JPS62186515A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子部品に関するものであシ、さらに詳しく言
えば、いわゆるリードレスの電子部品に関するものであ
る。以下の説明においてはアルミ電解コンデンサについ
て詳細に説明するが、本発明はアルミ電解コンデンサに
限定されるものではなく他の電子部品についても全く同
様である。

従来の技術 従来のチップアルば電解コンデンサは第３図ａ。

ｂに示すように構成されていた。すなわち、アルミニウ
ム箔を粗面化しさらに陽極酸化により誘電体酸化皮膜を
形成した陽極箔と、アルミニウム箔を粗面化して形成し
た陰極箔とをセパレータを介して巻回し、駆動用電解液
を含浸してコンデンサ素子１を構成し、このコンデンサ
素子１を有底筒状の金属ケース２に収納するとともに、
開放端をゴムなどの弾性を有する封口体３を用いて封口
してアルミ電解コンデンサを構成し、そして前記アルミ
電解コンデンサから引出されているり〜ド線３へ−７ ４をコム状端子５に溶接などの方法により電気的。

機械的に接続し、さらにコム状端子６を除く全体に樹脂
モールド外装６を施して完成品としていた。

発明が解決しようとする問題点 このようなチップアルミ電解コンデンサは、プリント基
板への実装に際ｉ〜て、半田耐熱性をもたせるために、
前述したように樹脂モールド外装６を施しているが、一
般に樹脂モールド外装６では、１００℃〜１６０℃の温
度で、５分間程度１ｏｋｇ／ａＩＦの圧力で加圧してお
シ、このような過酷な条件下では、電解コンデンサの駆
動用電解液が蒸散して、静電容量の減少やｔａｎδの増
大などの特性劣化をきたし、また樹脂モールド外装６を
施しているため、極めて高価なものになるという問題点
を有していた。さらに、横置きタイプであるためプリン
ト基板に実装した場合に、プリント基板の面積を多く占
領してしまい、各種電子機器の小形化を阻害する要因と
なっていた。

このような問題点を解決するものとして、最近モールド
レスの電子部品が提案された。

すなわち、第４図に示したように、部品素偵をケース７
内に収納することにより構成されかつ前記部品素子に接
続したリード線８を同一・端面より引出してなる電子部
品本体と、この電子部品本体のリード線８を引出しだ端
面に当接するように配設されかつ前記リード線８が貫通
する貫通孔を備えた絶縁板９とで構成し、前記絶縁板９
の外表面に前記貫通孔につながる凹部１０を設け、かつ
前記貫通孔を貫通したリード線８の先端部を前記四部１
ｏ内に収まるように折曲したものである。

このような構成のモールドレスの電子部品はいわゆるた
て形であるため、プリント基板に実装置〜だ場合、電子
部品の頭頂部近辺に力学的衝撃が加わった場合に、電子
部品のリード線とプリント基板との半田接合面で剥がれ
る原因となっていた。

問題点を解決するだめの手段 本発明はこのような問題点を解決するためのものであり
、部品素子をケース内に収納することにより構成されか
つ前記部品素子に接続したリード線を同一端面より引出
してなる電子部品本体と、Ａ−５ この電子部品本体のリード線を引出した端面に当接する
ように配設されかつ前記リード線が貫通する貫通孔を備
えた絶縁板とで構成し、前記絶縁板の外表面に前記貫通
孔につながる凹部を設け、かつ前記貫通孔を貫通したリ
ード線のディンプルを有する先端部を前記凹部内に収ま
るように折曲したものである。

作用 この構成によって、電子部品本体はモールド樹脂外装時
の影響を受けないため特性劣化がなく、かつ電子部品を
プリント基板に装着する場合に、プリント基板に当接す
るリード線の先端部分に多数のディンプルを形成してい
るため、半田付が強固となり力学的衝撃に対して強くな
る。

実施例 以下、本発明の一実施例をアルミ電解コンデンサについ
て第１図および第２図の図面を用いて説明する。

図において、１１は従来と同様なコンデンサ素子であり
、高純度アルミニウム箔を電気化学的に粗面化し、その
後陽極酸化を行って誘電体酸化皮膜を形成してなる陽極
箔と、粗面化した陰極アルミニウム箔とを間に絶縁紙を
介して巻回し、そｌ〜てその巻回物に駆動用電解液を含
浸することによシ構成されている。このコンデンサ素子
１１は有底筒状の金属ケース１２内に収納されている。

まだ、前記コンデンサ素子１１の陽極箔と陰極箔とには
リード線１３が接続されている。

そして、金属ケース１２の開放端は、弾性体１４１Ｌと
非弾性体１４ｂとの二層構造からなる封口部材１４を装
着し、絞り加工を施こすことにより封口されており、こ
れにより電子部品本体が構成されている。また、前記コ
ンデンサ素子１１に接続したリード線１３は、封口部材
１４を貫通して同一端面より外部に引出されている。

１６は電子部品本体のリード線１３を引出した端面に当
接するように配設した絶縁板であり、この絶縁板１６に
は、前記リード線１３が貫通する貫通孔１６が設けられ
ている。

また、この絶縁板１５の外表面には、前記貫通孔１６に
つながる四部１了が設けられ、前記貫通孔１６を貫通し
たリード線１３の先端部１３＆は前記凹部１７内に収ま
るように折曲されている。

この場合、第２図ａ、ｂに示すように丸棒のリード線１
３は先端部１３１Ｌに偏平加工を施し折曲ｉ〜だものを
用い、その上下面に多数のディンプル１８が形成されて
いる。

発明の効果 以上のように本発明の電子部品によれば、リード線の先
端部にディンプルを形成しているため、プリント基板へ
の実装に際し、半田がディンプルに入り込んで半田付面
積が大きくとれるため、その取付強度はきわめて強固と
なり、信頼性の高いものとなり、しかもモールド樹脂外
装を施さないため特性劣化のない電子部品が安価に製造
できるなどの効果が得られ工業的価値の大なるものであ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の電子部品の一実施例を示す半断面正面
図、第２図ａ、ｂは同部品を構成するり一ド線の斜視図
と断面図、第一図δ１．ｂは従来の電子部品を示す断面
図と側面図、第１図は他の従来例を示す斜視図である。 １１・・・・・・コンデンサ素子、１２・・川・金属ケ
ース、１３・・・・・・リード線、１３２Ｌ・川・・弾
性体、１３ｂ・・・・・・非弾性体、１３・・・・・・
封口材、１５・中・・絶縁板、１６・・・・・・貫通孔
、１７・・印・凹部、１８・・・・・・ディンプル。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名′　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　瓜り区ト 、＼ 、！ Ｎ１ト （句

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）部品素子をケース内に収納することにより構成さ
   れ、かつ前記部品素子に接続したリード線を同一端面よ
   り引出してなる電子部品本体と、この電子部品本体のリ
   ード線を引出した端面に当接するように配設されかつ前
   記リード線が貫通する貫通孔を備えた絶縁板とで構成し
   、前記絶縁板の外表面に前記貫通孔につながる凹部を設
   け、かつ前記貫通孔を貫通したリード線のディンプルを
   有する先端部を前記凹部内に収まるように折曲したこと
   を特徴とする電子部品。
2. （２）凹部に収納されるリード線の先端部が板状である
   特許請求の範囲第１項記載の電子部品。
3. （３）電子部品本体がゴム状弾性体と非ゴム状弾性体と
   で構成された封口部材を有していることを特徴とする特
   許請求の範囲第１項、または第２項記載の電子部品。