JPS62186520A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子部品に関するものであり、さらに詳しく言
えば、いわゆるリードレスの電子部品に関するものであ
る。以下の説明においてはアルミ電解コンデンサについ
て詳細に説明するが、本発明はアルミ電解コンデンサに
限定されるものではなく他の電子部品についても全く同
様である。

従来の技術 従来のチップアルミ電解コンデンサは第３図ａ。

２べ−・ ｂに示すように構成されていた。すなわち、アルミニウ
ム箔を粗面化しさらに陽極酸化により誘電体酸化皮膜を
形成した陽極箔と、アルミニウム箔を粗面化して形成し
た陰極箔とをセパレータを介して巻回し、駆動用電解液
を含浸してコンデンサ素子１を構成し、このコンデンサ
素子１′ｆ：有底筒状の金属ケース２に収納するととも
に、開放端をゴムなどの弾性を有する封口体３を用いて
封目してアルミ電解コンデンサを構成し、そして前記ア
ルミ電解コンデンサから引出されているリード線４′ｆ
：コム状端子５に溶接などの方法により電気的。

機械的に接続し、さらにコム状端子６を除く全体に樹脂
モールド外装６を施して完成品としていた。

発明が解決しようとする問題点 このようなチップアルミ電解コンデンサは、プリント基
板への実装に際して、半田耐熱性をもたせるために、前
述したように樹脂モールド外装６を施しているが、一般
に樹脂モールド外装６では、１００℃〜１５０℃の温度
で、６分間程度１ｏＫＶｃｄの圧力で加圧しておシ、こ
のような過酷な条件下３へ− では、電解コンデンサの駆動用電解液が蒸散し２て、静
電容量の減少やｔａｎδの増大などの特性劣化をきだし
、また樹脂モールド外装６を施しているため、極めて高
価なものになるという問題点を有していた。さらに、横
置きタイプであるためプリント基板に実装した場合に、
プリント基板の面積を多く占領してしまい、各種電子機
器の小形化を阻害する要因となっていた。

このような問題点を解決するものとして、最近モールド
レスの電子部品が提案された。

すなわち、第４図に示したように、部品素子了をケース
８内に収納し、ゴム状弾性封口体９にて開放端を絞り封
口してなる電子部品本体と、この電子部品本体のリード
線１０’（ｉ７引出した端面に当接するように配設され
かつ前記リード線１０が貫通する貫通孔１１を備えた絶
縁板１２とで構成し、前記絶縁板１２の外表面に凹部１
３ｆ：設け、前記絶縁板１２の貫通孔１１を貫通したリ
ード線１０の先端部１０１Ｌを前記凹部１３内に収まる
ように折曲したものである。

このような構成のモールドレスの電子部品はいわゆるた
て形であり、しかも絶縁板を用いているため、プリント
基板に実装した場合、電子機器の薄形化を限外する原因
となっていた。

問題点を解決するだめの手段 本発明はこのような問題点を解決するだめのものであり
、部品素子を有底筒状ケース内に収納しゴム状弾性封口
体にて開放端を絞り封目してなる電子部品本体と、この
電子部品本体のリー　ド線を引出した端面に当接するよ
うに配設されかつ前記リード線が貫通する貫通孔を備え
た絶縁フィルムとで構成したものである。

作用 この構成によって、電子部品本体はモールド樹脂外装時
の影響を受けないため特性劣化がなく、かつ電子部品を
プリント基板に装着する場合に、プリント基板に当接す
る部位に絶縁フィルムを用いているため、電子部品全体
の高さが低くなる。

実施例 以下、本発明の一実施例をアルミ電解コンデン６ベーノ サについて第１図および第２図の図面を用いて説明する
。

図において、１４は従来と同様なコンデンサ素子であシ
、高純度アルミニウム箔を電気化学的に粗面化し、その
後陽極酸化を行って誘電体酸化皮膜を形成してなる陽極
箔と、粗面化した陰極アルミニウム箔とを間に絶縁紙を
介して巻回し、そして、その巻回物に駆動用電解液を含
浸することにより構成されている。このコンデンサ素子
１４は有底筒状の金属ケース１６内に収納されている。

また、前記コンデンサ素子１４の陽極箔と陰極箔とには
リード線１６が接続されている。

そして、金属ケース１５の開放端は、弾性を有する封口
部材１７を挿着し、絞り加工を施すことにより封口され
ておシ、これにより電子部品本体が構成されている。

また、前記コンデンサ素子１４に接続したリード線１６
は、封口部材１７を貫通して同一端面より外部に引出さ
れている。１８は電子部品本体のリード線１６′ｆ：引
出した端面に当接するように配６ベー） 設した絶縁フィルムであり、この絶縁フィルム１８には
、前記リード線１６が貫通する貫通孔１８＆が設けられ
ている。

この場合、第２図ａ、ｂに示すように丸棒のリード線１
６は先端部１６ａに偏平加工を施したものであっても、
丸棒のリード線のままの状態であっても良い。

発明の効果 以上のように本発明の電子部品によれば、絶縁フィルム
を用いているため電子部品全体の高さが低くなり、電子
機器の薄形化に寄与することができる。しかもモールド
樹脂外装を行っていないため、特性劣化のない電子部器
が安価に製造できるという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例によるチップアルミ３図ａ、
ｂは従来のチップアルミ電解コンデンサを示す断面図と
側面図、第４図は従来のたて形チ７ベー２ る。 １４・・・・・・コンデンザ素子、１６・・・・・・金
属ケース、１６・・・・・・リード線、１７・・・・・
・封口体、１８・・・・・・絶縁フィルム、１８ａ・・
・・・貫通孔。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 １８ａ−’ｊｆｊ通３Ｌ 第３Ｌ （（Ｌ）　　　（ｂ） １６山　　　／仕

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　部品素子を有底筒状ケース内に収納しゴム状弾性封口
   体にて開放端を絞り封口してなる電子部品本体と、この
   電子部品本体のリード線を引出した端面に当接するよう
   に配設されかつ前記リード線が貫通する貫通孔を備えた
   絶縁フィルムとで構成したことを特徴とする電子部品。