JP2014203834A - コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】リード端子の曲げ戻りを防止するとともに、平坦化処理を実現したコンデンサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】リード端子（８）を接続したコンデンサ素子（４）に樹脂モールドが施されたコンデンサ（２）であって、前記樹脂モールドの樹脂層（１０）から引き出された前記リード端子（８）に設定され、前記樹脂層の外面から露出する間隔部（伸び部１２）と、前記間隔部との間に段差部（１８−１）が設けられ、前記リード端子に形成された薄肉部（ノッチ１４）と、前記段差部と前記薄肉部の境界部を前記段差部に向かって前記リード端子を折り曲げ、前記薄肉部に重ねられた屈曲部（２０）とを備えている。
【選択図】図１

Description

本発明は、外装部材を樹脂モールドで形成された固体電解コンデンサなどのコンデンサおよびその製造方法に関する。

樹脂モールドで外装が施されたコンデンサでは、コンデンサ素子のリード端子が樹脂層から引き出されている。このリード端子を樹脂層面に沿って折り曲げ、フェイスボンディング用端子に加工される。この種のコンデンサでは、高さを抑える低背化が要請されている。低背化したコンデンサでは、実装基板上の高さを低くでき、搭載機器の小型化や軽量化に寄与することとなる。

このようなコンデンサに関し、コンデンサのリード端子引出部側に座板を取り付け、この座板上にリード端子を折り曲げることが知られている（たとえば、特許文献１）。また、コンデンサ素子を絶縁性樹脂でモールドし、樹脂層から引き出されたリード端子を端子板に接続することが知られている（たとえば、特許文献２）。このように、座板や端子板を備える構成では、コンデンサの低背化が損なわれる。

特開２０００−０２１６８３号公報 特開２００３−２７２９６２号公報

樹脂層からリード端子を引き出したコンデンサでは、フェイスボンディングによる基板に対する接続に用いられるリード端子は、樹脂層に沿って折り曲げる加工が施される。しかしながら、リード端子は素材による弾性を備えており、樹脂層に沿って折り曲げてもその弾性により曲げ戻り（スプリングバック）が生じてしまう。このため、曲げ戻りが生じているリード端子では、コンデンサの実装面が実装基板と平行にならず、コンデンサの実装安定性に欠ける。このため、リード端子にノッチを形成し、ノッチによりリード端子の折り曲げ位置を確定させるとともに、弾性を低減させて曲げ戻りを防止することが行われている。また、円柱状のリード端子では、リード端子の基板実装面の平坦面化により、コンデンサの実装基板に対する載置安定性を向上させている。

斯かる要請から、従来では、樹脂層から導出されたリード端子に平坦加工やノッチ形成を経て折曲げ加工が施される。

図３は、リード端子の加工工程を示している。この加工工程には、リード端子の平坦加工工程、ノッチ形成工程および折曲げ工程が含まれる。

平坦加工およびノッチ形成では、図３のＡに示すように、コンデンサ素子１００を覆う樹脂層１０２から引き出されているリード端子１０４を金型１０６−１と金型１０６−２との間に挟み込んで、矢印方向に当て加圧して成形する。金型１０６−１の押当面は平坦面であるのに対し、金型１０６−２には凸部１０８および平坦面１１０が形成されている。これにより、図３のＢに示すように、リード端子１０４には樹脂層１０２側からノッチ１１２および平坦面１１４が形成される。これらノッチ１１２および平坦面１１４の形成の際、リード端子１０４には樹脂層１０２の近傍に伸び部１１６が生じる。

そして、リード端子１０４は、図３のＣに示すように、ノッチ１１２の部分で折り曲げられ、ノッチ１１２は内側に折り曲げられる。この折曲げの際、図３のＤに示すように、ノッチ１１２の形成で生じた段差部１１８にノッチ１１２に臨む角部１２０が当たり、リード端子１０４の折曲げが妨げられる。このため、リード端子１０４は、ノッチ１１２を形成しても平坦状に折曲げることができない。

そこで、本発明の目的は斯かる課題に鑑み、リード端子の曲げ戻りを防止するとともに、平坦化処理を実現したコンデンサおよびその製造方法を提供することにある。

上記目的を達成するため、本発明のコンデンサは、リード端子を接続したコンデンサ素子を樹脂で被覆したコンデンサであって、前記樹脂層から導出された前記リード端子に、前記樹脂層の外面から露出する間隔部と、薄肉部と、前記間隔部と前記薄肉部との境界部である段差部とを備え、前記薄肉部を前記段差部に向かって折り曲げて前記樹脂層側に配置された前記リード端子が、前記段差部と前記薄肉部が重ねられ、かつ、前記薄肉部が前記間隔部を囲むように配置されている。

