JPH01150315A - チップ形固体電解コンデンサ - Google Patents
チップ形固体電解コンデンサInfo
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- JPH01150315A JPH01150315A JP62309811A JP30981187A JPH01150315A JP H01150315 A JPH01150315 A JP H01150315A JP 62309811 A JP62309811 A JP 62309811A JP 30981187 A JP30981187 A JP 30981187A JP H01150315 A JPH01150315 A JP H01150315A
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- JP
- Japan
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- lead wire
- insulator
- cut
- capacitor
- recess
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims description 11
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/008—Terminals
- H01G9/012—Terminals specially adapted for solid capacitors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、７，７，８．８−テトラシアノキノジメタン
（以下、ＴＯＩＱと略す）錯塩を固体電解質としたリー
ドレスタイプのチップ形固体電解コンデンサに関するも
のである。
（以下、ＴＯＩＱと略す）錯塩を固体電解質としたリー
ドレスタイプのチップ形固体電解コンデンサに関するも
のである。
従来の技術
従来、開発されていたチップ形アルミ固体電解コンデン
サは、第４図ａ、ｂに示すような構成であった。即ち、
アルミニウム箔を粗面化し更に陽極酸化により誘電体皮
膜を形成した陽極箔と、アルミニウム箔を粗面化した陰
極箔とをセパレータを介して捲回し、ＴＯＩＱ塩を固体
電解質としてコンデンサ素子１を構成し、そして前記コ
ンデンサ素子１から引き出されているリード線４をコム
状端子７に溶接などの方法により電気的１機械的に接続
し、更にコム状端子７を除く全体に樹脂モールド外装置
を施して完成品としていた。
サは、第４図ａ、ｂに示すような構成であった。即ち、
アルミニウム箔を粗面化し更に陽極酸化により誘電体皮
膜を形成した陽極箔と、アルミニウム箔を粗面化した陰
極箔とをセパレータを介して捲回し、ＴＯＩＱ塩を固体
電解質としてコンデンサ素子１を構成し、そして前記コ
ンデンサ素子１から引き出されているリード線４をコム
状端子７に溶接などの方法により電気的１機械的に接続
し、更にコム状端子７を除く全体に樹脂モールド外装置
を施して完成品としていた。
発明が解決しようとする問題点
この様なチップ形アルミ固体電解コンデンサは、前述し
たように樹脂モールド外装を施しているが、一般に樹脂
モールド外装では、１００〜１５０”（ｊの温度で、６
分間程度１ｏｋｇ／ｄの圧力で加圧しておシ、この様な
過酷な条件下では、ＴＣＮＱ錯塩が変化して、静電容量
の減少や−δの増大などの特性劣化をきたし、またコン
デンサ素子に加わるストレスによシ、漏れ電流の増加を
引き起こすという問題点を有していた。さらに、樹脂モ
ールド外装を施しているため、製品を安価に提供するこ
とは不可能であった。
たように樹脂モールド外装を施しているが、一般に樹脂
モールド外装では、１００〜１５０”（ｊの温度で、６
分間程度１ｏｋｇ／ｄの圧力で加圧しておシ、この様な
過酷な条件下では、ＴＣＮＱ錯塩が変化して、静電容量
の減少や−δの増大などの特性劣化をきたし、またコン
デンサ素子に加わるストレスによシ、漏れ電流の増加を
引き起こすという問題点を有していた。さらに、樹脂モ
ールド外装を施しているため、製品を安価に提供するこ
とは不可能であった。
本発明はこのような問題点を解決するもので、特性が優
れたチップ形アルミ固体電解コンデンサを安価に提供す
ることを目的とするものである。
れたチップ形アルミ固体電解コンデンサを安価に提供す
ることを目的とするものである。
問題点を解決するための手段
この問題点を解決するために本発明は、ＴＣＮＱ錯塩を
固体電解質として用いたコンデンサ素子をケース内に収
納すると共にこのコンデンサ素子を固定する樹脂をケー
ス内に充填することにより構成されかつ前記コンデンサ
素子に接続したリード線を同一端面よシ引き出してなる
コンデンサ本体と、このコンデンサ本体を横置き形に固
定する絶縁体とから構成され、絶縁体にコンデンサ本体
のリード線が貫通する切り欠き部を設け、かつ前記絶縁
体の外表面に前記切り欠き部につながる凹部を設け、前
記切り欠き部を貫通したリード線の先端部を前記凹部内
に収まる様に折曲したものである。
固体電解質として用いたコンデンサ素子をケース内に収
納すると共にこのコンデンサ素子を固定する樹脂をケー
ス内に充填することにより構成されかつ前記コンデンサ
素子に接続したリード線を同一端面よシ引き出してなる
