JPH0416416Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、コンデンサの改良にかかり、特
に、基板への表面実装に適したチツプ形のコンデ
ンサに関する。

〔従来の技術〕

従来、コンデンサのチツプ化を実現するには、
コンデンサ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂
端面から導出した外部接続用の端子を樹脂側面に
沿つて折り曲げ、プリント基板の配線パターンに
臨ませていた。

あるいは、例えば実公昭59−3557号公報に記載
された考案にように、従来のコンデンサを外装枠
に収納し、端子を外装枠の端面とほぼ同一平面上
に配置したものが提案されている。また、特開昭
60−245116号公報および特開昭60−245115号公報
に記載された発明のように、有底筒状の外装枠に
コンデンサを配置して外装枠底面の貫通孔から端
子を導出し、この端子を外装枠の外表面に設けた
凹部に収めるように折り曲げたものが提案されて
いる。

このような従来のチツプ形コンデンサは、通常
のコンデンサの構造を変更することなく表面実装
を可能にしている。

〔考案が解決しようとする課題〕

しかしながら、モールド加工を施すチツプ形コ
ンデンサは、モールド加工時の熱的ストレスによ
りコンデンサ素子が熱劣化するおそれがあつた。

また、通常のコンデンサを利用したチツプ形コ
ンデンサでは、コンデンサ本体を外装枠の収納空
間に係止する手段がなく、あるいはコンデンサ本
体の外装内での位置を決定する手段がなかつた。
そのため、端子の折り曲げ加工に於ける基準とな
る位置が曖昧となる他、コンデンサ本体が外装枠
から脱落する場合があつた。更に、コンデンサ本
体の端面が、外装枠の収納空間の開口部から外部
に露出しているため、プリント基板に搭載した
後、半田付け工程において、半田が端子から外装
枠の側面に這い上がり、コンデンサ本体と接触し
てしまう場合があり、短絡事故の原因ともなつて
いた。

端子挿通用の透孔を有する有底筒状の外装枠に
コンデンサを収納すればコンデンサ本体の固定、
位置決めは可能となり、また半田の這い上がりに
よつても半田とコンデンサ本体とが接触すること
はなくなる。しかし、端子を前記透孔に挿通する
必要があり、製造工程をは煩雑にしている。

この考案の目的は、通常のコンデンサの構造を
変更することなく、かつ煩雑な製造工程を伴わな
いチツプ形コンデンサを提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

この考案は、コンデンサの外形寸法に適合した
収納空間を有するとともに、該収納空間の一方の
開口部にコンデンサ端面の少なくとも端子導出部
から外装枠の底面にいたる側面を覆う壁部が設け
られた外装枠に収納されたコンデンサから導出さ
れた端子が、外装枠の開口部から壁部側面および
外装枠の底面に沿つて折り曲げられたことを特徴
としている。

〔作用〕

第２図に示したように、外装枠２の一方の端面
にはこの開口端面のうち、端子３導出部分から外
装枠２の底面にいたる部分に壁部５が形成されて
いる。そのため、この考案によるチツプ形コンデ
ンサをプリント基板６に搭載して半田付けする場
合、溶融した半田７が外装枠２の端面に這い上が
つた場合でも、前記壁部５によつてコンデンサ１
本体とは隔離され、短絡することはなくなる。

〔実施例〕

次いで、この考案の実施例を図面にしたがい説
明する。第１図は、この考案の実施例を示した斜
視図で、第２図は、この考案の実施例によるチツ
プ形コンデンサをプリント基板に搭載した状態を
示す部分断面図である。

コンデンサ１本体は、図示しない電極箔と電解
紙とを巻回して形成したコンデンサ素子を、アル
ミニウム等からなる有底筒状の外装ケースに収納
し、外装ケース開口端を封口体４で密封するとと
もに、コンデンサ素子から導いた端子３を封口体
４を貫通させて外部に引き出した構成からなる。
このコンデンサ１は、内部にコンデンサ１の外径
寸法ならびに外観形状に適合した収納空間を有す
る外装枠２に収納される。外装枠２は、耐熱性に
優れ、材質を用いることが望まれ、好ましくは、
耐熱性に優れたエポキシ、フエノール、ポリイミ
ド等の耐熱性合成樹脂、セラミツク材等が適当で
ある。

また、この実施例では、外観形状が円筒状のコ
ンデンサ１を用いているため、外装枠２の収納空
間も円筒状に形成しているが、非円筒状のコンデ
ンサ、例えば断面形状が楕円状のコンデンサを用
いる場合は、その形状に合致した楕円状の収納空
間を形成することになる。

収納空間に収納されたコンデンサ１から導出さ
れた端子３が臨む外装枠２の一方の開口部には、
この開口部のうち少なくとも端子３の導出部分か
ら外装枠２の底部にいたる部分に壁部５が形成さ
れている。コンデンサ１本体は、この壁部５によ
つて外装枠２の収納空間内に係止されるととも
に、コンデンサ１本体の端面が外部から隔離され
ることになる。

端子３は、第２図に示すように、コンデンサ１
の導出部分から外装枠２の開口部の壁部５、更に
外装枠２の底面に沿つて折り曲げられてプリント
基板６に臨む。このとき端子３の一部に偏平部を
設け、この偏平部を基点に端子３を折り曲げても
よく、この場合、折り曲げ加工が容易となる。

〔考案の効果〕

以上のようにこの考案は、コンデンサの外形寸
法に適合した収納空間を有するとともに、該収納
空間の一方の開口部にコンデンサ端面の少なくと
も端子導出部から外装枠の底面にいたる側面を覆
う壁部が設けられたに収納されたコンデンサから
導出された端子が、外装枠の開口部から壁部側面
および外装枠の底面に沿つて折り曲げられたこと
を特徴としているので、この考案によるチツプ形
コンデンサのコンデンサ本体は、外装枠の開口部
に設けられた壁部によつて外装枠の内部に係止さ
れ、その位置決めが容易となるほか、コンデンサ
本体の外装枠からの脱落を防止できる。

また、従来のように、外装枠に設けた透孔に端
子を挿通させる工程が不必要となり、製造工程の
簡略化を図ることができる。

更に、半田付け工程で半田が外装枠の側面を這
い上がつても、外装枠の一方の開口部に設けられ
ている壁部によつて、半田とコンデンサ本体とが
接触することはなくなる。したがつて、短絡事故
を防止することができ、信頼性が向上する。

以上のように、この考案は、通常のコンデンサ
の構造を変更することなく、かつ製造工程での加
工程度に影響されることなくチツプ形コンデンサ
を簡易に提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この考案の実施例を示す斜視図、第
２図は、この考案の実施例を説明する一部断面図
である。 １……コンデンサ、２……外装枠、３……端
子、４……封口体、５……壁部、６……プリント
基板、７……半田。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. コンデンサの外形寸法に適合した収納空間を有
   するとともに、該収納空間の一方の開口部にコン
   デンサ端面の少なくとも端子導出部から外装枠の
   底面にいたる側面を覆う壁部が設けられた外装枠
   に収納されたコンデンサから導出された端子が、
   外装枠の開口部から壁部側面および外装枠の底面
   に沿つて折り曲げられたことを特徴とするチツプ
   形コンデンサ。