れた封口部材を有していることを特徴とする特
   許請求の範囲第１項、または第２項記載の電子部品。