コンデンサ本体と、このコンデンサ本体を横置き形に固
定する絶縁体とから構成され、絶縁体にコンデンサ本体
のリード線が貫通する切り欠き部を設け、かつ前記絶縁
体の外表面に前記切り欠き部につながる凹部を設け、前
記切り欠き部を貫通したリード線の先端部を前記凹部内
に収まる様に折曲したものである。
作用
本発明によれば樹脂モールド外装による特性劣化を引き
起こすこと無く、安価にチップ形アルミ固体電解コンデ
ンサを製造でき、またリード線の先端部が絶縁体に設け
た凹部内に収納されるため、絶縁体のプリント基板に当
接する面において凸部が全く無い状態、つまりリード線
が絶縁体といわゆるつらいちであるため、コンデンサの
傾きや、ぐらつきなどが全くなくなり実装作業が極めて
容易で高速化が可能となる。
起こすこと無く、安価にチップ形アルミ固体電解コンデ
ンサを製造でき、またリード線の先端部が絶縁体に設け
た凹部内に収納されるため、絶縁体のプリント基板に当
接する面において凸部が全く無い状態、つまりリード線
が絶縁体といわゆるつらいちであるため、コンデンサの
傾きや、ぐらつきなどが全くなくなり実装作業が極めて
容易で高速化が可能となる。
実施例
以下、本発明の一実施例を第１図〜第３図の図面を用い
て説明する。なお、図中、第４図と同一部品については
同一番号を付している。
て説明する。なお、図中、第４図と同一部品については
同一番号を付している。
図において、１はコンデンサ素子であシ、高純度アルミ
ニウム箔を電気化学的に粗面化し、その後陽極酸化を行
って誘電体皮膜を形成してなる陽極箔と、粗面化した陰
極アルミニウム箔とを絶縁紙を介して捲回し、固体電解
質としてＴＣＮＱ錯塩を用いて構成されている。このコ
ンデンサ素子１は金属ケース２内に収納され封口樹脂３
によって固定されており、前記コンデンサ素子１の陽極
箔と陰極箔にはリード線４が接続され、封口樹脂３を貫
通して同一端面より外部に引き出されている。６はコン
デンサ本体を横置き型に固定する絶縁体であシ、この絶
縁体５には、前記リード線４が貫通する切り欠き部６ａ
が設けられている。また、この絶縁体６の外表面には、
前記切り欠き部６ａにつながる凹部６ｂが設けられ、前
記切り欠き部６ａを貫通し１ｌＪ−ド線４の先端部は前
記凹部６ｂに納まるように折曲されている。
ニウム箔を電気化学的に粗面化し、その後陽極酸化を行
って誘電体皮膜を形成してなる陽極箔と、粗面化した陰
極アルミニウム箔とを絶縁紙を介して捲回し、固体電解
質としてＴＣＮＱ錯塩を用いて構成されている。このコ
ンデンサ素子１は金属ケース２内に収納され封口樹脂３
によって固定されており、前記コンデンサ素子１の陽極
箔と陰極箔にはリード線４が接続され、封口樹脂３を貫
通して同一端面より外部に引き出されている。６はコン
デンサ本体を横置き型に固定する絶縁体であシ、この絶
縁体５には、前記リード線４が貫通する切り欠き部６ａ
が設けられている。また、この絶縁体６の外表面には、
前記切り欠き部６ａにつながる凹部６ｂが設けられ、前
記切り欠き部６ａを貫通し１ｌＪ−ド線４の先端部は前
記凹部６ｂに納まるように折曲されている。
この場合、リード線４の先端部４ＩＬは第３図ａ。
ｂのように、偏平加工を施し折曲したものであっても、
丸棒のリード線のままの状態であってもよい。
丸棒のリード線のままの状態であってもよい。
また、実装作業の効率化を図るためリード線４０反対側
にダミーリード線６を配置したり、極性表示を目的とし
て絶縁体５に面取り部６Ｃを設けるなどしてもよい。
にダミーリード線６を配置したり、極性表示を目的とし
て絶縁体５に面取り部６Ｃを設けるなどしてもよい。
発明の効果
以上のように本発明によれば、樹脂モールド外装による
特性劣化を引き起こすこと無く、安価にチップ形アルミ
固体電解コンデンサを製造でき、またリード線の先端部
が絶縁体に設けた凹部内に収納されるため、絶縁体のプ
リント基板に当接する面において凸部が全く無い状態、
つまシリード線が絶縁体といわゆるつらいちであるため
、コンデンサの傾きやぐらつきなどが全く無くなり実装
作業が極めて容易で高速化が可能となる。
特性劣化を引き起こすこと無く、安価にチップ形アルミ
固体電解コンデンサを製造でき、またリード線の先端部
が絶縁体に設けた凹部内に収納されるため、絶縁体のプ
リント基板に当接する面において凸部が全く無い状態、
つまシリード線が絶縁体といわゆるつらいちであるため
、コンデンサの傾きやぐらつきなどが全く無くなり実装
作業が極めて容易で高速化が可能となる。
第１図は本発明の一実施例によるチップ形固体電解コン
デンサを示す斜視図、第２図ａは同じく断面図、第２図
すは第２図ａのムーＡ線で切断した断面図、第３図ａ、
ｂは本発明の一実施例によるコンデンサのリード形状を
示す斜視図、第４図ａ、ｂは従来のチップ形アルミ固体
電解コンデンサを示す断面図と側面図である。 １・・・・・：コンデンサ素子、２・・・・・金属ケー
ス、３・・・・・・封口樹脂、４・・・・・リード線、
４ａ・・・・・先端部、６・・・・絶縁体、５ａ・・・
・・切り欠き部、５ｂ・・・・・・凹部、６Ｃ・・・・
・・面取シ部、６・・・・・ダミーリード線。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名２−
金属ケース ３−封口Ｎ １＆ ４− リード線 旬−先５ｇ１５ ５−絶縁体 ５ａ−切り欠Ｓ部 ５ｂ−凹 邦 Ｓｃ−＋ｌｆｒ取り部 ６−・−ダミーリード線 第１図 ｉｓ２図 （ｚ） 第３図 ０リ ダａ 第４図 （幻 、 。 （す ａ （ｂ） δ