上記コンデンサにおいて、前記段差部の高さが前記薄肉部の幅より小さく設定されてもよい。

上記目的を達成するため、本発明のコンデンサの製造方法は、リード端子を接続したコンデンサ素子に樹脂層を形成したコンデンサの製造方法であって、前記樹脂層から導出された前記リード端子に、前記樹脂層の外面から露出する間隔部を設定し、前記間隔部との間に段差部を設けるとともに前記リード端子に薄肉部を形成し、前記薄肉部を前記段差部に向かって前記リード端子を折り曲げ、前記段差部と前記薄肉部が重なり、かつ、前記薄肉部が前記間隔部を囲むように配置する。

上記コンデンサの製造方法において、前記段差部の高さを前記薄肉部の幅より小さく形成してもよい。

本発明によれば、次の効果が得られる。

(1) リード端子の折り曲げ位置を一定に保つことができ、曲げ戻りを防止し、リード端子の折曲げ精度を高めることができる。

(2) 高さの位置が一定になるのでコンデンサを固定する回路基板上の配置精度を向上させることができる。

そして、本発明の他の目的、特徴および利点は、添付図面および各実施の形態を参照することにより、一層明確になるであろう。

第１の実施の形態に係るコンデンサおよびそのリード端子の一例の一部を切り欠いて示す図である。 第２の実施の形態に係るコンデンサおよびそのリード端子の一例の一部を切り欠いて示す図である。 従来のコンデンサのリード端子およびその折曲げ加工を示す図である。

〔第１の実施の形態〕

図１のＡは、第１の実施の形態に係るコンデンサの一部を示している。図１のＡに示す構成は一例であり、斯かる構成に本発明が限定されるものではない。

コンデンサ２はたとえば、固体電解コンデンサであり、本発明のコンデンサの一例である。

このコンデンサ２にはたとえば、円筒形に巻回されたコンデンサ素子４が用いられる。このコンデンサ素子４では一例として、陽極側の電極箔、第１のセパレータ、陰極側の電極箔および第２のセパレータを積層し、これらを円筒状に巻回した後、電解質を含浸させている。このコンデンサ素子４の陽極側の電極箔には陽極側のリード端子、陰極側の電極箔には陰極側のリード端子が接続されている。これらリード端子はコンデンサ素子４の素子端面６から引き出されている。リード端子８は陽極側または陰極側のリード端子のいずれでもよい。

コンデンサ素子４は、絶縁性樹脂による樹脂モールドが施され、樹脂層１０で被覆されている。コンデンサ素子４から引き出されたリード端子８は、樹脂層１０を貫通して引き出されている。

リード端子８には、金型による成形加工により、伸び部１２、ノッチ１４および平坦部１６が形成されている。伸び部１２は成形加工によりリード端子８に生じた伸延箇所であり、樹脂層１０との境界部に生成されている。伸び部１２は樹脂層１０とノッチ１４との間の間隔部の一例であり、棒状の同径部分である。

ノッチ１４はリード端子８に形成された薄肉部の一例である。このノッチ１４は、伸び部１２との間に第１の段差部１８−１、平坦部１６との間に第２の段差部１８−２を備えている。各段差部１８−１、１８−２はリード端子８の中心軸Ｏと直交方向ないし交差方向に形成された立壁面を含んでいる。

段差部１８−１の高さをａ、ノッチ１４の幅をｂとすれば、幅ｂは高さａに対し、ａ＜ｂの関係に設定する。つまり、幅ｂは高さａよりも大きく設定されている。

このようなノッチ１４が形成されたリード端子８をノッチ１４の段差部１８−１側でノッチ方向に折り曲げる。図１のＢは、段差部１８−１とノッチ１４との角部で折り曲げられたリード端子８を示している。

斯かる位置でリード端子８を折り曲げれば、図１のＣに示すように、屈曲部２０が形成されることにより、段差部１８−１にノッチ１４が重ねられ、リード端子８を樹脂層１０のリード端子引出し面２２に平行に配置することができる。この場合、段差部１８−１の高さａよりノッチ１４の幅ｂが大きいので、ノッチ１４の段差部１８−２がリード端子８の壁面を越えて配置され、ノッチ１４の段差部１８−２は伸び部１２側に移動している。つまり、伸び部１２の一部がノッチ１４の内部に入り込み、この実施の形態では、段差部１８−２と平行面を形成する。

