JPS62162323A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPS62162323A JPS62162323A JP61004571A JP457186A JPS62162323A JP S62162323 A JPS62162323 A JP S62162323A JP 61004571 A JP61004571 A JP 61004571A JP 457186 A JP457186 A JP 457186A JP S62162323 A JPS62162323 A JP S62162323A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- electronic component
- recess
- hole
- insulating plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子部品に関するものであり、さらに詳しく言
えば、いわゆるリードレスの電子部品に関するものであ
る。以下の説明においてはアルミ電解コンデンサについ
て詳細に説明するが、本発明はアルミ電解コンデンサに
限定されるものではなく他の電子部品についても全く同
様である。
えば、いわゆるリードレスの電子部品に関するものであ
る。以下の説明においてはアルミ電解コンデンサについ
て詳細に説明するが、本発明はアルミ電解コンデンサに
限定されるものではなく他の電子部品についても全く同
様である。
従来の技術
従来この種のリードレスアルミ電解コンデンサは、第３
図に示すようにコンデンサ素子１を金属ケース２内に封
口部材３を用いて封口して収納することにより構成され
、かつ前記コンデンサ素子１に接続したリート−線４を
同一端面より引出してなる電子部品本体６と、この電子
部品本体６のリード線４を引出した端面に当接するよう
に配設され、かつ前記リード線４が貫通する貫通孔５ａ
を備えた絶縁板５とで構成し、前記絶縁板５の外表面に
前記貫通孔５２Ｌにつながる凹部５ｂを設け、かつ前記
貫通孔５ａを貫通したリード線４の先端部を前記凹部５
ｂ内に収まるように折曲したものである。
図に示すようにコンデンサ素子１を金属ケース２内に封
口部材３を用いて封口して収納することにより構成され
、かつ前記コンデンサ素子１に接続したリート−線４を
同一端面より引出してなる電子部品本体６と、この電子
部品本体６のリード線４を引出した端面に当接するよう
に配設され、かつ前記リード線４が貫通する貫通孔５ａ
を備えた絶縁板５とで構成し、前記絶縁板５の外表面に
前記貫通孔５２Ｌにつながる凹部５ｂを設け、かつ前記
貫通孔５ａを貫通したリード線４の先端部を前記凹部５
ｂ内に収まるように折曲したものである。
発明が解決しようとする問題点
このようなリードレスのチップアルミ電解コンデンサは
、電子部品本体６より引出したリード線入を、リード線
４を引出した端面に当接するように配設され、かつリー
ド線４が貫通する貫通孔５ａを備えた絶縁板５の外表面
に設けた凹部５ｂ内に収まるよう折曲している。ところ
が、上記リード線４を絶縁板６に設けた凹部６ｂ内に収
まるよう折曲する生産工程において、リード線４がしっ
かり絶縁板６の凹部５ｂ内に収まらない不良が発生して
いる。これはリード線４を折曲加工する際に、リード線
４の折曲部に発生するスプリングバンクによって一度凹
部５ｂ内に収まるように折曲加工されたリード線４が上
記スプリングバック現象によって再度凹部５ｂの外側に
戻るものと考えられている。
、電子部品本体６より引出したリード線入を、リード線
４を引出した端面に当接するように配設され、かつリー
ド線４が貫通する貫通孔５ａを備えた絶縁板５の外表面
に設けた凹部５ｂ内に収まるよう折曲している。ところ
が、上記リード線４を絶縁板６に設けた凹部６ｂ内に収
まるよう折曲する生産工程において、リード線４がしっ
かり絶縁板６の凹部５ｂ内に収まらない不良が発生して
いる。これはリード線４を折曲加工する際に、リード線
４の折曲部に発生するスプリングバンクによって一度凹
部５ｂ内に収まるように折曲加工されたリード線４が上
記スプリングバック現象によって再度凹部５ｂの外側に
戻るものと考えられている。
このように折曲加工したリード線４が絶縁板５の凹部５
ｂよりはみ出した状態で、プリント基板に実装されると
、実装面に段差が生じて、電子部品本体６が傾いたり、
倒れたりする不良が発生していた。
ｂよりはみ出した状態で、プリント基板に実装されると
、実装面に段差が生じて、電子部品本体６が傾いたり、
倒れたりする不良が発生していた。
問題点を解決するだめの手段
本発明はこのような問題点を解決するだめの手段として
、絶縁板の外表面の貫通孔を貫通したリード線の折曲部
の形状を改善するものである。す゛ なわち、リード線
の折曲工程において、リード線の折曲部に発生するスプ
リングバンクを小さくするように、絶縁板の外表面の貫
通孔を貫通したリード線の折曲部に切欠部もしくは薄肉
部を設けた構成としたものである。
、絶縁板の外表面の貫通孔を貫通したリード線の折曲部
の形状を改善するものである。す゛ なわち、リード線
の折曲工程において、リード線の折曲部に発生するスプ
リングバンクを小さくするように、絶縁板の外表面の貫
通孔を貫通したリード線の折曲部に切欠部もしくは薄肉
部を設けた構成としたものである。
作用
上述のように絶縁板を貫通したリード線の折曲部に切欠
部もしくは薄肉部を設けることで、ＩＪ−ド線の折曲工
程において発生するスプリングバックを小さくすること
が可能になり、絶縁板の凹部からのリード線の突出がな
くなり、プリント基板への実装時に電子部品本体が傾い
たり、倒れたりする問題点が改善できる。
