JPH0217624A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子部品に関するもので８９、さらに詳しく言
えば、プリント基板等に面実装されるリードレスの電子
部品に関するものである。以下の説明においてはアルミ
電解コンデンサについて詳細に説明するが、本発明はア
ルミ電解コンデンサに限定されるものではなく他の電子
部品についても全く同様である。

従来の技術 従来のこの種のリードレス電子部品、例えばナツプ形ア
ルミ電解コンデンサは第３図に示すように構成されてい
る。すなわち、アルミニウム箔を粗面化しさらに陽極酸
化により訪電体酸化皮１模を形成した陽極箔と、アルミ
ニウム箔を粗面化して形成した陰極箔とをセパレータを
介して巻回し、駆動用電解液を含浸してコンデンサ素子
７を構成し、このコンデンサ素子７を有底筒状の金属ケ
ース８に収納するとともに、開放端をゴムなどの弾性を
有する封口材９を用いて封口してアルミ電解コンデンサ
を構成し、そして前記アルミ電解コンデンサから引出さ
れているリード線１０をコム状端子１１に溶接などの方
法により電気的９機械的に接続し、さらにコム状端子１
１を除く全体にモールド樹脂外装置２を施して完成品と
していた。

このようなチップ形アルミ電解コンデンサは、プリント
基板への実装に際して、半田耐熱性をもたせるために、
前述したようにモールド樹脂外装置２を施しているが、
一般にモールド外装では。

１００’Ｃ〜１５０°Ｃの温度で、６分間程度１０ｋｇ
／７の圧力で加圧しており、このような過酷な条件下で
は、電解コンデンサの駆動用電解液が蒸散して、静電容
量の減少やｔＬｎδの増大などの特性劣化をきたし、ま
たモールド樹脂外装を施しているため、極めて高価なも
のになるという問題点を有していた。さらに、横置きタ
イプであるため、プリント基板に実装した場合に、プリ
ント基板の面積を多く占領してしまい、各種の機器の小
形化を阻害する要因となっていた。

このような従来の欠点を除去するものとしては、第４図
のようなものが知られている。すなわちコンデンサ素子
を金属ケース内に収納し、封口体にて開放端を絞り封口
してなるコンデンサ本体４と、このコンデンサ本体４の
リード線６を引出した端面に当接するように配設されか
つ前記リード線６が貫通する貫通孔を備えた絶縁体６と
で構成し、前記絶縁体６の外表面に前記絶縁体に前記貫
通孔を貫通したリード線を収納する凹状の溝を備え、こ
れにリード線が収まるように折曲したものである。

発明が解決しようとする課題 このようなコンデンサ本体と絶縁体とを組み合せたチッ
プ形コンデンサにおいては、絶縁体の固定はコンデンサ
本体とリード線によるはさみ込みにて固定している。こ
のため、絶縁体に設けた凹状の溝にリード線がしっかり
収納されないと、コンデンサ本体と絶縁体とのガタが発
生し、コンデンサを回路基板に実装する際、実装不良が
発生する。また、凹状の溝にリード線をしっかり収納す
るためには、凹部の溝幅をリード線幅よシ広げて、確実
に凹状の溝に収納できるようにする必要があるが、凹状
の溝幅を広げすぎると、コンデンサ本体と絶縁体とが凹
状の溝幅とリード線幅の差の分だけ、回転方向にガタが
生じ、回路基板への実装の際、実装不良が発生するなど
の問題があった。

また、溝幅を狭くすると溝にうまくリード線が収納でき
ないなどの問題があった。

本発明はこのような問題を解決することを目的とする。

課題を解決するための手段 本発明はこのような従来の課題を解決するために、部品
素子を金属ケース内に収納すると共に金属ケースを封口
体を用いて封口することにより構成され、かつ前記部品
素子に接続したリード線を同一端面より引き出してなる
部品本体と、この部品本体を縦置き形に固定する絶縁体
とから構成され、その絶縁体に部品本体のリード線が貫
通する切り欠き部を設け、かつ前記絶縁体の外表面に前
記切り欠き部につながる凹部を設け、前記凹部を中心部
から外側に向って漸次細巾とし、前記切シ欠き部を貫通
したリード線の先端部を前記凹部内に収捷る様に折曲し
たもので、特にリード線の先端を板状にし、しかもその
最先端が絶縁体からはみ出している様に配設するもので
ある。

作用 このような本発明の電子部品の構成によれば、絶縁体の
凹部の溝幅を、中心部はリード線幅より広くすることで
、リード線の凹部の収納の最初の段階は、確実に凹部の
溝の中に収納できる。次の段階では、リード線を折曲げ
るにつれてリード線が凹部の溝のテーパ壁に沿って、段
々と先端の細い凹部まで誘導されて行き、確実に先端の
細い凹部にも収納される。

実施例 以下、本発明の一実施例について第１図、第２図の図面
を用いて説明する。図において、１はアルミ電解コンデ
ンサのコンデンサ本体である。２はアルミ電解コンデン
サのリード線３を引出した端面に当接するように配設し
た絶縁体である。絶縁体２にはリード線３が貫通する貫
通孔２ａとす−ド線収納用の凹状溝２ｂが設けられてい
る。リード線収納用凹状溝２ｂの形状は中心部の凹部の
溝幅をリード線幅より広めにし、外側に向ってテーバ状
に狭くするとともに、先端溝幅はリード線幅と同等寸法
にする。絶縁体を貫通したリード線３は、まず、凹状溝
２ｂの中に確実に外側に向って折曲げられ１次いで、凹
部溝のテーパ壁２Ｃに沿って、段々と先端の細い四部ま
で先導され折曲げられる。

発明の効果 以上のように本発明のチップ形アルミコンデンサによれ
ば、絶縁体を有する構造であっても、絶縁体の凹部形状
を利用して、コンデンサ本体と絶縁体とのガタ及び回転
方向のズレを同時に防止することが可能となり、回路基
板への実装が極めて正確になるチップ形アルミコンデン
サの製造が安価で容易にできるという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例による電解コンデンサの斜視
図、第２図は本発明の絶縁体形状の一例千ノプ形アルミ
電解コンデンサを示す斜視図である。 １・・・・・・コンデンサ本体、２・・・・・・絶縁体
、２ｂ・・・・・・凹状溝、２Ｃ・・・・・・テーパ壁
、３・・・・・・リード線。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名ｌ−
゛コンチンＶ不休 ２−　把珠俸 第手図 第３図 第２図 Ｃ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）部品素子を金属ケース内に収納すると共に金属ケ
   ースを封口体を用いて封口することにより構成され、か
   つ前記部品素子に接続したリード線を同一端面より引き
   出してなる部品本体と、この部品本体を縦置き形に固定
   する絶縁体とから構成され、その絶縁体に部品本体のリ
   ード線が貫通する切り欠き部を設け、かつ前記絶縁体の
   外表面に前記切り欠き部につながる凹部を設け、前記凹
   部を中心部から外側に向って細巾とし、前記切り欠き部
   を貫通したリード線の先端部を前記凹部内に収まる様に
   折曲したことを特徴とする電子部品。
2. （２）凹部に収納されるリード線の先端部が板状である
   請求項１記載の電子部品。
3. （３）リード線の最先端が絶縁体からはみ出している請
   求項１記載の電子部品。