＜第１の実施の形態の効果＞

(1) リード端子８の折曲げ位置を段差部１８−１とノッチ１４が交差するＶ字状の薄肉部に特定でき、リード端子８の折曲げ精度を高めることができる。

(2) リード端子８はスプリングバックを生じることなく、樹脂層１０のリード端子引出し面２２に平行位置まで折り曲げることができる。このようなリード端子８を備えたコンデンサ２によれば、実装基板に対する配置精度の安定化を図ることができる。

(3) コンデンサ２の高さを一定にすることができ、低背化に寄与する。

〔第２の実施の形態〕

図２のＡは、第２の実施の形態に係るコンデンサ２を示している。図２のＡにおいて、図１のＡと同一部分には同一符号を付してある。

第１の実施の形態では、伸び部１２が同径の棒状であるのに対し、第２の実施の形態では、半球形状の湾曲部を備えている。このため、段差部１８−１は湾曲面部で形成されている。

斯かる構成とすれば、段差部１８−１の角部がなく、湾曲面部であることから、図２のＢに示すように、段差部１８−１とノッチ１４との角部を折曲げ起点としてリード端子８を折り曲げた際に、段差部１８−１が段差部１８−２から逃げ、両者の干渉を避けることができる。

斯かる構成では、段差部１８−１の高さａ、ノッチ１４の幅ｂとを、ａ≧ｂの関係に設定することができ、ノッチ１４の幅ｂを小さくすることができる。

斯かる構成とすれば、ノッチ１４の幅ｂを小さくしても、ノッチ１４と段差部１８−１との成す角部でリード端子８を折り曲げることができ、リード端子８のスプリングバックを回避することができる。

その他の構成は第１の実施の形態と同様であるので、同一符号を付してその説明を割愛する。

＜第２の実施の形態の効果＞

(1) リード端子８を幅の狭い薄肉部であるノッチ１４と湾曲面部からなる段差部１８−１の成す角部を折曲げ起点にしてリード端子８を折り曲げることができ、リード端子８のスプリングバックを回避しつつリード端子８を樹脂層１０のリード端子引出し面２０に平行に折り曲げることができる。これにより第１の実施の形態と同様に、リード端子８の折曲げ精度を高めることができる。

(2) 第１の実施の形態と同様に、コンデンサ２の高さが均一化するので、実装基板の実装面に対するコンデンサ２の固定位置の精度を向上させることができる。

〔他の実施の形態〕

(1) 上記実施の形態では、一例として、固体電解コンデンサを例示したが、本発明のコンデンサは電解コンデンサなどの他のコンデンサであってもよい。

(2) 以上説明したように、本発明の最も好ましい実施の形態等について説明した。本発明は、上記記載に限定されるものではない。特許請求の範囲に記載され、または発明を実施するための形態に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能である。斯かる変形や変更が、本発明の範囲に含まれることは言うまでもない。

本発明は、樹脂モールドにより樹脂層で被覆された固体電解コンデンサなどのコンデンサであって、リード端子の成形精度を高めることができ、実装基板に対する位置精度が高められる。

２ コンデンサ
４ コンデンサ素子
６ 素子端面
８ リード端子
１０ 樹脂層
１２ 伸び部
１４ ノッチ
１６ 平坦部
１８−１ 第１の段差部
１８−２ 第２の段差部
２０ 屈曲部
２２ リード端子引出し面

Claims (4)

1. リード端子を接続したコンデンサ素子を樹脂で被覆したコンデンサであって、
   前記樹脂層から導出された前記リード端子に、
   前記樹脂層の外面から露出する間隔部と、
   薄肉部と、
   前記間隔部と前記薄肉部との境界部である段差部とを備え、
   前記薄肉部を前記段差部に向かって折り曲げて前記樹脂層側に配置された前記リード端子が、
   前記段差部と前記薄肉部が重ねられ、かつ、前記薄肉部が前記間隔部を囲むように配置されていることを特徴とするコンデンサ。
2. 前記段差部の高さが前記薄肉部の幅より小さく設定されていることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサ。
3. リード端子を接続したコンデンサ素子に樹脂層を形成したコンデンサの製造方法であって、
   前記樹脂層から導出された前記リード端子に、前記樹脂層の外面から露出する間隔部を設定し、
   前記間隔部との間に段差部を設けるとともに前記リード端子に薄肉部を形成し、
   前記薄肉部を前記段差部に向かって前記リード端子を折り曲げ、前記段差部と前記薄肉部が重なり、かつ、前記薄肉部が前記間隔部を囲むように配置する
   ことを特徴とするコンデンサの製造方法。
4. 前記段差部の高さを前記薄肉部の幅より小さく形成することを特徴とする請求項３に記載のコンデンサの製造方法。
   
   

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