部もしくは薄肉部を設けることで、ＩＪ−ド線の折曲工
程において発生するスプリングバックを小さくすること
が可能になり、絶縁板の凹部からのリード線の突出がな
くなり、プリント基板への実装時に電子部品本体が傾い
たり、倒れたりする問題点が改善できる。
実施例
以下、本発明の一実施例を第１図の図面を用いて説明す
る。
る。
図において、了は従来と同様なコンデンサ素子であり、
高純度アルミニウム箔を電気化学的に粗面化し、その後
陽極酸化を行って誘電体酸化皮膜を形成してなる陽極箔
と、粗面化した陰極アルミニウム箔とを間に絶縁紙を介
して巻回し、そしてその巻回物に駆動用電解液を含浸す
ることにより構成されている。このコンデンサ素子７は
有底筒状の金属ケース８内に収納されている。また、前
記コンデンサ素子７の陽極箔と陰極箔とにはリード線９
が接続されている。
高純度アルミニウム箔を電気化学的に粗面化し、その後
陽極酸化を行って誘電体酸化皮膜を形成してなる陽極箔
と、粗面化した陰極アルミニウム箔とを間に絶縁紙を介
して巻回し、そしてその巻回物に駆動用電解液を含浸す
ることにより構成されている。このコンデンサ素子７は
有底筒状の金属ケース８内に収納されている。また、前
記コンデンサ素子７の陽極箔と陰極箔とにはリード線９
が接続されている。
そして、金属ケース８の開放端は、弾性体１ｏと非弾性
体１１との二層構造からなる封口部材１２を装着し、絞
り加工を施こすことにより封口されており、これにより
電子部品本体が構成されている。
体１１との二層構造からなる封口部材１２を装着し、絞
り加工を施こすことにより封口されており、これにより
電子部品本体が構成されている。
また、前記コンデンサ素子７に接続したリード線９は、
封口部材１２を貫通して同一端面より外部に引出されて
いる。
封口部材１２を貫通して同一端面より外部に引出されて
いる。
１３は電子部品本体のリード線９を引出した端面に当接
するように配設した絶縁板であり、この絶縁板１３には
、前記リード線９が貫通する貫通孔１４が設けられてい
る。
するように配設した絶縁板であり、この絶縁板１３には
、前記リード線９が貫通する貫通孔１４が設けられてい
る。
また、この絶縁板１３の外表面には、前記貫通孔１４に
つながる凹部１５が設けられ、前記貫通孔１４を貫通し
たリード線９の折曲部に、切欠部もしくは薄肉部１６を
設け、この切欠部もしくは薄肉部１６を支点として折曲
し、この折曲の除虫ずるスプリングバックを小さくし、
リード線９の先端部９２Ｌは前記凹部１５内に収まるよ
うに折曲されている。
つながる凹部１５が設けられ、前記貫通孔１４を貫通し
たリード線９の折曲部に、切欠部もしくは薄肉部１６を
設け、この切欠部もしくは薄肉部１６を支点として折曲
し、この折曲の除虫ずるスプリングバックを小さくし、
リード線９の先端部９２Ｌは前記凹部１５内に収まるよ
うに折曲されている。
この場合、第１図に示すように、リード線９の切欠部も
しくは薄肉部１６はくさび形状でも、偏平形状であって
も良く、更に第２図ａ、ｂ、ｃに示すようにリード線９
の先端部は丸棒のリード線のままの状態であっても、偏
平加工を施した状態であっても良い。
しくは薄肉部１６はくさび形状でも、偏平形状であって
も良く、更に第２図ａ、ｂ、ｃに示すようにリード線９
の先端部は丸棒のリード線のままの状態であっても、偏
平加工を施した状態であっても良い。
発明の効果
以上のように本発明の電子部品によれば、凹部を有する
絶縁板を用い、この凹部に折曲部に切欠部もしくは薄肉
部を設けたリード線の先端部を収納させるため、リード
線の先端部が確実に凹部に収納されてプリント基板に実
装する際に傾きやぐらつきがなくなるため、実装作業が
極めて良好かつ高速化が可能となる。しかもモールド樹
脂外装を行っていないため、特性劣化のない電子部品が
安価に製造できるという効果が得られる。
絶縁板を用い、この凹部に折曲部に切欠部もしくは薄肉
部を設けたリード線の先端部を収納させるため、リード
線の先端部が確実に凹部に収納されてプリント基板に実
装する際に傾きやぐらつきがなくなるため、実装作業が
極めて良好かつ高速化が可能となる。しかもモールド樹
脂外装を行っていないため、特性劣化のない電子部品が
安価に製造できるという効果が得られる。
第１図は本発明の実施例によるリードレスアルミ電解コ
ンデンサを示す半断面正面図、第２図ａ。 ｂ、ｃは同コンデンサのリード形状の一例を示す斜視図
、第３図は従来のリードレスアルミ電解コンデンサを示
す半断面正面図である。 ７・・・・・・コンデンサ素子、８・・・・・・金属ケ
ース、９・・・・・・リード線、１０・・・・・・弾性
体、１１・・・・・・非弾性体、１２・・・・・・封口
部材、１３・・・・・・絶縁板、１４・・・・・・貫通
孔、１６・・・・・・凹部、１６・・・・・・切欠部も
しくは薄肉部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ４内部 第２図 （ｃＬ） （ｂ） ＜Ｃ）
ンデンサを示す半断面正面図、第２図ａ。 ｂ、ｃは同コンデンサのリード形状の一例を示す斜視図
、第３図は従来のリードレスアルミ電解コンデンサを示
す半断面正面図である。 ７・・・・・・コンデンサ素子、８・・・・・・金属ケ
ース、９・・・・・・リード線、１０・・・・・・弾性
体、１１・・・・・・非弾性体、１２・・・・・・封口
部材、１３・・・・・・絶縁板、１４・・・・・・貫通
孔、１６・・・・・・凹部、１６・・・・・・切欠部も
しくは薄肉部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ４内部 第２図 （ｃＬ） （ｂ） ＜Ｃ）
Claims (3)
- （１）部品素子をケース内に収納することにより構成さ