デンサを示す斜視図、第２図ａは同じく断面図、第２図
すは第２図ａのムーＡ線で切断した断面図、第３図ａ、
ｂは本発明の一実施例によるコンデンサのリード形状を
示す斜視図、第４図ａ、ｂは従来のチップ形アルミ固体
電解コンデンサを示す断面図と側面図である。 １・・・・・：コンデンサ素子、２・・・・・金属ケー
ス、３・・・・・・封口樹脂、４・・・・・リード線、
４ａ・・・・・先端部、６・・・・絶縁体、５ａ・・・
・・切り欠き部、５ｂ・・・・・・凹部、６Ｃ・・・・
・・面取シ部、６・・・・・ダミーリード線。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名２−
金属ケース ３−封口Ｎ １＆ ４− リード線 旬−先５ｇ１５ ５−絶縁体 ５ａ−切り欠Ｓ部 ５ｂ−凹 邦 Ｓｃ−＋ｌｆｒ取り部 ６−・−ダミーリード線 第１図 ｉｓ２図 （ｚ） 第３図 ０リ ダａ 第４図 （幻 、 。 （す ａ （ｂ） δ
Claims (2)
- （１）７，７，８．８−テトラシアノキノジメタンのイ
オンラジカルコンプレックス塩を固体電解質として用い
たコンデンサ素子をケース内に収納すると共にこのコン
デンサ素子を固定する樹脂をケース内に充填することに
より構成され、かつ前記コンデンサ素子に接続したリー
ド線を同一端面より引き出してなるコンデンサ本体と、
このコンデンサ本体を横置き形に固定する絶縁体とから
構成され、絶縁体にコンデンサ本体のリード線が貫通す
る切り欠き部を設け、かつ前記絶縁体の外表面に前記切
り欠き部につながる凹部を設け、前記切り欠き部を貫通
したリード線の先端部を前記凹部内に収まる様に折曲し
たことを特徴とするチップ形固体電解コンデンサ。 - （２）凹部に収納されるリード線の先端部が板状である
特許請求の範囲第１項記載のチップ形固体電解コンデン
サ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62309811A JPH01150315A (ja) | 1987-12-08 | 1987-12-08 | チップ形固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62309811A JPH01150315A (ja) | 1987-12-08 | 1987-12-08 | チップ形固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01150315A true JPH01150315A (ja) | 1989-06-13 |
Family
ID=17997531
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62309811A Pending JPH01150315A (ja) | 1987-12-08 | 1987-12-08 | チップ形固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01150315A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003077268A1 (fr) * | 2002-03-14 | 2003-09-18 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Condensateur electrolytique solide |
| US20100014217A1 (en) * | 2008-07-10 | 2010-01-21 | Kazuya Kawahara | Electronic component and method of manufacturing the same |
-
1987
- 1987-12-08 JP JP62309811A patent/JPH01150315A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003077268A1 (fr) * | 2002-03-14 | 2003-09-18 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Condensateur electrolytique solide |
| US7095605B2 (en) | 2002-03-14 | 2006-08-22 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
| US20100014217A1 (en) * | 2008-07-10 | 2010-01-21 | Kazuya Kawahara | Electronic component and method of manufacturing the same |
| US8130486B2 (en) * | 2008-07-10 | 2012-03-06 | Panasonic Corporation | Electronic component and method of manufacturing the same |
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