JP5853750B2 - コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
4 コンデンサ素子
6 樹脂外装
8−1、8−2 外部端子
10 素子端面
12 端子導出部
t 樹脂厚
tmax 最大樹脂厚
tmin 樹脂厚
13 平坦面部
14 ノッチ
14−1 第1のノッチ
14−2 第2のノッチ
16 平坦面部
18 樹脂端面
20 端子収納溝
22 凸部
100 樹脂外装
102 端子導出部
t1 厚さ
t2 厚さ
104 外部端子
106 凹部
108 余裕幅
110 クリアランス
Claims (4)
- コンデンサ素子を被覆する樹脂外装と、
前記樹脂外装に形成された端子導出部から導出されて折り曲げられ、前記樹脂外装側に配置された外部端子と、
を備え、前記外部端子に設けられた凹部内に前記端子導出部の一部が配置されていることを特徴とするコンデンサ。 - 前記端子導出部は前記樹脂外装から突出する突出部であり、この突出部の少なくとも一部が前記外部端子の前記凹部内に配置されていることを特徴とする請求項1に記載のコンデンサ。
- 前記外部端子は、折り曲げ加工前に、偏平部と、該偏平部の折り曲げ方向の面部に形成された第1の凹部と、前記折り曲げ方向と反対方向の面部に形成された第2の凹部とを備え、
前記第1の凹部と前記第2の凹部とが前記樹脂外装の端子導出部から異なった位置に設定されていることを特徴とする請求項1または2に記載のコンデンサ。 - コンデンサ素子を樹脂外装で覆うコンデンサの製造方法であって、
端子導出部が設けられた樹脂外装で前記コンデンサ素子を被覆し、
前記樹脂外装の前記端子導出部から外部端子を導出して折り曲げ、
前記外部端子に形成された凹部内に前記端子導出部の一部を配置することを特徴とするコンデンサの製造方法。
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