れ、かつ前記部品素子に接続したリード線を同一端面よ
り引出してなる電子部品本体と、この電子部品本体のリ
ード線を引出した端面に当接するように配設され、かつ
前記リード線が貫通する貫通孔を備えた絶縁板とで構成
し、前記絶縁板の外表面に前記貫通孔につながる凹部を
設け、かつ前記貫通孔を貫通したリード線の折曲部に切
欠部もしくは、薄肉部を設け、この切欠部もしくは薄肉
部を支点とし、前記リード線の先端部を前記凹部内に収
まるように折曲したことを特徴とする電子部品。 - （２）凹部に収納されるリード線の先端部が板状である
特許請求の範囲第１項記載の電子部品。 - （３）電子部品本体がゴム状弾性体と非ゴム状弾性体と
で構成された封口部材を有していることを特徴とする特
許請求の範囲第１項、または第２項記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61004571A JPS62162323A (ja) | 1986-01-13 | 1986-01-13 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61004571A JPS62162323A (ja) | 1986-01-13 | 1986-01-13 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62162323A true JPS62162323A (ja) | 1987-07-18 |
Family
ID=11587722
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61004571A Pending JPS62162323A (ja) | 1986-01-13 | 1986-01-13 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62162323A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7961454B2 (en) * | 2005-05-18 | 2011-06-14 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Multi-layered solid electrolytic capacitor and method of manufacturing same |
| JP2013026293A (ja) * | 2011-07-15 | 2013-02-04 | Nippon Chemicon Corp | コンデンサおよびその製造方法 |
| WO2014112385A1 (ja) * | 2013-01-18 | 2014-07-24 | 日本ケミコン株式会社 | コンデンサおよびその製造方法 |
| JP2014138139A (ja) * | 2013-01-18 | 2014-07-28 | Nippon Chemicon Corp | コンデンサおよびその製造方法 |
| JP2014203834A (ja) * | 2013-04-01 | 2014-10-27 | 日本ケミコン株式会社 | コンデンサおよびその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59219921A (ja) * | 1983-05-30 | 1984-12-11 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品 |
-
1986
- 1986-01-13 JP JP61004571A patent/JPS62162323A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59219921A (ja) * | 1983-05-30 | 1984-12-11 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7961454B2 (en) * | 2005-05-18 | 2011-06-14 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Multi-layered solid electrolytic capacitor and method of manufacturing same |
| JP2013026293A (ja) * | 2011-07-15 | 2013-02-04 | Nippon Chemicon Corp | コンデンサおよびその製造方法 |
| WO2014112385A1 (ja) * | 2013-01-18 | 2014-07-24 | 日本ケミコン株式会社 | コンデンサおよびその製造方法 |
| JP2014138139A (ja) * | 2013-01-18 | 2014-07-28 | Nippon Chemicon Corp | コンデンサおよびその製造方法 |
| CN104919553A (zh) * | 2013-01-18 | 2015-09-16 | 日本贵弥功株式会社 | 电容器及其制造方法 |
| TWI611444B (zh) * | 2013-01-18 | 2018-01-11 | 日本貴彌功股份有限公司 | 電容器及其製造方法 |
| JP2014203834A (ja) * | 2013-04-01 | 2014-10-27 | 日本ケミコン株式会社 | コンデンサおよびその製造方法 |
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